【課題】複数のプリント基板間のＧＮＤ接続位置に自由度を持たせ、かつ、ノイズシールドまたはヒートシンクの少なくとも一方の効果を得ることができる電子機器及びプリント基板のＧＮＤ接続方法の提供。
【解決手段】一対のプリント基板１１０、１２０を備え、一対のプリント基板の間に、基板の法線方向から見ていずれかのプリント基板に実装されるノイズ発生部品１１２又は発熱部品１２２又はその双方を少なくとも覆う形状の金属板１４０を備え、一対のプリント基板の各々に設けたＧＮＤ接続ばね端子１１１、１２１を金属板１４０の任意の位置で接続するものであり、ＧＮＤ接続ばね端子の実装位置が金属板１４０の範囲で自由に設定可能となるため実装の自由度を高めることができ、金属板１４０がノイズシールド又はヒートシンクとして機能するため実装スペースの効率化及びコスト低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ルーバー本体を歪ませることなくシールド金具を固定し、安定した電磁シールド特性を得ることができる電磁シールド型ルーバーを提供する。
【解決手段】ルーバー本体１０にシールド金具２０を取付けた電磁シールド型ルーバーである。ルーバー本体１０はキャビネットパネルに形成された開口部の外周面に接するフランジ部１１と、ルーバー本体１０をキャビネットの開口部に取付けるための弾性係止爪１４を備え、シールド金具２０はルーバー本体１０の側面１３を覆う側壁２３に複数の孔部２５と、側壁２３の先端に鍔部２４を備え、これらの孔部２５をルーバー本体１０をキャビネットの開口部に取付けるための弾性係止爪１４に嵌入係止することによりルーバーに仮保持し、鍔部２４を上記フランジ部１１とキャビネットパネル３０との間に挟みこむことによりシールド金具２０を固定する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込んだリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の孔に面する部分にピン１３が設置されていて、ピン１３が伝熱樹脂層を貫通し、プリント配線板に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定されたシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の一部が、孔の方に折り曲げられており、この折り曲げ部１３が伝熱樹脂層１１を貫通し、プリント配線板にて電気的に接続している。 （もっと読む）

電子装置から放出される電磁放射線を吸収するための熱伝導性の填隙性材料が提供されている。該填隙性材料は、該電子装置が発生する過剰の熱を熱分散器に伝導することを促進する。該熱分散器は該過剰の熱を周囲の環境に更に分散させる。該填隙性材料は結合剤材料及び磁性充填材を含む。該磁性充填材は結合剤材料中に分散されている。該磁性充填材は電磁放射線を吸収し、該填隙性材料を熱伝導性にする。
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【課題】高周波電磁エネルギー及び低周波電磁エネルギーを経済的に遮へいする組成及び形状を含む表面を提供する。
【解決手段】高周波数及び低周波数においてサーバ電磁遮へいを改善するための装置であって、サーバ・ケーシングの表面に関連付けて固定された、複数の開口部２４を定める金属板１２と、実質的なプラスチック・シールド１８であって、導電性金属繊維を含み、プラスチック・シールド１８のボス面から延びる複数のボス２０を定め、複数のボス２０は、ボス面を金属板１２に隣接して配置できるように複数の開口部内に挿入可能に構成され、複数のボス２０の各々は、複数のボス２０及びプラスチック・シールド１８を貫通して延びるボス・キャビティ２６を定める、実質的なプラスチック・シールド１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電線類に対して容易に巻くことができ、しかも電磁波シールド層の破損や劣化を確実に防止して長期にわたって良好な防磁特性を発揮させることができる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】この電磁波シールド材１は、基層の内部若しくは内面側に電磁波シールド層を備えた可撓性を有する帯状体３を、その長手方向が軸方向に沿うように略筒状に巻いて、その内部空間Ｓに電線類２を収容するものである。そして、帯状体３における基層の外面側に、その長手方向に沿って複数の凹溝部１５・・を形成して、これら凹溝部１５・・間の凸部１６・・を補強用リブとしている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が熱ストレスにより、特性劣化したり、破壊したりすることを防止する。
【解決手段】実装工程５２の後に上面２ａ側にシールドカバー３２を圧入・保持させるカバー装着工程５４と、このカバー装着工程５４の後に下面２ｂ側にクリームはんだ１２を印刷する印刷工程５５と、この印刷工程５５の後に裏側電子部品１８を装着する実装工程５６と、この実装工程５６の後に裏側電子部品１８とシールドカバー３２とを同時にリフロー半田付けするリフロー工程５７とを有したものである。これにより、リフロー回数を減らすことができるので、表側電子部品１４に加わる熱ストレスを少なくできる。 （もっと読む）

【課題】熱を発する電子部品の熱を安定して拡散させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板を内包する筐体、回路基板の一方側の実装面上に実装される発熱モジュール、回路基板の他方側の実装面上に実装される電子部品、回路基板の他方側の実装面を被覆するシールドケースを有し、シールドケースは、発熱モジュールの配置位置に対応した他方側実装面に当接するリブ４１を有した構成とした。動作時に熱を発する電子部品を実装した回路基板の動作時の熱を、回路基板のグランド部と密着したリブ４１によってシールドケースに拡散させる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、成形性が高いピッチ系炭素短繊維フィラー及び複合成形材料を提供すること。
【解決手段】透過型電子顕微鏡で観察したフィラー端面において、グラフェンシートが閉じており、走査型電子顕微鏡で観察したフィラー表面の凹凸が小さく、且つ平均繊維径及びその分散が制御されたピッチ系炭素短繊維フィラーを作製し、それを用いて複合成形体を作製する。 （もっと読む）

【課題】電子機器内に装着された電子部品を保護するための筐体であって、単純な工程で安価に製作することのできる透光性の電磁波シールド筐体を提供する。
【解決手段】ＥＭＩ対策用の筐体１において、透光性を有する２枚の熱可塑性樹脂板１１を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体１ａ、１ｂと、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料１２とを具える。 （もっと読む）

【課題】電磁波や静電気による電子部品の損傷を防止するための筐体であって、電気的特性を損なうことなく、単純な工程で安価に製作することのできる筐体を提供する。
【解決手段】ＥＭＩ対策用または静電気対策用の筐体１において、２枚の熱可塑性樹脂板１１を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値１０Ｅ−７〜１Ω・ｃｍ、または電気抵抗値１０Ｅ４〜１０Ｅ７Ω・ｃｍを有する導電性材料１２とを具える。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化の促進を図り得、且つ、大容量化の促進と共に、高密度実装化の促進を図り得るようにすることにある。
【解決手段】第１の電子部品１２を機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合して機器筐体１０内に収容配置し、第２の電子部品１３を、機器筐体１０内に熱的に分離して収容配置すると共に、放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムと金属板を熱融着によって直接接合した積層体や、耐熱性、耐湿熱性および接着力に優れた電気絶縁層を有する金属を提供する。
【解決手段】 金属板の少なくとも片面に、二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムが積層された積層体であって、該フィルムが、ポリアリーレンスルフィドとは異なる熱可塑性樹脂Ａを含むポリアリーレンスルフィドフィルムであって、ポリアリーレンスルフィドと熱可塑性樹脂Ａの含有量の和を１００重量部としたときにポリアリーレンスルフィドの含有量が７０〜９９重量部、熱可塑性樹脂Ａの含有量が１〜３０重量部である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムが積層された積層体とする。 （もっと読む）

【課題】十分な電磁波対策効果を確保しながら従来品よりも薄い構造にすることができ、特に９００ＭＨｚ以下の周波数帯において電磁波対策効果が大きく、電子部品からの放熱も妨げにくい電磁波対策シートの提供。
【解決手段】電磁波対策シート１は、透磁率７以上の第１層１１と、誘電率１０以上の第２層１２とを積層した構造になっている。第１層１１は、金属磁性材料の扁平粉末をマトリクス樹脂中に分散させてなる複合磁性材料によって形成され、第２層１２は、誘電材料の粉末をマトリクス樹脂中に分散させてなる非導電性の複合誘電材料によって形成されている。このように構成された電磁波対策シート１は、プリント配線板２１上に実装された電子部品２２に対して、第２層１２と電子部品２２とが接触するように貼付され、これにより、電子部品２２から放射される電磁波を減衰させることができる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、ディスプレイパネル；放熱部材；および前記ディスプレイパネルと前記放熱部材との間に備えられ、電磁波を吸収し熱を伝導することができる熱伝導性粘着シートを含むディスプレイ装置、ディスプレイ装置用熱伝導性粘着シート、およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ローダー補強板に放熱効果と電波対策効果を持たせ、従来必要であった放熱板と電波対策部品のシールド板を必要とせず、部品点数を削減できてコストダウンを図れる。
【解決手段】筐体１内にローダー２とローダー補強板３とローダーの側部のＡＶ基板４とＡＶ基板に実装された電界効果トランジスタ５とＡＶ基板の上側のメイン基板６を有し、ローダー補強板は熱伝導性の金属から形成されローダー補強板の側部を垂下して延設し、ローダー補強板の垂下部３ａを電界効果トランジスタに接触させてローダー補強板の垂下部にＡＶ基板に接続されたワイヤー７のワッシャ状プラグ８を接触させ、ローダー補強板の垂下部に電界効果トランジスタとワイヤーのワッシャ状プラグをネジ９で共締めし、電界効果トランジスタからの発熱をローダー補強板で放熱し、ＡＶ基板からの電波をワイヤーからローダー補強板に逃がしてローダー補強板に放熱効果と電波対策効果を持たせる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】容易に製造された積層構造を有する透過導電シールドを提供する。
【解決手段】電磁障害および静電放電に対する保護を提供する透過導電シールドは、回路基板の箔側または構成部品側に貼り付けるのに適した積層構造を有する。積層構造は、互いの間に空間を有して配置された絶縁フォーム・スペーサ３のアレイと、スペーサの上部に取り付けられたフォーム層と、フォーム層上の第１の絶縁シート５と、第１の絶縁シート５上の導電シート７と、導電シート７上の第２の絶縁シート９とを含む。各層は、複数のスルー・ホールを有し、他の層の対応するスルー・ホールに位置合わせされており、空気流が当該構造を通ることができるように、フォーム・スペーサ間に空間が設けられている。層５，７は、介在する接着層６，８で互いに結合されている。透過導電シールドを回路基板に取り付けるために、感圧接着剤２がスペーサの底部に塗布される。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱特性を損なうことなく静電気ノイズに対する対策も行える放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱部品１は、基板２に実装されており、基板２のサーマルビアを通して基板取付兼熱伝導用板金３に熱を逃がす。基板はキャビネット４で覆われているため、熱を外部に逃がすために熱伝導シリコンゴム板５を経て放熱フィン６に熱を伝え外部に逃がす。全ての熱伝導経路を金属ではなく、基板取付兼熱伝導用板金３を一旦熱伝導シリコンゴム板５で電気的に遮断したあと放熱フィン６で放熱することにより外部からのノイズの伝播を防ぐことができる。 （もっと読む）