【課題】本発明は、グランド層の電気特性を維持でき、かつ、剛性が低いサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持層上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、配線対から構成される配線パターンと、を有するサスペンション基板であって、ジンバル部が形成されている側のサスペンション基板の先端から、テール部の直前の部分までの領域で、上記配線対の端部と、上記グランド層の端部との平均距離が、５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、密着性及び膜強度が優れた帯電防止層を備えて静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された第一の絶縁層と、当該第一の絶縁層上に当該第一の絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、当該第一の絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された第二の絶縁層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該第二の絶縁層、当該第二の導体層、及び当該第一の絶縁層に少なくとも接触し、且つ前記積層体表面の一部となるように帯電防止層が形成されており、当該帯電防止層が、ポリピロール系樹脂および架橋成分を含有していることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、電子部品等から生ずる熱を放熱部の放熱フィンを介して効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、掘り起こし工具６によって掘り下げることにより、肉薄な板状に起立形成された複数の放熱フィン５ｂからなる放熱部５が一体に設けられ、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートを金属基板と金属箔との間に配置し、Ｃステージ状態まで硬化させる。 （もっと読む）

【課題】成形品の熱伝導率を向上させ得るポリマー組成物と、優れた熱伝導率を有する熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、ならびに、金属ベース回路基板と、動作時における内部の温度上昇を抑制させ得るパワーモジュールとの提供を課題としている。
【解決手段】窒化ホウ素によって形成されてなる凝集粒子とポリマー成分とが含有されているポリマー組成物であって、前記凝集粒子は、ナノインデンテーション法による硬度が５００ＭＰａ以上であることを特徴とするポリマー組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】メタルコアプリント配線板の製造に際して行われるメタルコアのコア孔への樹脂の充填が、気泡の残留なしに行えるようにして、品質の向上等を図る。
【解決手段】コア孔１３を有するメタルコア１１に樹脂含浸シート２１を重ねる前段において、樹脂含浸シート２１におけるメタルコア１１に対向する面と反対側に位置する片面２１ｂと、この面２１ｂから連続する端面２１ｃと、この下端面から連続する基材対向面の外周縁部２１ｄとに、銅箔２２ａからなる導電性の金属被膜部２２を設けて、加熱加圧時の樹脂のはみ出しを防止する。 （もっと読む）

【課題】回路の実装密度を損なうことなく、発熱素子から放熱される熱を効率よく配線板の外部に放出し、かつ発熱素子と対称となる反対面に素子を実装することを可能とする。
【解決手段】絶縁層と導体層を交互に積層した積層板の少なくとも内層の一層以上を金属板とし、該金属板をコアとしたメタルコア多層プリント配線板（１）において、発熱素子（１０）を実装する部位の下部に金属板（１３）が配置され、かつ発熱素子（１０）が実装される表層と前記内層の金属板（１３）がＢＶＨ（１２）で接続され、表層に放熱層（１４）が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板および該メタルコア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、メタルコア２と、該メタルコア２にその板厚方向に形成された貫通孔１を貫通するスルーホール７と、を備える電気回路基板である。このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された第１プリプレグ９を更に備えている。メタルコア基板１００は、メタルコア２の両主面上に板厚方向に積層された第２プリプレグ３を更に備える。第２プリプレグ３は第１プリプレグ９に接合されている。第１プリプレグ９と第２プリプレグ３とは同一材料からなり、該材料はガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものである。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、中空円筒形の本体３１を有する導電金属製のハトメ３０を備える。ハトメ３０の本体３１はスルーホール７に嵌め込まれており、このハトメ３０の本体３１の穴３１ａにはプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａをプレスフィット可能である。プレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａが、ハトメ３０の穴３１ａにプレスフィットされると、ハトメ３０の穴３１ａを画成する本体３１の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これによりプレスフィット部１０ａとハトメ３０との電気接続が維持される。また、この際、プレスフィット端子１０がハトメ３０の本体３１を介してスルーホール７に電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１に、凹部５を有する金属支持基板２と、凹部５に埋設され、金属支持基板２よりも導電率の高い材料から形成される導電部６と、金属支持基板２の上に、導電部６を被覆するように形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に、導電部６と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線４とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と光反射機能を併せ持つ回路基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板、また、金属板上に複数の絶縁層と回路とを交互に設けた金属ベース回路基板であって、少なくとも金属板から最も離れた絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、絶縁層が、無機フィラーとエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有し、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、配線の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂが形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂ内に、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとを同時に形成し、ベース絶縁層３と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとの各表面に、一方側半導電性層５Ａおよび他方側半導電性層５Ｂを、これらの間に間隔が隔てられるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】安価な破砕品の無機フィラーを用いて、金属板や金属箔との接着性に優れ、放熱製と電気絶縁性に優れる混成集積回路用の組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤と無機フィラーとを含む組成物であって、無機フィラーの最大粒径が１００μｍ以下で且つ粒子径１〜１２μｍのものを５０体積％以上含有し、しかもαクリストバライトを含有することを特徴とする組成物であり、好ましくは、無機フィラーが、平均粒子径が５〜５０μｍである粗粉と、粒径２．０μｍ以下を７０体積％以上含有し、平均粒子径が０．２〜１．５μｍである微粉とを含むことを特徴とする前記の組成物であり、更に好ましくは、前記粗粉がαクリストバライトである前記の組成物、前記組成物を用いてなる基板、金属ベース回路基板、及び金属ベース多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れ、耐熱性、耐湿性及び放熱性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、芳香環を有し、主鎖の末端に１級アミン基を２個以上有する硬化剤、及び無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。好ましくは、エポキシ樹脂として主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が８００以上４０００以下のビスフェノールＦ型若しくはビスフェノールＡ型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種類以上を含む前記の回路基板用組成物であり、更に好ましくは、硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、３００Ｋで１００〜５０００ＭＰａである前記の回路基板用組成物。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、前記コア部材２１の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、前記コア部材２１の表裏を貫通して前記コア部材２１に形成された無底穴２４または有底穴とを備え、前記無底穴２４または有底穴に電子部品２５を実装して用いられる。コア部材２１の剛性によって複合多層基板２０の強度を確保することができ、ガラスクロスを不要にできる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板への電源出力端子等の接続構造を提供する。
【解決手段】金属ベース上に絶縁性基板を介して導電性パターン部を接合してなり、貫通孔が形成された金属ベース基板と、金属ベース基板の導電性パターン部側で、かつ、貫通孔に対向して配置され、ネジ切り加工が施された端子部材とを有し、端子部材と金属ベース基板とが貫通孔を介して絶縁性ネジで機械的に接続され、端子部材と導電性パターン部とが、半田付けにより電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿着可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルコア基板１０は、第１回路基板１１と、第２回路基板１２と、第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に配置される金属板１３と、を備え、第１回路基板１１と第２回路基板１２と金属板１３とが独立して配置されている。プレスフィット端子２１を圧入固定可能な第１貫通穴１８が、第１回路基板１１、第２回路基板１２及び金属板１３の板厚方向に貫通している。そして、プレスフィット端子２１が第１貫通穴１８に圧入される際に第１回路基板１１及び第２回路基板１２に対する金属板１３の微少な相対移動を許容するように、金属板１３を第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に保持するプレスフィット固定部材２２をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向において高い熱伝導性を実現し、半導体の高機能化、高密度化や小形化による発熱量や発熱密度の増大に対しても十分な対応できる優れた放熱性が得られる放熱基板を提供する。
【解決手段】上下両面を露出させた状態で絶縁材２１、２２中に埋設され、それぞれが電気的に独立した少なくとも１個以上の金属放熱体１１を備え、金属放熱体１１の上面は下面より面積的に小さく形成されている。そして、金属放熱体１１の上面に発熱素子１０が搭載され、絶縁材２１の上面に発熱素子以外の電子部品１３が搭載される。 （もっと読む）