【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 側面が実装面である配線基板を生産性よく製造することができる多数個取り配線基板およびその多数個取り配線基板を用いた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電気回路に実装される実装面となる第１の側面107、および第１の
側面107と反対側の第２の側面108を有し、第１の側面107同士および第２の側面108同士が互いに隣り合うように１列に配置された四角枠状の複数の配線基板102と、複数の配線基
板102に形成され、電子部品が接続される配線導体103と、を備え、第１の側面107が露出
されるように、配線基板102の間にスリット106が設けられている。第１の側面107を露出
させるスリット106の個数を抑えて、第１の側面107を実装面とする配線基板102を母基板101により多く配列することができ、効率よく配線基板102を作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】分割溝の底部に亀裂が生じても配線導体や導体パターンの切断を抑制された多数個取り配線基板、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置を提供する。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１ａの複数の配線基板領域１ｃの境界に分割溝６を形成する工程と、境界と交わって第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面に導体パターン２を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂの複数の配線基板領域１ｃの境界に貫通孔３を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂと第１のセラミックグリーンシート１ａとが対向し、かつ第１のセラミックグリーンシート１ａの境界と貫通孔３とが重なるように積層して積層体を作製する工程を有した多数個取り配線基板の製造方法である。分割溝６の底部から亀裂が入った際、亀裂が導体パターン２に至るのを抑制して導体パターン２の損傷を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック母材を分割溝に沿って分割することでセラミック基板を得るのに際して、分割溝に沿って確実に割れるようにする。
【解決手段】セラミック母材が複数の基板領域２に分割されており、隣接する基板領域２間に分割溝７が形成されている。各基板領域２のコーナー部８が、分割溝７とつながる空隙９Ｂに面しており、円弧状である。空隙９Ｂの分割溝７との接点Ｐにおいて、円弧状のコーナー部８が分割溝７の中心線７ａに対して正接している。セラミック母材を分割溝７に沿って分割することでセラミック基板を得る。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’を除くグリーンシート２’〜６’の各パッケージ境界に分割用溝G₂〜G₆を形成しておき、グリーンシート１’〜７’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’の各パッケージ境界に分割用溝G₁、G₇を形成する。 （もっと読む）

【課題】バリや欠け等の発生を抑制して分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域102が配列された下部母基板108と、その上面に積層された壁部を形成する上部母基板109とからなる母基板101の上面に、配線基板領域102の境界105に沿って分割溝106が形成されてなり、上部母基板109が配線基板領域102の１つの辺において非形成とされて壁部がコの字状であり、この１つの辺同士が隣り合って配置されており、下部母基板108に、境界105において露出した部位に厚み方向に貫通するスリット110が形成されているとともに、スリット110に隣接する上部母基板109の内側面の上端から下端にかけて溝部111が形成されている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】分割精度が高く、分割後の各配線基板のバリや欠けの発生が低減され、全体形状が所望の形状に保たれた連結配線基板を提供する。
【解決手段】母基板２の主面上に、複数の配線基板領域３が縦横に配列され、配線基板領域３の境界領域に形成された分割溝４に沿って複数の分割孔６が列設された連結配線基板１であって、分割孔６が、有底の段孔である連結配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒューズなどの部品を電子回路に配置する際には、基板にそのヒューズの定格を特定するための表示をしなければならないことが定められている。そこで、配置されるべき部品が正しく配置されることにより、その部品の定格のみが表示される電子回路中間構体システムを提供することを課題とする。
【解決手段】一の割符を記した電子回路基板と、前記一の割符と符合すべき他の割符を記した部品とからなり、前記一の割符と、前記他の割符とは、電子回路基板に対して部品を正しく配置した場合に符合して意味をなすように記されている電子回路中間構体システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の角部を起点とする亀裂の発生を抑えることのできる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で矩形状の配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置され、それぞれの配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが形成された母基板１に、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成されているとともに、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置された、角部を有する貫通孔３が形成された多数個取り配線基板において、境界上に、貫通孔３から分割溝２にかけて母基板１を貫通した切り込み１ｃを備えている多数個取り配線基板である。切り込み１ｃの先端を起点として亀裂が入り、分割溝２に沿って亀裂が進展しやすくなるので、配線基板の外縁におけるバリの発生や配線基板へのクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】角部に切取り部や位置合わせを行なうための切欠きを有する配線基板を良好に作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で矩形状の配線基板領域１ａが縦横の少なくとも一方の並びに複数配置され、配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが形成された母基板１に、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成され、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置され、少なくとも分割溝２と交わった角部が円弧状とされた貫通孔３が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は貫通孔３の円弧状の角部に対して、円弧状の角部における、接線が分割溝２に直交する方向となる接点よりも貫通孔３の配線基板領域１ａに位置する辺側で交わっている。分割する際に、配線基板１ｃにおけるバリやクラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う配線基板領域の間で、メタライズ層に被着されるめっき層の癒着を抑制してメタライズ層の剥がれが発生することを抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 搭載部103を有する配線基板領域102の境界108に分割溝109が形成され、配線基板領域102外周から搭載部103の周辺にかけて枠状のメタライズ層110が形成されており、メタライズ層110に、配線基板領域102の角部分から隣接する辺部分にかけて、配線基板領域102の外周から一定の幅で帯状の非形成部111が設けられているとともに、非形成部111の辺部分における端部分に、母基板101を厚み方向に貫通する貫通孔107が形成されている多数個取り配線基板である。隣り合う配線基板領域102の間でメタライズ層110やめっき層同士が癒着することを抑制して、分割時に個片の配線基板におけるばりや欠け、およびメタライズ層110の剥がれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】 第１の板面上に製品基板１１と捨て基板１２とに連続するように形成された導体層１３２を有している。導体層１３２は、切り離し部１３では、第２の方向Ａ２の略全域に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の有効基板面積を確保しつつ、回路基板の保持部材に対する精度の良い位置決めを実現する。
【解決手段】 回路基板を保持部材に固定する電子機器において、回路基板は他の基板と接続される接続部の端に凹部が形成されるものであって、接続部を切断することで、回路基板と他の基板とを切り離した後、凹部を保持部材に挿入させることで、回路基板を保持部材に対して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 個片の配線基板におけるバリ等の不具合を生じることなく、分割溝に沿って容易に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に四角形状の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されているとともに、配線基板領域２の周囲にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２とダミー領域３との境界４に分割溝５が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の角部分に、母基板１を厚み方向に貫通する貫通孔７が、配線基板領域２の角部分を切り取るとともに配線基板領域２の角部分に隣接した辺部分の外縁を帯状に切り取るように配線基板領域２からダミー領域３にかけて形成されており、貫通孔７の境界４と交わる端部分が境界４と直交する直線状である多数個取り配線基板９である。貫通孔７の端部分が分割溝５と直交するため、分割溝５と貫通孔７との間に不要な破断が生じにくく、バリ等の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う内部接続導体および導体層同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板および配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板101に縦横の並びに配列された配線基板領域102の境界109におい
て複数の貫通孔105が隣り合って形成されているとともに、貫通孔105の内側面に配線導体104が内部接続導体106を介して接続された導体層110が被着されており、隣り合う貫通孔105における各々の内部接続導体106は、平面視で貫通孔105の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている多数個取り配線基板である。隣り合う内部接続導体106の
端部分同士の間隔を広くしているため、この間の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】積層板を用いた印刷回路基板でも、複数枚に分割して使用することが可能な印刷回路基板を提供すること
【解決手段】
複数の個別基板と、隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部を有し、個別基板には回路パターンが形成され、この個別基板の表面と裏面には、継ぎ手部と回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、個別基板を貫通するスルーホールが形成され、前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板。 （もっと読む）