本発明の絶縁ペーストは、（ａ）ガラス粉末と、（ｂ）有機溶剤とを含み、ガラス拡散抑制剤としてアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）および酸化チタン（ＴｉＯ₂）の一方または両方が前記ペースト中に含有され、このガラス拡散抑制剤の含有量は、前記ペースト中の無機成分の含有量に基づいて１２〜５０重量％である。
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導電性コア（１０）を第一除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料中に開口部を作成し、該導電性コアの一部を曝露する工程；該導電性コアの曝露された一部上に導電性材料（３４）をめっきする工程；該導電性材料を第二除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料を除去する工程；該導電性コアを誘電コーティング（４４）で電気泳動的にコーティングする工程；および、該第二除去可能材料を除去する工程を包含する方法が提供される。
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【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、配線の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂが形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂ内に、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとを同時に形成し、ベース絶縁層３と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとの各表面に、一方側半導電性層５Ａおよび他方側半導電性層５Ｂを、これらの間に間隔が隔てられるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】安価な破砕品の無機フィラーを用いて、金属板や金属箔との接着性に優れ、放熱製と電気絶縁性に優れる混成集積回路用の組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤と無機フィラーとを含む組成物であって、無機フィラーの最大粒径が１００μｍ以下で且つ粒子径１〜１２μｍのものを５０体積％以上含有し、しかもαクリストバライトを含有することを特徴とする組成物であり、好ましくは、無機フィラーが、平均粒子径が５〜５０μｍである粗粉と、粒径２．０μｍ以下を７０体積％以上含有し、平均粒子径が０．２〜１．５μｍである微粉とを含むことを特徴とする前記の組成物であり、更に好ましくは、前記粗粉がαクリストバライトである前記の組成物、前記組成物を用いてなる基板、金属ベース回路基板、及び金属ベース多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向において高い熱伝導性を実現し、半導体の高機能化、高密度化や小形化による発熱量や発熱密度の増大に対しても十分な対応できる優れた放熱性が得られる放熱基板を提供する。
【解決手段】上下両面を露出させた状態で絶縁材２１、２２中に埋設され、それぞれが電気的に独立した少なくとも１個以上の金属放熱体１１を備え、金属放熱体１１の上面は下面より面積的に小さく形成されている。そして、金属放熱体１１の上面に発熱素子１０が搭載され、絶縁材２１の上面に発熱素子以外の電子部品１３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層カケの無い、沿面放電耐圧特性及び絶縁信頼性に優れる金属ベース回路基板を提供する。
【解決の手段】プレス金型の抜き落とし箇所に最大剪断荷重の１．０倍から０．１倍の力を有するプッシュバック機構を設け、且つダイスと地面の隙間にロックウェル硬度で５０〜８０の硬度を有する鋼材を設けた金属ベース回路基板の製造方法であり、前記方法で得られた、絶縁層の厚みが１５０μｍ〜４５０μｍであることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、導体パターン４および金属支持基板２と電気的に接続されるように形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように形成する。第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】加工工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】a）ステンレス層A上に、ポリイミド系樹脂溶液又はその前駆体溶液を塗布・乾燥・熱処理して複数のポリイミド系樹脂層からなる線膨張係数が１×１０^-5〜３×１０^-5/℃の絶縁樹脂層Bを形成すること、b）絶縁樹脂層B上に、スパッタ法により金属薄膜としての第１シード層Cを形成する工程、c）第１シード層C上に、スパッタ法により良導電性の金属薄膜としての第２シード層Dを形成する工程、及びd）第２シード層D上に、導体層となるメッキ層Eを形成する工程、の各工程を含むHDDサスペンション用積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、エッチングにより開口部９を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属から成るコア層を備えた回路装置の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、導電箔３０の上面を部分的に除去して導電箔よりも浅い第１分離溝１７を形成する工程と、第１分離溝１７が充填されるように導電箔３０の表面を第１絶縁層１２で被覆する工程と、第１分離溝１７に充填された第１絶縁層１２が露出するまで導電箔３０を裏面から除去して、第１分離溝１７が設けられた箇所で導電箔３０を分離して導電パターン１１を形成する工程と、導電パターン１１が被覆されるように第２絶縁層３２を形成する工程と、第１絶縁層１２および第２絶縁層１３の主面に、第１配線層１４および第２配線層１５を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装前においては、静電気の帯電を効率的に除去することができ、電子部品の実装後においては、配線回路本体部の電気的安定性を確実に確保することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持層１２と、ベース絶縁層１３と、配線回路本体部２に形成される主配線回路５および帯電除去部３に形成される補助配線回路１１を有する導体パターン１４と、カバー絶縁層１５とが順次積層された回路付サスペンション基板１において、帯電除去部３において、ベース絶縁層１３の上に、補助配線回路１１を被覆する半導電性層９を形成する。そして、磁気ヘッドの実装前には、半導電性層９によって、配線回路本体部２に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、磁気ヘッドの実装後には、帯電除去部３を、導電遮断部４を境界として、配線回路本体部２から分離して、配線回路本体部２と帯電除去部３との導電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、第１絶縁層と金属箔との密着性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、第１ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、第１金属薄膜４を、第１ベース絶縁層３の全面に形成し、金属箔５を、第１金属薄膜４の上に形成し、第２金属薄膜６を、金属箔５および第１金属薄膜４を被覆するように連続して形成し、第２ベース絶縁層７を、第１ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第２ベース絶縁層７の全面に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１０を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように連続して形成し、カバー絶縁層１１を、第２ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、複数の配線９に対応する複数のベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、複数の配線９を有する導体パターン４と、各ベース開口部１１内に、複数のグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５を、各配線９と各グランド接続部７とを被覆するように、各配線９に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５から露出する各配線９と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの早期の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、１対の配線９間の間隔Ｄ１が狭い中間領域１４と、１対の配線９間の間隔Ｄ２が広い先端領域１５Ａおよび後端領域１５Ｂとを有する導体パターン４と、ベース開口部１１内に、グランド接続部７とを同時に形成し、後端領域１５Ｂのみにおいて、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の各表面に、半導電性層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、半導電性層５と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が小さくヒートシンクなどを使用しなくても放熱効果が高く、発光素子を大電流領域で使用可能で高出力化にも対応可能な光源用基板及びこれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】光源用素子が実装される光源用基板であって、高い熱伝導性を有するベース基板と、ベース基板の光源用素子が実装される実装面側に形成された高い熱伝導性を有する絶縁層と、絶縁層を介して実装面側に形成された配線パターンと、実装面側と反対側の面に形成された高い熱放射性を有する放熱層とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面およびカバー絶縁層６から露出するベース絶縁層３の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成する。これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、金属支持基板のイオンマイグレーションを確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３および導体パターン４が順次積層された回路付サスペンション基板１において、半導電性層５を、導体パターン４の上面および側面と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の上面と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂの対向領域Ｓに対する幅方向外側一方側（右側）におけるベース絶縁層３の側面と、その側面に連続する金属支持基板２の上面とに、幅方向にわたって連続するように形成し、カバー絶縁層６を、その半導電性層５の上に、形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、高温高湿雰囲気下において、金属支持基板の腐食を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４と、ベース開口部１１から露出する金属支持基板２の上に、ベース開口部１１内に充填されるグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の上に半導電性層５を形成し、半導電性層５の上にカバー絶縁層６を形成する。この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４に帯電する静電気を、半導電性層５およびグランド接続部７を介して効率的に除去でき、しかも半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触せず、グランド接続部７を介して金属支持基板２と接続されるので、金属支持基板２の腐食を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】熱放散性と電気絶縁性を確保しつつ、かつ、電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできる金属ベース回路基板とその製法ならびにそれを用いたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設け、更にカバーレイ、磁性損失を有する層又は誘電損失を有する層を設けてなる金属ベース回路基板であって、少なくともカバーレイの一部が除かれて形成されているスリットが前記導体回路の設けられていない部分に形成されていることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）