【課題】 本発明は、発熱電子部品が搭載された回路基板が内蔵された電子機器に関し、第１面に発熱電子部品が搭載された回路基板の第２面側にファンを備えた構造を採用し、効率的な放熱を実現する。
【解決手段】 回路基板２８０が、第１面に発熱電子部品が搭載されるとともに、第１面側の空気を第２面側に通過させる開口２８４が形成されたものであり、回路基板の第１面に対面して広がる板金部材２７０が、回路基板とは反対側を向いた第１面に凹溝が形成されるとともに、回路基板側を向いた第２面の、上記凹溝の裏面に対応する部分に凸条２７２が形成され、その凸条の背に回路基板２８０の第１面側の空気を開口２８４に誘導する誘導斜面２７２ａ，２７２ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】空冷式ヒートシンクシステムを有するメモリモジュールにおいて、ヒートシンクを使用してメモリモジュールの放熱特性を改善し、小型ＰＣ筺体でも高速メモリを安定に使用できるようにする手段を提供する。
【解決手段】モジュール基板１０１に、ＤＲＡＭ素子１０２が装着されたメモリモジュール１００を両面より挟持したヒートシンク部２０１、２０１’と、ヒートシンク部２０１、２０１’の上部にエア導入路を備え、エア導入路からエアを下方に向けて送風することにより、メモリモジュール１００を冷却する。これによりヒートシンク部２０１、２０１’の上部のエア導入路からエアが下方に向けて送風される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【解決手段】 放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱ファンやペルチェ素子などを設けることなく高効率の放熱構造を実現し、また、機器を把持する際に手が触れる部分の温度上昇を抑えられるようにする。
【解決手段】プロジェクタモジュール３０の光源３１から発した熱は、放熱ブロック３８の熱伝達部３８Ａから放熱部３８Ｂに伝わり、金属製の外カバー１００Ａｏを介して外部に放出される。これにより外カバー１００Ａの温度が上昇するが、両側面カバー１００Ｃｌ，１００Ｃｒおよび指掛け部１００Ｄは、樹脂製であるため温度上昇が抑えられ、カメラを把持する使用者が不快感を抱くことはない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品実装効率を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と基板６とブリッジ８と放熱プレート１１と保持部材１２とを有する。基板６は、筐体に内蔵される。ブリッジ８は、素子部１３を有して基板６に実装される。放熱プレート１１は、素子部１３に熱的に接続される。保持部材１２は、放熱プレート１１に対して素子部１３と反対側に位置して放熱プレート１１に当接する押圧部１７と、この押圧部１７から３方向に延びるとともにそれぞれの端部１４ａ，１５ａ，１６ａが基板６に固定される３つの脚部１４，１５，１６とを有し、放熱プレート１１に向かって押圧部１７を付勢する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の発熱による該半導体素子を制御する集積回路への影響の低減を図るべく、半導体素子と回路基板とを離隔した状態で載置し、導電線によって接続した半導体装置の該導電線への冷熱ストレスを解消し、耐久性の向上を図る。
【解決手段】 回路基板１００と半導体素子２００を実装したバスバー３００の実装面とを略平行に配設し、両者を接続する導電線２１０の線熱膨張係数とバスバー３００との線熱膨張係数とを略同一とするとともに、バスバー３００の実装面の複数箇所を該実装面に対して略垂直方向に延設した支持部３１０、３２０を用いて、回路基板１００をバスバー３００に対して階層的に支持固定する。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子とマイコン等の制御素子をサブ基板上に実装し、放熱板で囲う構造の電子回路装置に関して、収納ボックスに収納された場合においても、放熱性を向上しながら感電に対して信頼性のある電子回路装置を提供する。
【解決手段】放熱板をアースすることにより、収納ボックス１８１のカバー１８５もアースされるようにすることにより、カバー１８５にける感電に対する安全性を確保する。 （もっと読む）

幾らかの実施形態では、受動冷却ウルトラモバイルパソコンの蒸散冷却が提示される。この点において、複数の集積回路デバイスと、集積回路デバイスに電力供給する電源と、集積回路デバイスおよび電源を収容するシャーシと、シャーシを覆うスキンとを備え、スキンは、水分を集積回路デバイスに接触させない防水層と、吸水機能を持つ吸水層とを有する装置が提示される。他の実施形態も開示および請求される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が極めて高い放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム中にダイヤモンドの凝集体を存在させた放熱シートであって、上記ダイヤモンドの凝集体は、平均粒径１〜３０ｎｍのダイヤモンドを水中で再凝集させて得られる平均粒径１０〜５００ｎｍのダイヤモンドを水中に分散した分散液を乾燥させて得られるものであり、かつ、配合量が放熱シートに対して１０容積％以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の高いプラスチック製筐体を使用しつつも、内蔵回路基板に搭載された多数の微細発熱部品の集合による熱を筐体の外部へと効率よく逃し、内蔵回路部品を温度保証環境下に保持して、動作信頼性を保証できるようにしたＤＩＮレール取付型電子機器を提供する。
【解決手段】発熱回路基板１０４の微細発熱部品の搭載面に、それらの発熱部品の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面が個々の発熱部品に密着するようにして重ね合わされたシート状熱伝導ゲル１０３と、シート状熱伝導ゲルの後面側に、その前面がシート状熱伝導ゲルの後面の全体又はほぼ全体を覆うようにして、その前面がシート状熱伝導ゲルに密着するようにして重ね合わされ、かつ熱伝導性の良好な金属を用いて形成された熱伝導プレートと、を有し、熱伝導プレートの一部は、筐体背面壁を貫通して、ＤＩＮレール取付溝の内面に導出されて筐体外導出部１０２ｃを形成している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板に実装された発熱部品の放熱効果を高めた熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１２に孔１５を形成し、発熱部品１０を孔１５の中に挿入し、発熱部品１０の底面を機器の筐体であるシャーシ１８に押し付ける構造とする。発熱部品１０の上下面だけでなく、折り曲げ部１６により側面からも取り付け部を介して、放熱することができるため、発熱部品１０の冷却効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱用電極が＋電位である発熱電子部品の発生熱を筺体に伝熱させ空気中へ放熱することが可能な電子回路装置を提供する。
【解決手段】多層基板３の表面３０Ａに実装され放熱用電極２１が＋電位を有するダイオード２が発生する熱を、多層基板３の内部の内層側伝熱導体３２Ａおよびビア４を介して多層基板３の表面３０Ａの接地導体３１Ｄに伝達させ、さらに、接地導体３１Ｄから筺体であるカバー６へ伝達させてそこから空気中に放散させることができる。これにより、発熱電子部品をヒートシンク等の放熱手段に固定し短絡防止手段を講じることなく、容易な手段の採用により、放熱用電極が＋電位である発熱電子部品の発生熱を効果的に筺体に伝熱させ空気中へ放熱することが可能な電子回路装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】無人局舎又は屋外遠隔地に設けられた通信装備を保護し、通信装備によって発生した筐体内部の熱を無動力で放熱させて通信装備の誤動作を防止し、通信装備の維持管理及び保管が効率的になされ得る冷却フィン一体型の屋外通信筐体を提供する。
【解決手段】屋外用通信筐体において、通信装備の各機能モジュールを、その内部に固定するベースと、該ベースと結合され、通信装備の各機能モジュールのうち、発熱部品が直接接触するように、その内部が通信装備の各機能モジュールの発熱部品の高低に応じて加工形成された前面蓋１２と、通信装備の各機能モジュールの発熱部品によって発生した熱を外気を用いて冷却させるために、ベース１１及び前面蓋１２の外面に一体に形成された複数の冷却フィン１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数本の巻き線１４１，２４１を備え、巻き線１４１，２４１の隙間に非磁性材料４４が充填され、周囲を磁性体材料４３で覆われたインダクタ素子４０を、簡単に製造することが可能な、電子基板を提供する。
【解決手段】基体１０上に形成された複数の第１配線１２と、複数の第１配線１２の中央部を覆うように連続形成された第２磁性層３１と、第２磁性層３１の表面を横断するように形成された複数の第２配線２２とを備え、第２配線１２２は、一の第１配線１１３の端部と、その一の第１配線１１３に隣接しない他の第１配線１１４の端部とを、順に連結するように配置され、インダクタ素子４０は、第１配線１２および第２配線２２からなる複数本の巻き線１４１，２４１を備え、隣接する巻き線１４１，２４１の隙間には非磁性材料４４が充填されるとともに、前記インダクタ素子の周囲が磁性体材料４３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】自動車等の振動環境下でも支障なく使用することができ、間欠的に発熱するような用途で小型化が可能になる電子機器における発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】電源装置１０は、筐体１１内に基板としての回路基板１２が収容されている。回路基板１２上には発熱部品１６が半田を介して実装されている。回路基板１２上には、発熱部品１６と接触して発熱部品１６で発生した熱を一時受容する熱受容部品１７が設けられている。熱受容部品１７の凹部１８内には、熱伝導率が熱受容部品１７より低いゲル状の熱伝導材２０が収容されている。カバー１３は熱受容部品１７を覆うとともに、凹部１８内に収容された熱伝導材２０と接触する凸部２２を有する。また、カバー１３は、凹部１８との間に弾性部材製の絶縁ブッシュ２３が介在する状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】十分な機械的強度及び整備性を保持しながら、発熱素子からの熱を良好に放散させることのできる放熱装置を得る。
【解決手段】取付板２に取り付けられた複数の発熱素子１の上側に弾性を有する熱伝導性シート３及び金属製の放熱カバー４を順次接触させて配置し、放熱経路を素子の取付下側方向のみならず上側方向にも確保する。また、放熱カバー４をネジ５で取付板２に固定する際に、ネジ５を締めつけることによって、熱伝導性シート３を発熱素子１の上面と放熱カバー４との間に挟み込むように保持するとともに、このネジ５をゆるめることによって放熱カバー４を取り外し可能とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性樹脂からなる箱内の接触部の存在しない空間部分でも十分な放熱を確保することができる制御装置を有する画像形成装置を提供する。
【解決手段】電子部品３２、３３、３４が搭載された基板３６を覆う箱３１と、箱３１に設けられた電子部品３２〜３４と接触する接触部４０、４１、４２とが熱伝導性樹脂により形成された制御装置３０を有する画像形成装置であって、前記制御装置３０は、前記箱３１に内部を冷却するための送風ファン３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、実装効率の向上を図った電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、回路基板１１の第１の面１１ａに実装される第１の発熱体１２と、第１の発熱体１２に熱的に接続される第１の放熱用部材１６と、第１の放熱用部材を１６支持するとともに、取付孔２１を利用して回路基板１１に実装される第１の支持体１４と、回路基板１１の厚さ方向に沿って第１の発熱体１２とその一部が重なるように第２の面１１ｂに実装される第２の発熱体１３と、第２の発熱体１３に熱的に接続される第２の放熱用部材１７と、第２の放熱用部材１７を支持するとともに第１の支持体１４が利用する取付孔２１を共に利用して回路基板１１に実装される第２の支持体１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを用いて電子部品で発生する熱を、筐体を介して放熱する構造において、放熱効果がよく、かつ基板のそりを防止し、基板への電子部品の搭載自由度の大きい放熱構造を提供する。
【解決手段】電子装置の放熱構造は、その内壁面に複数のボス７が設けられた筐体４と、電子部品１が搭載された基板２と、基板２の電子部品１が搭載されない基板面領域と筐体４との間に挟み込まれる熱伝導シート３とを有し、ボス７を介する筐体４と基板面領域とによって熱伝導シート３を圧縮するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器内部の高発熱の部品の通風経路を確保しつつ、回路基板に実装された複数の発熱部品の放熱を容易に行うことができると共に信頼性が高く、小型、省スペースの電子機器装置を提供する。
【解決手段】電子機器装置において、階層構造にしたパワー基板３と制御基板４の間の空間にケース本体６の通気孔６１、６２に出入りする外気と通ずる開口部５２を有した高熱伝導性材料で構成される中空ダクト５を設けてあり、該中空ダクト５は、パワー基板３に実装した発熱部品のうち、高発熱の発熱部品に比べて立設部分の長さが大きい発熱部品３１の実装位置に対向する部位を切り欠くように成形されると共に、高発熱の発熱部品３２に密着するように配置されている。 （もっと読む）