【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み２０μｍの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長８００ｎｍ〜２５００ｎｍの光に対する最小透過率Ｔが、１５％以下である、
受光装置。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】２次接合部に加わる応力を緩和し、かつ、１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能なキャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、第１絶縁層７ａと、該第１絶縁層７ａよりもヤング率の大きい第２絶縁層７ｂと、からなる絶縁層７を有している。また、絶縁層７の第１絶縁層７ａ側の表面の所定位置に、外部接続電極６が形成されている。また、絶縁層７を貫通するように形成されたビア形成用孔１３の側面及び絶縁層７の表面に、金属下地層９を介して金属層８が形成され、この金属層８が、配線パターン１１及びビア１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減
できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２
Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板
１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの
範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。配線体１１は、他方側の絶縁層１４ｂに、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、チップ部品を正確且つ簡単に実装できる配線基板、及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】リード付部品を実装する配線基板に用いられる基板であって、突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ²以上であることを特徴とする基板であり、前記基板は、気泡及び／又は細孔を含有することが好ましい。配線基板の突き刺し強度及び曲げ強度を上記とすることで、最低レベルの基板強度を維持しつつ、実装部品を基板に突き刺して実装できる。打抜き穴が不必要となる。従ってこのような基板を用いれば、複雑な打抜き工程が無くなり、かつ、工程が短縮される。また、打抜き不良や実装不良が低減される基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。
【解決手段】
プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品４０の実装（はんだリフロー）時に於いて、はんだ接合部３１から流出する接着性樹脂の流路が、ソルダーレジスト２０によって規制され、不要箇所への流出を阻止して、電子部品４０の下面と部品実装面部との間に形成される間隙部に導かれることから、間隙部に十分な量の接着性樹脂が流入し上記間隙部が充填材３２で満たされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接合層の直接的な接合により電子部品が繋がれるので電気的な信頼性が優れた電子部品内蔵の印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【解決手段】外部電極を備えた電子部品を内蔵した印刷回路基板において、上記電子部品を収容する挿入孔が形成された基材と、上記電子部品と上記挿入孔の間に充填されて上記電子部品を固定する充填材と、上記基材上に積層されて上記電極と接する接合層を含んでおり、上記接合層には回路が形成される電子部品内蔵の印刷回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】樹脂流動埋設部１０８ａへ確りと樹脂を充満させ、樹脂接続信頼性の高い部品内蔵基板を得る。
【解決手段】回路基板１０１の上面に装着された電子部品と、これらの電子部品を覆うとともに、前記回路基板１０１の前記電子部品装着面側に設けられた部品内蔵層１０８とを備え、前記回路基板１０１と部品内蔵層１０８とが一体化された部品内蔵基板において、前記部品内蔵層１０８には、前記電子部品に対応した位置に前記電子部品を覆うように形成された樹脂流動埋設部１０８ａと、この樹脂流動埋設部１０８ａを囲うように設けられた樹脂加圧流出部１４６とを有し、前記樹脂流動埋設部１０８ａは前記樹脂加圧流出部１４６と同一の樹脂で充満されたものである。これにより、樹脂加圧流出部１４６に大きな圧力を加えることができるので、樹脂加圧流出部１４６から樹脂流動埋設部１０８ａへ樹脂が流入し易くなる。 （もっと読む）

【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるＷＣＳＰ３０を搭載している、プリント配線板２０が具える貫通孔２２ｃ内の第１の導体部２６上に、ＷＣＳＰ３０から第１の導体部２６に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第１の絶縁部２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 導体回路３２を形成した第１，第２，第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内にチップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。
【解決手段】回路基板のベース基板１を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏２つの主表面を電気的に接続する導電性ビア３を設け、導電性ビア３と基板１とを第1の絶縁層２により電気的に絶縁して導電性ビア３を同軸構造とする。回路基板の２つの主表面上には実装用接続端子６、７を設ける。 （もっと読む）