説明

Fターム[5E321AA01]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド構造 (5,683) | シールド容器・カバー (2,155)

Fターム[5E321AA01]の下位に属するFターム

Fターム[5E321AA01]に分類される特許

121 - 140 / 326


【課題】低コスト化が図られ、放射ノイズ発生源から発生する放射ノイズの拡散低減と、周辺の金属に影響される機能部材の誤動作の防止とを実現することができ、安定した画像形成を遂行することが可能な画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像形成装置1は、板金製筐体17と、合成樹脂製筐体18とを備えるとともに、放射ノイズ発生源となり得る部材を板金製筐体17に配置し、周辺の金属に影響される機能部材を合成樹脂製筐体18に配置した。これにより、放射ノイズ発生源となり得る部材を取り囲むような金属製カバーや、周辺の金属に影響される機能部材のための合成樹脂製取り付け台を別途用意する必要がない。したがって、画像形成装置1の低コスト化が図れる。そして、放射ノイズ発生源から発生する放射ノイズの拡散を低減でき、周辺の金属に影響される機能部材の、板金製筐体の存在に起因する誤動作防止を実現できる。 (もっと読む)


【課題】高周波域での信号端子の性能を良好に維持しつつ、部品点数や製造工数をさらに削減する。
【解決手段】高周波回路ユニット10は、高周波回路が形成された回路基板14を枠体12内に収容した構造であり、回路基板14には端子16〜22の配列が形成されている。端子配列内には高周波信号を伝送する信号端子16が含まれており、その両側にはグランド端子18や電源用端子20等のローインピーダンス端子が配置されている。さらに枠体12には、信号端子16の近傍に接地板12fが配置されており、接地板12fは枠体12とともに高周波回路内のグランドに接続されている。 (もっと読む)


【課題】シールド効果を有するとともに、低背化に対応することが可能であり、かつ、信頼性が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】この半導体モジュール1は、上面上に電子部品20が実装されたモジュール基板10と、このモジュール基板10の上面側に配設され、電子部品20を覆う平板状の天板30と、天板30と電子部品20との間に配設された弾性機能を有する弾性部材40とを備えている。弾性部材40は、シート状の低弾性樹脂からなり、天板30の電子部品20と対向する面に予め固定されている。そして、この弾性部材40によって、天板30が電子部品20と固定されている。また、天板30は、ガラスエポキシ材からなる基材部31と、基材部31上に形成された導電性箔32と、導電性箔32を覆うように基材部31上に形成されたソルダーレジストからなる絶縁層33とを含む、複合構造を有している。 (もっと読む)


【課題】樹脂筐体を用いた電子機器において、不要輻射および自家中毒の低減と防水性能を向上させることとの両立を可能とする電子機器を提供すること。
【解決手段】第1筐体部と第2筐体部で構成された外部筐体と、前記外部筐体内に配置した電気回路と、前記第1筐体部および前記第2筐体部の外周近傍において、それぞれに押圧されて挟み込まれる防水用弾性部材と、を備え、前記第1筐体部と第2筐体部の各々は、前記防水用弾性部材よりも内側の内部表面に設けられた導電塗装部と、前記防水用弾性部材よりも内側であって前記電気回路よりも外側に、互いの導電塗装部を導通させる接触部と、を有し、前記第1筐体部と第2筐体部が有する各々の前記接触部は、前記防水用弾性部材における押圧に対する反発力によって互いの接触が強まるように構成している。 (もっと読む)


【課題】電子装置内に冷却用空気を流すエアダクトに関し、装置内の空間部に設置されて冷却用空気を流すエアダクトを提供し、該エアダクトを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置の筐体内の空間部に設置されるエアダクトであり、該エアダクトを用いた電子装置である。エアダクトは、エアダクト本体(ダクト本体56)、通気路(26)、吸気部(30)及び排気部(32)を備える。エアダクト本体は、電子装置のファンユニットを支持する支持フレームの周囲部に形成される空間部における筐体の底面と天板との間隔よりも、高さの寸法が大きく設定されるとともに、伸縮性を有する弾性材料で形成されることにより、空間部を形成する筐体の底面と天板との間に挟み込まれて着脱可能に保持される。通気路は、エアダクト本体に空気を通し、吸気部は通気路に空気を取り入れ、排気部は通気路から空気を排気する。 (もっと読む)


【課題】軽量で高い電磁波遮蔽性を有し、優れた形状保持性を持った電磁波遮蔽シート、電磁波遮蔽成型品および電磁波遮蔽筐体を提供する。
【解決手段】内部表面を含む全表面が金属層で被覆されている基布からなる電磁波遮蔽シート31であって、該基布を構成する繊維材料の一部または全部が熱融着糸から構成される。なお該基布に含まれる熱融着糸は、該金属層の内部において融着をしていることが好ましい。また、該基布は二重構造を有した織物、または編物であること、あるいは多層構造を有する不織布であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
軽量で高い電磁波遮蔽性を有し、優れた形状保持性を持った電磁波遮蔽シート、電磁波遮蔽成型品および電磁波遮蔽筐体を提供する。
【解決手段】
内部表面を含む全表面が金属層で被覆されている基布からなる電磁波遮蔽シートであって、該基布の内部空隙に熱可塑性樹脂が付与されていることを特徴とする電磁波遮蔽シートであり、これを用いた電磁波遮蔽成型品および電磁波遮蔽筐体である。 (もっと読む)


【課題】 シールド性能が高いと共に機械的強度が大きく容易に組み立てられること。
【解決手段】 前側板10、後側板11、左側板12および右側板13により箱形のシャーシ1が形成され、その内部に電子回路が組み込まれたプリント基板が収納される。前側板10および後側板11の両端部には、左側板12および右側板13の側にほぼ直角に折曲された折曲部10a,11aが形成されて断面コ字状とされている。該折曲部10a,11aの先端にくさび状の係合突起10b,11bが形成され、左側板12および右側板13の両端縁に係合突起10b,11bが嵌合されるくさび状の係合凹部12a,13aが形成されている。係合突起10b,11bを係合凹部12a,13aに嵌合することにより、シャーシ1を容易に組み立てることができる。 (もっと読む)


【課題】不要輻射を効率良く抑制することが可能な回路装置及びレーダ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】高周波送受信回路(141、151)が実装された基板(140、150)と、基板が載置されるシャーシ(160)と、高周波送受信回路を覆い且つシャーシと係合する弾性力を調節するための複数のスリット(130〜139)が設けられているカバー(120)を有することを特徴とする回路装置(100)及びその様な回路装置を含むレーダ装置(10)。 (もっと読む)


【課題】シールド層による電磁波ノイズ遮蔽効果を維持しつつ、インバータ側およびモータ側のいずれの構成についても大型化させることを抑制した車両用電力ケーブルを提供する。
【解決手段】車体4に設置されたインバータ14によって直流電力から変換された交流電力を、車体4に設置されたモータ16に給電するためにインバータ14とモータ16とを電気的に接続するケーブル24u,24v,24wと、ケーブルの長手方向に沿って延設されてケーブル周囲を覆うとともに両端部において車体4に対して接地されている導電性のシールド層32とを含む車両用電力ケーブル10であって、シールド層32は前記長手方向の途中で分断され、この分断部36におけるシールド層分断両端部36a,36bがインピーダンス手段38を介して連結されている。 (もっと読む)


【課題】蓋体が熱や振動によって変動してもケースの共振周波数が変化せず、高周波回路の伝送特性を安定化させることができる高周波デバイスを得ること。
【解決手段】上面に開口部が形成され、内部に高周波回路が収容される金属製のケーシング本体51と、ケーシング本体51の上面開口部を覆う箱形の金属製の蓋体52とを備え、記ケーシング本体51の複数の辺から成る側壁部の上面と、前記蓋体の上板部内側とが当接する箇所に絶縁体53を設ける。 (もっと読む)


【課題】 ケースとカバーの間に生じる非常に小さな隙間から漏れ出る電磁波を抑制するための技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 帯状の誘電体12の両面とその間で長手方向に延在する端面のうちの一方の端面とを覆うように電磁波反射層14を設ける。誘電体12上に形成された電磁波反射層14上に導電性接着材16を設ける。誘電体12の端面のうち他方の端面12aは電磁波反射層14から露出している。 (もっと読む)


【課題】建材に用いるに適切な熱応答性に調整できる蓄熱パネル体を提供する
【解決手段】複数の袋状凹部13を備える一対のパネル材2を形成し、各パネル材2の袋状凹部13の底部同士を当接させ各パネル材2を重ね合わせてパネル体8を形成し、一対のパネル材2間の互いに連通した隙間12の部分に蓄熱材5を充填して蓄熱パネル体1を構成した。 (もっと読む)


【課題】電力変換装置からの放射ノイズ低減を実現しつつ、作業工程を簡略化、容易化し作業効率の向上を図った電力変換装置用筐体を提供する。
【解決手段】導電性部材2dで形成され絶縁塗料3が施される第1パネル体2aおよび第2パネル体2bと、各パネル体の何れか一方のパネル体の先端縁部にネジ穴4が形成され、ネジ穴が形成されたパネル体の先端縁部を曲げ加工して隣接する各パネル体を密着させる曲げ加工部2cと、枠体のネジ穴および曲げ加工部のネジ穴に対応して各パネル体に形成されかつ絶縁塗料が施されたネジ用開口穴5と、ネジ用開口穴に挿通されてネジ穴に螺合され、各パネル体同士および各パネル体と枠体とを密着して固着する締結体7と、締結体と各パネル体との間に配設され、各パネル体に施された絶縁塗料を貫通して各パネル体の導電性部材と接触される導通体8とを設けた。 (もっと読む)


【課題】下シールドと組み合わされている上シールドを下シールドから簡単に取り外すことができるシールド取り外し構造。
【解決手段】下シールドは底板と、底板から下方向に向かって延びる下シールド支持片と、前記底板の周縁から上方向に向かって延びる嵌合片とを備えている。上シールドは頂板と、前記底板の嵌合片と掛合する位置で当該頂板の周縁から下方向に向かって延び、前記嵌合片と掛合する爪片とを備えている。前記爪片は、上シールドと下シールドとが組み合わされた際に、先端が前記下シールドの底板より下側方向に向かって突出し、この突出部分の長さが、前記下シールド支持片が下シールド底板から下方向に向かって延びる長さより短い構造になっている。 (もっと読む)


【課題】電子基板とその上に搭載する電子基板とを安定して接続することができる、複層基板およびそれを備えたGPS通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の複層基板3は、下層から順に、プリント基板などの第1基板31と、導電金属層33と、ソルダーマスク32と、モジュール基板などの第2基板34から構成されている。第2基板34の端部には、端子35が設けられている。端子35は、はんだ部Hによって、導電金属層33と接続されている。ソルダーマスク32には、第2基板34と対向する領域に第1開口部37と、端子35に対応する位置に第2開口部36とが形成されている。 (もっと読む)


テスタに装着された場合にRFエネルギーの流れを制限するための装置であり、ここにおいて、テスト機材は前記装置内に配置され、前記装置は、リッドと、ベースと、前記リッドを前記ベースに装着するためのヒンジと、シームをシーリングするためのEMIガスケット材と、前記リッドを前記ベースに装着するためのおよび前記シームの適切なリーリングのための前記EMIガスケット材の圧縮を与えるために前記リッドと前記ベースとの間に力を印加するためのタッチと、前記ベースの2軸アライメントを前記テスタに与えるための連結点と、前記テスト機材の3軸アライメントを前記テスタに関連して与えるための位置決めプレートとを具備する。
(もっと読む)


【課題】外部コネクタの着脱時に懸念される取付板の撓みを安価に抑制できて、同軸コネクタの芯線と回路基板との接続の信頼性を高めた高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】高周波回路部が形成された回路基板1と、複数の側壁2aによって回路基板1を包囲している枠状のシールドケース2と、回路基板1上の空間を仕切る仕切り壁3と、回路基板1に対向して配置された矩形状の金属板でその外縁部のうち3つの辺縁部が2つの側壁2aと仕切り壁3に支持されている取付板4と、取付板4に固着されて外方へ突出する同軸コネクタ5と、シールドケース2の上部開放端を蓋閉する板金カバー6とを備え、同軸コネクタ5から回路基板1側へ延びる芯線5aが前記高周波回路部に接続されている高周波ユニットであって、取付板4の残り1つの辺縁部に側板4aを回路基板1側へ向けて折り曲げ形成した。 (もっと読む)


無線周波フィルタ本体ハウジング102を備える装置100。無線周波フィルタ本体ハウジングは少なくとも1つのポリマー発泡体115及び充填材料120を含むポリマー組成物110を含む。充填材料はポリマー組成物全体にわたって均一に分配されランダムに配向される。無線周波フィルタ本体ハウジングはポリマー組成物をコーティングする導電性材料125をさらに含む。
(もっと読む)


【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じず、屋外や車中の厳しい条件下でも使用出来る、透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れたポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】2層以上のポリカーボネート樹脂フィルムおよび/またはシートを、(A)(メタ)アクリレートモノマーおよび(B)(メタ)アクリレートオリゴマーと、(C)アクリルアミド誘導体、(D)シラン化合物および(E)有機リン化合物より選ばれたいずれか1つを含有する透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体において、該積層体を130℃〜180℃、積層体の上下表面温度差20℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径15mm以上の曲面に曲げ加工することを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体の製造方法。 (もっと読む)


121 - 140 / 326