【課題】簡易な構成でプリント基板に固定することができ、且プリント基板の中央部分の反りを阻止できる反り防止金具を提供する。
【解決手段】電子部品を実装するプリント基板１１の中央部分に反り防止金具１６を設置し、はんだ付け処理時にプリント基板１１の中央部分を平面に保持する基板の反り防止構造において、基板１１に形成された矩形孔部１４と、矩形孔部14に反り防止金具１６を固定する係止爪１８と、プリント基板１１に自立するとともに矩形孔部14に合わせて折曲されて形成された板状部１７と、を備えていることを特徴とする基板の反り防止構造。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の反りを効率よく矯正する。
【解決手段】 第１の面に実装部品２２０実装されたプリント配線基板２００を第１の面
を下面にしてプリント配線基板２００の周辺を支持台１１２で支持し、第１の面と反対側
の第２の面の上からプリント配線基板２００の周辺を基板固定部１１３で支持し、第２の
面上から第２の面の周辺部を除いた領域に対して、平面を有した反り矯正プレート１３０
を載せ、前記第１の面上の実装部品２２０が実装されていない領域に前記第１の面の下方
から複数の反り矯正ピン１２２を押圧する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ(電子部品)２のバンプ(はんだ接合部)３を加熱溶融してプリント基板１に対する取り外しおよび再取り付けを行うリペア装置において、ＢＧＡ２の再取り付け時の反りや傾きを抑制し、ＢＧＡ２を安定して確実に実装できるようにする。
【解決手段】バンプ３を加熱溶融するための熱風Ｈを噴射するノズル１３の先端部に、ＢＧＡ２の略中央部を上面側から押さえ部材１６で保持すると同時に、ＢＧＡ２の端部を下面側から複数の可動アーム部材１７で保持する部品保持手段１５を設け、ＢＧＡ２をプリント基板１に取り付けるときには、ＢＧＡ２に反りや傾きが生じないようにこれをしっかりと固定保持する構成とする。またこの部品保持手段１５では、ＢＧＡ２とプリント基板１との間に挟まれる可動アーム部材１７の先端部１７ａにより、ＢＧＡ２の必要以上の沈み込みが防止される構造とする。 （もっと読む）

【課題】 はんだの熱によるはんだ付けパレットの反りを効果的に防止して、プリント基板におけるはんだ付けする必要のない箇所にまではんだが付くのを防止する。
【解決手段】 プリント基板２の表面に電子部品６、７を配置すると共にそのプリント基板２の裏面に突出した電子部品６、７のリード８、９をはんだ付けする際に、そのプリント基板２の裏面側を保持し、かつ、はんだ付けする箇所に開口部１３を有するはんだ付けパレットにおいて、はんだの熱による反りを防止すべく、熱膨張係数の異なるパレット部材１０、１１を厚さ方向に複数積層して形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を容易かつ確実に狭持する。
【解決手段】 塗布されたはんだ８上に電子部品９、１０が配置されたプリント基板２を搬送するための搬送コンベア３と、搬送コンベア３上のプリント基板２のはんだ８を溶融するための加熱炉４とを備えたリフローはんだ付け装置において、搬送されるプリント基板２の搬送方向Ａの前後辺部に係合される断面略コ字状の保持部材１１と、保持部材１１に係合して加熱炉４内を搬送されるプリント基板２の辺部を挟持すべく、その保持部材１１の溝１２内に設けられると共に、熱膨張係数の異なる板１４、１５を複数枚積層して形成されるばね部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。
【解決手段】３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。そして、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ（１２ａ、１２ｃ）でコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めし、よってプリント基板（１０）にコネクタ（１１）全体を固定する（工程（ｃ）から（ｄ））。 （もっと読む）

【課題】 部品実装におけるホルダピン取替え作業を不要とし、ホルダピンの高さ調整が可能な、耐久性、信頼性のある基板支持機構及び方法を提供する。
【解決手段】 スプリング２７の付勢力で回路基板８に当接して回路基板８をその高さで支持するホルダピン２４と、ホルダピン２４の動きを横方向から押圧して拘束するロックプレート２２と、前記ロックプレート２２に対してホルダピン２４の長手方向両サイドに配置される一対のプレート２１、２３とから構成される。前記３枚のプレートを貫通するホルダピン２４は、回路基板８に当接して高さ調整がされた後に３枚の内の中央に位置するロックプレート２２のみがホルダピン２４の長手軸に直交する方向へ移動することによりホルダピン２４が拘束される。前記拘束は、ロックプレート２２の貫通穴３１とホルダピン２４の間に配置された弾性材料３２を介して行うことが好ましい。 （もっと読む）