【課題】 配線基板を構成するベース基板を金属材料で構成すると共に、ベース基板の両面を電気的に接続する導電性ビア電極の構造を同軸構造とした配線基板で、小さい直径のスルーホールであって、スルーホールの直径に対する金属板の厚さの比を大きくした配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本願発明は、等方性エッチングによって両面を貫通するように形成されたスルーホールを有する金属板と、該金属板の両面及び該スルーホールの内面を被う絶縁層と、少なくとも一方の面の絶縁層の上面に形成された配線層と、該スルーホール内部に形成された導電性ビア電極と、を備える配線基板であって、該スルーホールの直径が１００μｍ以下で、且つ該スルーホールの直径に対する該金属板の厚さの比が１．０以上、好ましくは１．２以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】大容量化に伴う実装体積の増加を低減する実装技術を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路が、主要面の一方または両方に沿って配置されたＩＣを用いて作られ、リジッド熱良導体基板のエッジのまわりで折り曲げられ、この結果基板の一方または両方の上にある集積回路の一つまたは二つの層を用いて前記基板の一方または両方の上にＩＣを配置する。基板に最も近いフレキシブル回路の面上にＩＣが、少なくとも部分的に、基板内にある窓やポケット又はカットアウエイ領域である所に配置される。モジュールプロファイルを減じるために基板材料を取り除いても良い。基板からの拡張部分は、熱モジュールの負荷を減少させ、動作中におけるモジュールの集積回路間の熱変化の減少を促進させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、内部に金属板を有する回路基板に搭載するコネクタの接続端子の数が増えてスルーホールの数を増やさなければならない場合でも、スルーホール部における金属板端部と金属メッキ層の界面との距離△ｌを必要量確保できて、絶縁性を損なうことがなく、しかもコネクタの接続端子と回路基板のスルーホールの相互の位置精度を向上させることのできるコネクタと回路基板の接続構造を提供することにある。
【解決手段】 多数の接続端子７を有するコネクタ２０の前記接続端子７を、金属板２とこの金属板２の両面を覆う絶縁層３とこの絶縁層３上に設けられた回路１２とを有する回路基板１に設けられた対応するスルーホール１５に半田接続するコネクタと回路基板の接続構造において、金属板２に設けられたスルーホール用の孔４の中に多数のスルーホール１５が形成されていることを特徴とするものである。
（もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の製法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板に、少なくとも表層に白色の樹脂組成物を有し、内層に金属板を１層以上有する多層板を使用し、銅メッキ又は銅合金で形成される導体で、スルーホール或いはスリット部の少なくとも１箇所を金属板と接合させる発光ダイオード用プリント配線板の製法。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、それに加えて電気接続信頼性（導通信頼性）や大電流導通性にも優れた、プリント配線板の構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の構造において、底部の金属板２上に直接に、または金属板２に積層された樹脂製の薄い絶縁層６と下層の導体層７上に、その上部の絶縁樹脂層３を貫通して表層の導体層４に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱５を立設させる。金属柱５を並設した場合は、独立してもよいし、下層で導通させてもよい。基板１が厚くまたは多層の場合は、金属柱５を複数段に立設させる。 （もっと読む）

【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたプリント配線板用金属芯を作業性良く、安価に得る。
【解決手段】 金属芯となる金属板の、半導体チップを搭載する箇所以外にクリアランスホール又はスリット孔を形成し、次いで、半導体チップ搭載箇所を、表裏に複数の円錐台形状突起が、金属芯の高さよりやや高くなるように機械加工して金属芯を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と表裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性に優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板用金属芯を得ることができた。さらにはプレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などの特性に優れたパッケージを提供できる金属芯を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表裏面に複数個の円錐台形状金属突起ｌを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイのキャビティ型半導体プラスチックパッケージにおいて、金属芯の両面に、突起部をくりぬいたプリプレグなどを配置し、加熱、加圧下に積層成形し、表面だけ回路を形成し、化学処理した後、再び表面に半導体チップ搭載部をくりぬいたプリプレグｇなどを配置し、積層成形してからスルーホール貫通孔ｉ、ブラインド孔を形成し、デスミア処理後に半導体搭載金属箔真上を切除し、サンドブラスト法にて流れ出した樹脂を除去した後、表裏に回路形成を行い、メッキレジストで被覆し、貴金属メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を提供できる銅張板の製造方法を得る。
【解決手段】 両面に円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板において、金属板に形成された突起が、半導体チップ側表面に形成された金属箔、及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に配置された金属箔ともに強固に接触した構造のプリント配線板が得られる銅張板の製造方法。
【効果】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、かつ大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板に用いる銅張板が提供された。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）