【課題】従来のマイクロ波増幅回路ではRF信号の漏洩により不要共振が生じたり、トランジスタ同士のアイソレーションが劣化する。
【解決手段】一面に接地導体が設けられ、反対側面にパッケージトランジスタが実装された誘電体基板に、トランジスタの電極と接地導体との間に空間が形成されるよう穴が設けられたマイクロ波回路と、誘電体基板の接地導体面側にこの接地導体面とは空間を形成するよう掘り込みを有して装荷される筐体と、誘電体基板のトランジスタ実装面側に装荷される筐体とでマイクロ波回路を囲繞する構成にされたマイクロ波増幅回路の穴を誘電体基板の接地導体面で覆い電磁波を遮蔽する遮蔽物を設けた。 （もっと読む）

【課題】 無線通信装置の高さを低くすると共に見やすい１番ピン・マークを低コストで実現し得る無線通信装置を提供する。
【解決手段】 配線基板である回路基板５１上に形成された無線通信回路部５２をシールドケース５３で覆ってなる無線通信装置において、無線通信回路部５２を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品であるバラン付きバンドパスフィルタ９を、シールドケース５３に形成した切欠き部５７より外方へ臨ませる。バラン付きバンドパスフィルタ９は、シールドケース５３に形成した切欠き部５７によってシールドケース５３の外側に配置し、シールドケース５３の高さを低くして、無線通信装置全体の高さを小さくする。また、このシールドケース５３の外側に配置されたバラン付きバンドパスフィルタ９を、モジュール実装時の向き及び方向の目印としてのマークに使用する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリに関し、詳しく言えば、無線周波数干渉（ＲＦＩ）からコンポーネントを遮蔽するためのシステムに関し、さらに詳しく言えば、表面実装デバイス（ＳＭＤ）を遮蔽するためのシステムに関するが、これに限定されるものではない。本発明により、ＰＣＢ（４）と、ＰＣＢ上に固定手段によって実現可能に実装されたコンポーネント（２）とを備えたアセンブリが提供される。固定手段は、ＰＣＢ（４）および前記コンポーネント（２）の一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢ（４）および前記コンポーネント（２）の他方に設けられた第一および第二の表面とを含む。第一の表面は、クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、第二の表面は、本願発明者らによって記載した手段によって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設される。クリップ部材は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされてもよい。

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【課題】 適切な構成によってプリント配線板上の空間的な所要スペースを相応に最小化し、これにより、小さい寸法を有するケーシング内での実現を可能にするか、または自由になった面上に付加的な構成素子を集積することにより、制御装置の機能範囲の増大を可能にする。
【解決手段】 制御装置、コネクタまたはこれに類するもののためのプリント配線板であって、該プリント配線板と、該プリント配線板上に配置された電気的な構成素子と、電磁波の放射もしくは入射を阻止するための遮蔽金属薄板と、インダクタとから構成されている形式のものにおいて、前記遮蔽金属薄板（１）上に前記インダクタ（３）配置されている。 （もっと読む）

【課題】 放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、集積回路からの電磁波を遮断するとともに、この集積回路からの熱を効率良く放熱させることができる実装構造を、簡単・安価な構成で提供する。
【解決手段】 箱型板金１の適所に放熱用の小さな穴２を多数形成する。放熱用の穴（ビア）１２を多数設けた多層プリント基板１１上に集積回路２１を実装し、さらにこの集積回路２１を箱型板金１で覆う。この実装構造によれば、集積回路２１からの放射性ノイズを遮断することができると同時に、集積回路２１からの熱を穴２，１２を介して大気に放散させることができる。このため、この実装構造はＣＰＵなど、非常に高温に昇温しやすい集積回路の実装に好適である。 （もっと読む）

【課題】強制冷却手段を用いずに熱を外部に伝達し、電子回路の収納筐体を小型化する。
【解決手段】電子部品を搭載した電子回路基板を収納する筐体１ａ及びそのカバー１ｂにおいて、複数枚のプリント基板２ａ、２ｂ…２ｎを筐体１ａに設けられた基板挿入溝３ａ、３ｂ…３ｎに面接触させて、電子回路基板に搭載した電子部品から発生した熱を基板挿入溝を通して筐体に熱伝達することを特徴とした電子回路基板の組み立て構造。 （もっと読む）

【課題】 従来の構成では、レーザーへの高周波重畳回路からレーザーを含む受発光素子までの区間からの不要輻射を防ぐことができず、また、半田付け時に受発光素子の汚染を防ぐ別の手段が必要であった。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に対し、受発光素子が裏面側を向くように表面側に半田付けし、高周波重畳回路も表面側に実装して表面側が中に向くようにフレキシブルプリント配線板を曲げてシールドケース内に収納することで、輻射のある部分を全てシールド内に収納する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 熱抵抗を下げ、グランドパターンおよび固定ネジへの熱伝達量が増大することで、電気回路部の放熱効率を向上させた放熱装置を得る。
【解決手段】 電気回路部とグランドパターン１１とを含む電気回路基板１０と、このグランドパターン１１に合致する形状である接触導通面を持つシールド部材１とからなり、電気回路基板１０を多層構造基板に構成するとともにその内層の一つを電気回路基板１０とほぼ等しい面積を持つグランド専用層１２とし、グランドパターン１１部のみグランド専用層１２が表面部に露出するように構成した電気回路部の放熱装置とする。 （もっと読む）