【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。配線パターンＷ１，Ｗ２の上方を覆うように第２の絶縁層４２上にグランド層ＧＬが形成される。また、第２の絶縁層４２上においてグランド層ＧＬを覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３上には、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。第３の絶縁層４３上において配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように第４の絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性及び絶縁特性に優れた絶縁膜を形成することによって、低コストで高い信頼性を有する電気回路用のメタルベース放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に、気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理したアルミニウム基板を、樹脂量を１〜１０重量％に調整したポリイミドワニス溶液に５分以上浸漬することにより、絶縁膜のポア内にポリイミド樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グランド層の電気特性を維持でき、かつ、剛性が低いサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持層上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、配線対から構成される配線パターンと、を有するサスペンション基板であって、ジンバル部が形成されている側のサスペンション基板の先端から、テール部の直前の部分までの領域で、上記配線対の端部と、上記グランド層の端部との平均距離が、５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、帯電防止層の密着性及び膜強度の問題が解消され、静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された絶縁層と、当該絶縁層上に当該絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、少なくとも当該絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された導体保護層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該導体保護層が、ポリイミドと導電性微粒子を含有する帯電防止性導体保護層であることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、密着性及び膜強度が優れた帯電防止層を備えて静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された第一の絶縁層と、当該第一の絶縁層上に当該第一の絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、当該第一の絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された第二の絶縁層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該第二の絶縁層、当該第二の導体層、及び当該第一の絶縁層に少なくとも接触し、且つ前記積層体表面の一部となるように帯電防止層が形成されており、当該帯電防止層が、ポリピロール系樹脂および架橋成分を含有していることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を精度よく実装でき、かつ、電子部品の端子と導体パターンの端子部とを精度よく接続することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドと接続するための端子部５を有する導体パターン４と、金属支持基板２またはベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドを実装するための基準穴１０を形成するための開口部１６を有するマーク９とを同時に形成し、マーク９の開口部１６内に配置される金属支持基板２、または、金属支持基板２およびベース絶縁層３をエッチングして、基準穴１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の静電気を除去できながら、導体パターン間の短絡を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１では、導体層８の下の下地層７に、導体層８の幅方向両側端部から幅方向内側に浸食されるサイドエッチング部分９を、エッチングにより形成する。その後、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面および導体パターン４の表面に、導体パターン４の厚み方向上方からのスパッタリングにより、酸化金属からなる半導電性層５を、サイドエッチング部分９に切り目１０が形成されるように、形成する。この半導電性層５により、ベース絶縁層３やカバー絶縁層６に帯電する静電気を除去できながら、ベース絶縁層３の表面に形成される半導電性層５と導体層８の表面に形成される半導電性層５との導通を遮断する切り目１０により、配線１１間におけるイオンマイグレーションを阻止できる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、配線の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂが形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂ内に、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとを同時に形成し、ベース絶縁層３と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとの各表面に、一方側半導電性層５Ａおよび他方側半導電性層５Ｂを、これらの間に間隔が隔てられるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、導体パターン４および金属支持基板２と電気的に接続されるように形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように形成する。第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接地部分を確実に複数箇所確保することができ、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３を、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように形成し、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４を形成し、半導電性層７を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、第１ベース絶縁層３ａの両端部および第２ベース絶縁層３ｂの両端部において金属支持基板２に接触するように形成する。 （もっと読む）

【課題】加工工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】a）ステンレス層A上に、ポリイミド系樹脂溶液又はその前駆体溶液を塗布・乾燥・熱処理して複数のポリイミド系樹脂層からなる線膨張係数が１×１０^-5〜３×１０^-5/℃の絶縁樹脂層Bを形成すること、b）絶縁樹脂層B上に、スパッタ法により金属薄膜としての第１シード層Cを形成する工程、c）第１シード層C上に、スパッタ法により良導電性の金属薄膜としての第２シード層Dを形成する工程、及びd）第２シード層D上に、導体層となるメッキ層Eを形成する工程、の各工程を含むHDDサスペンション用積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線からなる配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、開口部９を、金属薄膜３の端部が金属支持基板２に被覆されるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、導体パターンを精度よく形成することができ、優れた長期信頼性を確保することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、厚みが２．０μｍ未満の金属箔５を、金属支持基板２の上に形成し、金属支持基板２の上に、金属箔５を被覆するように、第２金属薄膜６を形成し、第１ベース絶縁層７を、金属支持基板２の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第１ベース絶縁層７の上に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１１を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように形成し、カバー絶縁層１２を、第１ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１１を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装前においては、静電気の帯電を効率的に除去することができ、電子部品の実装後においては、配線回路本体部の電気的安定性を確実に確保することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持層１２と、ベース絶縁層１３と、配線回路本体部２に形成される主配線回路５および帯電除去部３に形成される補助配線回路１１を有する導体パターン１４と、カバー絶縁層１５とが順次積層された回路付サスペンション基板１において、帯電除去部３において、ベース絶縁層１３の上に、補助配線回路１１を被覆する半導電性層９を形成する。そして、磁気ヘッドの実装前には、半導電性層９によって、配線回路本体部２に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、磁気ヘッドの実装後には、帯電除去部３を、導電遮断部４を境界として、配線回路本体部２から分離して、配線回路本体部２と帯電除去部３との導電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、第１絶縁層と金属箔との密着性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、第１ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、第１金属薄膜４を、第１ベース絶縁層３の全面に形成し、金属箔５を、第１金属薄膜４の上に形成し、第２金属薄膜６を、金属箔５および第１金属薄膜４を被覆するように連続して形成し、第２ベース絶縁層７を、第１ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第２ベース絶縁層７の全面に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１０を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように連続して形成し、カバー絶縁層１１を、第２ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】基板全体の寸法を大きくすることなく、耐電圧を高くすることが可能な導体ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】導体ベースプリント配線基板１０の絶縁構造では、導体ベース板１１の表面及び外周が絶縁層１２及び絶縁側壁２１により連続的に被覆され、絶縁層１２の薄化した外周部が補修されて、一様な厚みの絶縁層１２が再生されるので、導体ベース板１１の外周部の耐電圧特性が改善される。このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、複数の配線９に対応する複数のベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、複数の配線９を有する導体パターン４と、各ベース開口部１１内に、複数のグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５を、各配線９と各グランド接続部７とを被覆するように、各配線９に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５から露出する各配線９と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの早期の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、１対の配線９間の間隔Ｄ１が狭い中間領域１４と、１対の配線９間の間隔Ｄ２が広い先端領域１５Ａおよび後端領域１５Ｂとを有する導体パターン４と、ベース開口部１１内に、グランド接続部７とを同時に形成し、後端領域１５Ｂのみにおいて、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の各表面に、半導電性層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、半導電性層５と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、金属支持基板のイオンマイグレーションを確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３および導体パターン４が順次積層された回路付サスペンション基板１において、半導電性層５を、導体パターン４の上面および側面と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の上面と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂの対向領域Ｓに対する幅方向外側一方側（右側）におけるベース絶縁層３の側面と、その側面に連続する金属支持基板２の上面とに、幅方向にわたって連続するように形成し、カバー絶縁層６を、その半導電性層５の上に、形成する。 （もっと読む）