【課題】 簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とを効率よく積層することができ、しかも、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路
基板を、安価に製造することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に金属箔３を圧接した後、その金属箔３を所定のパターンにエッチングする。次いで、金属箔３および金属支持基板２の上にベース絶縁層４を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を被覆するようにカバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の上面に形成される導電パターンの配線密度を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置は、金属から成り表面が絶縁層１２により被覆された回路基板１１と、絶縁層１２の表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子とを具備する。更に、回路基板１１の上面周辺部を部分的に窪ませることにより、溝部１８が形成されている。溝部１８を形成することにより、絶縁層１２にクラックが発生する領域を制限することが出来る。 （もっと読む）

【課題】配線と基体との間の電気絶縁性を保ち、しかも、製造コストのかからない半導体装置の実装構造を提供すること。
【解決手段】導電性基体１０の一主面上に、所定の間隔を隔てて配列され固着された複数の絶縁板２１、２２、２３を有し、絶縁板２１、２２、２３の上にまたがり、該絶縁板の上に固着されている配線３０を有し、絶縁板２１、２２、２３の側面は、該絶縁板の主面とは直角以外の角度をなす部分をもち、導電性基体１０の一主面と、配線３０の表面との両方に垂直に交差する任意の線分は、必ず、絶縁板２１、２２、２３のいずれかと交差することを特徴とする半導体装置の実装構造を構成する。 （もっと読む）

本発明の基板は、金属板と、金属板の表面上に形成された、針状アルミナ粒子および粒状粒子を含む絶縁膜とを有する。本発明の基板は、絶縁性に優れ、工業上実用的な効率で製造できる。
（もっと読む）

【課題】 良好な放熱性を備え、かつ低コストで製造することができる電子回路用基板に用いられる、金属−セラミック複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基板１１と、金属基板１１上に形成されるセラミック層１２と、セラミック層１２上に形成される電極層１３と、電極層１３の上に形成される半田層１４と、から構成される金属−セラミック複合基板１０であって、セラミック層１２が、セラミック薄膜から構成されている。セラミック層１２を、窒化アルミニウム薄膜で形成すれば、放熱特性の良好な金属−セラミック複合基板１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の配線基板をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、小型化に適し且つ両配線基板のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現する。
【解決手段】 平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面１１側に裏面２２を対向させて接着された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面１２側に裏面３２を対向させて接着された第２の配線基板３０とを備え、第１の配線基板２０の端部および第２の配線基板３０の端部は支持基板１０に対して接着固定され、支持基板１０に、一面１１から他面１２へ貫通する貫通穴１０ａが設けられ、貫通穴１０ａから第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出しており、第１の配線基板２０の表面２１と第２の配線基板３０の裏面３２とは、貫通穴１０ａを介してボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高いコア材を用いる放熱性に優れたプリント配線板において、信号回路層とコア材との積層及びコア材の貫通穴の穴埋めを一括して行う際に、接着部材を薄くし、厚さ方向の放熱性を改善する。
【解決手段】信号配線をそれぞれ有する第一及び第二の信号回路層と、第一及び第二の信号回路層の間に設けられ熱伝導率８０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋの材質からなり貫通穴を有するコア材と、第一の信号回路層とコア材及び第二の信号回路層とコア材を接着するとともにコア材の貫通穴を充填する熱伝導率１〜１５Ｗ／ｍ・Ｋの接着部材と、コア材の貫通穴より小径で第一及び第二の信号回路層の信号配線間を導通するスルーホールと、第一及び第二の信号回路層の接着部材との隣接面またはコア材の両面に設けられ信号配線より厚い厚み制御スペーサと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 平坦な部分への設置だけでなく筐体の側面や底面または段差や曲面などに密着させることができ、熱放散性、電気絶縁性、屈曲性に優れる薄型化された金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に絶縁層を介し導体回路を設けた金属ベース回路基板であって、前記金属箔の厚さが５μｍ以上３００μｍ以下、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含有する前記絶縁層の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下、前記導体回路の厚さが９μｍ以上１４０μｍ以下である金属ベース回路基板であり、前記熱硬化性樹脂が水素添加されたビスフェノールＦ型および／またはＡ型のエポキシ樹脂やエポキシ当量８００以上４０００以下の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を含有することが好ましい。さらに、室温で折り曲げることが可能である前記金属ベース回路基板およびそれを用いた混成集積回路である。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー半田を用いて電子部品のリードを半田付けする場合における基板のスルーホール内の鉛フリー半田に、ボイドなどが発生しない鉛フリー半田付け基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板のスルーホール１７内に電子部品８のリード８ａが挿通され、フロー処理により鉛フリー半田１６をスルーホール内に充填して電気部品のリードが半田付けされる基板であって、前記基板が金属層１１の両面が樹脂層１２で覆われたメタルコア基板１０であることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】高価な線膨張係数の小さい材料を組み合わせることなく熱応力による基板の反りを抑えた、配線基板を提供すること。
【解決手段】放熱板１と、前記放熱板１に固定された絶縁層２、２’と、前記絶縁層２、２’の前記放熱板１とは反対側の面に固定された導電性の配線回路部３と、を具備し、前記絶縁層２、２’は少なくとも一層の樹脂層２１を備え、前記放熱板１と前記配線回路部３の熱膨張係数及び厚さが同一であることを特徴とする配線基板。
放熱板と配線回路部の熱膨張係数及び厚さが同一であるので、絶縁層の厚さの中心軸に対して厚さ方向の構成が対称となり、反りが抑制される。 （もっと読む）

【課題】大型の端子及びコネクタを基板に搭載する必要をなくして、小型化及び薄型化を実現することができるメタルコア基板を提供する。
【解決手段】コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層１１を形成し、その上面に回路パターン１２を形成してなるメタルコア基板１であって、メタルプレートの端部を露出させて外部接続用端子として利用している。特に、メタルプレートは、発熱素子２の放熱用の放熱プレート部１３と、オス端子用の端子プレート部１４、１５とに分離されて構成されている。また、発熱素子２及びこの発熱素子２を駆動する駆動部品３がそれぞれ異なる面に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、熱変化に強く、電気特性に優れ、半導体素子等との密着性に優れた構造体、並びに、これを用いた半導体素子放熱部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 熱伝導性を有する放熱体（金属基体）１０と、金属基体１０の表面の少なくとも一部を覆うＤＬＣ膜（絶縁性非晶質炭素膜）１２と、ＤＬＣ膜１２上に設けられ３層で構成された積層電極１６と、を備えた構造体並びにこれを用いた半導体素子放熱部材及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程を提供する。
【解決手段】高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程の一種であり、主に、伝熱係数が高い金属(例えばアルミ材)に予め適当な穴を穿孔し、さらに上記の金属材を上下二つの銅箔層間に置く。並びに高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層の間に注入し、絶縁及び粘着の媒体とする。板材の圧着過程で生じる高温を利用し、高伝熱ペーストを溶融させ金属材及び銅箔層を粘着固定する。そして、高伝熱ペーストの溶融過程時に、金属材の予め穿孔した穴の中を満たして、絶縁層を形成し、基板を穿孔後電気メッキする際、金属材及び銅張積層板が接触して短絡が発生しないようにする。並びに電子部品が産生する高熱を急速に金属材に伝導するため、その散熱面積を増加し、高伝熱性基板により良い散熱効果を達成させる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和材を用いなくても配線層の表面上に搭載された半導体素子との間に発生する熱応力を緩和することができる回路基板を提供する。
【解決手段】金属からなる基板１の表面上に絶縁樹脂層２が形成され、絶縁樹脂層２の表面上に、基板１を形成する金属の熱膨張係数より低い熱膨張係数を有する金属からなる配線層６が形成される。配線層６を構成する金属の熱膨張係数が低いほど、また配線層６が厚いほど、配線層６の表面における熱膨張係数が低くなる。配線層６の表面における熱膨張係数が、配線層６の表面上に搭載される半導体素子の熱膨張係数に近い値となるように、配線層６を構成する金属の熱膨張係数と配線層６の厚さを選択する。 （もっと読む）

外部回路との電気的接続のためのリードとして用いられる少なくとも１つの導体板を含み、互いに空間的に分離された複数の導体板（１０ａ）と、複数の導体板上及び／又は複数の導体板を跨いで形成された絶縁層（１０ｂ）と、絶縁層上に形成された複数の配線パターン（１０ｄ）とを有し、複数の導体板の少なくとも１つの導体板が、複数の配線パターンの少なくとも１つとビアホール（１１ａ）によって電気的に接続されているプリント配線基板（１０）、その製造方法、プリント配線基板を用いたリードフレームパッケージおよび光モジュール。
（もっと読む）

この発明は、金属担持層、および、絶縁層の部分的な領域に提供され、電気的にその手段によって担持層と分離した金属被覆に加えて、担持層の表面側面に提供され、ポリマ材料またはポリマ構成要素を用いて生成される少なくとも１つの絶縁層から構成される基板に関する。絶縁層は、距離を維持する構成要素として、絶縁層の厚みを定め、寸法安定性のある無機材料でできている少なくとも１つの別の構成要素を含む。 （もっと読む）

回路基板、または多層回路基板の各回路基板は、導電性シートの１つの表面を覆う絶縁性トップ層と、該導電性シートのもう１つ別の表面を覆う絶縁性ボトム層と、該導電性シートのエッジを覆う絶縁性エッジ層とにより被覆された導電性シートを含む。絶縁性中間層が、多層回路基板アセンブリの隣接する一対の回路基板の間に挟まれ得る。ランドレススルーホールまたはバイアが、その相対する表面上の導電体を接続するために、１つ以上の回路基板を貫通して延び得る。
（もっと読む）

本発明は、良好な加工性を有し、Ｂ段階（部分硬化状態）での脆さの減少を示し、所望の用途に応じて広範囲の流れ特性を有するように製造できる接着剤樹脂組成物に関する。具体的には、ポリ（アリーレンエーテル）−ポリビニル樹脂及び硬化性不飽和モノマーからなる組成物が、金属箔又は熱可塑性樹脂基板或いは自立フィルムに塗布される。熱可塑性樹脂基板は、片面に導電性金属（例えば、銅）を有し得る。新規な接着剤組成物を製造する際に使用する成分及び／又はその鎖長（分子量）を調節して架橋の官能性を調整することで、良好な最終フィルム特性を達成できる。 （もっと読む）