【課題】安全性の向上を図る。
【解決手段】筐体と、前記筐体に設けられ、内部空間を開放可能なカバーと、前記筐体の内部に設けられた発熱体と、前記発熱体によって発生した熱を放熱する放熱体であって、前記内部空間に少なくとも一部が露出して設けられた放熱体と、を備え、前記カバーを閉状態から開状態にする動作と連動して、前記発熱体と前記放熱体とを離間させる。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発生した熱を放熱部から放出する際に、ユーザーが放熱部に触れても安全な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱を発生する発熱部６５と、発熱部で発生した熱を放出させる放熱部８１と、発熱部で発生した熱により変形することで、発熱部と前記放熱部との間の熱伝導率を低下させる変形部８２と、を備える。これにより、発熱部６５が異常な高熱を発生した場合に、その高熱によって変形部８２自体が変形し、発熱部６５と放熱部８１との間の熱伝導率を低下させ、発熱部から放熱部への熱の移動（伝導）を制限して放熱部の過熱を抑制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、粘着性を低減することができる放熱シート及びこの放熱シートを用いた照明装置を提供できる。
【解決手段】放熱シート２００は、有機材料を母材とするシートと、このシートの少なくとも一方の面に形成された金属層と、を備える。また、シートのマルテンス硬さ、クリープ率及び弾性率は、それぞれ０．０１〜０．６０Ｎ／ｍｍ^２、０．５〜２０．０％及び５．０〜３０．０％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる歪みを低減できるとともに、基板に実装された複数の電子部品の発熱を効率的に放熱することができる電子部品の放熱構造の提供。
【解決手段】電子部品１１が表面１０ａにハンダ付けされる基板１０と、平面部２１を有するケース２０と、基板１０の裏面１０ｂとケース２０の平面部２１との間に挟みこまれ、基板１０の裏面１０ｂおよびケース２０の平面部２１と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２０に伝える伝熱シート３０と、平面部２４を有するケース２３と、電子部品１１の上面１５とケース２３の平面部２４との間に挟みこまれ、電子部品１１の上面１５およびケース２３の平面部２４と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２３に伝える伝熱シート３１とを備える電子部品の放熱構造であって、ケース２０の平面部２１及びケース２３の平面部２４に溝２２、溝２５が設けられる構成とした。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備えてなる発熱素子の放熱構造の提供を課題とする。
【解決手段】発熱素子１００と組み合わされるフレキシブルプリント配線板３００であって、発熱素子１００と外部配線５００との電気接続を行うための回路領域Ｃを設けてあると共に、少なくとも発熱素子１００から回路領域Ｃまでの領域よりも外側の領域に、放熱のみを行う、放熱専用拡張領域Ｒを設けてある。またフレキシブルプリント配線板３００、発熱素子１００、筐体４００、フレキシブルプリント配線板の基台となって筐体に接地される基台部２００とからなる発熱素子の放熱構造１であって、基台部２００を、フレキシブルプリント配線板３００の一部でのみ接触させてあることで、フレキシブルプリント配線板３００と筐体４００との間に空間が生じるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を備える電子機器において、外部から帯電する静電気によって生じる集積回路チップの誤作動及び破壊を防止することができる電子機器の提供。
【解決手段】導電性の放熱部２３及び基板２００の導電部を電気的に接続する接続体２３２が設けられている。接続体２３２が設けられることによって、例えば、静電気が外部から放熱部２３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流は接続体２３２を通じて基板２００の導電部（接地電位）に流れる。 （もっと読む）

【課題】零相リアクトルの出力を利用して冷却又は加熱を可能にした、構成が簡単で、価格的にも安価にできる温度調整装置を提供する。
【解決手段】インバータ本体２の入力側及び出力側に接続され、インバータ本体２のインバータ動作にともなうインバータノイズを抑制する零相リアクトル５（８）に発生する出力を整流回路６（９）で整流し、この整流された出力（電流）をペルチェ素子７（１０）に供給し、これらペルチェ素子７（１０）によりインバータ本体２などより発生した収納盤内部の熱を吸熱し放熱部材を介して収納盤外部に放出する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱のための構造において、小型化や省エネを図ることができる上に、より効果的な放熱ができるようにする。
【解決手段】回路基板１１に搭載された回路部品１２，１３のうちの高温になる高温回路部品１２を密に包囲して他の回路部品１３から区切るとともに、回路部品１２との間に閉じ込め空間４１を形成する金属製の仕切り部材３１を設ける。仕切り部材３１によって熱を閉じ込めるとともに遮熱を図り、熱せられた空気を出口３５から速やかに外部に排出させ、入口からは冷たい空気を流入させて、高温回路部品の発熱による熱の拡散を防止し、全体の放熱を効果的なものにする。 （もっと読む）

【課題】基地局を冷却する循環流の流量を増加できる、基地局の冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱デバイス３１が設置される筐体２を有する基地局１の冷却構造８であって、発熱デバイス３１側に向かう吹出し方向Ｆ１で流体を流動させる第１ファン６と、吹出し方向Ｆ１に対して逆の方向Ｆ２で流体を流動させる第２ファン７とを有し、第１ファンからの流体の吹き出しによって、発熱デバイス側に向かう流体の流れが形成され、第１ファンから吹き出された流体は発熱デバイスの周囲を流動した後、第２ファンの吸い込み口に導入される。一方、第２ファンからの流体の吹き出しによって、第１ファンの吸い込み口に向かう流体の流れが積極的に形成されることで、循環流による冷却効率を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コストが低い放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、固定板と、前記固定板の対向する両側に固定される２つのファンと、別々に前記２つのファンに固定される２つの放熱器と、前記固定板の底部に設置される吸熱板と、別々に前記２つの放熱器と前記吸熱板との間に連接される２つのヒートパイプと、を備え、各々のファンは、ホルダー及び前記ホルダーを覆うカバーからなる導風カバーと、前記導風カバーの内部に収容されるインペラーと、を備え、前記２つのファンの導風カバー及び前記固定板は別々に成型され、各々のファンは、その導風カバーの固定構造によって前記固定板に固定される。前記放熱装置の導風カバー及び固定板は別々に成型されるため、金型設計難度を下げ、且つ前記固定板及び前記導風カバーは別々に異なる材料からなるため、材料コストをさげる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材には、発熱部品のランド形成領域に対応して貫通孔が形成されている。そして、放熱部材と熱伝導シートとが、横方向において、ランド形成領域に対応する部分を除く部分で、互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】エンクロージャー内の排気効率を高め、放熱効率を良くする。
【解決手段】エンクロージャー３内に熱源となる電子部品を搭載した電源部２０と制御部１０とを備え、該エンクロージャー３内の空気を排気することにより放熱を行うエンクロージャー放熱構造であって、電源部２０と制御部１０との間で、電源部２０と制御部１０のいずれか一方から他方へ送風するように設置される送風機３０と、電源部２０を含む領域と制御部１０を含む領域とを分離するように、送風機３０の側面に設置される隔壁３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】筐体内に埃が取り込まれにくくするとともに、騒音の発生をなくし、かつ、基板に搭載された電子部品を永続的に安定して冷却することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】この基板ユニットでは、筐体４に空気の流出口４ｄと流入口４ｅとが上下に分かれて設けられており、複数の基板２は、筐体４内において流入口４ｅと流出口４ｄとの間でそれぞれ鉛直方向に延びるとともに水平方向に間隔をあけて互いに平行に配置され、筐体４は、複数の基板２を囲む複数の側壁４ｃを有していて、これら複数の側壁４ｃのうち基板２に沿う方向においてその基板２の一方側に位置する放熱壁４ｆの外面には、熱の放射を促進する塗装が施されており、電子部品８に取り付けられた熱伝達促進部材６は、電子部品８から放熱壁４ｆへの熱の伝達を促進するように配置される。 （もっと読む）

【課題】熱交換器を不要とした簡潔な構成であって、防塵性能は損なうことなく、収納される制御機器に対する冷却効率を良好なものとすることが可能である制御盤装置を提供する。
【解決手段】防塵的に密閉された箱状の筐体２内に各種の制御機器が収納された制御盤であって、前記筐体２の他の部分より熱伝導性の高い素材からなり、前記筐体２内に発熱体収納区画７を形成するよう区画する仕切板６を備え、作動により発熱する前記制御機器を、前記仕切板６の前記発熱体収納区画７内側の面に熱伝導可能に取付けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び高い柔軟性を保ちつつ、高い膜強度及び高い圧縮復元性を有する熱伝導シート、この熱伝導シートを生産性、コスト面及びエネルギー効率の点で有利に、且つ確実に得られる製造方法、及び高い放熱能力を持つ放熱装置を提供する。
【解決手段】０．１〜１ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ａ）と、エポキシ当量が４００以下であり、且つ１分子中の末端エポキシ基が２〜５個である硬化剤（Ｂ）と、の反応物と、
鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子（Ｃ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シート内部で、この熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】振動や熱により回路基板が変形してもケースと配線回路パターン間の電気的な機能障害を抑制または防止することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子制御装置では、電子部品５及び配線回路パターンが設けられた回路基板であるプリント配線板１を収納固定するケース２に、電子部品５で発生した熱を筐体を介して外部へと放熱させる放熱用台座１４を設け、その放熱用台座１４の上面周縁部にケース２と配線回路パターンとの接触を抑制する接触抑制手段である突起部１５を設けた。突起部１５は、プリント配線板１の熱変形量が大きくなるコネクタ近傍部に設ける。 （もっと読む）

【課題】 筐体を横置きにした状態でも、縦置きにした状態でも筐体内の空気の流通が阻害されることがない。
【解決手段】 筐体２では、上面壁４及び下面壁６が間隔を隔てて互いに平行に配置されている。上面壁４及び下面壁６の端部間を、側壁１０、１２が繋いでいる。筐体２の内部には発熱部品が収容されている。上面壁４に通気孔１４が、下面壁６に通気孔１６が、側壁１２に通気孔１８が、それぞれ設けられている。筐体２の外部において、上面壁４をほぼ被うように、上面壁４と間隔をおいて支持体２２が配置され、支持体２２は、着脱自在である。 （もっと読む）