【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各層の接続を全てスルーホール導体で行なったプリント配線板とする。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表層の一部及び発生した内外層銅箔バリをエッチング液で除去して主に80〜180μmの貫通孔を形成して得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れたものを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはフィルムに塗布した樹脂層を配置し、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び内外層銅箔に発生したバリをエッチング除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）