電子回路用パッケージングシステムが提供される。電子回路は、基板上に配設することができ、基板は、パッケージングシステムの１つまたは複数の構成部品の中に入っていてもよく、あるいはその他の方法でそれらに取り囲まれてもよい。パッケージングシステムは、（ｉ）基板を入れる、またはその他の方法で取り囲むことができる内部ハウジングと、（ｉｉ）今度はその領域内に内部ハウジングと基板の組合せを入れる、または取り囲む外部ハウジングと、（ｉｉｉ）電子回路と内部ハウジングと外部ハウジングの間に位置する１つまたは複数の間隙とを含むことができる。間隙は、流体または固体の断熱媒体で充填されてもよい。内部ハウジングと外部ハウジングと間隙の組合せにより、パッケージングシステムが高い温度に短期間露出されるときに、有害で破壊的な加熱の影響から電子回路を隔離することができ、それによって電子回路は、そのように露出される前、その間、その後に動作性を維持することができる。
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【課題】 ベース部材を薄型化しつつ、十分なノイズ低減効果を発揮でき、信号伝達の動作不良を防止でき、時候劣化が無く、コストダウンを図れるグランド接続構造を提供する。
【解決手段】 ベース部材２に装着される回路基板４をベース部材２にアースするグランド接続構造であって、上記ベース部材２を構成する上部材２Ｕ及び下部材２Ｌと、上記回路基板４にその長手方向に沿って形成されたグランドパターン１７と、該グランドパターン１７に対応させて上記上部材２Ｕ及び／又は下部材２Ｌに形成されたバネ収納部１８と、該バネ収納部１８内に収容されこのバネ収納部１８及び上記グランドパターン１７に多点接続可能なスプリング１９とを備え、上記上部材２Ｕと下部材２Ｌの間に上記回路基板４及びスプリング１９を挟持し、スプリング１９を弾性変形させてバネ収納部１８及びグランドパターン１７に多点で圧接させたもの。 （もっと読む）

【課題】 製品サイズの制約などで６面シールド構造が取れない場合でも、放射ノイズを低減するプリント配線板を取り囲む筐体構造及び電子機器の回路実装ユニットを提供すること。
【解決手段】 一つ以上の電子部品（ＩＣ）を搭載したプリント配線板１を、前記プリント配線板１のサイズと同じかそれよりも大きな第１の導電部材２０に取り付け、プリント配線板１の上面にさらに第２の導電部材１０を取り付ける構造において、前記プリント配線板１に実装された電子部品（ＩＣ）の中で最高周波数の内部クロックで動作している電子部品２と、前記プリント配線板１に配設された最高周波数の信号を伝送する外部クロック配線及びそのクロック配線が接続される電子部品のエリアを、前記第２の導電部材１０がおおうように配置した構造を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ等の低減が容易であり、かつ生産性および低コスト化にも優れて有利である高速信号回路基板およびその信号伝送特性の改善方法を提供する。
【解決手段】１または複数の高速信号出力手段であるＩＣ１４、高速信号入力手段であるＩＣ１６と、ＩＣ１４から出力される高速デジタル信号を伝送する１または複数の高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１と、ＩＣ１４、ＩＣ１６、および高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した単層または複数層の基板１２とからなる高速信号回路基板１０において、基板１２に対し、グランド２２Ａ、２２Ｂに接続されるとともに高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した部分をそのインピーダンスを低減し得る間隔Ｈでシールドする導電性のシールド体２４を実装する。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板を内蔵する電子機器において、電子部品配置面から、アースのために、機器ケースとの半田付けを可能とする電子機器の構造を提供する。
【解決手段】ケース本体１２内に、片面プリント基板１１をプリント配線面が底板部に対向するように設ける。プリント基板１１の電子部品配置面の周縁部分（側板部１２Ｂの近傍）には、電子部品配置面からの挿入により複数のアース用ジャンパ線１３（ＴＡ線）が取り付ける。このジャンパ線１３がケース本体１２（側板部１２Ｂ）に半田付けにより電気的に接続され、アース配線がなされる。 （もっと読む）

【課題】 内部に電磁波等を放射する部材を収納している導電性ケースの隙間から電磁波等が漏洩するのを防止することができる導電性ケースにおいて、導電性ケースの組み立て作業数を減少させ、マザーボード、ドータボード等の各種ボードの着脱作業を容易に行うことができ、各種ボードと導電性ケースとのアース接続を確実かつ容易に行え、且つ導電性ケースからの電磁波の漏洩を防止すること。
【解決手段】 左右方向に離れて対向して平行に配置された左側壁２，３および右側壁１と、前記左右の各側壁の下端部どうしを接続する下側壁４と、前面側から挿入されたボードを後方にガイドする前後方向ボードガイド１ａ，２ａ，１ｂ，２ｂとを有する導電性樹脂で一体成形されたケース本体Ａ１と、前記ケース本体Ａ１に着脱可能に装着されて開口部を閉塞するケースカバーＡ２とを備える導電性ケース。 （もっと読む）