【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面およびカバー絶縁層６から露出するベース絶縁層３の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成する。これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、高温高湿雰囲気下において、金属支持基板の腐食を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４と、ベース開口部１１から露出する金属支持基板２の上に、ベース開口部１１内に充填されるグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の上に半導電性層５を形成し、半導電性層５の上にカバー絶縁層６を形成する。この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４に帯電する静電気を、半導電性層５およびグランド接続部７を介して効率的に除去でき、しかも半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触せず、グランド接続部７を介して金属支持基板２と接続されるので、金属支持基板２の腐食を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】先行技術回路アセンブリの欠点を克服する、高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。
【解決手段】回路アセンブリのためのバイアを作製するための方法が提供され、この方法は、（ａ）硬化可能コーティング組成物を基材に適用して、その上に未硬化コーティングを形成する工程であって、該基材の一部または全てが、電気伝導性である、工程；（ｂ）該未硬化コーティング上にレジストを適用する工程；（ｃ）該レジストを所定の位置で画像化する工程；（ｄ）該レジストを現像して、該未硬化コーティングの所定の領域を曝露する工程；（ｅ）該未硬化コーティングの曝露された領域を除去する工程；および（ｆ）工程（ｅ）のコーティングされた基板を、このコーティングを硬化するのに十分な温度および時間で加熱する工程、を包含する。回路アセンブリを製造するプロセスもまた開示される。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのイオンマイグレーションを有効に防止することができるとともに、端子部における静電気の帯電を有効に防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属薄膜１２を、導体パターン４の上面および側面に、連続して形成し、半導電性層１３を、金属薄膜１２の上面および側面と、金属薄膜１２から露出するベース絶縁層３の上面および側面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上面とに、一端が端子部６に臨み、他端が金属支持基板２に接触するように、連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接触面積を十分に確保して、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４と、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面、および、導体パターン４の表面に、幅方向に沿って連続して形成される半導電性層７とを順次積層し、溝部６において、半導電性層７を、金属支持基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部１５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層１３を連続して形成し、かつ、カバー絶縁層５に導電性物質を含有させる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。そしてアルマイト層２は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部４ａ、４ｂを有し、熱伝導性樹脂絶縁層３は、凹部４ａ、４ｂ内に入り込んだ状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高密度化および高速化に対応しつつ、十分な信頼性をもって、ノイズ対策がなされた配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５が順次積層される回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３内に、導体パターン４の信号配線１０と厚み方向に対向し、金属支持基板２と接触するグランド層６を幅方向に間隔Ｓ１を隔てて設けるとともに、導体パターン４として、信号配線部８とともにグランド配線部９を形成し、そのグランド配線部９として、下端面が金属支持基板２と直接接触するように、ベース絶縁層３に形成された接続孔７内に充填される接続部１１と、ベース絶縁層３の上に形成され、幅方向において間隔Ｓ１を隔てて隣接配置される各グランド層６の両方と、厚み方向に対向するグランド層対向部１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域においても優れた伝送特性を示すスルーホール基板を得る。
【解決手段】 シリコン製のコア板１を備え、コア板に形成されたスルーホール２内に導電材３を充填してコア板の表裏間の電気的導通をとる。コア板を形成するシリコンの比抵抗を１００Ωｃｍ以上とすることで、例えば２０ＧＨｚの高周波領域においても優れた伝送特性を示す導電材充填スルーホール基板を得ることができ、高周波領域において低損失化を実現し電子機器の更なる小型軽量化に資することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、金属支持基板に形成される開口部の端縁において、金属支持基板の密着性を向上させることにより、金属支持基板の剥離を防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、導体パターン５の伝送損失を低減するために、ベース絶縁層３に埋設される金属箔６を、第１金属箔部分９と、第１金属箔部分９を隙間Ｓ１を隔てて囲む第２金属箔部分１０とを備えるパターンとして形成し、金属支持基板２に、その開口端縁８が、隙間Ｓ１に配置されるように開口部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数が低くかつ加工性に優れたクラッド材を提供をする。
【解決手段】 芯材(11)とその両面にクラッドされた皮材(12)からなるクラッド材(1)であって、前記芯材(11)が、Ｓｉ：５〜３０質量％を含有し、残部Ａｌおよび不純物からなるアルミニウム合金により構成され、前記皮材(12)が、Ａｌ：９８質量％以上を含有し、残部が不純物からなるアルミニウムまたはアルミニウム合金により構成されている。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供する。同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２以上の剛性の異なる配線部からなる。更に、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーと、その製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔１２０からなる配線部１２１，１２２と圧延銅箔１３０からなる配線部１３１，１３２，１３３とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている。一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善され、そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】同一配線内の異なる接続方法に対応でき、しかもコストダウンを図ることができる磁気ヘッドサスペンションを提供すること。
【解決手段】ばね性を有する金属板上に磁気ヘッドと磁気ヘッド制御回路基板とを接続するための配線２が絶縁層を介して一体的に形成され、その配線上に配線めっきが施されてなる磁気ヘッドサスペンションにおいて、磁気ヘッド制御回路基板と接続される側の配線部分の上に施されためっきの厚さが磁気ヘッドとの接続部分の配線上に施されためっきの厚さよりも厚くなっている構成とする。パッド設計が微細化した次世代スライダーを搭載する際に要求される同一配線内での異なる接続方法、すなわちタング部でのＳＢＢ接続とテール部での超音波接続に対応することができ、しかも、めっき液の削減によりコストダウンを図ることができる （もっと読む）

【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

外部回路との電気的接続のためのリードとして用いられる少なくとも１つの導体板を含み、互いに空間的に分離された複数の導体板（１０ａ）と、複数の導体板上及び／又は複数の導体板を跨いで形成された絶縁層（１０ｂ）と、絶縁層上に形成された複数の配線パターン（１０ｄ）とを有し、複数の導体板の少なくとも１つの導体板が、複数の配線パターンの少なくとも１つとビアホール（１１ａ）によって電気的に接続されているプリント配線基板（１０）、その製造方法、プリント配線基板を用いたリードフレームパッケージおよび光モジュール。
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金属箔上にポリイミド系樹脂が形成された積層体において、ポリイミド系樹脂が、雰囲気温度３４０〜３６０℃のオーブン中にて５〜１０分加熱したとき、ポリイミド系樹脂中及び／またはポリイミド系樹脂と金属箔の界面に１００μｍ以上の剥がれが発生しないものであり、３２℃における湿度膨張係数が１〜２０ｐｐｍ／％ＲＨであり、且つ８０℃、５０ｗｔ％水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が１．０μｍ／ｍｉｎ以上であるポリイミド金属積層体である。本発明により、耐熱性が良好で、寸法安定性に優れる、アルカリ溶液によるエッチンダ加工が可能な、ポリイミド金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）