【課題】導電性基板若しくは半導電性基板に設けられた非常に微細な貫通孔の内側表面であっても、均一な絶縁膜を形成することができるとともに、貫通孔の開口部においても内部においても確実に信頼性の高い絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成方法を提供すること。
【解決手段】導電性基板若しくは半導電性基板に設けられた貫通孔の内表面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成方法として、前記貫通孔の開口部に第１の絶縁膜を形成する工程と、該貫通孔の内表面に第２の絶縁膜を形成する工程と、該第２の絶縁膜を硬化させる工程とを有することを特徴とする。ここで、第１の絶縁膜は、物理的蒸着方法又は化学的蒸着方法によって形成された絶縁膜であり、第２の絶縁膜は、電着塗装によって形成された絶縁膜である。 （もっと読む）

シート材（１）において、接着層（２）を設け、この接着層（２）に高強度層（３）を積層する。接着層（２）は、熱硬化性材料であるエポキシ樹脂により形成する。また、高強度層（３）は、エポキシ樹脂の熱硬化温度において軟化せず、引張破断強度が硬化後の前記熱硬化性材料の引張破断強度よりも高く、温度が２３℃のときの引張破断強度が１００ＭＰａ以上であり、温度が２３℃のときの破断伸率が１０％以上であり、温度が−６５℃のときの引張破断強度をａとし温度が１５０℃のときの引張破断強度をｂとするとき比（ａ／ｂ）の値が２．５以下であるポリイミドにより形成する。
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【課題】 溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層１０を形成した後、支持基板２に第３貫通孔２０を、ベース絶縁層３に第２貫通孔１９を、それぞれ第１貫通孔１９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子２３と接続するときは、はんだボール２１の配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板を構成するベース基板を金属材料で構成すると共に、ベース基板の両面を電気的に接続する導電性ビア電極の構造を同軸構造とした配線基板で、小さい直径のスルーホールであって、スルーホールの直径に対する金属板の厚さの比を大きくした配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本願発明は、等方性エッチングによって両面を貫通するように形成されたスルーホールを有する金属板と、該金属板の両面及び該スルーホールの内面を被う絶縁層と、少なくとも一方の面の絶縁層の上面に形成された配線層と、該スルーホール内部に形成された導電性ビア電極と、を備える配線基板であって、該スルーホールの直径が１００μｍ以下で、且つ該スルーホールの直径に対する該金属板の厚さの比が１．０以上、好ましくは１．２以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】良好な酸化皮膜を形成できて、樹脂板との接着性を向上できるプリント回路用アルミニウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、皮膜形成工程と、加熱乾燥工程とを含む。皮膜形成工程においては、アルミニウム板に対し、リン酸濃度３〜２０質量％、浴温２５℃以上４０℃未満の電解液中で陽極酸化処理を施して、少なくとも片面に陽極酸化皮膜を形成する。加熱乾燥工程においては、前記酸化皮膜に対し、１５０〜３００℃の温度で０．５〜３時間加熱する。 （もっと読む）

ハードディスクドライブ中に使用するためのエッチングされた誘電体膜。この誘電体膜は、支持金属基板に取り付けられたときに約２５μｍ以上の厚さを有し、後に約２０μｍ以下の厚さまでエッチングされる。
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