【課題】
基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】
金属箔上に絶縁層を介して導体金属が設けられた絶縁金属ベース回路基板であって、上記導体金属の面積が上記絶縁金属ベース回路基板の回路面の全体の面積の５０％以上であり、上記絶縁金属ベース回路基板の回路面側の重心を通る少なくとも一つの断面において、上記導体金属の内、回路部分の割合が５％以上５０％以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁金属ベース回路基板内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の辺に垂直な回路基板断面回路面上における、導体の回路占有率の変動比が０．３以上３．０以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一対の導電箔１，１１間に電気絶縁体３，５が介在され、電気絶縁体３，５の内部に金属芯４が設けられた金属芯入り多層基板の製造方法であって、一方の導電箔１に第１の絶縁体３を形成する第１の絶縁体形成工程と、貫通孔４ａを有する金属板４を第１の絶縁体３に配置する金属板配置工程と、金属板４に第２の絶縁体５を形成する第２の絶縁体形成工程と、第２の絶縁体５に他方の導電箔７を配置して積層体１０を形成する導電箔配置工程と、積層体１０を真空下で熱プレスする熱プレス工程とを備え、第１の絶縁体形成工程及び第２の絶縁体形成工程の少なくとも一方は、絶縁性樹脂３，５を印刷する印刷工程を含む。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が有効に防止された、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の表面および第１開口部１１から露出する支持基板２の表面に、金属薄膜１３を形成し、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、金属薄膜１３を介して支持基板２に電気的に導通されるように、導体層４をめっきにより形成し、導体層４の上に、支持基板２を電解めっきのリードとして、電解めっきにより外部側接続端子部９を形成し、支持基板２に、第１開口部１１を被覆する被覆部１４が残存するように、第１開口部１１を囲む第２開口部１２を開口する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、金属薄膜１３を形成し、その表面に導体層４を形成し、外部側接続端子部９の上に電解めっきにより金属めっき層１６を形成し、金属支持基板３２における第１開口部１１との対向部分に、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、第２開口部１２を開口するとともに、金属支持基板３２を部分的にエッチングして、金属支持層２を形成することにより、回路付サスペンション基板１と支持枠３３とを形成する。そして、第１開口部１１を、支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成する。 （もっと読む）

【課題】剥離、エッチング不良、白化、マイグレーションなどの製品不良のない金属コアプリント配線板を得られるようにする。
【解決手段】金属コアプリント配線板のコアに用いられる金属コア板２１を次のように構成する。基材となる金属板２２に設けられた貫通穴２３を塞ぐように、樹脂からなる閉塞部２４を備える。これにより、金属コア板２１の両面にプリプレグ３３と金属箔３２を積層一体化して金属張積層板３１を得たときに、銅箔３２の表面に窪みが発生することを防止するともに、内部にボイドが発生することも防ぐ。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。配線パターンＷ１，Ｗ２の上方を覆うように第２の絶縁層４２上にグランド層ＧＬが形成される。また、第２の絶縁層４２上においてグランド層ＧＬを覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３上には、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。第３の絶縁層４３上において配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように第４の絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された回路と、絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって、白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され、この無機質中空粉体の中空率が３０体積％以上９０体積％以下であり、無機質中空粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上３０μｍ以下である金属ベース回路基板である。 （もっと読む）

【目的】可視光域にて高い反射機能を有す回路基板、ＬＥＤモジュールを提供する。
【解決の手段】回路基板を、金属箔からなる基材と、基材の一方又は双方の面に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に金属箔にて形成された回路で形成する。回路を銅箔で形成し、銅箔上の一部又は全体にニッケル層又はアルミニウム層を積層する。他の発明にあっては、回路をアルミニウム箔で形成し、アルミニウム箔上の一部又は全体にニッケル層又は銅層を積層する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる発光素子用金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板にビアを１個以上設け、金属基板上に配置された接着シートの上に金属箔を配置し、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートと金属基板と金属箔との積層物を、Ｃステージ状態まで加圧下で加熱硬化させることにより一体化し、金属ベース回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、帯電防止層の密着性及び膜強度の問題が解消され、静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された絶縁層と、当該絶縁層上に当該絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、少なくとも当該絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された導体保護層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該導体保護層が、ポリイミドと導電性微粒子を含有する帯電防止性導体保護層であることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、密着性及び膜強度が優れた帯電防止層を備えて静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された第一の絶縁層と、当該第一の絶縁層上に当該第一の絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、当該第一の絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された第二の絶縁層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該第二の絶縁層、当該第二の導体層、及び当該第一の絶縁層に少なくとも接触し、且つ前記積層体表面の一部となるように帯電防止層が形成されており、当該帯電防止層が、ポリピロール系樹脂および架橋成分を含有していることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートを金属基板と金属箔との間に配置し、Ｃステージ状態まで硬化させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を精度よく実装でき、かつ、電子部品の端子と導体パターンの端子部とを精度よく接続することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドと接続するための端子部５を有する導体パターン４と、金属支持基板２またはベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドを実装するための基準穴１０を形成するための開口部１６を有するマーク９とを同時に形成し、マーク９の開口部１６内に配置される金属支持基板２、または、金属支持基板２およびベース絶縁層３をエッチングして、基準穴１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】成形品の熱伝導率を向上させ得るポリマー組成物と、優れた熱伝導率を有する熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、ならびに、金属ベース回路基板と、動作時における内部の温度上昇を抑制させ得るパワーモジュールとの提供を課題としている。
【解決手段】窒化ホウ素によって形成されてなる凝集粒子とポリマー成分とが含有されているポリマー組成物であって、前記凝集粒子は、ナノインデンテーション法による硬度が５００ＭＰａ以上であることを特徴とするポリマー組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。そして、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル部を、折曲部に沿って折り曲げ、実装領域に磁気ヘッドを実装して、ハードディスクドライブに搭載する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１に、凹部５を有する金属支持基板２と、凹部５に埋設され、金属支持基板２よりも導電率の高い材料から形成される導電部６と、金属支持基板２の上に、導電部６を被覆するように形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に、導電部６と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線４とを備える。 （もっと読む）

【課題】高圧配線を有する回路装置を小型化する。
【解決手段】回路装置１０は、凹部２２が形成された金属基板２０と、金属基板２０の上に設けられた絶縁層３０と、凹部２２の上方に位置する絶縁層３０に埋め込まれ、高電圧の信号が伝送される第１の配線４０と、凸部２４の上方に位置する絶縁層３０の上に設けられた第２の配線５０ａ，５０ｂと、第２の配線５０ｂの上に実装された回路素子６０を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と光反射機能を併せ持つ回路基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板、また、金属板上に複数の絶縁層と回路とを交互に設けた金属ベース回路基板であって、少なくとも金属板から最も離れた絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、絶縁層が、無機フィラーとエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有し、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。 （もっと読む）