【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、耐屈曲性及び絶縁性を具備した熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート１の少なくとも一方の面に、このグラファイトシート１よりも剛性の低いシリコーンゴムを用い、シリコーンゴム層２ａ、２ｂを形成して被覆する。そして、このシリコーンゴムにフィラーとして金属粉等を含有させておくことにより、接合される発熱体５の熱をシリコーンゴム層２ａ、２ｂが熱伝導するため、シリコーンゴム層が熱伝導性を具備した絶縁材として機能すると共に、グラファイトシート１にずれ応力が生じた場合、隣接する剛性の低いシリコーンゴム層２ａ、２ｂがずれによりグラファイトシート１のずれに対する応力を吸収するため、グラファイトシート１の応力が軽減され、グラファイトシート１が破壊されることなく、変形することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に優れ、封止信頼性の高いマルチチップモジュールの封止構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイス２を搭載した配線基板１の上面と、配線基板１の熱膨張率に整合する第一の枠体５の下面をはんだ固着８し、第一の枠体５の上方を配線基板１の外側に広げ、第一の枠体５を十分覆う大型の空冷ヒートシンク７と第一の枠体５の間にゴムＯリング１１を介し、空冷ヒートシンク７の熱膨張率に整合する第二の枠体１０の内側中段と第一の枠体５の外側中段にプラスチック６を介し、空冷ヒートシンク７の下方と第二の枠体１０の上面との間をボルト９にて締結する。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）