【課題】 高い排熱効率を有する熱輸送体を低コストで提供する。
【解決手段】 発熱部１と発熱部１で生じた熱を放熱する放熱部２との間に介在する熱輸送体１０であって、基盤部１１と、基盤部１１の発熱体１及び／又は放熱部２に対向する面上に略垂直に設けられた、中空部Ｈを有する複数の毛状体１２とを有し、基盤部１１及び複数の毛状体１２は主成分がＣｕからなり且つメッキにより形成され、発熱体１及び放熱部２には基盤部１１又は複数の毛状体１２の先端部が直接当接しており、発熱体１及び放熱部２の少なくともいずれかに当接する基盤部１１又は複数の毛状体１２は、基盤部１１が有する空隙部又は複数の毛状体１２間の空隙部に高熱伝導フィラーを含有する樹脂、はんだ又はロウ材からなる充填材１３が埋められている。 （もっと読む）

【課題】防水筐体内の圧力調整をするとともに、防水筐体内で発生した熱を効率よく逃がす。
【解決手段】防水が図られた筐体１内に配置した発熱体１７の近傍に配置され、筐体１内を密閉しながら一部を筐体１から露出させて、発熱体１７の熱変化による筐体１内の空気の膨張・収縮により伸縮する中空の伸縮部材２１を備える。具体的には、筐体１に開口部（１９）が形成され、伸縮部材２１は、端部に排熱口（２２）を有する管状部に形成され、その排熱口（２２）が筐体１の開口部（１９）に配置される。さらに、発熱体１７と伸縮部材２１との間に充填され、発熱体１７の熱を伝達する熱伝達部材１８を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板のヒートシンクに対する位置決め性及び接合強度を向上させることができ、ヒートシンクに反り形状が発生することを抑制して放熱効果の維持及びセラミック基板の剥離の防止を図ることが可能な放熱基板ユニットを提供する。
【解決手段】板状に形成されたヒートシンク１０上に、表面２０ａ及び裏面２０ｂに第１導電性パターン２１及び第２導電性パターン２２を形成したセラミック基板２０を配置するとともに、これらの間に配されたはんだペースト３０にリフロー処理を施してなる放熱基板ユニット１において、ヒートシンク１０に、その上面１０ａから該ヒートシンク１０の厚さ方向に窪んでセラミック基板２０の裏面２０ｂの第２導電性パターン２２が嵌り込む第１の凹部１１を形成し、該第１の凹部１１の底部１１ａ中央に、ヒートシンク１０の厚さ方向に突出する突出部１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック表面に形成される凹凸が、結晶粒径より小さい、超微細なものであると、Ｗ等の高融点金属ペーストまたはＣｕやＡｇ−Ｃｕ等にＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ等の活性金属を添加したメタライズ組成物のペーストを塗布した後、加熱してもこのセラミック表面では十分なアンカー効果が得られず、メタライズ層はセラミック基板に対して高い密着力を得ることができない。
【解決手段】 平均結晶粒径より大きな凹凸を有する窪みおよび／または平均結晶粒径より大きな凹凸を有する突起を複数備えているセラミック基体１とする。 （もっと読む）

【課題】効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのない積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載するものであって，３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導部１５を有する熱伝導板であり，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる流路１６を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，熱伝導板が，３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，発熱素子の搭載箇所は，熱伝導板の熱伝導箇所の上であるものである。 （もっと読む）

【課題】ケース内に注型する樹脂の量を増大させることなく、パワー部と制御部と電源部との一体化を図ることができる車載用電力制御装置を提供する。
【解決手段】装置を、パワーユニット２と制御ユニット３と電源ユニット４とに分け、パワーユニットの構成部品を収容したケース２０２の開口部と制御ユニットの構成部品を収容したケース３０２の開口部とを突き合わせて両ケースを結合する。パワーユニットのケースの側面に設けた開口部に電源ユニット４のケース４０２を嵌合させて、両ケースを結合する。パワーユニットと制御ユニットとの間をフレキシブルな接続導体５により接続し、パワーユニットのケース２０２内に形成された樹脂モールド部８ａと制御ユニットのケース３０２内に形成された樹脂モールド部８ｂとの間に接続導体５を折り曲げた状態で収容する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を回路基板に実装する場合に、回路基板の小型化を図り得ると共に、線膨張率の差による熱応力発生を軽減できるようにする。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造は、ＩＣ１０を、該ＩＣ１０の下方に空間Ｋが生じるように台座１３、１４を介して回路基板１５に配設すると共に、該ＩＣ１０の端子１１を前記回路基板１５に導通させ、前記回路基板１５における前記ＩＣ１０下方空間Ｋに位置して他の電子部品１８、１９を実装する構成とした。 （もっと読む）

発熱電気部品１０の熱放散のための装置は、プリント回路基板２０に配設され、前記ＰＣＢの熱伝導層２３と熱接触している発熱電気部品１０を有する。前記熱伝導層２３に、半田付けによって、熱伝導取り付け素子４０が、取り付けられ、前記熱伝導取り付け素子４０は、前記ヒートシンク３０の凹部３１と係合するよう適合される接続部４３を持ち、それによって、前記プリント回路基板２０を前記ヒートシンク３０に取り付けることを可能にし、前記発熱電気部品１０から、前記熱伝導層２３及び前記取り付け素子４０を介して、前記ヒートシンク３０まで、熱経路が設けられる。熱伝導取り付け素子を利用することによって、従来技術の装置において必要とされる多層ＰＣＢではなく、単一の熱伝導層を具備するＰＣＢで、熱放散が達成され得る。前記ＰＣＢを前記ヒートシンクに取り付けるのにネジ及び／又は接着剤が用いられないので、前記ＰＣＢは、容易に取り除かれることができ、熱膨張係数の違いに起因する湾曲の問題が、解決される。
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【課題】材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面側に配置されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面の反対側の面にアルミニウム層７が形成され、アルミニウム層７とヒートシンク５との間に、アルミニウムめっき鋼板またはアルミニウム合金めっき鋼板からなる応力緩和部材４が介在する。アルミニウム層７と応力緩和部材４とヒートシンク５とが同一工程で同種ろう材によって接合される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構造で、ドライバＩＣの熱をシャーシに逃がしながら、温度の不均一を抑えつつパネルの温度を低く保つ。
【解決手段】表示デバイスと、表示デバイスを駆動する複数個のドライバＩＣ９と、複数のドライバＩＣ９が取り付けられた放熱板１３と、表示デバイスが一方の面に取り付けられるとともに他方の面に放熱板１３が取り付けられたシャーシ６と、複数個のドライバＩＣ９のうちの一部分のドライバＩＣ９を覆うようにシャーシ６に取り付けられた電子部材１２とを備え、放熱板１３は複数の取り付け箇所でシャーシ６に取り付けられるとともに、電子部材１２とシャーシとが対向する部分の取り付け箇所の配置密度が、電子部材１２とシャーシとが対向しない部分の取り付け箇所の配置密度より低い。 （もっと読む）

【課題】 応力により電子部品がダメージを受けるおそれのない電子装置を実現する。
【解決手段】 回路基板２に実装されたＩＣチップ３の上には、ヒートシンク６が熱伝導性シリコーンゲル５によって取付けられている。ヒートシンク６と対向するハウジング本体８の裏面８ｈには凹部８ａが形成されており、ヒートシンク６の上端が凹部８ａの内部に配置されている。ヒートシンク６と凹部８ａの底面との間には複数のバネ７が介在されている。環境温度の変化により回路基板２に反りが発生し、ＩＣチップ３を押し上げる応力が作用してもヒートシンク６が凹部８ａ内を上方へ変位するため、回路基板２からＩＣチップ３に作用する応力およびハウジング９からヒートシンク６を介してＩＣチップ３に作用する応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに金属回路１５が接合されるとともに他面１４ｂに金属板１６が接合されて形成された回路基板１１を備える。半導体装置１０において、金属回路１５には半導体素子１２が接合されるとともに金属板１６に半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１３が応力緩和部材２０を介して熱的に接合されている。応力緩和部材２０は高熱伝導性材料よりなるとともに応力緩和部材２０の周縁部には凹部２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた応力緩和機能を発揮しつつ、優れた放熱性能を得ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに半導体素子１２が結合され、他面１４ｂに金属層１６が接合されるとともに該金属層１６に板状の応力緩和部材２０を介してヒートシンク１３が接合されている。応力緩和部材２０において金属層１６に対向する第１の面２０ａには、その全面に亘って複数の応力緩和空間２１が設けられている。複数の応力緩和空間２１は、応力緩和部材２０の最も外寄りに位置する応力緩和空間２１の深さが最も深く、内寄りに向かうに従い応力緩和空間２１の深さが順次浅くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気回路装置のパッケージ内部雰囲気温度の上昇を防ぎ、効率的に放熱すること。
【解決手段】金属基板３１に接続したＭＯＳＦＥＴ４０と樹脂基板３０上にマウントされた部品４１〜４３によって電気回路を形成する電子制御装置１において、要放熱部品であるＭＯＳＦＥＴ４０をリード線などでパッケージ１０の外側に引き出し、放熱板２０に設置する。これにより、ＭＯＳＦＥＴ４０が発する熱をパッケージ１０の外部で放出して内部雰囲気温度の上昇を回避し、発熱部品の放熱性向上を実現する。 （もっと読む）

【課題】導通不良を抑制することができるとともに、小型化を図ることのできる立体回路部品の取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品４０を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品４０が実装される立体回路部品１０と、前記立体回路部品１０を収納するフレーム部２１と前記立体回路部品１０を保持する接触バネ部とを有するソケット２０と、を備える立体回路部品１０の取付構造であって、前記立体回路部品１０は、当該立体回路部品１０の側部を切り欠いた切欠凹部１０ｂが設けられているとともに、当該切欠凹部１０ｂの内面１２ｂには前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部１０ｂの内面１２ｂを押圧して前記立体回路部品１０を保持する第１の接触バネ２２ａを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱体から発生する熱の効率的な放熱および移送を省スペースで可能にした熱伝導膜、熱伝導膜を備える半導体デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導膜１は、C（炭素）を含む材料で、熱を膜内及び膜厚方向に伝導する第１の構成材料からなる熱伝導層２と、第１の構成材料のひずみを緩和する第２の構成材料からなるひずみ緩和層３とを積層してなる。第１の構成材料からなる熱伝導層２と熱伝導層２のひずみを緩和する第２の構成材料からなるひずみ緩和層３とを積層することで、第１の構成材料の結晶性が向上し、熱伝導層の膜内熱伝導率が向上する。これにより、非常に薄い膜で、膜内方向に非常に高い熱伝導性を有する熱伝導膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属板と基体との密着性を高め、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基体１０と、この基体１０上に取り付けられた金属板１１と、この金属板１１上に形成された絶縁層１２と、この絶縁層１２上方に配置された電子部品１４とを備え、金属板１１は、基体１０との対向面に凹部１６を有し、この凹部１６および基体１０の内部には、金属板１１と基体１０とを接合する結合部材１５が圧入されているものとした。これにより本発明は、所望の位置に結合部材１５を配置することができ、結果として、金属板１１と基体１０との密着性を高め、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】インバータ回路の上下アーム直列回路における形成作業の大部分を片側の放熱板側で実施して生産性の向上並びに信頼性の向上を図ること。
【解決手段】インバータ回路の上下アームの直列回路を内蔵する両面冷却の半導体モジュール５００であって、フィンをもつ第１と第２の放熱板５２２，５６２を有し、第１と第２の放熱板の向かい合った他方の面に絶縁シート５２４を介して導体板５３４が形成され、第１の放熱板に形成された導体板５３４には、上下アームの半導体チップ５３８，５４７のコレクタ面を固定する固定部５３６が設けられ、さらに、半導体モジュールのゲート端子５５３に繋がるゲート用導体が設けられ、半導体チップのゲート電極端子とゲート用導体５５５とはワイヤボンディングで電気的接続され、第２の放熱板に形成された導体板は、第１の放熱板に固定された半導体チップのエミッタ面に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱部品の発熱による熱歪みに伴う劣化を防ぎ、耐久性、信頼性を高めた半導体装置及びプリント回路板を提供する。
【解決手段】温度制御装置７ｂを備えた半導体基板２と、半導体基板２上に配置された半導体チップ３と、半導体チップ３の発生した熱を放熱する放熱部材４とを備えた半導体装置１、及び温度制御装置７ｂを備えたプリント基板上にこの半導体装置１を装着したプリント回路板。温度制御装置７ｂとして、それぞれの部材にサーミスタ６ａ，６ｃ，６ｄなどの温度測定装置を配置して直接各部材の温度を測定して各部材を所定の温度になるようにヒータ発熱量を制御してもよい。 （もっと読む）