【課題】基板の傷付きを低減することによる歩留まりの向上と、基板の反りの抑制を図ることが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法が、複数の小基板とこの複数の小基板を連結する連結部とを備える製品部と、前記製品部の周縁に位置する周縁部とを有する基板本体の前記小基板に配置されたパッド上にハンダペーストを塗布する塗布工程と、枠体部ＤＴＳと、前記枠体部ＤＴＳの開口内に配置される支持突起ＤＴＢと、を有する台板ＤＴ1に、前記枠体部ＤＴＳの上面と前記周縁部の下面が当接し、かつ前記支持突起ＤＴＢが前記連結部を下方から点支持するように、前記基板本体を載置する載置工程と、凹溝を有する保持治具を用いて、前記基板本体を前記台板に載置した状態で前記基板本体の周縁部と前記台板の枠体部とを前記保持治具の前記凹溝に挿入して、前記基板本体を前記台板に固定する固定工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規な構成にて、片面に部品をリフローはんだ付実装したプリント基板における反りを確実に矯正することができるプリント基板の反り矯正方法を提供する。
【解決手段】片面に部品５１をリフローはんだ付実装したプリント基板５０を、吸引機能を備え、且つ上面１１が平坦な加熱ブロック１０に、部品実装面が上面となる状態で載せてプリント基板５０の樹脂のガラス転移点温度を超える温度まで加熱する。加熱を継続した状態で、プリント基板５０の部品実装面を、耐熱性を有する空気漏れ防止用柔軟材２０で覆い、プリント基板５０の下面より吸引することによりプリント基板５０を平坦化して保持する。加熱を停止してガラス転移点温度を下回るまで温度が下がったところで、プリント基板５０の下面からの吸引を解除する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を損傷することなく容易に電子部品の傾きを防止してフローはんだ付けを行うことができるフローはんだパレットを提供する。
【解決手段】回動軸７を中心として上蓋３を回動させて閉じ、上蓋３の先端部にロック部材８を係合させて上蓋３を閉鎖状態にロックすると、電子部品傾き防止治具１１の傾斜面が電子部品１３に当接することにより電子部品１３の傾きが矯正されると共に電子部品１３が再び傾くことが防止される。配線板押さえ部材１０によりプリント配線板１が本体２の開口部６の周縁に押圧され、この状態で本体２の下半部が溶融はんだＳの表層に浸けられ、本体２の開口部６から露出しているプリント配線板１の裏面のはんだ付け部に溶融はんだＳを接触させることで、スルーホール１２を通してプリント配線板１の裏面側に突出したリード１４が配線パターンにはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】バックアップユニットのセット数を増加させることなく、基板群の品種切り替え作業を円滑に行う。
【解決手段】本発明のライン制御装置（ライン制御ＣＰＵ７０）は、各処理機１０、３０が一の種類の基板群に対する処理を実行しているときに、その種類の基板群に対する処理の完了タイミングを取得する処理完了タイミング取得手段と、バックアップユニット形成装置１００によって次の種類の基板のためのバックアップユニットＢの形成作業に要する作業時間に対応する情報を取得する準備時間取得手段と、処理完了タイミングから少なくとも作業時間だけ先行したタイミングでバックアップユニット形成装置１００に作業開始指令を出力する作業開始タイミング出力手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】バックアップピンの配設位置を示す画像を表示させることによりバックアップピンをバランスよく配置可能にする。
【解決手段】本発明のバックアップピン配設位置決定装置７０は、ピン配設位置情報取得手段によりピン配設可能位置情報を取得し、突出部位置情報取得手段により突出部位置情報を取得し、ピン配設可能位置情報と突出部位置情報とに基づいてピン配設位置決定手段がバックアップピン２２の配設位置を決定する。そして、画像処理部７２がバックアップピン２２の配設位置を示す画像と実装部品Ｍの位置情報に基づく画像とを合成し、この画像処理部７２により合成された合成画像を液晶モニタ４０により表示させることができる。この結果、バックアップピン２２の配設位置を液晶モニタ４０で確認することができるから、バックアップピン２２をバランスよく配置することができる。 （もっと読む）

【課題】多品種対応性に優れ低コストで高密度実装に対応した下受けが可能な基板下受装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、複数のピン孔が規則配列で形成された孔付きベースプレートと組み合わせて用いられる下受けピンモジュール３２を、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材３５をピン保持部材３７に保持させ、孔付きベースプレートのピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材３４を結合部材３９によって２本連結し、ピン保持部材３７を結合部材３９に対して水平方向の相対位置を調整可能に装着する構成とする。これにより、第１のピン部材３５の水平方向の位置が調整可能となり、既実装部品との干渉を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】バックアップピンの付け替え作業について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化する。
【解決手段】バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業、それ自体は、各実装機内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機の構成を簡素化できる。 （もっと読む）

【課題】反りを持ったプリント基板等へストレスを与えずに、精度よく再現性高く印刷できるようにする。
【解決手段】マスク３は若干のたるみをもってマスク枠４に固着されている。マスク枠４は、ベース７上にガイドピン７ｂに位置決めされて載置され、ベース７の側面に固定されたクランプ機構５によりクランプされる。その際に、クランプ機構５の先端部に設置された押圧弾性部材６がマスクの上面を押圧し、そのたわみを除去する。基板１は２上にガイドピン２ａに位置決めされて載置される。印刷時には、ステージ２が上昇して基板１の上面がマスク面に接触する。その状態でスキージ（図示なし）を走行させて印刷を行う。その際、基板にマスクが密着した状態で印刷が行われる。 （もっと読む）

【課題】バックアップピンの付け替え作業（セッティング作業）について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化することを目的とする。
【解決手段】本実施形態のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業、それ自体は、各実装機Ｚ内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機の構成を簡素化できる。 （もっと読む）

【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード１０の固着箇所１０ｃにフレキシブル基板２０を固着させるため、キャリアボード１０に設けられた基準孔１０ｂに相対する第１の孔２ｂが設けられるとともにフレキシブル基板２０に設けられた位置決め孔２０ｃに相対する第２の孔２ｃが設けられ、固着箇所１０ｃが設けられた固着面１０ａに対してフレキシブル基板２０を押圧する押圧面２ａを有する位置決め部材２と、第１の孔２ｂから基準孔１０ｂに向けて挿通される基準ピン３と、第２の孔２ｃから位置決め孔２０ｃに向けて挿通される位置決めピン４とで構成し、位置決めピン４を、フレキシブル基板２０の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと薄型プリント配線基板の良好な接続を得ることができる搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】厚みが０．５ｍｍ以下の薄型プリント配線基板上に半導体チップを実装する際に、前記薄型プリント配線基板を接着保持するための搬送用キャリアであって、前記半導体チップの実装部の領域に接着層を有し、前記半導体チップの実装部から外側の領域に非接着層を有してなることを特徴とする薄型プリント配線基板搬送用キャリアである。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の加熱によるプリント基板の反りを防止する。
【解決手段】プリント基板１０の四隅部１４ａに位置決め孔１８を形成する。プリント基板１０を保持する基板搬送キャリア３０の四隅部３２ｃ上に、対応する位置決め孔１８に挿通される位置決めピン３４を設ける。基板搬送キャリア３０のキャリア本体３２を、線膨張係数の異なる金属板３２ａ，３２ｂを貼り合せて形成する。両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。リフロー装置による加熱で、各四隅部３２ｃは、キャリア本体３２の基板保持面３６からその反対側の裏面に向かう方向に湾曲するので、プリント基板１０の四隅部１４ａがプリント基板１０の中心から遠ざかる方向に引っ張られる。その結果、リフロー装置の加熱によりプリント基板１０に反りが生じることが防止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定パターンが形成された可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置及び実装用治具に関し、可撓性の基材シート上に形成された複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させるときのしわ発生を防止して歩留りの向上を図り、電子部品実装の効率向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のパターン２２が形成された基材シート１４の実装領域を吸引固定する吸着固定手段１３の吸引固定面１３Ｃ上に、吸引に対して所定幅で吸着されない非吸着部上に当該非吸着部より幅狭の突線部が所定数形成される実装用治具２１Ａ，２１Ｂを、吸引固定される基材シート１４の対応のパターン２２上にそれぞれ電子部品が実装される部分以外の部分に所定数配置させる構成とする。
（もっと読む）

【課題】異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程と、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程と、フレキシブル回路基板１０を分割して異形部品取付基板１５０を単品化する工程とによって、異形部品取付基板１５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板２０を保持するキャリア板１０とを備え、位置決め板１の表面に位置決め体群３０を立設し、キャリア板１０に、フレキシブル配線板２０の形状に対応する複数の保持領域４０を形成するとともに、各保持領域４０の両端部周縁に、位置決め体群３０の位置決め体に貫通される複数の貫通孔４３をそれぞれ穿孔する。そして、各位置決め体を、キャリア板１０を貫通して保持領域４０に保持されたフレキシブル配線板２０の両端部におけるコネクタ部周縁周面に面接触する位置決め片３２とする。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。
【解決手段】基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。ここで、マーク１２の幅Ｂは、位置合わせを行う作業者が容易に認識できる大きさにする。また、スリット１３は、反り防止レールの上方面が基板１１を支持する支持帯の反対面上に来るようにし、その幅Ａは、反り防止レールの上方面の幅と略等しい大きさにする。 （もっと読む）

【課題】使い勝手が良くて繰り返し使用しても、また１回の作業時間が長くても、確実に配線板をプレートに保持固定し、リフロー半田付け作業時に反りを抑えることが出来る固定冶具及びそれを用いたリフロー治具並びに固定冶具の作動方法を提供すること。
【解決手段】固定冶具３とプレート２とから成るリフロー治具１であって、固定冶具３は少なくとも弾性力を有して外部からの力を加えると変形する変形部３ａと、固定冶具３の第二構成部１７の端部に設けられた第一配線板押さえ部３ｃと第二構成部１７の中程で横方向に突出するように設けられた凸部３ｂの上側面との間に形成される係止部３ｅと、固定冶具３をプレート２に設けられた開口部４に嵌合したときに垂直方向の動きを規制する固定板部３ｇとを有し、固定冶具３を開口部４に脱着可能に構成し、変形部３ａの弾性力を用いて係止部３ｅにて配線板をプレート２に保持固定するように構成した。 （もっと読む）

【課題】基板を破損の恐れ少なく矯正し、固定することができる基板固定装置の提供を課題とする。
【解決手段】撮像装置移動装置のＹ軸移動部材に基板押さえ装置５２を設け、基板支持ピンの基板支持面に平行な方向の任意の位置へ移動させる。基板押さえ装置５２は、基板押さえ部材３５０，クッション作用付与部３５２を備え、基板押さえ部材３５０はゴム製の６つの接触部材３５４を含み、エアシリンダ３６６により昇降させられる。矯正時には基板は基板支持ピンにより下方から支持されて上昇させられ、上面側に凸の反りのある基板の中間部は基板支持面から離れた状態で接触部材３５４に接触する。基板押さえ部材３５０はエアシリンダ３６６が加える力により、基板の中間部が基板支持面に接触して反りが矯正されるまで下降端位置に位置し、更に基板が上昇する際にエアシリンダ３６６の抗力に抗して上昇し、基板を過大な力で押さえることなく、確実に反りを矯正する。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制した、電子部品の高密度実装、両面実装にも対応できる薄型プリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基材５に銅箔パターン６が形成された基板７と、基板７の表面８及び裏面９上にそれぞれ形成されたレジスト１０、１１とを有しており、裏面９のレジスト１１を表面８のレジスト１０よりも厚くしている。電子部品実装時のリフロー工程の熱履歴では、レジスト１１の収縮力がレジスト１０の収縮力に勝り、収縮力の差によってプリント配線板１は裏面９側に凹型に反ろうとする。この裏面９側に凹型に反ろうとする力と、プリント配線板の自重や電子部品の重さ、あるいは電子部品の線膨張係数の大きさによりプリント配線板１が表面８側に凹型に反ろうとする力とを相殺させて、プリント配線板１自体が反ることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】薄型化するプリント配線板では、大型チップ部品などをリフロー実装する際に、プリント配線板の反りに起因するバンプ接合不良が問題になっている。
【解決手段】本発明では、プリント配線板にチップ部品を搭載する際のリフロー加熱時の反りを抑制するために、押さえ板と搬送板にプリント配線板を挟み、挟み部品によって加圧することにより、反りを抑制する実装方法であって、プリント配線板の外形よりも大きな外形であり且つ実装するチップ部品よりも大きな開口部を有する押さえ板と、搬送板と挟み部品とを有する保持装置にプリント配線板を挟み込み半田実装することを特徴とするプリント配線板の実装方法。 （もっと読む）