【課題】高い強度を維持しながら熱応力等の応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、電極（端子電極２１０）を有する電子部品と、基板と、を備える。ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。また、電子部品の電極は、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａを介して接続される。さらに、この電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みよりも薄い。より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みの１／２以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で固体撮像素子の反りを防止することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面に収納凹部が形成された樹脂製のパッケージ１２２と、前記収納凹部に収容される固体撮像素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップ１２４と、パッケージ１２２の他方の面側に配置され且つ前記固体撮像素子に接続されるとともに前記パッケージ１２２から外方へ突出した金属製の複数のリードを介してパッケージ１２２を取り付ける基板１７１とを備えた半導体装置であって、パッケージ１２２に熱が加えられた場合に該パッケージが反る方向と逆方向に基板１７１が反るように、基板１７１を線膨張係数の異なる複数の材質で構成する。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム１１に端子接続パターン２１を形成してなる回路基板１０と、一端が回路基板１０の端子接続パターン２１上に当接される端子板６０（６０−１〜３）と、回路基板１０の端子板６０が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース４０とを具備する。端子板６０の一端近傍位置に貫通孔６３を設け、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することで、貫通孔６３の一部を回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面で覆う。端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０を成形する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、化学的安定性や耐熱性に優れる上に光反射効率の高い多孔質ＰＴＦＥシートを光反射部材として回路基板に積層するに当たり、レジンフローの抑制とギャップフィル特性の向上という互いに相反する要求を同時に満たすことができる発光素子用プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光素子用プリント配線基板は、発光素子を搭載するための回路が少なくとも片面に形成されている回路基板と、当該回路面上に接着性樹脂層を介して光反射部材を有する発光素子用プリント配線基板であって；光反射部材は多孔質ＰＴＦＥシートからなり；接着性樹脂層は内部に接着性樹脂が含浸されている多孔質ＰＴＦＥシートからなり；且つ、回路の一部が発光素子を搭載するため露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、ソルダーレジスト層１６上に形成された開口部６２を有するポスト部形成層２８と、開口部６０，６２の連通した孔内部に形成されたポスト部２８と、ポスト部２８の先端部に形成されたはんだボール１８とを備える。半導体パッケージ３０は、半導体チップ４２と電極パッド３４とを備える。半導体装置１００は、回路基板１０のはんだボール１８と半導体パッケージ３０の電極パッド３４とがリフローにより電気的に接続されて構成される。回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板２２に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものである。これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は高さの高い電子部品によって電子機器の高さが決定付けられてしまうという課題を解決し、高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で、電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１７と電子部品３の部品装着領域との上に空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部２３を形成するために、空隙部２３を囲むように樹脂流入阻止体１５を設ける。そして、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするために、少なくとも電子部品３の部品装着領域の上方に空隙部２３と連結される部品装着孔２４を設けるものである。これによって、空隙部２３の底の部品装着ランドへ電子部品３を装着可能な部品内蔵基板１１を実現でき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板１３に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものであり、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】回路チップがその表面に配置された後に回路チップを内部に押圧することによって容易に精度良く埋め込ませることのできる回路基板の製造方法と、回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシートを回路基板シートとして用いる。この回路基板の製造方法は、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】光源からの光が導電パターン及び受動素子などの所望しない領域に伝達されないようにするフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターン１２０に電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光が不要な領域に放出されることを防止する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】狭小領域における配線が可能で、屈曲性および電磁ノイズ特性に優れる光電複合配線モジュールおよび情報処理装置を提供する。
【解決手段】この光電複合配線モジュール１は、配線部１０と、配線部１０の両端に設けられた一対の端子部１１Ａ，１１Ｂとから構成され、配線部１０の部分では、フレキシブルプリント配線基板２上に光導波路３を積層し、端子部１１Ａ，１１Ｂの部分では、第２の電気配線２３ｂを光回路部４Ａ，４Ｂとは積層されない分離された領域に配置している。 （もっと読む）

【課題】 剥離し難い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品内蔵プリント配線板１０は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体３を部品実装面に設けた基材４と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品２と、電子部品２を覆う樹脂層１とを備える。部品接合電極である導体３の少なくとも一方に貫通した複数の穴部３１を有することで、穴部３１から水分やアウトガスの滞留を防止する。 （もっと読む）

【課題】簡便、かつ確実にテープ基板上に電子部品を実装できる、テープ回路基板の製造方法、及びテープ回路基板を提供する。
【解決手段】スルーホールＨ１が設けられたテープ基板１２の一方の面側１２ａに、導電部１１を備えた電子部品１３を、スルーホールＨ１内に導電部１１を臨ませるようにして実装する。そして、液滴吐出法を用いて、スルーホールＨ１内に臨む導電部１１に導通する配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 実装時の空気の巻き込みによるボイドの発生を低減して、接合信頼性の高い回路装置を得る。
【解決手段】 バンプ３を介して半導体装置２が配線基板４上のランド５に接合されている。配線基板４上にはソルダーレジスト膜６が形成されている。ソルダーレジスト膜６はバンプ３とランド５が接合する部分には形成されておらず、非形成部８となっている。この非形成部８は略口字状に形成され、その外縁は半導体装置２の外縁よりも外側にある。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）