【課題】筐体内への塵埃の吸い込みによる不具合の発生が防止され、且つ、筐体内に配置された複数の電子部品の各々が、冷却風の流動方向での位置にかかわらず、確実に冷却される電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器(10)は、冷却筒(30)の内側を、第１発熱部品(20a)側の第１通路(42a)と第１発熱部品(20a)から離れた第２通路(42b)とに仕切る第１仕切り板(36と、冷却筒(30)の内側を、第２発熱部品(20b)側の第３通路(42c)と第２発熱部品(20b)から離れた第４通路(42d)とに仕切る第２仕切り板(38)と、第１通路(42a)と第４通路(42d)とを繋ぐか、第２通路(42b)と第３通路(42c)とを繋ぐか、又は、第１通路(42a)と第４通路(42d)とを繋ぐとともに第２通路(42b)と第３通路(42c)とを繋ぐ通路切替部材(40)とを備える。 （もっと読む）

【課題】サーバ収容室内に生じる局所的な高温エリアの発生を防ぐ空調システムを提供する。
【解決手段】
外部から取り込んだ空気を流動させてサーバ装置２１を冷却する空調システム１であって、サーバ装置２１を収容しており、コールドアイル２２の空気がサーバ装置２１を通過してホットアイル２３に移動するサーバ収容部２と、外部から空気を取り込み、この空気をサーバ収容部２に流入させるためのファン３１２と、ファン３１２によって取り込まれた空気をサーバ収容部２に導く吸気通路３５と、拡散性を有する水の微細化粒子を生成し、吸気通路３５内に微細化粒子を放出する粒子生成機と、を有することを特徴とする空調システム１。 （もっと読む）

【課題】データセンタを冷却するための冷却装置に不具合が生じた場合に、データセンタを冷却でき、かつランニングコストを従来に比較して抑制できるデータセンタの補助用冷却装置を提供する。
【解決手段】熱媒体を貯留し、断熱されたタンク１９と、熱媒体の温度に比較して外部の温度が低温かつ所定温度以下の場合に、熱媒体の熱を熱輸送して外気に放熱して凝固させて蓄冷する熱輸送方向が一方向のヒートパイプ２０とを備えた蓄冷部１８が設けられ、蓄冷部１８と電子機器５との間には、冷却装置に対して並列に蓄冷部１８と電子機器５との間で熱交換する熱輸送媒体を循環させる熱循環回路が形成され、その途中に電子機器５に対する冷熱の供給を冷却装置から蓄冷部１８に切り換える切換手段２２，２３と、それらよりも熱循環回路における電子機器５側に熱輸送媒体を流動させるポンプ１０とが介装されている。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の組立工程において、ろう付を行う際の熱による発熱素子の破壊を防ぐとともに、冷却装置の組立工程の作業効率を向上させることが可能な冷却ユニット及びこれを取り付けた電装品を提供することにある。
【解決手段】圧縮機５２と、凝縮器５４と、膨張弁５６と、蒸発器５８と、から成る冷凍サイクルを冷媒が流れる配管５１で接続した冷媒回路４３を備え、基板２００に実装された発熱素子２０１を冷却する冷却装置４に用いられる冷却ユニット１０であって、冷媒が循環する流路１０７を有し、発熱素子２０１と熱接触される冷却ジャケット１０１と、冷却ジャケット１０１と熱接触する蓄熱部材１０３と、一端が冷却ジャケット１０１の流路１０７に接続され、他端が冷媒回路４３の配管５１に接続される開口端を有する接続管１０５と、から成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バスバーの熱を効率良く吸収して、ユニット全体の温度上昇を抑制することができるパワー半導体ユニットを提供する。
【解決手段】 パワー半導体ユニット１は、パワー半導体素子２、パワー半導体素子２が実装される絶縁基板３、パワー半導体素子２に給電するバスバー４、及び冷却器８を備える。バスバー４は、パワー半導体素子２への給電のための複数の導電部１０と、導電部１０を支持する基台１１と、基台１１に内蔵された冷却部１２とを有する。冷却部１２は、基台１１内に形成された密閉空間１３、その密閉空間１３に充填された二相冷媒１４から構成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとは別の装置を用いることなく、発熱体を所望の温度に保つことができる、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、断熱材２で覆われた密閉容器３と、発熱体１と接触する伝熱部１０と伝熱部１０の発熱体１と接触する面の反対側の面から延びるように設けられた伝熱フィン５とからなる伝熱部材１２と、熱を放熱する放熱フィン７と、密閉容器３内に封入されている蓄熱体４とを有する。伝熱部材１２の伝熱部１０は、密閉容器３の１つの面を貫通するようにその面に組み込まれており、伝熱部１０の発熱体１と接触する面は外部に突出し、伝熱フィン５は密閉容器３内部に位置し、放熱フィン７は、密閉容器３の伝熱部１０が位置している面と対向する面を貫通し、一方の端部が密閉容器３内部に位置し、他方の端部が密閉容器３の外部に位置している。また、放熱フィン７と伝熱フィン５は互いに接触しないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】筐体内の放熱を良好に行うことのできる給電器、非接触型電力伝送装置、及び関節補助装置を提供する。
【解決手段】本発明の給電器は、非接触の電磁誘導作用により給電する給電部３５を筐体３１の内部に備えた給電器において、前記給電部３５に一方の面が密着して設けられた放熱板３３と、前記放熱板３３と筐体３１の間に設けられた規定温度で固体と液体に変化する性質を有する熱吸収体３４と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、構成部材（４１）を冷却するための装置であって、ケーシング（１）を有しており、該ケーシング内には中空室（３）が形成されていて、該中空室内には相変化材料（５）が収容されており、ケーシング（１）は、冷却したい構成部材（４１）に接触可能な少なくとも１つの面（１１）と、少なくとも１つの放熱面（１３）とを有している形式のものに関する。相変化材料（５）を含んでいる中空室（３）が少なくとも１つのコイル（１７，１８）によって取り囲まれていて、相変化材料（５）が強磁性又は磁化可能な粒子（７）を含んでいる。さらに本発明は、この装置を使用して構成部材（４１）を冷却するための方法に関する。
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【課題】熱流速が10⁶W/m²のレベルの放熱性能を有しなければ所定の性能を発揮出来ない高い発熱密度を持った次世代の半導体部品やコンピューターチップを搭載し、かつ発熱密度が不均一となり複数の「ホットスポット」がプロセッサ上に現れた場合でも効果的な冷却が可能である極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システムを提供する。
【解決手段】極低温マイクロスラッシュ二相流を機能性冷媒として用い、マイクロスラッシュ噴霧流の強制対流熱伝達による冷却法により、スラッシュ粒子の融解潜熱による相乗効果も付加され、水の強制対流沸騰熱伝達（10⁵W/m²オーダ）による冷却法を用いる場合よりも数十倍（10⁶オーダ）の熱伝達特性・冷却特性を得る超高熱流速混相冷却を行う。 （もっと読む）

第１の物体と動作可能なように並置するための第１の表面、第２の物体と動作可能なように並置するための第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間に画定された厚さ寸法部分を備える、第１の物体と第２の物体との間に動作可能なように配置するための相互接続構造を形成する。相互接続構造は、第１の熱伝導性材料及び第２の導電性材料を備え、第２の導電性材料は、１つ又は複数の異なる構造内に形成され、これらの構造は厚さ寸法部分を通る第２の材料の少なくとも１つの実質的に連続的な経路を形成する。相互接続構造は、約６８９．５ｋＰａ（１００ｐｓｉ）未満の厚さ軸に沿った圧縮率を示す。
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第１剥離表面を有する第１剥離ライナー、第２剥離表面を有する第２剥離ライナー、及び、第１剥離表面と第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層を含む、物品。熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ_５０）粒径を有する。
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【課題】ヒートシンクの体積の増大を抑制しながら、半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合も当該発熱を吸収することが可能な半導体素子の冷却構造を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、半導体素子１と、半導体素子１が搭載されるヒートシンク２と、半導体素子１に対してヒートシンク２の反対側に位置するように半導体素子１に取付けられ、ケース３１および潜熱蓄熱材３２を含む蓄熱部材３とを備える。 （もっと読む）

【課題】効率よく、電子機器の電子部品からの発熱を蓄熱体に逃がして、電子部品が高温になるのを抑制する。
【解決手段】電子機器１において、熱伝導性を有する容器２内に蓄熱体３を封入し、容器２の一表面２ａに発熱性を有する電子部品４の一表面４ａを接触させ、容器２の一表面２ａの裏側にある一内面２ｂに複数の凸部２ｃを設け、一内面２ｂを電子部品４の真裏にある部分２ｄが真裏にない部分２ｅより一表面２ａから遠くなるように傾斜させる。 （もっと読む）