【課題】小型化を図ることができる制御基板を効率よく製造することができる制御基板の製造方法、および、かかる制御基板の製造方法により製造された制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板の製造方法は、回路基板２と、回路基板２上に配置された半導体素子３ａおよび３ｂそしてコネクタ４と、蓋部材５とを備える制御基板１を製造する方法である。この製造方法は、回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂとコネクタ４をそれぞれ位置決めして固定し、組立体１０を得る組立工程と、組立体１０に蓋部材５を装着する装着工程とを有する。そして、蓋部材５は、半導体素子３ａ、３ｂのそれぞれの外形形状に対応し、装着工程で半導体素子３ａ、３ｂが入り込むような形状をなす半導体素子用凹部５４ａ、５４ｂと、コネクタ４の外形形状に対応し、装着工程でコネクタ４が入り込むような形状をなすコネクタ用凹部５５とが予め形成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】導電性無機物層、絶縁層を有する枚葉の積層体のポリイミドの絶縁層をドライフィルムを用いたウェットエッチングにより電子部品を製造するのに、低コストで、廃棄処理に問題のある有機溶剤を使用することがなく製造する方法を提供する。
【解決手段】該積層体における絶縁層はウェットエッチング可能で、単層構造又は２層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、全ての層がポリイミド樹脂であり、前記ウエットエッチングによる絶縁層のパターニングは、ドライフィルムレジストのラミネート体に対してウエットエッチングする方法により行う。ドライフィルムレジストのラミネート体に露光、現像してパターニングした後、絶縁層のエッチャントに対するドライフィルムレジストの耐性を向上させる処理として、紫外線照射処理、加熱処理、及び紫外線照射処理と加熱処理の組合せから選ばれた処理を行う。 （もっと読む）

【課題】金属板との密着性、ヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂付き金属、及び金属ベース基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＦ骨格を有し、重量平均分子量が５．０×１０^４〜７．０×１０^４のフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱層３ｂを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層３ｂの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】回路素子と電気的に接続可能な配線層３ａ、絶縁層２、及び放熱層３ｂを少なくとも有するフレキシブル回路基板において、配線層３ａは、引っ張り強度２５０ＭＰａ以下で且つ厚さが５０μｍ以下の銅箔によって形成され、放熱層３ｂは、引っ張り強度４００ＭＰａ以上で且つ厚さが７０μｍ以上の銅箔によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板１は、金属基板２と、前記金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと５０体積％以上の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方と窒化硼素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化硼素の割合は３５乃至８０体積％の範囲内にある絶縁層３と、前記絶縁層上に設けられた金属箔４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたシード層と、前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、を少なくとも有し、前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、２μｍ以下であるサスペンション用基板であって、前記絶縁層には開口部が形成されており、カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、１μｍ以下であることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は絶縁接着層中にマイクロボイドが残存しない、高品質且つ高放熱である基板及び金属ベース回路基板を効率良く生産する製造方法を提供する。
【解決の手段】金属ベース材、絶縁接着層、導体箔よりなる基板の製造方法であり、絶縁接着剤の各組成物を均一に分散する工程、ロール状である導体箔を連続的に繰り出しながら、前記導体箔上に絶縁接着層を連続成形する工程、連続的に供給される導体箔上の絶縁接着層を加熱することで、Ｂステージ状態まで硬化させる工程を有することを特徴とする。更に、絶縁接着剤が少なくともエポキシ樹脂及び無機フィラーを主成分とし、Ｂステージ状態の絶縁接着剤の反応開始温度が６０℃以上であり、Ｃステージ状態の絶縁接着層の熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅箔層の錆を防止するとともに配線において短絡が発生するのを防止することができる配線回路用積層体を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された銅箔層と、を有する配線回路用積層体であって、上記銅箔層が、メッキ銅から構成された導体層と、上記導体層上に形成され、ＺｎおよびＣｒを含有する防錆層と、を有し、上記銅箔層において、上記防錆層の上面からの深さが２ｎｍ〜８ｎｍ（ＳｉＯ_２換算）の領域におけるＺｎの含有量およびＣｒの含有量のうちの大きい方が、１．７ａｔ％〜１９．８ａｔ％であることを特徴とする配線回路用積層体を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属基板と絶縁フィルムと導電箔とを有する金属ベース回路基板において、絶縁フィルムの熱伝導性および密着性を改善する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒と熱伝導充填材とを含み、この熱伝導充填材が体積平均粒径１０μｍ以上の窒化ホウ素である液状組成物を調製する。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成する。金属基板２の表面に絶縁フィルム３を積層し、絶縁フィルム３の表面に導電箔５を積層して、３層構造の金属ベース回路基板１を形成する。これにより、液晶ポリエステルに熱伝導充填材を高充填する場合であっても、絶縁フィルム３の熱伝導率および密着強度が増大する。 （もっと読む）

【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板４上に、低温焼結セラミック材料を含む第１のセラミック層５となる第１のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第２のセラミック層６となる第２のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板２を得る。第２のセラミックグリーン層は、第１のセラミックグリーン層の０．０５倍以上かつ０．４倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第２セラミックグリーン層に流動させて、第２セラミックグリーン層を緻密化させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で絶縁性および放熱性に優れた金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る金属ベース回路基板は、金属板１１上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ａ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂層シート１２ａ上に配置された電子部品実装位置に開口を設けた絶縁シート１３（絶縁層）と、絶縁シート１３の開口に配置された熱伝導経路部材１５と、絶縁シート１３及び熱伝導経路部材１５の上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ｂ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂シート１２ｂの電子部品実装位置に配置された放熱ランド１４ｂ及び放熱ランドから間隔をおいて配置された導電回路１４ａとを備え、これらを加熱加圧により一体化して形成される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の製造工程において、熱伝導性および密着性に優れた液晶ポリエステルフィルムを形成する技術を提供する。
【解決手段】放熱用基板１０１と絶縁フィルム１０２と導電箔１０３とを有する電子回路基板１００を製造する際に、絶縁フィルム１０２を次の手順で形成する。まず、溶媒と液晶ポリエステルと熱伝導充填材とを少なくとも含み、所定温度以下の状態で粘度が３０００ｃＰ以上である液晶ポリエステル組成物を、所定温度以下の温度で、導電箔１０３上に流延する。その後、所定温度以下の温度で、溶媒の残存量が３０質量％以下になるまで、液晶ポリエステル組成物を乾燥する。これにより、熱伝導充填材の沈降が抑制されるので、液晶ポリエステルフィルムの熱伝導性および密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板と接触する導体パターン以外の導体パターン形成エリアが限られてしまうことを防止して導体パターンのデザイン自由度を高い状態で維持しつつ、金属支持基板と導体パターンの密着面積を大きく保つこと。
【解決手段】配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。貫通孔２１ａは、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。貫通孔２１ａ内の導体パターン１０は、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部の放熱面積を増加して、発熱が大きい電子部品等を実装しても効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、起立形成された複数の肉薄な板状の放熱フィン５ｂが並列配置され、これら複数の放熱フィンの５ｂ各隣接間に冷却流体が流通する流通路５ｃが形成された放熱部５が一体に設けられ、複数の放熱フィン５ｂは流通方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に屈曲形成されている。さらに、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子からの放熱性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】機能素子１４０と、表面の一部の搭載領域１３０に機能素子が搭載された金属基板（熱伝導性基板）１０１と、金属基板の表面の搭載領域を除く配線層領域１２５に形成された単層または多層の配線層１１０とを有することを特徴とする半導体装置１００であって、金属基板と反対側の機能素子表面は、配線層の金属基板と反対側の表面よりも低い。金属基板は、金属材料から構成されることを特徴とし、機能素子は、金属基板の表面に接合された複数の半導体素子である。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３１の両面に絶縁層４１ａで積層して前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３部分に貫通孔４６をあけて分離用接続部３３を除去して、前記島部３４を前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させ、複数の回路を形成できるようにした車載電気接続箱用メタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２に、該スリット部３２の延びる方向を変更する屈曲部３８を形成して、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）