【課題】半導体装置の制御基板とターミナルとのはんだ接合部には大きな応力が発生することによる、クラック等の品質不具合を回避し、なおかつ半導体装置の組立を容易とする。
【解決手段】複数のターミナル２２を整列させるための複数の貫通穴３８ａが形成されたガイド部品３８により、比較的長尺の複数のターミナル２２を整列させる。又、ハウジング１８に固定された位置決めピン３４を、制御基板１４の位置決め穴２６に挿通することで、ハウジング１８に対し制御基板１４を正確に位置決めする。そして、ガイド部品３８を制御基板１４の平面方向へと案内することにより、ガイド部品３８によって整列させたターミナル２２の先端部を、制御基板１４のスルーホール２４に一致させる。 （もっと読む）

【課題】 粘着層をあえて導電化しなくても電子部品の静電破壊を抑制防止できる回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板１０を搭載する位置決め治具上に積層され、位置決め治具のフレキシブルプリント回路板１０を粘着層により粘着保持するキャリア治具２０と、キャリア治具２０に重ねられ、電子部品１２の実装されたフレキシブルプリント回路板１０をキャリア治具２０から取り外す分離治具３０とを備え、分離治具３０から突出する位置決めピン３１と、分離治具３０から突出してキャリア治具２０に挿通され、キャリア治具２０の粘着層に粘着保持されたフレキシブルプリント回路板１０をキャリア治具２０から取り外す分離ピン３２とを含む。分離治具３０、位置決めピン３１、及び分離ピン３２の少なくともいずれかに導電性を付与し、かつ接地して電子部品１２の静電破壊を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 繰り返して使用することができ、しかも、良好な仮固定の状態を得ることのできる回路板の実装接合方法を提供する。
【解決手段】 位置決め治具１上にフレキシブルプリント回路板１０を複数の位置決めピン２を介して位置決め配置し、位置決め治具１上にキャリア治具２０を複数の位置決めピン２を介して積層するとともに、フレキシブルプリント回路板１０にキャリア治具２０の粘着層を粘着する。そして、位置決め治具１を取り外してフレキシブルプリント回路板１０から引き離し、電子部品をリフローソルダリングした後、キャリア治具２０から電子部品の実装されたフレキシブルプリント回路板１０を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 製造時間を短縮できる安価な電子部品用固定キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性を有する基材１に、クリームはんだがスクリーン印刷されるフレキシブル配線板を着脱自在に保持する複数の粘着領域１０を設け、各粘着領域１０を、基材１上にパターン形成されるシリコーン系の複数の接着層と、各接着層上に積層接着されるシリコーン系の複数の粘着層３０とから構成し、複数の粘着層３０を、基材１上に積層したシートをカッティングプロッタで各接着層のパターンに応じてパターンカットし、各接着層に積層したシートの積層部分以外の部分を剥離除去することにより形成する。ＮＣ工作機械よりも安価なカッティングプロッタ等によりシートを加工して粘着層３０を形成するので、高価な版や打ち抜き用の専用金型を必要とせず、コスト削減が期待できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の機種変更に伴うサポートピン差し替えの段取りを効率的に行うことができる基板支持機構、及び方法、並びに部品実装装置、及び方法を提供する。
【解決手段】サポートテーブル２７に対してサポートピン４２を略垂直に保持するホルダプレート４１を、ゴム、プラスチックなどの軽量材料で形成する。ホルダプレート４１には、両主要面を貫通するピン固定穴４３が穿孔し、サポートピン４２を貫通させて弾性力を利用して保持する。サポートピン４２は、サポートテーブル２７の表面に一端を当接させてこれを高さ基準とするため、段差部のないストレート形状とすることができ、またホルダプレート４１の厚さの管理は不要となる。ホルダプレート４１は、サポートテーブル２７の位置決めピン３２を位置決め穴に差し込んで載置することでサポートテーブル２７に容易に固定可能である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の保持搬送する際に用いられる粘着性シリコーン樹脂を粘着剤層に有する治具は、粘着剤層に接触した導通部は汚染される。そのために、非導通領域でプリン配線基板を保持しなければならない。この際、保持する領域が局在化し、均一にプリント配線基板を保持できない。更に、保持領域が限定されいいるために、プリント配線基板の種類や製造品種により粘着剤を変更して、最適粘着力を確保しなければならない。
【解決手段】 保持搬送治具の表面にウレタン（メタ）アクリル樹脂及び／又はエポキシ（メタ）アクリル樹脂を含有する粘着剤層を設けてなる。又、レーザー光の照射により粘着力を低下せしめた領域をドット状に設けることにより、粘着力のコントロールを行う。
なし （もっと読む）

【課題】 基板表面に形成された複数のバンプを、その位置精度を良好に保ちつつ均一に平坦化することができるバンプ平坦化装置及びこれを用いたバンプ平坦化方法を提供すること。
【解決手段】 ヘッド部３は、載置面２ａと対向配置されたローラ４と、このローラ４の周囲を取り囲んで、当該ローラ４を前記平行な面上でスライド方向Ｘ１と直交する方向に沿った回転軸回りに回転自在に支持する枠状フレーム６と、枠状フレーム６を跨ぐように配置されたチャネル状フレーム８と、チャネル状フレーム８の両側壁８ｂからそれぞれ相手の側壁８ｂ側へ延びるとともに共通の線Ｌ１上に軸線が配置された一対の傾動軸７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の保持搬送する際に用いられる粘着性シリコーン樹脂を粘着剤層に有する治具は、粘着剤層に接触した導通部は汚染される。そのために、非導通領域でプリン配線基板を保持しなければならない。この際、保持する領域が局在化し、均一にプリント配線基板を保持できない。更に、保持領域が限定されいいるために、プリント配線基板の種類や製造品種により粘着剤を変更して、最適粘着力を確保しなければならない。
【解決手段】 保持搬送治具の表面に粘着性耐熱ウレタン樹脂からなる粘着剤層を設けてなる。又、レーザー光の照射により粘着力を低下せしめた領域をドット状に設けることにより、粘着力のコントロールを行う。
なし （もっと読む）

【課題】 接続用端子の損傷等を防ぎつつ、リフロー時におけるフレキシブル基板の反りを小さく抑えることができるフレキシブル基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品が実装されるとともに、当該電子部品の実装面の裏面側に接続用端子が形成されたフレキシブル回路基板の製造方法において、電子部品の実装面を上にして、接続用端子の下方側に空間を形成するように、フレキシブル基板をパレット上に載置する工程と、フレキシブル基板上に、半田を塗布した後、当該半田上に前記電子部品を載置する工程と、フレキシブル基板における、少なくとも下方側に空間を形成した領域に対して、フレキシブル基板が上方に反らないように規制するための規制部材を配置する工程と、電子部品を載置したフレキシブル基板をリフローする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板２０に対してリフローはんだ付けにより部品２２を実装するために用いられる配線基板用治具１１を、ベース板１２と、そのベース板１２上に固定用粘着層１３を介して固定された支持板１４とから構成する。支持板１４には切断加工により開口部１７を透設し、その開口部１７内または支持板１４上には配線基板２０を接合保持するための保持用粘着層１８を設ける。開口部１７内には配線基板２０の裏面の突部２１を収容するための凹部１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１０の実装用治具１１は、支持基材１２と、その支持基材１２上に設けられ、プリント配線基板１０を固定するための粘着剤層１３とを備えている。粘着剤層１３はアセトンに４０℃で７０時間浸漬したときの膨潤度が１００〜２１０％であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、ＩＳＯ６５０２（１９９９）に規定されたキュラストメータの１８０℃におけるトルク値が２．１〜４．３Ｎ・ｍであることが好ましい。加えて、粘着剤層１３には、さらに平均粒子径が１０〜５０μｍである酸化カルシウム等の微粒子を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 低剛性素材の回路基板を適用する場合でも、半田付け部分にストレスを与えることなく、基板の両面に回路部品を実装できるようにする。
【解決手段】 回路基板本体１０１の一方の面１０２に回路部品１０４〜１０６を実装後、実装された回路部品を避ける部品収容部１０９〜１１１を有した補強板１１２を、その部品収容部で部品を避けつつ、面１０２に貼り付ける。このとき補強板１１２の厚さ寸法を、実装された回路部品１０４〜１０６の高さ寸法より大きくなるように設定する。次に、回路基板１０１を反転させて反対側の面１０３を表にし、面１０３へ回路部品４０１〜４０３を実装する。面１０３への回路部品実装の際に、回路基板本体１０１が変形することがないため、半田付け部分にストレスを与えることがない。
（もっと読む）

【課題】 近年プリント配線基板への電子部品の実装量が格段に増加したため、実装電子部品受入部が大きくなってしまい、もう一方の面に半田印刷する際に、その印刷圧によりプリント配線基板が撓んでしまい、正確に半田印刷が行えない恐れがある。
【解決手段】 板材からなる電子部品３等が実装されたプリント配線基板６を支えるためのリブ８を設けてなる実装部品受け入れ部２を有し、該リブ８以外の面では上記プリント配線基板６の電子部品３を支持するようにしたプリント配線基板受け台１において、前記実装部品受け入れ部分２に複数の貫通ネジ孔４を穿設し、そこに市販されているネジ７を実装部品の高さに合わせて調整してねじ込み、実装部品受け入れ部２内において電子部品３でもプリント配線基板６を支えるプリント配線基板受け台。 （もっと読む）

【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を厚手領域（７）と薄手領域（９）に区分する。当該薄手領域は、当該厚手領域の粘着力よりも粘着力が弱いので、その弱い分、薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に設けられた複数のピンを支持治具上のピン逃がし穴内に確実に案内し、はんだバンプを精度よく平坦化する。
【解決手段】 配線基板１２の表面２０側に複数のはんだバンプ２２が設けられ、裏面２３側に複数のピン２５が設けられている。はんだバンプ平坦化装置１１は、配線基板１２を支持するための下治具１４と、複数のはんだバンプ２２を押圧して平坦化するための上治具１３とを備える。下治具１４の支持部３１には、複数のピン逃がし穴３４が形成されている。下治具１４に設けられたピンガイド３６が配線基板１２の最外周のピン２５に接触することで、複数のピン２５をピン逃がし穴３４内に案内する。 （もっと読む）

【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を非処理領域（７）と処理領域（９）に区分する。当該処理領域には、当該非処理領域の粘着力よりも粘着力を低下させるためにプラズマ処理又は分子レベルの改質処理を施す。改質処理により粘着樹脂層上面に粘着力の弱い部分ができるので薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の端子部に樹脂中の成分が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することができ、また、半田リフロー工程中の温度ムラを抑制し、過剰な高温設定の不要な部品固定治具を提供する。
【解決手段】 板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、エラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていない熱伝導性付与フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】上記部品実装側表面における周部と当接することで、当該周部の支持を行なう支持面と、当該支持面に形成された吸着孔とを有する基板周部保持部を備える基板保持ブロックと、上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面の略中央付近における上記夫々の部品の非実装領域と当接することで、当該非実装領域の支持を行なう基板支持部と、上記基板支持部の近傍で上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面に実装された上記部品の表面を吸着する部品吸着部とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。
【解決手段】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 （もっと読む）