【課題】先行技術回路アセンブリの欠点を克服する、高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。
【解決手段】回路アセンブリのためのバイアを作製するための方法が提供され、この方法は、（ａ）硬化可能コーティング組成物を基材に適用して、その上に未硬化コーティングを形成する工程であって、該基材の一部または全てが、電気伝導性である、工程；（ｂ）該未硬化コーティング上にレジストを適用する工程；（ｃ）該レジストを所定の位置で画像化する工程；（ｄ）該レジストを現像して、該未硬化コーティングの所定の領域を曝露する工程；（ｅ）該未硬化コーティングの曝露された領域を除去する工程；および（ｆ）工程（ｅ）のコーティングされた基板を、このコーティングを硬化するのに十分な温度および時間で加熱する工程、を包含する。回路アセンブリを製造するプロセスもまた開示される。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのイオンマイグレーションを有効に防止することができるとともに、端子部における静電気の帯電を有効に防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属薄膜１２を、導体パターン４の上面および側面に、連続して形成し、半導電性層１３を、金属薄膜１２の上面および側面と、金属薄膜１２から露出するベース絶縁層３の上面および側面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上面とに、一端が端子部６に臨み、他端が金属支持基板２に接触するように、連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接触面積を十分に確保して、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４と、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面、および、導体パターン４の表面に、幅方向に沿って連続して形成される半導電性層７とを順次積層し、溝部６において、半導電性層７を、金属支持基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率を向上させ得る熱伝導用エポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとが含有されてなり、加熱されて前記エポキシ樹脂が硬化される熱伝導用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂にアルコキシシラングラフトエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする熱伝導用エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部１５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層１３を連続して形成し、かつ、カバー絶縁層５に導電性物質を含有させる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。そしてアルマイト層２は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部４ａ、４ｂを有し、熱伝導性樹脂絶縁層３は、凹部４ａ、４ｂ内に入り込んだ状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、金属箔と絶縁層との密着性および導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に第１金属薄膜３をスパッタリングまたは電解めっきにより形成し、その第１金属薄膜３の上に金属箔４を電解めっきにより形成し、金属箔４および金属支持基板２の上に第２金属薄膜５を無電解めっきまたはスパッタリングにより形成し、その第２金属薄膜５の上にベース絶縁層６を形成し、ベース絶縁層６の上に導体パターン７を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層６の上に導体パターン７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。 （もっと読む）

【課題】粘度の上昇を抑制しつつ、樹脂中に絶縁性無機粉末を高密度に分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた配線用基板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂（Ｒ）中に絶縁性無機粉末（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を分散させた高熱伝導性樹脂組成物であって、前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末（Ａ）が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末（Ｂ）が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末（Ｃ）が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする。また、配線用基板は、金属ベース板上に、前記高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、しかも電気絶縁性に優れるコンパクトな樹脂封止型半導体装置を提供可能な金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を設けてなる金属ベース基板であって、絶縁層がエポキシ樹脂、硬化剤および無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が(a)エポキシ当量１５００以上のエポキシ樹脂と(b)エポキシ当量が１５００未満のエポキシ樹脂とからなり、かつ前記絶縁層がＢステージ状態であることを特徴とする金属ベース基板であり、好ましくは、(a)エポキシ当量１５００以上のエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂の合計量に対して３〜３０質量％含有していることを特徴とする前記の金属ベース基板であり、更に好ましくは、硬化剤が、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂、フェノール系樹脂であることを特徴とする前記の金属ベース基板。 （もっと読む）

【課題】グランド用配線パターンとグランド層との密着性が向上された配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板は、金属基板１を備える。金属基板１上には、ベース絶縁層２が形成されている。ベース絶縁層２の所定の部分には、円形の貫通孔２ａが形成されている。ベース絶縁層２上には、金属薄膜７を介して信号用配線パターン３ａおよびグランド用配線パターン３ｂが平行に並ぶように形成されている。グランド用配線パターン３ｂは、ベース絶縁層２の貫通孔２ａを通して金属基板１と電気的に接続されている。貫通孔２ａの直径はグランド用配線パターン３ｂの幅よりも大きく設定されている。また、グランド用配線パターン３ｂは、ベース絶縁層２の表面、貫通孔２ａの内周面、および貫通孔２ａ内に露出する金属基板１の表面に接触するように延びている。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン層の配線密度の差に起因する応力負荷が低減された、高い信頼性を有する回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の下面側の端には突起１ａを有し、開口部２の上面側の端にはへたり１ｂを有している。この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されており、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに、回路基板１０の上面側に、半導体チップ２０が半田ボール２１を介して直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】 簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とを効率よく積層することができ、しかも、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路
基板を、安価に製造することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に金属箔３を圧接した後、その金属箔３を所定のパターンにエッチングする。次いで、金属箔３および金属支持基板２の上にベース絶縁層４を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を被覆するようにカバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、金属支持基板に形成される開口部の端縁において、金属支持基板の密着性を向上させることにより、金属支持基板の剥離を防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、導体パターン５の伝送損失を低減するために、ベース絶縁層３に埋設される金属箔６を、第１金属箔部分９と、第１金属箔部分９を隙間Ｓ１を隔てて囲む第２金属箔部分１０とを備えるパターンとして形成し、金属支持基板２に、その開口端縁８が、隙間Ｓ１に配置されるように開口部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

本発明の基板は、金属板と、金属板の表面上に形成された、針状アルミナ粒子および粒状粒子を含む絶縁膜とを有する。本発明の基板は、絶縁性に優れ、工業上実用的な効率で製造できる。
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【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 平坦な部分への設置だけでなく筐体の側面や底面または段差や曲面などに密着させることができ、熱放散性、電気絶縁性、屈曲性に優れる薄型化された金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に絶縁層を介し導体回路を設けた金属ベース回路基板であって、前記金属箔の厚さが５μｍ以上３００μｍ以下、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含有する前記絶縁層の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下、前記導体回路の厚さが９μｍ以上１４０μｍ以下である金属ベース回路基板であり、前記熱硬化性樹脂が水素添加されたビスフェノールＦ型および／またはＡ型のエポキシ樹脂やエポキシ当量８００以上４０００以下の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を含有することが好ましい。さらに、室温で折り曲げることが可能である前記金属ベース回路基板およびそれを用いた混成集積回路である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高いコア材を用いる放熱性に優れたプリント配線板において、信号回路層とコア材との積層及びコア材の貫通穴の穴埋めを一括して行う際に、接着部材を薄くし、厚さ方向の放熱性を改善する。
【解決手段】信号配線をそれぞれ有する第一及び第二の信号回路層と、第一及び第二の信号回路層の間に設けられ熱伝導率８０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋの材質からなり貫通穴を有するコア材と、第一の信号回路層とコア材及び第二の信号回路層とコア材を接着するとともにコア材の貫通穴を充填する熱伝導率１〜１５Ｗ／ｍ・Ｋの接着部材と、コア材の貫通穴より小径で第一及び第二の信号回路層の信号配線間を導通するスルーホールと、第一及び第二の信号回路層の接着部材との隣接面またはコア材の両面に設けられ信号配線より厚い厚み制御スペーサと、を備えた。 （もっと読む）