【課題】電気的信頼性及び安全性が確保される高電力半導体パッケージを具現することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、キャビティが形成されたベース基板１０、ベース基板１０を陽極酸化処理することによって形成された陽極酸化絶縁層２０、及びキャビティに形成された回路層５２を含む。これは、ベース基板１０を準備する段階、ベース基板１０にキャビティを形成する段階、キャビティが形成されたベース基板１０を陽極酸化処理する段階、及びキャビティに回路層５２を形成する段階を含む方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】 生産性を損なうことなく、曲げ加工等を受けても樹脂との密着性に優れたプリント回路基板用基材を安定して得る方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム合金板上に、ホウ素成分を含むアルカリ性水溶液中での交流電解処理によって形成した膜厚５０〜２００ｎｍの酸化皮膜と、その酸化皮膜の上にＳｉ量換算で１〜２０ｍｇ／ｍ^２の特定の有機官能基を有する有機ケイ素化合物層の１種又は２種以上とからなる複合皮膜を有することを特徴とするプリント回路基板用基材。
アルミニウム合金板の表面を、０．１〜３％のホウ素成分を含む浴温３５〜８０℃、ｐＨ９〜１３のアルカリ性水溶液中で、４０〜６０Ｈｚの周波数、４〜５０Ａ／ｄｍ^２の電流密度にて、１０〜６０秒の交流電解処理を行い、さらに、特定の有機官能基を有する有機ケイ素化合物層を設けることにより製造する。
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【課題】 同軸構造の導体配線を有する配線基板を効率よく、製造することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板４の第１の主面２２側から、基板４を貫通しない孔２６と、溝２８を形成し、第１の主面２２の表面、孔２６および溝２８の内周面ならびに孔２６および溝２８の底面に絶縁層３０を形成し、孔２６および溝２８の内部に導体を充填し、第１の主面２２側から導体の一部を除去して導体部３６を露出させ、第２の主面２４側から孔２６および溝２８の底面の絶縁層３０を除去して導体部３６を露出させることにより、配線基板２を製造する。
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【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

【課題】
大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】
印刷配線板１０は、コア基板をなす金属板１１の第一の面に形成され、誘電体膜１２と、誘電体膜１２の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層１４を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板１１の第一の面と反対側の第二の面に導電層１４を備え、第一の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極２５が引き出され、金属板１１の第二の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極２６が引き出される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、それに加えて電気接続信頼性（導通信頼性）や大電流導通性にも優れた、プリント配線板の構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の構造において、底部の金属板２上に直接に、または金属板２に積層された樹脂製の薄い絶縁層６と下層の導体層７上に、その上部の絶縁樹脂層３を貫通して表層の導体層４に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱５を立設させる。金属柱５を並設した場合は、独立してもよいし、下層で導通させてもよい。基板１が厚くまたは多層の場合は、金属柱５を複数段に立設させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。
【解決手段】回路基板のベース基板１を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏２つの主表面を電気的に接続する導電性ビア３を設け、導電性ビア３と基板１とを第1の絶縁層２により電気的に絶縁して導電性ビア３を同軸構造とする。回路基板の２つの主表面上には実装用接続端子６、７を設ける。 （もっと読む）