アセンブリ部品、サブアセンブリ、モジュールまたはこれに類似したコンポーネントを冷却するための、特に電気装置または電子装置を冷却するためのヒートシンクであり、このヒートシンクは、少なくとも１つの冷却部を備えており、この冷却部が、冷却される必要のあるコンポーネントを接続するための少なくとも１つの冷却面を形成し、かつ、この冷却面は１つの金属材料から作られている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の構造を簡素化しつつ、熱応力による反りやクラックの発生を防止するとともに、優れた放熱性能を得ること。
【解決手段】回路基板とヒートシンク１３をろう付けする際に、裏金属板１６の接合界面に離型剤１９を配置する。そして、回路基板と、ヒートシンク１３と、ろう材１７を積層した状態でろう材１７を溶融凝固させてろう付けを行う。離型剤１９により、裏金属板１６とヒートシンク１３には接合されない非接合領域が形成され、この非接合領域によって熱応力を緩和させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 異種金属を組み合わせて製造することを容易化する構造を持つフィン付放熱部品およびそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 金属製の熱伝導板１と、フィン３ａと熱伝導板と異なる金属製の基部３ｂとで構成される、基部付フィン３とを備え、熱伝導板１と基部３ｂとは接合され、熱伝導板と基部の相対向する面の少なくとも一方に、当該面の端へと通じる開通路となる溝３ｃが設けられ、相対向する面の間に接合に用いた金属５が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 異種金属を、高い信頼性で接合することを容易にする構造を持つ放熱部品およびそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 金属製の熱伝導板１と、フィン３ａと熱伝導板の金属と異なる金属の基部３ｂとで構成される基部付フィン３とを備え、熱伝導板と基部とは接合され、熱伝導板１および基部３ｂの接合側の面の少なくとも一方に、相手方の位置を規制する位置規制機構である枠体６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を実現するとともに加工工数を低減するのに好適な発熱素子の取付構造を提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。電子部品５のリード７は、電子回路基板４に電気的に接合されている。電子回路基板４の半田付け部９の両側には、内壁面３から離隔する方向に沿って２つのスリット１２が形成されている。スリット１２は互いに平行で直線状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高発熱部品の放熱性を確保しつつ、チップ部品等の低発熱部品の半田接合箇所の信頼性向上を図ることができる金属ベース基板及びそれらを備える電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】金属ベース材１１を有する金属ベース基板１０は、低発熱部品としてのチップ部品１４が実装される第１実装部１０ａ及び高発熱部品としての半導体部品１５が実装される第２実装部１０ａを備える。前記第１実装部１０ａに対応する金属ベース材１１の前記チップ部品１４の実装側と反対側の面に、凹部１１ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に座部１２が突設されている。金属基板１３は、一直線上にない４箇所でねじ１５により放熱体１１に固定されている。ねじ１５による締め付け箇所は、金属基板１３の長手方向における中央部に実装される発熱部品１７の配置位置の外側に設定されている。発熱部品１７はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲に実装され、非発熱部品１８はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に実装されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に複数の凸部１２ａ，１２ｂを有する座部１２が設けられており、金属基板１３は、凸部１２ａとの間にシリコングリース１４が介在する状態でねじ１５により凸部１２ｂに固定されている。金属基板１３と放熱体１１との間における非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な凹部２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】伝熱構造を目的に応じて最適化することで、安価で高信頼性を確保し、同等な伝熱性能をより少ない占有領域で達成して小型化を図る。
【解決手段】伝熱用突起部材３１を、放熱フィン１８が形成されているケース本体１１の材料とは異なった高熱伝導率の材料によって構成し、更に、伝熱と環境から受ける外力に対する内蔵部品への影響緩和とに分ける構造とする。 （もっと読む）

【課題】できる限り小さな押し付け力で冷却対象物の表面に満遍なく放熱部品を接触させ続けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品１９とヒートシンク１４との間には熱伝導性流動体２３が挟み込まれる。熱伝導性流動体２３は電子部品１９とヒートシンク１４との間で密着性を高めると同時に、その流動性に基づき所定の吸着力を発揮する。吸着力は、電子部品１９の表面に沿ってヒートシンク１４の横滑りを許容するものの、電子部品１９の表面に直交する垂直方向にヒートシンク１４の変位を規制する。ヒートシンク１４は大気圧で電子部品１９上に保持されることができる。ヒートシンク１４の横滑りは規制されることから、電子部品１９の傾斜や振動にも拘わらず、ヒートシンク１４と電子部品１９との間には十分な広がりで熱伝導性流動体２３は確保される。熱伝導性流動体２３は十分な吸着力を発揮し続ける。 （もっと読む）

【課題】半田接合部にクラックが発生するのを防止することができるようにする。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に搭載され、第１、第２の縁部にリードＬｇｉ、Ｌｄｋを、基板１１と対向する面に放熱プレート１４を備え、リードＬｇｉ、Ｌｄｋが基板１１の端子に半田によって接合され、放熱プレート１４が基板１１に半田によって固定された電子部品と、リードＬｇｉ、Ｌｄｋと端子との接合部分を樹脂剤によって包囲して形成された封止部Ｒａ１、Ｒｂ１とを有する。電子部品における第１、第２の縁部のうちの、半田接合部Ｓｇｉに発生する応力が大きい側の封止部Ｒａ１の樹脂剤の量を、半田接合部Ｓｄｋに発生する応力が小さい側の封止部Ｒｂ１の樹脂剤の量より多くする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板の冷熱衝撃試験時の反り量の変化を低減し、放熱部材との接合時のグリースは見出しを抑えたセラミックス回路基板及びこれを用いた耐冷熱衝撃性に優れたモジュールを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板２と、このセラミックス基板２の一面に接合された金属回路板３と、セラミックス基板２の他面に接合された放熱金属板４とからなるセラミックス回路基板１において、金属回路板３は発熱素子を搭載するための回路部パターン３１とその外周部に形成した非回路部パターン３２とを含み、前記セラミックス基板１を１５０℃雰囲気下に３０分以上放置した状態での最大反り量と、−５５℃雰囲気下に３０分以上放置した状態での最大反り量との差が、３００μm／ｉｎｃｈ以下としたセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 基板やボトムシャーシに歪が発生してもこの歪を吸収することができる基板に配置されたＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 基板１の裏面がボトムシャーシ２に取り付けられ、この基板１の裏面に配置されたＩＣ４が放熱シート６を介してボトムシャーシ２に保持され、ＩＣ４の下面に配置された放熱シート６の下側に放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２には下面から放熱板７に向けて複数本の長ねじ８が挿通され、この複数本の長ねじ８の先端が放熱板７の下面に当接されており、放熱板７の下面には長ねじ８の先端が入り込む位置決め用の凹部７ｂが形成され、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間にスプリングワッシャ１０が配設され、ＩＣ４の発熱を放熱シート６と放熱板７で放熱する。 （もっと読む）

【課題】放熱機能を有しながら小型化、低コスト及び軽量化を図る。
【解決手段】基板ブロック１は、基板１０と、複数の電子部品１１〜１４とを備えている。ケース２は、フィルム状（シート状）の樹脂により箱状に形成されているものであり、底面２０と、底面２０から延設される４つの側面２１・・・とを一体に備え、開口部２２を有している。ケース２の底面２０及び各側面２１の厚みの上限としては、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。下限については、特に限定されるものではないが、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。上記膜厚範囲の中で、さらに好ましい厚みは約０．５ｍｍである。上記ケース２は、基板１０を底面２０と略平行にし、基板１０の端面を各側面２１に当接するようにして基板ブロック１を内部に収納し保持している。また、ケース２に収納された複数の電子部品１１〜１４を放熱用樹脂３に埋設する。 （もっと読む）

【課題】 材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。 （もっと読む）

【課題】 放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能な電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 プリント基板10上には第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67が３列に並べて実装されており、これらを構成する発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿った軸に関して対称的に分散配置されている。これにより、プリント基板10上では冷却空気Ａの流れが複数の細長い流路70〜74に分けられる。前記発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上すると共に、流路70〜74を冷却空気Ａが流れることで流路70〜74内の実装部品を効率よく冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材を使わずに弱熱部品への熱ストレスを低減すると共に、回路の機能やノイズ等の諸問題を考慮した自由なレイアウトを実施し、装置の小型化を実現することができる電子部品の実装方法および電子機器装置を提供する。
【解決手段】インバータ回路部のスイッチング素子のリード５５を予め所定の寸法にフォーミングしてケース底面５９に設けたタップ穴５６に位置合わせし、取り付けネジ５４で仮締めした後、プリント基板１の半田面をケース底面５９に向けて配置しプリント基板１のスルーホールにリード５５を挿入し、プリント基板１に設けたスイッチング素子用の取り付け穴２９からスイッチング素子３６〜５３をケース底面５９に本締めして固定し、プリント基板１の部品面側からリード５５を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】パワー素子１など発熱部品を実装することを念頭に置き、シート状繊維基材で補強された第１樹脂絶縁層４とその両面に一体化した金属層３で構成され、少なくとも片面の金属層が電気配線の機能を有する配線板において、実装部品を接続する半田２にクラックが起こりにくくする。
【解決手段】第１樹脂絶縁層４両面の金属層３の合計厚みを、第１樹脂絶縁層の厚みより厚く設定する。そして、両面の金属層３ともその端縁は第１樹脂絶縁層４の周縁より内側に位置させる。さらに、第１樹脂絶縁層４には、両面の金属層３端縁全周に接し、厚みが金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層５を付加する。第１樹脂絶縁層４、第２樹脂絶縁層５ともに、その熱膨張率を、第１樹脂絶縁層４の両面に配置されている金属層３より小さくする。 （もっと読む）

【課題】 発熱性回路素子の放熱効果を維持しつつ、ヒートスプレッダとの接合に伴う熱応力による発熱性回路素子や接合層の破壊を防止する半導体パッケージ、及びそれらを有するプリント基板、電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント基板に搭載可能な半導体パッケージであって、発熱性回路素子を搭載したパッケージ基板と、当該発熱性回路素子からの熱を伝達するためのヒートスプレッダと、前記発熱性回路素子を前記ヒートスプレッダに接合し、実質的に弾性力のない固体系の接合材料から構成される接合層とを有し、当該ヒートスプレッダは、前記発熱性回路素子が接合される第１の面と、当該第１の面の裏面としての第２の面とを有し、前記ヒートスプレッダは、前記第１の面又は前記第２の面から透過して見た場合に、前記第１の面における前記発熱性回路素子と接合する領域又は前記第２の面に前記領域を正射影した領域の内側から外側に略放射状に延びるスリットを含むことを特徴とする半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

熱交換器デバイスは、その内部を流れる冷却媒体のための１つまたは複数のチャネルの層を含む押出体を含み、チャネルは一般に約５０ミクロンから約２０００ミクロンの内径を有する。デバイスは、対象とする冷却アプリケーションに存在する加熱要素から熱交換器を通過する冷却媒体への熱の伝達を容易にする高い熱伝導率を有し、加熱要素の材料と適合性がある材料で形成される。デバイス材料は、セラミック酸化物、セラミック炭化物、セラミック窒化物、セラミックホウ化物、セラミックケイ化物、金属および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選択される。熱交換器デバイスは、所望のチャネル形状を与えるように配列した押出しフィラメントから形成される。フィラメントは、中心の除去可能な材料と、中心の材料の除去によってチャネル壁を形成する外部材料とを含む。

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