【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報処理装置の放熱にサーモサイホンを用いる場合、できるだけ重量を軽くしたい。
【解決手段】 放熱板５とサーモサイホン６をノート型パーソナルコンピュータの蓋部５１に内蔵し、ＣＰＵ１からの熱をヒートパイプ３介してサーモサイホン６へ伝達する。放熱板５は、厚肉部３３と薄肉部３４からなり、薄肉部３４が存在することにより、放熱板５の重量を軽くしている。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置された水平状アルミニウム基板７と、基板７の下面に、面接触状態で接合された偏平状ヒートパイプ８と、ヒートパイプ８の両面のうち金属基板に面接触していない面の一部分に接するように取付けられた放熱フィン17とを備えている。ハウジング３の周壁における放熱フィン17の近傍に放熱用開口19を形成し、放熱フィン17を放熱用開口19に臨まさせる。ハウジング３内の空気を、放熱フィン17に通した後放熱用開口19からハウジング３外に送り出すファン20を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コネクタに加わる振動や衝撃を吸収することができ、接続不良を未然に防止できる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器1 は、筐体4 と；筐体の内部に収容された第１の回路基板20と；筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27と、このＭＰＵにコネクタ30,41 を介して接続された第２の回路基板26と、第２の回路基板に取り付けられ、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52とを有している。ヒートシンクは、筐体に固定されているとともに、第２の回路基板は、ヒートシンクの筐体への固定部から遠ざかった位置において、変位可能なフローティング式のコネクタ装置95を介して回路基板に電気的に接続されている。 （もっと読む）