【課題】 従来の構成では、レーザーへの高周波重畳回路からレーザーを含む受発光素子までの区間からの不要輻射を防ぐことができず、また、半田付け時に受発光素子の汚染を防ぐ別の手段が必要であった。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に対し、受発光素子が裏面側を向くように表面側に半田付けし、高周波重畳回路も表面側に実装して表面側が中に向くようにフレキシブルプリント配線板を曲げてシールドケース内に収納することで、輻射のある部分を全てシールド内に収納する。 （もっと読む）

【課題】 熱抵抗を下げ、グランドパターンおよび固定ネジへの熱伝達量が増大することで、電気回路部の放熱効率を向上させた放熱装置を得る。
【解決手段】 電気回路部とグランドパターン１１とを含む電気回路基板１０と、このグランドパターン１１に合致する形状である接触導通面を持つシールド部材１とからなり、電気回路基板１０を多層構造基板に構成するとともにその内層の一つを電気回路基板１０とほぼ等しい面積を持つグランド専用層１２とし、グランドパターン１１部のみグランド専用層１２が表面部に露出するように構成した電気回路部の放熱装置とする。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量化，低コスト化を図りつつ、トランジスタインバータに発生するノイズを低減する。
【解決手段】 直流電源の正負ＰＮ極間に直列に接続される上側，下側半導体スイッチＱ１，Ｑ２のうち、例えばＱ１のコレクタ面を冷却体１に直接接続し、Ｑ２のコレクタ面を絶縁物２を介して同じ冷却体１に熱的に結合することで、Ｑ２のコレクタからケースまたは接地までの漂遊容量を低減し、ノイズの伝播を抑制する。 （もっと読む）