【課題】背面部にファンの設置スペースが取れない幅の狭い縦置き型であっても、回路基板上の一部分の冷却を効率的に行い、装置全体の冷却も十分な電子装置を提供する。
【解決手段】縦と奥行きの長さが幅方向の長さよりも長く形成された筐体１１〜１３と、板面を縦にして前記筐体内の一側方に配置される回路基板２０と、回路基板２０の後端側に取り付けられ筐体の背面から露出して外部と信号を入出力する複数のコネクタ２３とを備えた電子装置１で、回路基板２０に搭載される集積回路の熱を吸収するとともに回路基板２０上の少なくとも一部分を覆う放熱板２６と、放熱板２６と筐体の側面との間で当該筐体側面および前記放熱板の板面に対して回転軸が斜めになるように配置される冷却ファン３０と、筐体の底面に開口部３３を有し冷却ファン３０の吸気面まで空気を導くダクト３２と、筐体の上面後方や側面下側に設けられた通気孔１２ａ，１３ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子回路ユニットにおいて、防水状態の回路基板の放熱を良好に行なう。
【解決手段】 回路基板を防水状態で収納する防水ケース２を、表面で回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材６と、回路基板の表面を覆ってベース部材６に固定された樹脂製のカバー部材７とから構成し、ベース部材６の裏面６ｆを露出させることにより、回路基板３において電子部品４から生じた熱がベース部材６を伝わってその裏面６ｆから放出される。 （もっと読む）

【課題】 使用者に温度差を感じさせないようにでき、また筐体の放熱性を維持でき、さらに小型化が図れる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、電子部品１１を実装した回路基板１２が筐体１３内に収容され、筐体１３の外面１３Ａにおいて相対的に凸部１５および凹部１６が設けられ、凸部１５の頂部１５Ａに断熱層１８が設けられている。この電子機器１０は、筐体１３の凸部１５および凹部１６が、回路基板１２に対する電子部品１１の輪郭に倣って設けられている。 （もっと読む）

【課題】 発熱体から発生する熱を放散させる用途においてより好適に使用可能な放熱シート、及び該放熱シートを備える放熱構造を提供する。
【解決手段】 放熱構造１１は、放熱シート２１と、筐体１２と、発熱体１３とを備える。放熱シート２１は、グラファイトシート２２と、その表面２２ａ上に設けられる電気絶縁性の弾性層２３とを備える。グラファイトシート２２の平均厚さは３００μｍ以下である。弾性層２３は、粒子状の熱伝導性充填材を含有する弾性組成物から形成される。弾性層２３の平均厚さは１０〜２８０μｍである。熱伝導性充填材の平均粒径は、弾性層２３の平均厚さの５０％以下である。弾性組成物において、熱伝導性充填材の含有量は３０体積％以上であり、且つ平均粒径が弾性層２３の平均厚さの９５％以上である熱伝導性充填材の含有量は１５体積％未満である。筐体１２内の自由空間１２ａの体積は、筐体１２の容積の２０％未満である。 （もっと読む）

【課題】電磁気妨害遮蔽及び放熱機能を有する電磁気妨害遮蔽装置を提供できる。
【解決手段】放熱機能を有する電磁気妨害遮蔽装置は電磁気妨害遮蔽カバー１０と、放熱シート２０とを含み、該電磁気妨害遮蔽カバー１０は一つの頂面１２と、二つの対向した第一側面１４と、二つの対向した第二側面１６とを備え、該頂面１２、第一側面１４及び第二側面１６はキャビテーを囲んで形成する。前記放熱シート２０は該キャビテーに収容される。その他の電子素子から生じた該電磁気妨害が原因で該電磁気妨害遮蔽装置の中に収容された電子素子６４に影響を与えることを防止できると共に、該電子素子６４から生じた電磁気妨害が原因でその他の電子素子に影響を与えることを防止でき、同時に、該電子素子６４の温度を有効に低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップの放熱性能を向上させつつ、チップ放熱シートから生じる異物の問題点を解消できるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造及びこれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造は、シャーシ折曲部１２２及びシャーシベース１２１を備えるシャーシ１２０と、シャーシ折曲部１２２に接触するように装着され、信号伝達手段１４０と連結される集積回路チップ１５０と、集積回路チップ１５０と対向するようにシャーシ折曲部１２２に設置されるカバープレート１６０と、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シート１７０と、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間に位置し、チップ放熱シート１７０と接触しつつチップ放熱シート１７０を覆う熱伝導性部材１８０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い電子部品を保護でき、また位置ずれが起きない受熱シート、この受熱シートを有する電子機器、及び、この受熱シートを製造するための方法を提供する。
【解決手段】 発熱が大きい電子部品である発熱部品４，５，６には受熱シート１の伝熱部分１１が接触し、発熱が小さくて熱に弱い電子部品である低温部品７には受熱シート１の断熱部分１２が接触している。発熱部品４，５，６で発生した熱は、接触された受熱シート１（伝熱部分１１）に伝えられ、その熱流は中子部材８、筐体２へと伝わり、発熱部品４，５，６が冷却される。低温部品７は、断熱部分１２に接触しており、発熱部品４，５，６で発生した熱が受熱シート１を介して伝わらず、また周囲の輻射熱からも守られ、熱ダメージを受けることがない。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の自由度を損なうことなく、ＩＣ、ＣＰＵ等の放熱板付電子部品が発生した熱を効果的に放出することができる放熱板付電子部品の放熱構造、及び、当該放熱板付電子部品の放熱構造を備えた記録装置を提供することにある。
【解決手段】 メイン基板１１０と、放熱板１３２を含む放熱板付ＩＣ１３０と、メイン基板１１０の反対面１１０ｂ又は内層に形成されたグラウンドパターン１１５と、メイン基板１１０を貫通して形成されたビアホール１１４と、メイン基板１１０及び放熱板付ＩＣ１３０を覆うように設けられたシールドカバー１２０と、放熱板付ＩＣ１３０の近傍に配設された接続部（ビアホール１１６及びグラウンド接続部１１７）と、を有し、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱を、放熱板１３２、ビアホール１１４、グラウンドパターン１１５、ビアホール１１６、グラウンド接続部１１７を介してシールドカバー１２０へ放出させる。 （もっと読む）

本発明は、ＬＡＮジャックもしくはメイン電源出力に隣接もしくは内部に埋設された壁もしくは床に取り付けて固定する小型のコンピューティング装置の提供に関する。その小型のコンピューティング装置は、バックサイドで選択可能にイーサネット（登録商標）ケーブルを介して建物のＬＡＮに接続され、フロントサイドでケーブルもしくは無線を介してディスプレイ、キーボード、マウスもしくは他の周辺機器に接続される。本発明の典型的な実施形態において、コンピューティング装置への電力は、ＬＡＮケーブルを介して供給される。本発明の好適な実施形態では、コンピューティング装置には階層構造がある。 （もっと読む）

【課題】仕切り板を組付ける作業を別途行なわなくても、発光素子からの光が前面パネルの本来通るべき照光窓に隣接する照光窓から漏れることを確実に防止することのできる構造となる電子機器を提供することである。
【解決手段】筺体１５と、筺体１５の前面に設けられ、押出し成型された金属製の前面パネル１１（１０）とを有し、前面パネル１１（１０）は、前面パネル１１（１０）の内側に配置された複数の発光素子２１、２２のそれぞれに対向する部位に形成された照光窓１１１、１１２と、前記押出し成型にて形成され、前面パネル１１（１０）の裏面から隣り合う発光素子２１、２２の間に突出する遮蔽リブ１１４ａとを有する構造となる。 （もっと読む）

【課題】主基板に対し垂直に立設され挿入実装される副基板において、基板全体から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを確実に遮蔽し効率良く放熱する。
【解決手段】内部に下方から挿入された副基板１８を包含配置可能に側面と上面が覆われると共に下方が開口された略立方体の金属筐体１１と、該金属筐体１１の下方開口に設けられた副基板１８の下端を係止する留め具１５ａ,１５ｂ,１５ｃと、該金属筐体１１の上面に設けられた副基板１８の上端を係止する挿入孔１６ａと、該金属筐体１１の一方側の側面に設けられた副基板に実装された発熱部品に当接する放熱凹部１３と、該挿入孔１６ａ及び該留め具１５ａ,１５ｂ,１５ｃに各々設けられた副基板１８に設けられたグランドパターン１８ｄ,１８ｅに当接するグランド接続部１６ｂ,１５ｂ２と、該金属筐体１１の下端に設けられた、主基板１９に対する取り付け部１４とから成る。 （もっと読む）

【課題】大型電子機器において、放熱効果が高く、しかもまんべんなくできるだけ隅々まで放熱するとともに、剛性を維持する。
【解決手段】底板１を鉄製の部品設置板１１、アルミ製のベース板１２、アルミ製のスペーサ材１３及びアルミ製の脚材１４で構成する。部品設置板１１とベース板１２の間隙でスペーサ材１３，１３の間に流路ガイド部１５を形成する。背面板５のファン３０を駆動して、底板１の前方から、流路ガイド部１５、部品設置板の多数の通気孔、機器本体内及びファン３０を通って気流が生じる強制的空気順路を形成する。アルミ製のベース板１２で放熱して底板１を常温とし、流路ガイド部１５を通る気流を熱くしないで機器本体内全体を空冷する。機器本体の下部で上下２つのスペーサ材１３と脚材１４を交差して配置する。 （もっと読む）

【課題】 薄型表示装置の空冷方式では、熱媒体としての空気とともに空気中に含まれる塵埃、油煙などの異物が取り込まれ、長期間の使用中に内部の表示パネル、光拡散板、光反射板などの光学部品の表面に付着、堆積し、表示画質の劣化の原因となる。
【解決手段】 ヒートシンクを兼ねた支持構造物であるメインフレーム、および後ろキャビネットにて冷却用風路１５を形成し、筐体内の他の電子回路部品や光学部品から空間的に隔離する。また、前記の電子回路部品からの発生熱を効率よく前記のメインフレームに伝導し冷却効果を発揮させるため、熱伝導部材を介して熱発生源となる電気回路部品をメインフレームに当接させる。 （もっと読む）

【課題】 本体フレームの底板より外方に突出して位置する外装カバーを備えた電子機器において、その電子機器を移動させるとき、作業者が誤って、その外装カバーの下部に手を掛け、電子機器を持ち上げてしまうことにより、外装カバーが破損することを阻止する。
【解決手段】 外装カバー１の下部３が、鉛直線ＶＬに対して１０°以上で、５０°以下の角度θをなした状態に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の保守点検時等における脱着作業が容易で、小型かつ軽量の電子機器収納箱を提供する。
【解決手段】 電子機器４を収納可能で、前面が開放された本体３と、本体３の背面を除く全面を被覆するカバー２と、本体３の基部６の上面及び下面に形成された凹状部６ｄ、９ａと、カバー本体７の上面及び下面内側に形成され、基部６の凹状部６ｄと係合可能な係合部１０ａ、１１ａとを備える電子機器収納箱１。凹状部６ｄ、９ａと、係合部１０ａ、１１ａとを係合させて組立構造を形成でき、電子機器４の脱着作業が容易となる。カバー本体７の上面及び下面内側に形成され、基部６の突出部１２と係合可能な第２の係合部１０ｂ、１１ｂと、基部６の下面に形成された突出部１３に螺設された雌ねじ部と、カバー本体７の下面の外側から下面を貫通して雌ねじ部と螺合する雄ねじ部を備えたねじ１５とを備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、絶縁性のポッティング材を充填してなる電子回路装置に関して、ポッティング材を充填するケースを不要とし、組立作業性が良く、小型で且つ安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】放熱板５９の内側に、ＳＩＰ型半導体素子であるＩＰＭ５１を実装した縦型サブ基板５３を収納して取付け、放熱板５９の内側にポッティング材６４を充填するとともに、この縦型サブ基板５３と放熱板５９をメイン基板６７に実装することで、ポッティング材６４を充填するケースを不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】発熱素子104と、発熱素子を実装する基板105と、基板に固定された金属製の集熱部106Aと、前記発熱素子、基板、集熱部を収納する筐体101と、集熱部と固定された脚部と、脚部に固定され、筐体の外部に露出されるとともに筒状形状をなす筒状部117と、筒状部の一端側に形成された放熱窓109と、他端側に形成された吸気窓116とを備えた、金属製の放熱部107C,108Cとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電気的な機器、特に給電装置の冷却装置であって、この冷却装置が、冷却体（１）を有しており、この冷却体（１）が、基本的に気密に閉じられた、電気的な機器のハウジング内に配置されており、冷却体（１）が、冷却手段により貫流可能になっており、冷却体（１）に、熱発生器（１２）、特に電気的な構成部分が組付けられており、これらの電気的な構成部分が、接触による伝達により熱を冷却体（１）に放出するようになっており、ハウジング内に含まれた空気を冷却するために、冷却体（１）に、付加的に熱伝導するように冷却体（１）に結合された熱交換手段（９．１，９．２）が配置されている冷却装置に関する。この形式の冷却装置を、効果的な熱導出を伴うコンパクトな構成で実施することができる。
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【課題】 電子素子から発せられる熱を効率よく外部に導き、放熱して電子素子を冷却する。
【解決手段】 複数の素子１１が搭載される電子基板１２にデバイスカバー１５が装着される。デバイスカバー１５と電子基板１２とで素子１１を密封する空間が形成され、その空間内部には伝熱グリース等の伝熱材料１３が充填される。素子１１とデバイスカバー１５とは熱的に接続されていて、素子１１から発せられる熱は、デバイスカバー１５の表面を経て放熱される。素子１１の接続端子（足）１０２の部分から発せられる熱は、伝熱材料１３、デバイスカバー１５を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。
【解決手段】メモリモジュール１におけるプリント基板２の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子３が実装される。各半導体素子は、それぞれカバー４によって被覆されている。各半導体素子に対向するカバーの部分には、それぞれ数本の放熱用スリット４Ａが形成されている。プリント基板に実装された各半導体素子から各カバーへの放熱を促進するために、各半導体素子と各カバーとの間に熱伝導率の高いヒートパス５を挟み込む。各ヒートパスが各半導体素子と各カバーとに密着することによって各半導体素子→各ヒートパス→各カバーの各放熱用スリット及び各カバーの全体という矢印方向の熱伝達経路が構成される。 （もっと読む）