【課題】支持ピンの移載動作やプリント基板の搬送などに係る駆動源を極力少なくすること。
【解決手段】上流側から受け継がれたプリント基板Ｐは基板搬送コンベア１１により左から搬送されるので、ストッパ２７が固定された右の移載吸着ノズル２４はシリンダー２５により下降しており、この搬送されて移動して来たプリント基板Ｐがこのストッパ２７に当接して係止し、位置決めされることとなる。このとき、光センサ２９がプリント基板Ｐを検出すると、このプリント基板Ｐを支持シュートが側方から挟んで支持したまま、バックアップテーブル２Ａが上昇して、プリント基板Ｐは支持ピン１２により水平に支持される。 （もっと読む）

【課題】固定治具に弱粘性接着樹脂層を介して貼着した状態で電子部品が実装される板厚の薄いプリント基板を、該弱粘性接着樹脂層から容易に剥離させることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】外周部に捨て基板領域３０を有する板厚の薄いプリント基板３を、固定治具６の上面６ａに弱粘性接着樹脂層７によって貼着した後、部品マウント工程やリフロー工程等を行う回路基板１の製造方法であって、予めプリント基板３の捨て基板領域３０の隅部３０ａに銅箔ダミーランド５を形成しておき、この銅箔ダミーランド５上に塗布した半田がリフロー工程後の冷却時に相対的に大きく収縮するという性質を利用して、隅部３０ａを反り返らせることにより隙間９を生じさせる。そして、基板剥離工程で隙間９に剥離用治具２０を挿入し、電子部品２群の実装作業が完了しているプリント基板３（回路基板１）を隅部３０ａを始端として固定治具６上の弱粘性接着樹脂層７から剥がしていく。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けの加熱時における基板の反りの防止効果を高めつつ、基板を変形させることなく粘着シートから基板を剥がすことができる基板保持具を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる基板保持具は、本体部と、当該本体部上面に配設され前記基板を接着固定する粘着シートと、本体部の粘着シートを配設する側に設けられた１又はそれ以上の開口と、開口と連通する吸引口とを具える。吸引口に負圧をかけることによって、開口を覆う粘着シート部分が基板から剥離し、基板と粘着シート間の粘着力を弱めることができる。 （もっと読む）

いくつかの実施例は、フレキシブル基板アセンブリを準備する方法を教示する。本方法は、（ａ）キャリア基板を提供する段階、（ｂ）架橋型接着剤を提供する段階、（ｃ）プラスチック基板を提供する段階、および、（ｄ）架橋型接着剤を使用してキャリア基板をプラスチック基板に結合する段階を含む。本願では他の実施例も開示される。
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【課題】基板に局部的な変形を発生させることなく基板の反りを矯正し、そのうえでスクリーン印刷を実行することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬送コンベア１１によって搬送される基板ＰＢを作業位置に位置決めした後、その位置決めした基板ＰＢの上方位置に押圧プレート４７を進出させる。そして、押圧プレート４７を押圧手段１７によって下方に押圧し、押圧プレート４７を介して基板ＰＢ全体を押圧する。 （もっと読む）

【課題】外部環境の温度に関わらず十分な吸着力で基板を保持することができるサポートジグを提供する。
【解決手段】サポートジグは、金属からなる板状の基部１と、この基部１に設けられた圧力制御機構２とを備えている。この圧力制御機構２は、空洞１１内部の圧力を制御する。これにより、サポートジグ外部の温度に関わらず十分な吸着力で基板１００を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】基板種及び部品種毎に必要であった基板下受け構造を省略し、製造工数も大幅に削減してコスト低減をすること。
【解決手段】孔５を有する基板１との間に空間を形成する治具２に該基板１を固定する固定ステップと、前記空間に複数のボール等の第１の部材を挿入する第１の挿入ステップと、前記空間に前記孔５を通して、前記第１の部材よりも体積が小さなボール等の第２の部材を挿入する第２の挿入ステップと、前記孔５にコネクタ等の圧入部材６を圧入する圧入ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類が変わっても、簡単な作業で対処できるスクリーン印刷機における反り矯正装置を提供すること。
【解決手段】昇降板４４に設けられる係止部材４５の大径部４５Ａの外径より反り防止体４７に開設された係止孔４９の太径孔４９Ａの内径がやや大きく、小径部４５Ｂの外径より細径孔４９Ｂの内径がやや大きく、且つ細径孔４９Ｂの内径より大径部４５Ａの外径が大きい。従って、係止部材４５の大径部４５Ａと反り防止体４７に開設した太径孔４９Ａとを嵌合させ、次いで反り防止体４７をスライドさせて、係止部材４５の小径部４５Ｂが細径孔４９Ｂに嵌合するように、反り防止体４７を移動させることより、昇降板４４に反り防止体４７を取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、はんだ未接続不良が防がれるリフローシステム及び電子部品組立体の製造方法を提供することである。
【解決手段】リフローシステムは、リフロー炉２００と、サポートジグ１００とを具備する。リフロー炉２００は、電子部品の反り量を測定する反り量測定装置１１０を備える。サポートジグ１００は、反り量に基づいて、電子部品が搭載された基板の反りを調節する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装基板に搭載、又は実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ２をプリント基板３に搭載する場合には、ＢＧＡ２の外形形状に対応する額縁形状であるＢＧＡ押さえ治具１１と、ＢＧＡ２の下面とプリント基板３の上面との隙間に対応する厚みを有し、額縁形状の４辺のうち１辺が開放した形状である基板上面治具１２との間に、ＢＧＡ２を挟んで結合ピン１４によって固定する工程と、プリント基板３に形成されたボルト穴３ｂに結合ピン１４を挿通させると共に、ＢＧＡ押さえ治具１１と略同形状である基板下面治具１３をプリント基板３の裏面に配置して、結合ピン１４の先端から結合ナット１５を用いて固定する工程と、ＢＧＡ２のバンプ端子２ａとプリント基板３のランド３ａとをリペア装置１で加熱し接合する工程と、をこの順に有する。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】被半田付け部品の仮固定のための乾燥工程や基板を反転させる工程を設ける必要がなく、使用できる半田がクリーム状半田ペーストに限定されず、両面同時に被半田付け部品を基板に半田付けすることができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】支持台１１上に基板１２をその下面に半田付けされる半導体素子１３上に配置された半田１８と所定間隔を設けて支持するとともに半導体素子１３の位置決めを行う基板支持治具１４を介して支持する。基板１２の上面にはその上面に半田付けされる半導体素子１３を基板１２との間に半田１８を配置して位置決めされた状態で載置し、その状態で基板１２、半導体素子１３、半田１８及び基板支持治具１４の全体を加熱して半田を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】発現した反りを平坦に矯正した樹脂製の配線基板の一面側に形成した、はんだから成る又ははんだを含有する所定形状の複数個の突起物をリフローしてはんだバンプを形成する際に、樹脂基板に反りが再発し易い従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】樹脂製の配線基板６２の一面側の複数個所の各々に、はんだをリフローしてはんだバンプを形成する際に、耐熱性基板５０の平坦な一面側に、はんだペーストから成る所定形状の複数個の突起物５２を形成した後、突起物５２，２５・・の各々を、平坦に矯正した配線基板６２の対応箇所に転写するように、耐熱性基板５０と配線基板６２とを一対の押圧板５６の間に挟み込んで押圧し、次いで、一対の押圧板５６の間に挟み込んだ状態で、配線基板６２に転写した突起物５２をリフローしてはんだバンプを形成した後、配線基板６２の平坦状態を固定できるように、配線基板６２にリフロー温度未満の温度に加熱する加熱操作と冷却操作とを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための部材支持方法を提供すること。
【解決手段】部材を複数の支持体により支持する部材支持方法であって、部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させて、複数の支持体それぞれの端部を部材に当接させる当接ステップ（Ｓ１）と、複数の支持体の支持方向と交差する方向に存在するＥＲゲルに、複数の支持体を押し当てる押圧ステップ（Ｓ２）と、複数の支持体それぞれの端部が部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、複数の支持体がＥＲゲルに押し当てられた状態で、ＥＲゲルに所定の電圧を印加することで生じる複数の支持体とＥＲゲルとの間の摩擦抵抗により、複数の支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ（Ｓ２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。 （もっと読む）

【課題】筐体内に収容された配線板の反りに起因した配線板と端子のはんだ付け部分に生ずる応力を低減させる。
【解決手段】本発明の電子制御ユニット１００の製造方法は、電子部品３が実装される配線板２と、複数の端子４１およびハウジング４２を含み、これらの端子４１が配線板２上にはんだ付けされるコネクタ４と、配線板２を保持する筐体５とを有する電子制御ユニット１００の製造方法である。とくに、配線板２上にコネクタ４の各端子４１をはんだ付けする第１の工程と、前記はんだ付けにより一体となった配線板２および複数のコネクタ４を筐体５内に収容する第２の工程とを含み、第１の工程では、配線板２に対して前記配線板２の反りを防ぐための荷重を加えながら端子４１と配線板２とのはんだ付けを行い、第２の工程では、反りを矯正するように配線板２を拘束する状態でこの配線板２を筐体５に保持させる。 （もっと読む）

【課題】コスト高等の発生を回避しつつ、形状不良の回路基板をも安定してクランプすることができるなど、より実用的な回路基板搬送・保持装置を得る。
【解決手段】クランプ部材１１０，１１１の各側面２００，２０２にそれぞれベルト支持レール２０４を設け、側面２００，２０２の一部をガイド面２１０，２１２として機能させる。固定クランプ部材１１０の側面２００の上端部をクランプ面２１８とし、可動クランプ部材１１１の側面２０２の上端部にゴム２２２を設け、前面をクランプ面２２０とする。基板４０は金属製のガイド面２１０，２１２の案内により軽快に摺動し、移動後、ベルト６６から浮き上がらされた状態で可動クランプ部材１１１が移動し、金属製のクランプ面２１８が基板４０を精度高く位置決めし、ゴム製のクランプ面２２０が弾性変形により基板４０の形状不良を吸収し、搬送方向に平行な方向において広い範囲で接触し、安定してクランプする。 （もっと読む）

【課題】半田槽上を移動するプリント配線基板に対して半田付けを行う半田付け装置の反り防止機構において、反り防止を簡単な構成で確実に行う。
【解決手段】半田槽とプリント配線基板との間に、プリント配線基板の移動方向に沿って上流側でプリント配線基板から離れ、半田槽の上方において反りを阻止する位置まで連続的に接近する位置をとってレールを配し、プリント配線基板のレールに対向する位置に貫通孔を形成し、貫通孔に摺動自在に挿入された取付け軸５１と、取付け５１軸の上端に取付けられた抜け止め部５２と、下端に取り付けられてレールへの当接、離脱自在な当接部５３と、当接部５３がレールに当接した状態でプリント配線基板の下方への反りを制限するスペーサ５４とをから形成された反り防止体５とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板の変形を矯正し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、基板を支持する貼付けステージ１５と、貼付けステージに設けられ、基板Ｐの実装部位９を支持する貼付けバックアップステージ１６と、貼付けバックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用する貼付けツール１７と、を有し基板Ｐに接合材Ｓを貼付ける貼付けユニット３を有し、複数のユニット２，４，５の間で基板Ｐを搬送する搬送機構と、を備え、バックアップステージ１６に設けられ、載置された基板Ｐの変形を矯正する基板矯正手段１９を備えた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板を熱処理する際に用いる治具であり、熱処理時にプリント配線基板に反りが発生する問題を解決し、かつプリント配線基板上に半田付けされる電子部品に影響を与えないことを目的とする。
【解決手段】筒部１４の空洞の底部にマグネット９を配置したサポートピンＡ６とマグネットを持たないサポートピンＢ７、磁性材料からなる押えピン８を備え、二種類のサポートピンでプリント配線基板１を支持し、押えピン８をプリント配線基板１に設けられた穴部１０に貫通して当該押えピン８の先端と前者サポートピンＡの底部マグネット９の着磁力によりプリント配線基板を挟持することにより、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品にも影響を与えない。 （もっと読む）