【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、電気／電子部品の端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対し安定な電気的接続を実現する半導体装置を提供し、半導体素子を三次元的に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部端子８を有した半導体素子７と、第一の電気絶縁性基材１と、前記第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２を有する配線パターン１０からなる配線基板４と、前記半導体素子７と前記配線基板４を接着する第二の電気絶縁性基材５で構成され、前記外部端子８と前記接続パッド２を前記第二の電気絶縁性基材５に形成されたビア６により電気的に接続することを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板５０と、
フレキシブル基板５０に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を実現するとともに加工工数を低減するのに好適な発熱素子の取付構造を提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。電子回路基板４は、フレキシブル基板１０の一部がガラスエポキシ基板１１に重畳するようにガラスエポキシ基板１１上にフレキシブル基板１０を積層してなり、フレキシブル基板１０のうちガラスエポキシ基板１１とは重畳しない部分（非重畳部分）を内壁面３に臨ませて配置されている。電子部品５のリード７は、フレキシブル基板１０の非重畳部分に電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。
【解決手段】
プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路１０に関し、プリント回路１０は、プリント回路１０の通常の動作条件では絶縁されている基板１２を含む。プリント回路１０は、基板１２の感知領域Ｚの望ましくない加熱を偶発的に引き起こし得る少なくとも一つの部品１４を備える。このため、プリント回路１０は、さらに、感知領域Ｚの加熱検知手段を含む。加熱検知手段は、温度による基板１２の導電率の上昇を感知する感知手段２６を含む。
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【課題】電子部品の電極と接合層の直接的な接合により電子部品が繋がれるので電気的な信頼性が優れた電子部品内蔵の印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【解決手段】外部電極を備えた電子部品を内蔵した印刷回路基板において、上記電子部品を収容する挿入孔が形成された基材と、上記電子部品と上記挿入孔の間に充填されて上記電子部品を固定する充填材と、上記基材上に積層されて上記電極と接する接合層を含んでおり、上記接合層には回路が形成される電子部品内蔵の印刷回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に、耐ノイズ性を向上させる手段及び外部回路とのインピーダンス整合がとれる手段を設けることによって、小型・薄型で確実な動作が確保できる回路基板を実現する。
【解決手段】２層のリジッド基板４と両面フレキシブル基板１を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、リジット基板４の配線パターン６ａ、６ｂ同士はビア７を介して、リジッド基板４の配線パターン６ｂとフレキシブル基板１の配線パターン３ｂは導電性バンプ９を介して接続されている。また前記貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板１の先端部には略全面に電磁シールド配線パターン１３が形成された絶縁基板１０が貼り付けられ、部品実装部１９とコネクタ１２部を結ぶフレキシブル部１６の配線パターンはマイクロストリップライン構造となっている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上し、さらに高密度実装可能で、回路パターンの多層化が容易に行えるように改良されたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁層５を間に介在させて設けられた回路上面パターン層２ａと中間パターン層３と、第２の絶縁層６を介在させて、中間パターン層３の向かい側に設けられた回路下面パターン層４とを備える。第１の絶縁層５又は第２の絶縁層６の少なくとも一方に、表面から内方に向かって形成された第１のザグリ穴９が形成されている。回路上面パターン層２ａ又は回路下面パターン層４のいずれか１つと中間パターン層３が、第１のザグリ穴９の内壁面に連続して形成された熱伝導率５０Ｗ/(ｍ・Ｋ)以上の熱伝導体膜２ｂで接続されている。 （もっと読む）

【課題】 インナービアの接続信頼性を高めた部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 部品内蔵モジュール１００は、無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含む混合物からなる電気絶縁層４と、電気絶縁層４の上下面をそれぞれ覆う一対の配線基板５、６とを備え、一対の配線基板５、６の少なくとも一方には電気絶縁層４に埋め込まれた回路部品３が接合され、電気絶縁層４の熱硬化性樹脂よりも低温で硬化したインナービア２が両配線基板５、６を電気的に接続して電気絶縁層４に設けられ、このインナービア２に対して回路部品３の反対側に電気絶縁層４の熱硬化性樹脂よりも低温で硬化したダミービア１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子のフリップチップ実装において、シールドのための部品点数を増加させることなく確実な電磁的シールドを実現でき、該半導体素子の直下にＧＮＤパターンを形成しなければならないという制限をなくすことができ、回路設計の自由度を拡大することができるとともに、プリント基板の高密度化を図ることができるようにする。
【解決手段】 プリント基板２０の部品面２０Ａにアンダーフィルを介して半導体素子１０をフリップチップ実装する場合のシールド構造であって、半導体素子１０の接着面１０Ａ外側に電極部１１，１１…を設け、プリント基板２０の部品面２０Ａと半導体素子１０の接着面１０Ａとの間に、樹脂接着剤に磁性体を含有した第１アンダーフィル３１を介在させるとともに、半導体素子１０の電極部１１，１１…を樹脂接着剤である第２アンダーフィル３２により絶縁してある。 （もっと読む）

【課題】 時計用回路基板の製造に用いられるテープ状フレキシブル回路元基板の素材コストを低減すること。
【解決手段】 テープ状フレキシブル回路元基板１０には、回路パターン部１２Ｌ，１２Ｒと共用の部品配置孔１４とを有する回路基板形成部１１Ｌ，１１Ｒが長手方向に左右２列に整然と形成されている。隣り合う左右の回路基板形成部１１Ｌ，１１Ｒは、相互に点対称の配置関係にあり、その中間に共用の部品配置孔１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファン等の機械的ノイズ発生源と、圧電デバイス等の高感度電子部品とを電子機器の筐体内で近接配置した場合に、ノイズ発生源から発生するマイクロフォニックノイズによりプリント基板が共振して撓み変形することによって、プリント基板上に表面実装された高感度電子部品に歪みが発生して特性の変動をもたらすことを防止することができる電子機器、プリント基板ユニット、及びスペーサを提供する。
【解決手段】 機械的ノイズに対して高感度な電子部品を搭載したプリント基板１６と、機械的ノイズ発生源４と、これらの構成要素を近接配置した状態で収容、支持する筐体と、を備えた電子機器において、プリント基板上の配線パターンと該配線パターン上に搭載される高感度電子部品との間に、プリント基板を構成する絶縁基材よりも硬度が高いか、或いは絶縁基材よりも厚肉のスペーサ１８を介在させた。 （もっと読む）

回路基板１上の表面ランド６の周縁にはんだダム１０を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け１１を設ける。電子部品１３を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に形成された高周波回路と、プリント基板に実装された高周波電子部品の間をボンディングするワイヤの長さを短縮した高周波電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 複数層からなるプリント基板２の第１層５を誘電正接の小さい材料により形成し、かつ第１層５の上下面に高周波回路３とグランド回路４を、また高周波電子部品１の取付け位置に凹部５ａを形成して、凹部５ａ内に収容した高周波電子部品１をグランド回路４に固着した後、高周波電子部品１と高周波回路３の間をワイヤ１３でボンディングしたもので、ワイヤ１３の長さを短縮することができるため、ワイヤ１３の接続損失を大幅に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）