【課題】本発明は、生産性及び品質を向上させることができ、かつ、製造コストを低減させることができる金属箔張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本金属箔張積層板Ａは、コア板１と、コア板１の表面及び裏面側に配置され、コア板１の面積よりも狭く形成された第１のプリプレグ２及び第２のプリプレグ３と、第１のプリプレグ２及び第２のプリプレグ３の表面側に配置され、コア板１の面積よりも広く形成された第１の金属箔４及び第２の金属箔５とを有する。コア板１は略長方形状に形成され、第１のプリプレグ２及び第２のプリプレグ３が配置されてない領域となる４つの隅部に、表面と裏面とを貫通する加工位置決め用の基準孔１ａが形成されている。この基準孔１ａに基づいて金属箔張積層板Ａを所定の形状になるように裁断加工が行われる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を貫通して配線層同士を導通させる層間接続部の平面的大きさを小さくして、配線層を設計する際の設計の自由度を向上させる。
【解決手段】回路装置では、金属コア層である導電パターン１１の上面および下面に厚み方向に突出する突出部６０を設けており、この突出部６０が設けられた領域に、各配線層同士を導通させる層間接続部を設けている。具体的には、導電パターン１１の上面に突出部６０を設け、導電パターン１１と第１配線層１４とを電気的に接続させる層間接続部１９を、第１絶縁層１２を貫通して設けている。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルのインダクタンス値がばらついても、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えない電源ユニットを提供する。
【解決手段】金属板１１の上に、リードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、更に前記リードフレーム１２の一部を前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ状態で略９０度折り曲げたコイル２０とし、更にコイル２０の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値が最大±２０％ばらついてしまうため、プラズマテレビによっては、電力損が大きくなる場合が有るという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１の上に固定したシート状の伝熱樹脂部にリードフレーム１２を埋め込み、前記リードフレーム１２の一部を、変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部１０から露出させておき、前記コイルパターンからなるコイル１６の一部分以上を折り曲げあるいはピッチを変化させてインダクタンス値を調整し電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装前においては、静電気の帯電を効率的に除去することができ、電子部品の実装後においては、配線回路本体部の電気的安定性を確実に確保することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持層１２と、ベース絶縁層１３と、配線回路本体部２に形成される主配線回路５および帯電除去部３に形成される補助配線回路１１を有する導体パターン１４と、カバー絶縁層１５とが順次積層された回路付サスペンション基板１において、帯電除去部３において、ベース絶縁層１３の上に、補助配線回路１１を被覆する半導電性層９を形成する。そして、磁気ヘッドの実装前には、半導電性層９によって、配線回路本体部２に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、磁気ヘッドの実装後には、帯電除去部３を、導電遮断部４を境界として、配線回路本体部２から分離して、配線回路本体部２と帯電除去部３との導電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】金属板の開口部に起因する絶縁耐圧の劣化を抑制し、回路基板としての信頼性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、コア部材として開口部２を有する金属板１が設けられ、開口部２は下面側から上面側に向かってその寸法が徐々に広がるように設けられる。この金属板１の両面側には絶縁層４，６を介してそれぞれ配線パターン５，７が設けられる。ここで、開口部２の上方領域の絶縁層４および配線パターン５はその上面が窪んで設けられる。また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２を介して金属板１を貫通し、配線パターン５と配線パターン７とを接続する導体部１０が設けられる。さらに、金属板１の上面側にＬＳＩチップ１１が半田ボール１２を介して直接接続される。 （もっと読む）

【課題】 混成集積回路が形成された回路基板１０がマトリック状に形成された金属基板の取り扱い性を向上させる。
【解決手段】 一枚の金属基板と、前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターン１２が複数並べられて配置された導電パターン１２・・・と、
前記混成集積回路のパターン１２と電気的に接続されて実装された回路素子１３と、
前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝２０とを有することで、１枚のシート状として扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、複数の配線９に対応する複数のベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、複数の配線９を有する導体パターン４と、各ベース開口部１１内に、複数のグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５を、各配線９と各グランド接続部７とを被覆するように、各配線９に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５から露出する各配線９と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属板の開口部に対する位置合わせ精度を向上させることを可能とする回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板にはコア部材として開口部２を有する金属板１が設けられ、その開口部２の上面側（表面側）の端には突起３ａを有する。この金属板１の両面側には絶縁層４，５を介して配線パターン７，８がそれぞれ形成される。また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２内に設けられた貫通孔６を介して金属板１を貫通し、配線パターン７と配線パターン８とを接続する導体部９が設けられる。さらに、回路基板の上面側にＬＳＩチップ１０が半田ボール１１を介して直接接続される。ここで、金属板１の上面側に設けられた絶縁層４は、金属板１の開口部２の有無によらずその表面が一様に平坦化され、近傍に開口部２のない平坦部においては膜厚Ｔ１であり、突起３ａを有する開口部端では膜厚Ｔ１よりも薄い膜厚Ｔ２となっている。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの早期の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、１対の配線９間の間隔Ｄ１が狭い中間領域１４と、１対の配線９間の間隔Ｄ２が広い先端領域１５Ａおよび後端領域１５Ｂとを有する導体パターン４と、ベース開口部１１内に、グランド接続部７とを同時に形成し、後端領域１５Ｂのみにおいて、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の各表面に、半導電性層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、半導電性層５と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、コスト低減および小型軽量化が可能な回路基板およびそれを備えた電気接続箱を提供すること。
【解決手段】板状のメタルコア１２と、このメタルコア１２の表面を覆う絶縁部１３とから回路基板１１を構成する。周縁における絶縁部１３を除去することによりメタルコア１２を露出させ、この露出させたメタルコア１２の一部を放熱部１４とする。放熱部１４を構成するメタルコア１２に、複数の凸部１５を形成することにより凹凸形状とする。実装した電気部品からメタルコア１２に伝達された熱を、放熱部１４から放出させる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が小さくヒートシンクなどを使用しなくても放熱効果が高く、発光素子を大電流領域で使用可能で高出力化にも対応可能な光源用基板及びこれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】光源用素子が実装される光源用基板であって、高い熱伝導性を有するベース基板と、ベース基板の光源用素子が実装される実装面側に形成された高い熱伝導性を有する絶縁層と、絶縁層を介して実装面側に形成された配線パターンと、実装面側と反対側の面に形成された高い熱放射性を有する放熱層とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、金属支持基板のイオンマイグレーションを確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３および導体パターン４が順次積層された回路付サスペンション基板１において、半導電性層５を、導体パターン４の上面および側面と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の上面と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂの対向領域Ｓに対する幅方向外側一方側（右側）におけるベース絶縁層３の側面と、その側面に連続する金属支持基板２の上面とに、幅方向にわたって連続するように形成し、カバー絶縁層６を、その半導電性層５の上に、形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面およびカバー絶縁層６から露出するベース絶縁層３の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成する。これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、金属基板と金属基板の周辺部に配置された接続端子とを金属片で電気的に接続するとともに、金属基板の導体層と金属片をレーザ溶接で接合することにより、接続するための部品点数とスペースが削減されるので、装置が小型化でき、コストが低減できるとともに、接合の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この電動式パワーステアリング装置では、パワー用金属片Ｆｐとモータ用パッド部４１ｐ、信号用金属片Ｆｓとセンサ用パッド部Ｓｐ、グランド用金属片Ｆｇとグランド用パッド部Ｇｐ、パワー用金属片Ｆｐと溶接パッド部２６ｅｗ、信号用金属片Ｆｓと溶接パッド部２６ｅｗ、グランド用金属片Ｆｇと溶接パッド部２６ｅｗが夫々レーザ溶接により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の生産性及び品質を良好にし、かつ、金属コア層と絶縁層との間の接着性向上のための高価な処理を不要にしたメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２により露出され、その残部は絶縁層３により封止されている。より具体的には、メタルコアプリント配線板１は、全体が長方形状に形成され、側縁部１ａの非コーナ部の一部は金属コア層２により露出され、非コーナ部の残部及びコーナ部１ｂは絶縁層３により封止されている。これによって、ほとんどの部分が絶縁層３同士が接着されているため、金属コア層２と絶縁層３との間に良好な接着性が得られる。コーナ部１ｂは、外部と接触することが多く、金属コア層と絶縁層が剥がれやすい箇所であるので、コーナ部１ｂに絶縁層３が形成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、高温高湿雰囲気下において、金属支持基板の腐食を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４と、ベース開口部１１から露出する金属支持基板２の上に、ベース開口部１１内に充填されるグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の上に半導電性層５を形成し、半導電性層５の上にカバー絶縁層６を形成する。この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４に帯電する静電気を、半導電性層５およびグランド接続部７を介して効率的に除去でき、しかも半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触せず、グランド接続部７を介して金属支持基板２と接続されるので、金属支持基板２の腐食を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造にて、複数の基板からなる配線基板の厚みを極力抑えることができるとともに、効果的な熱対策を得ることができる配線基板を提供すること。
【解決手段】板状のメタルコアの表面を絶縁部によって覆ったメタルコア基板からなる大電流用基板１１と、ガラスエポキシ基板からなる小電流用基板１２とを同一平面内に配置する。大電流用基板１１にヒューズ２１やリレー２２からなる大電流部品を搭載させ、小電流用基板１２に抵抗器２３やコンデンサ２４からなる小電流部品を搭載させ、更に、大電流用基板１１と小電流用基板１２とを跨ぐようにコネクタ２５，２６を搭載させ、一括してハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）