【課題】高価な線膨張係数の小さい材料を組み合わせることなく熱応力による基板の反りを抑えた、配線基板を提供すること。
【解決手段】放熱板１と、前記放熱板１に固定された絶縁層２、２’と、前記絶縁層２、２’の前記放熱板１とは反対側の面に固定された導電性の配線回路部３と、を具備し、前記絶縁層２、２’は少なくとも一層の樹脂層２１を備え、前記放熱板１と前記配線回路部３の熱膨張係数及び厚さが同一であることを特徴とする配線基板。
放熱板と配線回路部の熱膨張係数及び厚さが同一であるので、絶縁層の厚さの中心軸に対して厚さ方向の構成が対称となり、反りが抑制される。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性を向上させることができる金属ベース基板等を提供する。
【解決手段】 本発明の金属ベース基板１５は、上部絶縁層２１と下部絶縁層２２の２層構造を有する絶縁基板２０と、前記下部絶縁層２２の裏面に取着された金属ベース２４とを備える。上部絶縁層２１、下部絶縁層２２の表面には配線パターンＢＥ７，ＢＯ７が形成されている。絶縁基板２０には、金属ベース２４が取着する下部絶縁層２２を残して、表層から金属ベース２４側へと絶縁層単位で凹入する凹入部Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５を備え、これらの凹入部Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５の底面となる下部絶縁層２２の配線パターンＢＥ７，ＢＯ７にＬＥＤベアチップＬ７３，Ｌ７４，Ｌ７５が接続されている。
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【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

回路アセンブリを調製するための方法が提供される。その方法は、（ａ）硬化可能な被覆組成物を基板に塗布する工程であって、その硬化可能な被覆組成物は、（ｉ）１種以上の活性水素含有樹脂、（ｉｉ）１種以上のポリエステル硬化剤、および（ｉｉｉ）必要に応じて、１種以上のエステル交換触媒から形成される、工程；（ｂ）その硬化可能な被覆組成物を硬化させて、その基板上に被覆を形成する工程；ならびに（ｃ）導電性層をその硬化した組成物の少なくとも一部の表面に塗布する工程を包含する。その方法によって調製される回路アセンブリもまた提供される。 （もっと読む）

金属箔上にポリイミド系樹脂が形成された積層体において、ポリイミド系樹脂が、雰囲気温度３４０〜３６０℃のオーブン中にて５〜１０分加熱したとき、ポリイミド系樹脂中及び／またはポリイミド系樹脂と金属箔の界面に１００μｍ以上の剥がれが発生しないものであり、３２℃における湿度膨張係数が１〜２０ｐｐｍ／％ＲＨであり、且つ８０℃、５０ｗｔ％水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が１．０μｍ／ｍｉｎ以上であるポリイミド金属積層体である。本発明により、耐熱性が良好で、寸法安定性に優れる、アルカリ溶液によるエッチンダ加工が可能な、ポリイミド金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

回路基板、または多層回路基板の各回路基板は、導電性シートの１つの表面を覆う絶縁性トップ層と、該導電性シートのもう１つ別の表面を覆う絶縁性ボトム層と、該導電性シートのエッジを覆う絶縁性エッジ層とにより被覆された導電性シートを含む。絶縁性中間層が、多層回路基板アセンブリの隣接する一対の回路基板の間に挟まれ得る。ランドレススルーホールまたはバイアが、その相対する表面上の導電体を接続するために、１つ以上の回路基板を貫通して延び得る。
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【課題】 溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層１０を形成した後、支持基板２に第３貫通孔２０を、ベース絶縁層３に第２貫通孔１９を、それぞれ第１貫通孔１９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子２３と接続するときは、はんだボール２１の配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

本発明は、良好な加工性を有し、Ｂ段階（部分硬化状態）での脆さの減少を示し、所望の用途に応じて広範囲の流れ特性を有するように製造できる接着剤樹脂組成物に関する。具体的には、ポリ（アリーレンエーテル）−ポリビニル樹脂及び硬化性不飽和モノマーからなる組成物が、金属箔又は熱可塑性樹脂基板或いは自立フィルムに塗布される。熱可塑性樹脂基板は、片面に導電性金属（例えば、銅）を有し得る。新規な接着剤組成物を製造する際に使用する成分及び／又はその鎖長（分子量）を調節して架橋の官能性を調整することで、良好な最終フィルム特性を達成できる。 （もっと読む）

【課題】良好な酸化皮膜を形成できて、樹脂板との接着性を向上できるプリント回路用アルミニウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、皮膜形成工程と、加熱乾燥工程とを含む。皮膜形成工程においては、アルミニウム板に対し、リン酸濃度３〜２０質量％、浴温２５℃以上４０℃未満の電解液中で陽極酸化処理を施して、少なくとも片面に陽極酸化皮膜を形成する。加熱乾燥工程においては、前記酸化皮膜に対し、１５０〜３００℃の温度で０．５〜３時間加熱する。 （もっと読む）

【課題】金属板と導電回路との密着性に優れ、しかも応力緩和性にも優れ、急激な加熱／冷却を受けても半田或いはその近傍でのクラック発生等の異常を生じない、耐熱性、放熱性更に耐湿性に優れている金属ベ−ス回路基板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも一主面に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板において、（１）付加反応型シリコーン樹脂からなる接着性樹脂、（２）シリコーンの骨格を有し、主鎖に少なくとも１個以上の活性シリル水素結合を有する硬化促進剤、及び（３）無機充填剤からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物の硬化体であって、貯蔵弾性率が、−４０℃で０．３ＧＰａ以下であり、かつ１２５℃で０．０５ＧＰａ以上０．１ＧＰａ以下であることを特徴とする硬化体からなることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、それに加えて電気接続信頼性（導通信頼性）や大電流導通性にも優れた、プリント配線板の構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の構造において、底部の金属板２上に直接に、または金属板２に積層された樹脂製の薄い絶縁層６と下層の導体層７上に、その上部の絶縁樹脂層３を貫通して表層の導体層４に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱５を立設させる。金属柱５を並設した場合は、独立してもよいし、下層で導通させてもよい。基板１が厚くまたは多層の場合は、金属柱５を複数段に立設させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表裏面に複数個の円錐台形状金属突起ｌを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイのキャビティ型半導体プラスチックパッケージにおいて、金属芯の両面に、突起部をくりぬいたプリプレグなどを配置し、加熱、加圧下に積層成形し、表面だけ回路を形成し、化学処理した後、再び表面に半導体チップ搭載部をくりぬいたプリプレグｇなどを配置し、積層成形してからスルーホール貫通孔ｉ、ブラインド孔を形成し、デスミア処理後に半導体搭載金属箔真上を切除し、サンドブラスト法にて流れ出した樹脂を除去した後、表裏に回路形成を行い、メッキレジストで被覆し、貴金属メッキを施す。 （もっと読む）