配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法
【課題】基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の側面に位置する切欠部付近でバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック製の配線基板は、セラミック製の多数個取り配線基板をその表面や裏面に設けた分割溝に沿って個々の配線基板に分割して個片化するにより製作されている。かかる分割時では、分割溝の付近に位置する金属層などのクズやバリを生じにくくするため、所定範囲の刃先角である刃物をグリーンシート積層体の切断予定位置に沿って挿入することで、所要の分割溝を形成可能とした多数個取り配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、特許文献１の製造方法の刃物による溝入れをグリーンシートに施した場合、形成すべき分割溝が径方向に沿って交叉し、追って切欠部となる貫通孔や非貫通孔の内壁面では破断面（亀裂の進行）が蛇行するため、バリや欠けが発生し易い。しかも、前記刃物により形成する分割溝の深さは、隣接する２つの配線基板部の内部配線同士を接続するメッキ用配線の位置よりも浅くする必要があるため、非貫通孔の底面や、異なる２つの内径を同軸心で有する貫通孔の段部よりも浅くせざる得ないことも、上記バリなどを誘発し易くしている。
更に、上記貫通孔などの内壁面に導体層が形成されている場合は、該導体層の金属を引き千切ることによる導体のバリが発生し易くなり、分割後にメッキ被膜処理が施されていない導体層の切断面が露出するため、該導体層をハンダ付けして実装する際の信頼性が低下するおそれもあった。
【０００３】
一方、前記グリーンシートの貫通孔における内壁面での破断面（亀裂の進行）の蛇行に伴うバリや欠けを防ぐため、同じ嶺（刃元）に対し刃先の高さ（幅）が異なる特殊な刃物を用いることより、分割溝の深さが不連続に異なる部分を形成可能とした多数個取り配線基板も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、特許文献２の多数個取り配線基板では、分割溝と交叉する任意の位置に貫通孔を形成すべき位置が変更される度に、グリーンシートの表面付近と貫通孔付近との双方に対応した刃先の高さ（幅）および長さが種々異なる特殊な刃物を数多く用意する必要がある。そのため、多種類の特殊な刃物が必要となり、製造コストが著しく嵩むと共に、生産性が低下してしまう、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１８３１９号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【特許文献２】特開２００９−２６６９９２号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術にて説明した問題点を解決し、基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および多数個取り該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、個々の配線基板の側面に位置する切欠部となるグリーンシートの貫通孔または有底孔と交叉する分割溝の深さを、該貫通孔または有底孔と交叉しない位置での分割溝の深さよりも深くする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の配線基板（請求項１）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも前記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、前記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の前記切欠部を有する側面において、前記溝入面と破断面との境界線が、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、側面の長手方向における上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有している。しかも、上記切欠部は、上記側面における左右一対の第１の湾曲部と、該切欠部の最奥部と上記側面における他方の主面側との間に位置する第２の湾曲部とに囲まれており、かかる２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な前記溝入面の一部が上記側面における他方の主面側に張り出した部分の区画線である。従って、前記側面における一方の主面側に位置する切欠部付近におけるセラミックのバリや欠け、更には該切欠部の内壁面に設けられる導体層の千切れが少なく、形状および寸法精度に優れた配線基板とされている。
【０００８】
尚、前記一対の主面における一方の主面および他方の主面は、相対的な呼称であり、例えば、一方の主面を前記基板本体の裏面とした場合、他方の主面が前記基板本体の表面となる。
また、前記セラミックには、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックも含まれる。
更に、前記溝入面は、後述する多数個取り配線基板となるグリーンシート積層体の主面に対し、レーザ加工で形成した断面Ｖ字形状の分割溝に沿って各配線基板ごとに個片化した際に、個々の配線基板の側面に露出する上記分割溝における何れか一方の内壁面である。
また、前記溝入面の幅（厚み方向の深さ）は、前記基板本体における側面の幅（厚み方向）の５０％以下とすることが望ましい。これにより、後述する多数個取り配線基板において隣接していた配線基板同士の内部配線を接続するメッキ用配線が、配線基板同士の間に溝入された分割溝により、切断される事態を容易に防ぐことができる。換言すると、配線基板に形成されたメッキ用配線の端面は、前記側面において、前記切欠部の最奥部よりも浅い位置における一方の主面側の破断面に露出している。
更に、前記切欠部は、四辺の前記側面の全てに形成するほか、何れか１つ乃至３つの側面にのみ形成されていても良い。
加えて、前記切欠部は、少なくともその内壁面に後述する導体層が形成され、該導体層は、配線基板の内部配線と外部と導通するための外部接続端子である。
【０００９】
また、本発明による第２の配線基板（請求項２）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも隣接する一対の上記側面間の角部における一方の主面側のみに形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、前記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、ことを特徴とする。
これによれば、上記切欠部は、一対の側面ごとにおける第１の湾曲部と、該切欠部の最奥部と各側面における他方の主面側との間に位置する第３の湾曲部とに囲まれている。該２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な溝入面の一部が前記側面における他方の主面側に張り出した部分である。従って、一対の側面間の角部で且つ一方の主面側に位置する切欠部付近でのバリや欠け、更には該切欠部の内壁面に設けられる導体層の千切れの少ないので、形状および寸法精度に優れた配線基板となっている。
【００１０】
更に、本発明による第３の配線基板（請求項３）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも前記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の第１切欠部と、該第１切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第１切欠部と相似形且つ少断面積の第２切欠部と、を備えた配線基板であって、上記第１切欠部および第２切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第１切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第２切欠部の両側に有する、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、上記第１切欠部は、上記側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第１の湾曲部に挟まれ、上記第２切欠部は、上記側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第３の湾曲部に挟まれると共に、上記第１切欠部において第２切欠部を除いた左右一対の最奥部には、上記一対の第３の湾曲部が個別に隣接している。しかも、上記４箇所に位置する２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な前記溝入面の一部が前記側面における他方の主面側に張り出した部分である。従って、前記側面における一方の主面側に位置する第１切欠部付近、およびこれに隣接する第２切欠部付近でのバリや欠け、更には、該第１および第２切欠部の内壁面に設けられる導体層の千切れの少ないので、形状および寸法精度に優れた配線基板となっている。
【００１２】
加えて、本発明による第４の配線基板（請求項４）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも隣接する１対の側面間の角部における一方の主面側にのみ形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の第３切欠部と、該第３切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第３切欠部と相似形で且つ少断面積の第４切欠部と、を備えた配線基板であって、上記第３切欠部および第４切欠部を有する角部に隣接する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第３切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第４切欠部の両側に有する、ことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、上記第３切欠部は、上記一対の各側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第１の湾曲部に挟まれ、上記第４切欠部は、上記一対の各側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第３の湾曲部に挟まれると共に、上記第３切欠部において第４切欠部を除いた一対の各側面の最奥部には、上記一対の第３の湾曲部が個別に隣接している。しかも、上記４箇所に位置する２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な前記溝入面の一部が前記側面における他方の主面側に張り出した部分である。従って、前記側面における一方の主面側に位置する第３切欠部付近、およびこれに隣接する第４切欠部付近でのバリや欠け、更には、該第３および第４切欠部の内壁面に設けられた導体層の千切れの少ないので、形状および寸法精度に優れた配線基板となっている。
【００１４】
また、本発明には、前記側面における他方の主面に沿って別の溝入面が更に位置し、前記破断面は、該別の溝入面と前記溝入面との間に位置している、配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記側面における一方の主面側に形成され、且つ第１乃至第４の湾曲部の何れかによる張り出した部分を含む前記溝入面のほか、他方の主面側にも別の溝入れ面が平行状に形成されている。従って、該一対の溝入面に挟まれた位置にのみ前記破断面が形成されているので、第１ないし第４切欠部の何れか付近でのバリなどや、該第１ないし第４切欠部の何れかの内壁面に設けられる導体層の千切れが更に少なく、形状・寸法精度に一層優れた配線基板とされている。
尚、前記別の溝入面には、前記側面の長手方向に沿った帯状の形態であるほか、前記第２切欠部や第４切欠部の両側において、前期同様の湾曲部を形成する張り出し部分を併有する形態も含まれる。
【００１５】
更に、本発明には、前記切欠部、あるいは第１切欠部ないし第４切欠部の内壁面には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、第１切欠部ないし第４切欠部の内壁面に沿って形成された上記導体層を介して、プリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体を構成する複数のセラミック層間の何れかに形成された内部配線、更には、他方の主面（表面）に形成された表面配線との導通を確実に取ることができる。しかも、各切欠部の内壁面に形成された導体層は、前記溝入面に露出する端面（分割前の断面）にも、ＮｉやＡｕなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、上記マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。
【００１６】
一方、本発明の多数個取り配線基板（請求項７）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子状の分割溝と、該分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記第１円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で該第１円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を有すると共に、上記第１円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を有している、ことを特徴とする。
【００１７】
これによれば、前記第１円柱部をその径方向に沿って交叉して、該第１円柱部を２つに分割する１つの分割溝の底部、あるいは上記第１円柱部で互いに直角に交叉して、該第１円柱部を４つに分割する２つの分割溝の底部は、側面視で該分割溝の長手方向に沿った当該第１円柱部の両側に、一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を対称に有している。更に、第１円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を有している。そのため、上記分割溝に沿って、製品領域の配線基板部ごとに個片した際に、上記第１円柱部が２つに分割された平面視が凹形状の前記切欠部、あるいは上記第１円柱部が４つに分割された平面視が４分の１円弧形状の前記切欠部の付近には、セラミックのバリや欠けが生じにくくなっている。従って、形状および寸法精度に優れたセラミックからなる複数の配線基板を確実に提供することができる。
【００１８】
また、本発明には、前記第１円柱部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、前記製品領域の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部と相似形で且つ少断面積の第２円柱部が更に形成され、上記第１円柱部および第２円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で当該第２円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第３の湾曲部を更に有している、多数個取り配線基板（請求項８）も含まれる。
これによれば、前記第１円柱部および第２円柱部を軸方向に沿って２つまたは４つに分割する分割溝の底部は、側面視で該分割溝の長手方向に沿った当該第１円柱部の両側に、一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を対称に有すると共に、上記分割溝の長手方向に沿った第２円柱部の両側に、一方の主面側に凸となる第３の湾曲部を対称に有している。そのため、上記分割溝に沿って、製品領域の配線基板部ごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部が２つまたは４つに分割された前記第１・第２切欠部あるいは第３・第４切欠部の付近には、セラミックのバリや欠けが生じにくくなるので、形状および寸法精度に優れた複数の配線基板を確実に提供できる。
【００１９】
更に、本発明には、前記第１円柱部の内壁面、あるいは第１および第２円柱部の内壁面の双方には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、多数個取り配線基板（請求項９）も含まれる。
これによれば、前記分割溝に沿って、製品領域の配線基板部ごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部が２つまたは４つに分割された前記第１・第２切欠部あるいは前記第３・第４切欠部の付近には、セラミックのバリと共に導体層の千切れも生じにくくなっている。しかも、各分割溝内に露出する導体層の端面には、ＮｉやＡｕなどのメッキ膜が全面あるいは広く被覆されている。従って、製品領域の各配線基板を個片した際に、外部（マザーボードなど）との導通性および搭載時のロウ付け性の双方で優れた複数の配線基板を確実に提供することができる。
【００２０】
加えて、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項１０）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じ複数のセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子形状の分割溝と、該分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、平面視が矩形である一対の主面を有する複数のグリーンシートのうち、一部または全部のグリーンシートに内径が同径あるいは異径である複数の透孔を形成する工程と、複数の上記グリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面において、上記複数の透孔が連通した非貫通孔または貫通孔と平面視で焦点が交叉し、且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画する分割溝予定位置に沿って、レーザを上記非貫通孔または貫通孔内を含んで連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００２１】
これによれば、前記グリーンシート積層体における少なくとも一方の主面において、前記非貫通孔または貫通孔と径方向に沿って交叉するようにレーザを連続して照射しつつ走査するので、該主面に格子状に形成される分割溝の底部は、上記非貫通孔または貫通孔の両側などに一方の主面側に凸となる第１湾曲部や、他方の主面側に凸となる第２・第３湾曲部を有している。従って、形状および寸法精度に優れた配線基板を併有している前記多数個取り配線基板を、確実に製造することが可能である。
尚、前記多数個取り配線基板の製造方法では、前記貫通孔などは、複数層のグリーンシートごとに形成され、その後の工程で該複数層のグリーンシートの透孔が連通するように積層された生のグリーンシート積層体において形成されている。
また、前記多数個取り配線基板の製造方法において、例えば、前記分割孔を形成するレーザの焦点は、前記グリーンシート積層体の厚み方向において、前記貫通孔などの内側を含め、ほぼ一定の深さの位置を保って該レーザ加工が行われる。
更に、前記グリーンシートの透孔ごとの内壁面に導体層を形成する工程を加えることで、前記グリーンシート積層体の非貫通孔または貫通孔の内壁面に、円筒形状の導体層を形成し、該導体層と交叉するように前記分割溝を形成する形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による第１の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図２】本発明による第２の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図３】本発明による第３の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図４】本発明による第４の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図５】第１の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図６】第２の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図７】第３の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図８】第４の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図９】本発明による第１の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１０】図９中Ｘ−Ｘ線の矢視に沿った部分拡大断面図。
【図１１】第３の多数個取り配線基板を示す図１０と同様な部分拡大断面図。
【図１２】本発明による第２の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１３】図１２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分拡大断面図。
【図１４】第４の多数個取り配線基板を示す図１３と同様な部分拡大断面図。
【図１５】第１の多数個取り配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図１６】図１５に続く同じ製造工程を示す概略図。
【図１７】第２の多数個取り配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図１８】図１７に続く同じ製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１の配線基板１ａを斜め下方から示す斜視図である。
第１の配線基板１ａは、図１に示すように、複数のセラミック層（図示せず）Ｓが積層されてなり、平面視が矩形（正方形または長方形）で対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置する四辺の側面４と、を備えた基板本体ｋｐと、該側面４ごとにおける一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状（半円弧形状）の切欠部１１と、該切欠部１１の内壁面に沿って形成された導体層１２と、を備えている。
上記側面４は、一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６と、該溝入面６と他方の主面（表面）２との間に位置する前記セラミックＳの破断面５とを有している。上記溝入面６は、後述する多数個取り配線基板に形成された分割溝における何れか一方の内壁面であり、セラミックＳの破断面５に比べて、比較的平滑な面である。
【００２４】
また、前記導体層１２は、切欠部１１の天井面にも平面視が半円弧状の導体層１５を一体に有している。該導体層１５は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
前記セラミック層Ｓは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラスーセラミックからなる。また、前記導体層１２，１５は、セラミック層Ｓが高温焼成セラミックの場合には、ＷまたはＭｏからなり、セラミック層Ｓが低温焼成セラミックの場合には、ＣｕまたはＡｇからなる。尚、一方の主面３は、通常、基板本体ｋｐの裏面であり、他方の主面２は、通常、基板本体ｋｐの裏面であるが、両者は、相対的な呼称である。
【００２５】
図１に示すように、各側面４において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で上記切欠部１１および導体層１２の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、上記切欠部１１および導体層１２，１５における他方の主面２側に、該他方の主面２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有している。即ち、図１に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で切欠部１１および導体層１２の両側に、他方の主面２側に奥細形状である一対の張り出し部８と、切欠部１１および導体層１２，１５における他方の主面２側に、該他方の主面２側に凸となる半円弧形状の張り出し部９とを延在させている。該張り出し部８，９は、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、該分割溝の一部として付随的に形成されたものである。
【００２６】
図２は、本発明による第２の配線基板１ｃを斜め下方から示す斜視図である。
第２の配線基板１ｃは、図２に示すように、前記同様の主面２，３および側面４を有する基板本体ｋｐと、隣接する側面４，４間ごとの角部における一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の切欠部１３と、該切欠部１３の内壁面に沿って形成された前記同様の導体層１４と、を備えている。該導体層１４は、切欠部１３の天井面に４分の１円弧状の導体層１６を一体に有しており、該導体層１６は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
図２に示すように、切欠部１３および導体層１４の両側に位置する一対の側面４，４間において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で上記切欠部１３および導体層１４の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、上記切欠部１３および導体層１４における他方の主面２側に、該他方の主面２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を左右対称に有している。
【００２７】
即ち、図２に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で両端に位置する切欠部１３および導体層１４に隣接して他方の主面２側に奥細形状となる張り出し部８と、切欠部１３および導体層１４における他方の主面２側に、４分の１円弧形状の張り出し部１０とを延在させている。該張り出し部８，１０も、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、該分割溝の一部として付随的に形成されたものである。
以上のような第１・第２の配線基板１ａ，１ｃによれば、前記側面４における一方の主面３側に位置する切欠部１１，１３付近におけるセラミックＳのバリや欠け、更には、該切欠部１１，１３の内壁面に設けられた導体層１２，１４の千切れが少ないので、形状および寸法精度に優れている。
【００２８】
また、上記導体層１２，１４を介して、図示しないプリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体ｋｐを構成する複数のセラミック層Ｓ間の何れかに形成された内部配線（図示せず）との導通、更には、他方の主面２に形成された表面配線（図示せず）との導通を確実に取ることもできる。しかも、導体層１２，１４は、前記溝入面６に露出する端面（分割前の断面）にも、ＮｉやＡｕなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、上記マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。加えて、側面４ごとの厚み方向に沿った幅に対する溝入面６の幅が、切欠部１１，１３付近を除いて、約２０〜３０％（５０％以下）と狭いため、多数個取り配線基板の際に隣接していた配線基板部同士間を導通するためメッキ用配線の位置を、破断面５のうち、境界線７側の近接した位置に設定することも可能となっている。
尚、前記切欠部１１，１３および導体層１２，１４は、少なくとも何れか１つの側面４のみ、あるいは隣接する１対の側面４，４間のみに形成されていても良い。
【００２９】
図３は、本発明による第３の配線基板１ｅを斜め下方から示す斜視図である。
第３の配線基板１ｅは、図３に示すように、前記同様の主面２，３および側面４を有する基板本体ｋｐと、該側面４ごとにおける一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状である第１切欠部１１と、該第１切欠部１１の天井面（奥側面）の中心部と他方の主面（表面）２との間を貫通し且つ平面視が上記同様の少断面の凹形状である第２切欠部１７と、第１・第２切欠部１１，１７の内壁面に沿って形成された導体層１２，１８と、を備えている。第１切欠部１１の天井面には、上記導体層１２，１８を接続する底面視が半リング形状の導体層１５が形成され、該導体層１５は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
【００３０】
図３に示すように、各側面４において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で第１切欠部１１および導体層１２の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、第２切欠部１７および導体層１８の両側に、基板本体ｋｐにおける他方の主面２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を左右対称に有している。即ち、図３に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で第１切欠部１１および導体層１２の両側に他方の主面２側に奥細形状となる左右一対の張り出し部８と、第２切欠部１７および導体層１８の両側における第１切欠部１１側に、４分の１円弧形状の張り出し部１０とを延在させている。該張り出し部８，１０も、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、付随的に形成されたものである。尚、張り出し部１０は、導体層１８に沿って他方の主面２側に延びた角状の延長部を含んでいる。
【００３１】
図４は、本発明による第４の配線基板１ｇを斜め下方から示す斜視図である。
第４の配線基板１ｇは、図４に示すように、前記同様の主面２，３および側面４を有する基板本体ｋｐと、隣接する側面４，４間ごとの角部における一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の第３切欠部１３と、該第３切欠部１３の天井面（奥側面）の中心部と他方の主面（表面）２との間を貫通し且つ平面視が上記同様の少断面である４分の１円弧形状である第４切欠部１９と、かかる第３・第４切欠部１３，１９の内壁面に沿って形成された前記同様の導体層１４，２０と、を備えている。第３切欠部１３の天井面には、上記導体層１４，２０を接続する底面視が扇形状の導体層１６が形成され、該導体層１６は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
【００３２】
図４に示すように、第３切欠部１３および導体層１４の両側に位置する一対の側面４，４間において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で上記切欠部１３および導体層１４の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、第４切欠部１９および導体層２０の両側における第３切欠部１３側に、該他方の主面２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を左右対称に有している。即ち、図４に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で両端に位置する第３切欠部１３および導体層１４に隣接して他方の主面２側に奥細形状となる張り出し部８と、第４切欠部１９および導体層２０の両側に隣接し且つ第３切欠部１３側に、４分の１円弧形状の張り出し部１０とを延在させている。該張り出し部８，１０も前記同様にして形成されたものである。尚、前記張り出し部１０は、導体層２０に沿って他方の主面２側に延びた角状の延長部を含んでいる。
以上のような第３・第４の配線基板１ｅ，１ｇによれば、前記側面４における一方の主面３側に位置する第１〜第４切欠部１１，１３，１７，１９付近におけるセラミックＳのバリや欠け、更には、該切欠部１１，１３，１７，１９の内壁面に設けられた導体層１２，１４，１８，２０の千切れが少ないので、形状および寸法精度に優れている。
【００３３】
また、前記導体層１２，１４，１８，２０を介して、図示しないプリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体ｋｐを構成する複数のセラミック層Ｓ間の何れかに形成された内部配線との導通や、他方の主面２に形成された表面配線（図示せず）との導通を確実に取ることができる。しかも、導体層１２，１４，１８，２０は、前記溝入面６に露出する端面にも、Ａｕなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。加えて、側面４ごとの厚み方向に沿った幅に対する溝入面６の幅が、切欠部１１，１３，１７，１９付近を除いて５０％以下と狭いため、多数個取り配線基板の際に隣接していた配線基板部同士間を導通するためメッキ用配線の位置を、破断面５内の任意の位置に容易に設定することも可能である。
尚、前記切欠部１１，１３，１７，１９および導体層１２，１４，１８，２０は、少なくとも何れか１つの側面４のみ、あるいは隣接する一対の側面４，４間のみに形成されていても良い。
【００３４】
図５は、前記第１の配線基板１ａの応用形態である配線基板１ｂを示す側面図である。該配線基板１ｂは、図５に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４ごとにおいて、切欠部１１および導体層１２が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｂの各側面４では、破断面５が一対の溝入面６，６の間に挟まれているが、かかる一対の溝入面６，６全体の幅の合計は、基板本体ｋｐの厚み方向に沿った側面４の幅の５０％以下である。
図６は、前記第２の配線基板１ｃの応用形態である配線基板１ｄを示す側面図である。該配線基板１ｄは、図６に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４，４間の角部ごとにおいて、両端に切欠部１３および導体層１４が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｄの各側面４では、一対の溝入面６，６の間に破断面５が帯状に挟まれている。
【００３５】
図７は、前記第３の配線基板１ｅの応用形態である配線基板１ｆを示す側面図である。該配線基板１ｆは、図７に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４ごとにおいて、第１切欠部１１および導体層１２が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｆの各側面４では、一対の溝入面６，６の間に破断面５が帯状に挟まれている。尚、他方の主面２側の溝入面６は、第２切欠部１７および導体層１８の両側で奥側に細くなる張り出し部を有している。
図８は、前記第４の配線基板１ｇの応用形態である配線基板１ｈを示す側面図である。該配線基板１ｈは、図８に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４，４間の角部ごとにおいて、両端に切欠部１３および導体層１４が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｈの各側面４では、一対の溝入面６，６の間に破断面５が帯状に挟まれている。尚、他方の主面２側の溝入面６は、両端の第４切欠部１９および導体層２０の両側で奥側に細くなる張り出し部を有している。
以上のような配線基板１ｂ，１ｄ，１ｆ，１ｈによっても、前記配線基板１ａ，１ｃ，１ｅ，１ｇと同様な効果を奏することが可能である。
【００３６】
図９は、本発明による第１の多数個取り配線基板２１ａを示す平面図、図１０は、図９中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
多数個取り配線基板２１ａは、図９，１０に示すように、複数のセラミック層（図示せず）が積層されてなる前記同様のセラミックＳからなり、平面視が矩形（正方形または長方形）である一対の主面２２，２３を有する複数の配線基板部１ｎを縦横に隣接して併有する製品領域２４と、上記と同じセラミックＳからなり、前記製品領域２４の周囲に位置し且つ平面視が矩形枠状である一対の主面２２，２３を有する耳部２５と、隣接する上記配線基板部１ｎ，１ｎ間、および製品領域２４と耳部２５との間に沿って一方の主面２３に形成された平面視が格子枠状の分割溝２６とを備えている。該分割溝２６は、断面がＶ字形状を呈し、後述するレーザ加工によって形成されたものである。
【００３７】
尚、前記一対の主面２２，２３は、配線基板部１ｎ、製品領域２４、および耳部２５に共通して用いられる。このうち、一方の主面２３は、追って前記配線基板１ａの一方の主面（裏面）３となり、他方の主面２２は、前記配線基板１ａの他方の主面（表面）２となる。また、上記分割溝２６における一方の内壁面は、追って前記配線基板１ａの各側面４における前記溝入面６となるものである。更に、前記配線基板部１ｎは、追って個片化された際に前記第１の配線基板１ａとなるものである。
図９，１０に示すように、該配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６ごとの中間には、該分割溝２６が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部（切欠部：有底孔）３１が位置し、該第１円柱部３１の内壁面に沿った円筒形状の導体層１２と、該円柱部３１の底面に位置し且つ上記導体層１２と接続する円盤状の導体層１５とが形成されている。尚、導体層１２は、一方の主面２３上にリング状延びたフランジ部を有し、導体層１５は、外周側にセラミック層（Ｓ）間に進入するフランジ部を有する。該導体層１２，１５も、前記同様のＷまたはＭｏなどからなる。
【００３８】
図１０に示すように、第１円柱部３１および導体層１２，１５と径方向に沿って交叉する分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１２，１５の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を有すると共に、上記第１円柱部３１および導体層１２，１５における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有している。
即ち、分割溝２６は、側面視（垂直断面）で上記第１円柱部３１および導体層１２，１５の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第１円柱部３１および導体層１２，１５における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる半円形状の張り出し部２９とを有している。
【００３９】
図１１は、本発明による第３の多数個取り配線基板２１ｅを示す前記図１０と同様な部分垂直断面図である。
第３の多数個取り配線基板２１ｅは、追って前記第３の配線基板１ｅとなる複数の配線基板部１ｎを併有する前記同様の製品領域２４、耳部２５、および分割溝２６を備えている。図１１に示すように、上記配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６ごとの中間には、該分割溝２６が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部３１と、該第１円柱部３１の奥側（底面）の中心部と他方の主面２２との間を貫通し、前記製品領域２４の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部３１と相似形で且つ比較的小径の第２円柱部（切欠部）３２と、が同心で連通して位置している。第１・第２円柱部３１，３２の内周面には、該内壁面に沿った円筒形状の導体層１２，１８が形成され、該導体層１２，１８間には、円盤状の導体層１５が挟まれている。
尚、導体層１２，１６，１８も、前記同様のＷまたはＭｏなどからなり、それぞれ径方向に延びたフランジ部を有している。
【００４０】
図１１に示すように、第１円柱部３１および導体層１２と径方向に沿って交叉する分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１２の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を有すると共に、第２円柱部３２および導体層１８の両側で且つ第１円柱部３１側に、他法の主面２２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を有している。即ち、上記分割溝２６は、側面視（垂直断面）で上記第１円柱部３１および導体層１２の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第２円柱部３２および導体層１８の両側で且つ一方の主面２３側に、該他方の主面２２側に凸となる４分の１円弧形状の張り出し部３０とを有している。該張り出し部２８，３０を含む分割溝２６も、後述するレーザ加工により形成されたものである。
以上のような第１・第３の多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅによれば、前記第１・第２円柱部３１，３２をその径方向に沿って交叉して、該第１・第２円柱部３１，３２を２つに分割する分割溝２６の底部２７は、側面視で該分割溝２６の長手方向に沿った第１円柱部３１の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を対称に有している。更に、第１円柱部３１における他方の主面２２側には、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有するか、第２円柱部３２の両側に第３湾曲部Ｒ３を対称に有している。
【００４１】
そのため、上記分割溝２６に沿って、製品領域２４の配線基板部１ｎごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部３１，３２が軸方向に沿って２つに分割された平面視が凹形状の前記切欠部１１，１７の付近では、セラミックＳのバリや欠けが生じにくくなっている。しかも、第１・第２円柱部３１，３２の内壁面に形成された導体層１２，１８の千切れもほぼ皆無であり、且つ分割溝２６内に露出する該導体層１２，１８の端面にも、ＮｉおよびＡｕメッキ膜が確実に被覆されている。従って、形状および寸法精度に優れた複数のセラミック製の前記配線基板１ａ，１ｅを確実に提供することができる。
尚、図１０，１１で示す多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅにおいて、更に他方の主面２２側にも、該主面２２に沿った帯状の分割溝２６を平面視で格子状に形成することで、前記配線基板１ｂ，１ｆを形成するための配線基板部１ｎを複数個併有する多数個取り配線基板（２１ｂ，２１ｆ）とすることも可能である。
【００４２】
図１２は、本発明による第２の多数個取り配線基板２１ｃを示す平面図、図１３は、図１２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
第２の多数個取り配線基板２１ｃも、図１２，１３に示すように、前記同様のセラミックＳからなり、前記同様の製品領域２４、耳部２５、および一方に主面２３側にのみ格子状に形成した分割溝２６を備えている。上記製品領域２４内に位置する複数の配線基板部１ｎは、追って個片化された際に前記第２の配線基板１ｃとなるものである。
図１２，１３に示すように、該配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６，２６の交点付近には、該２つの分割溝２６が径方向に沿って且つ直角に交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部３１が位置し、該第１円柱部３１の内壁面に沿って円筒形状の導体層１４と、該円柱部３１の底面に位置する前記同様の導体層１６とが形成されている。該導体層１４，１６も前記同様のＷまたはＭｏなどからなる。
【００４３】
図１３に示すように、第１円柱部３１および導体層１４と径方向に沿って且つ直角に交叉する２つの分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を有すると共に、第１円柱部３１および導体層１４，１６における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有している。
即ち、分割溝２６は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第１円柱部３１および導体層１４，１６における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる半円形状の張り出し部２９とを有している。
【００４４】
図１４は、本発明による第４の多数個取り配線基板２１ｇを示す前記図１３と同様な部分垂直断面図である。
第４の多数個取り配線基板２１ｇは、追って前記第４の配線基板１ｇとなる複数の配線基板部１ｎを併有する前記同様の製品領域２４、耳部２５、および、分割溝２６を備えている。図１４に示すように、上記配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６，２６の交点付近には、直交する２つの該分割溝２６が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部３１と、該第１円柱部３１の奥側（底面）の中心部と他方の主面２２との間を貫通し、前記製品領域２４の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部３１と相似形の円形状で且つ小径の第２円柱部３２とが同心で連通しつつ位置している。第１・第２円柱部３１，３２の内壁面には、導体層１４，２０が形成され、該導体層１４，２０間には、導体層１６が挟まれている。該導体層１４，１６，２０も前記同様のＷまたはＭｏなどからなる。
【００４５】
図１４に示すように、第１円柱部３１および導体層１４と径方向に沿って交叉する分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、一方の主面２３側に凸となる一対の第１の湾曲部Ｒ１を対称に有すると共に、第２円柱部３２および導体層２０の両側で且つ第１円柱部３１側に、他方の主面２２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を対称に有している。即ち、上記分割溝２６は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第２円柱部３２および導体層２０の両側で且つ一方の主面２３側に、該他方の主面２２側に凸となる４分の１円弧形状の張り出し部３０とを有している。該張り出し部２８，３０を含む分割溝２６も、後述するレーザ加工により形成されたものである。
【００４６】
以上のような第２・第４の多数個取り配線基板２１ｃ，２１ｇによれば、前記第１・第２円柱部３１，３２をその径方向に沿って直角に交叉して、該第１・第２円柱部３１，３２を軸方向に沿って４つに分割する２つの分割溝２６の底部２７は、側面視で該分割溝２６の長手方向に沿った第１円柱部３１の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を対称に有している。更に、第１円柱部３１における他方の主面２２側には、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有するか、第２円柱部３２の両側に第３湾曲部Ｒ３を対称に有している。そのため、上記分割溝２６に沿って、製品領域２４の配線基板部１ｎごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部３１，３２が軸方向に沿って４つに分割された平面視が４分の１円弧形状の前記切欠部１３，１９の付近には、セラミックＳのバリや欠けが生じにくくなっている。しかも、第１・第２円柱部３１，３２の内壁面に形成された導体層１４，２０の千切れも少なく、且つ分割溝２６内に露出する該導体層１４，２０の端面にも、ＮｉおよびＡｕメッキ膜が確実に被覆されている。従って、形状および寸法精度に優れた複数の前記配線基板１ｃ，１ｇを確実に提供することができる。
尚、図１３，１４で示す多数個取り配線基板２１ｃ，２１ｇにおいて、更に他方の主面２２側にも、該主面２２に沿った帯状の分割溝２６を平面視で格子状に形成することで、前記配線基板１ｄ，１ｈを形成するための配線基板部１ｎを複数併有する多数個取り配線基板（２１ｄ，２１ｈ）とすることも可能である。
【００４７】
以下において、前記第１，第３の多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、複数のグリーンシート（図示せず）を用意した。
次に、上記複数のグリーンシートごとの所定の位置に内径が異なる透孔を打ち抜き、細径の透孔にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体（図示せず）を形成すると共に、太径の透孔の内壁面に上記同様の導電性ペーストを負圧により塗布して未焼成の円筒形状の導体層を形成した。
更に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層あるいは表面配線層（何れも図示せず）を形成した。尚、前記内部配線層は、一部がメッキ用配線層（図示せず）を兼ねる場合もある。
次いで、上記ビア導体、筒形導体層、および配線層の何れかを有する複数のグリーンシートを、積層し且つ圧着した。
【００４８】
その結果、図１５（ａ）に示すように、対向する一対の主面２２，２３を有し、一方の主面２３にのみ開口する非貫通孔（有底孔）３１ｈと、該非貫通孔３１ｈの内壁面に沿って形成された円筒形状の導体層１２と、その底面の導体層１５とを有するグリーンシート積層体ｇｓが得られた。
次に、図１５（ｂ）に示すように、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３側から、レーザ（光）Ｌを当該積層体ｇｓの厚み方向に沿って照射し、且つ該主面２３に沿って連続して走査した。該レーザＬには、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用い、その焦点Ｆの位置をレンズ３４により一定の深さとし、且つ一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）により行った。尚、形成すべき断面Ｖ字形状の分割溝２３の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザＬの条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。
【００４９】
更に、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、上記レーザＬが非貫通孔３１ｈと導体層１２の内側（中空部）を径方向に沿って通過した際にも、該レーザＬの焦点Ｆ、送り速度、および上記各レーザ条件を一定に保った状態で、非貫通孔３１ｈの中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、非貫通孔３１ｈと導体層１２との内側（中空部）においては、上記レーザＬの加工エネルギが一時的に余剰となった。
その結果、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、非貫通孔３１ｈおよび導体層１２に交叉して形成された分割溝２６の底部２７には、導体層１２の両側に一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１がそれぞれ対称にして形成され、且つ非貫通孔３１ｈと導体層１５の奥側には、他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２が形成された。上記分割溝２６は、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３において、平面視が格子形状となるようにして形成した。
【００５０】
一方、前記ビア導体、筒形導体層、および配線層の何れかを有する複数の異なるグリーンシートを、積層し且つ圧着した。その結果、図１７（ａ）に示すように、一対の主面２２，２３を有し、一方の主面２３に開口する貫通孔３１ｈと、該非貫通孔３１ｈと他方の主面２２との間を位置する比較的小径の貫通孔３２ｈとが同心で貫通し、これらの内壁面に設けた導体層１２，１８と、該導体層１２，１８間に挟まれる導体層１５とを有するグリーンシート積層体ｇｓが得られた。
次に、図１７（ｂ）に示すように、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３側から、前記同様のレーザＬを当該積層体ｇｓの厚み方向に沿って、前記同様の条件で照射し、且つ該主面２３に沿って連続して走査した。
【００５１】
更に、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、上記レーザＬが貫通孔３１ｈ，３２ｈと導体層１２，１８の内側（中空部：貫通孔）を径方向に沿って通過した際にも、該レーザＬの各レーザ条件を一定に保った状態で、貫通孔３１ｈ，３２ｈの中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、貫通孔３１ｈ，３２ｈと導体層１２，１８との内側（中空部）においては、上記レーザＬの加工エネルギが一時的に余剰となった。
その結果、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、貫通孔３１ｈ，３２ｈおよび導体層１２，１８に交叉して形成された分割溝２６の低部２７には、導体層１２の両側に一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１が対称に形成され、且つ貫通孔３２ｈと導体層１８の両側には、他方の主面２２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３が対称に形成された。上記分割溝２６も、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３において、平面視が格子形状となるようにして形成した。
【００５２】
更に、前記２種類の各グリーンシート積層体ｇｓを前記グリーンシートの焼成温度で焼成した。その結果、複数のグリーンシートが焼成して一体化したセラミック層Ｓとなったセラミック積層体（図示せず）が得られた。この際、前記導体層１２，１８や各配線基板１ｎの配線層なども同時に焼成された。
そして、上記セラミック積層体を所定の電解メッキ浴に順次浸漬し、前記メッキ電極などを活用して電解（ＮｉおよびＡｕ）金属メッキを施した。その結果、導体層１２，１８の内壁面などに加え、第３の湾曲面Ｒ３よりも上方に位置し且つ外部に露出する導体層１８の端面（切断面）にも、にもＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆された。
以上の各工程を経ることより、多数個取り配線基板２１ａ，２１ｃが得られた。
【００５３】
以上のような多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅの製造方法によれば、前記製品領域２４の主面２３側に格子状に形成した分割溝２６において、側面視で導体層１２の両側に位置する第１の湾曲部Ｒ１が対称に形成され、更に第２の湾曲部Ｒ２あるいは一対の第３の湾曲部Ｒ３が対称に形成されている多数個取り配線基板２０ａ，２０ｃを、効率良く確実に製造することが可能となる。
しかも、張り出し部２８〜３０を含む分割溝２６は、前記レーザＬを用いたレーザ加工によって精度良く確実に形成できるため、特殊な形状の刃物が不要となり、製造コストを抑制でき、且つ溝入れ工程の管理も容易となる。
【００５４】
尚、図１５〜図１８において、２つの分割溝２６を非貫通孔３１ｈおよび導体層１２、あるいは貫通孔３１ｈ，３２ｈおよび導体層１２，１８の中心部で直角に交叉させることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｃ，１ｇが併設された多数個取り配線基板（２１ｃ，２１ｇ）の製造方法とすることも可能である。
また、前記グリーンシート積層体ｇｓにおいて、前記分割溝２６を他方の主面２２側にも、線対称にして形成する工程を更に加えることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｂ，１ｄ，１ｆ，１ｈが併設された多数個取り配線基板（２１ｂ，２１ｄ，２１ｆ，２１ｈ）の製造方法とすることも可能である。
【００５５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックＳは、アルミナ以外の高温焼成セラミック（例えば、窒化アルミニウムやムライト）としたり、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックを用いても良い。後者の場合、前記導体層１２，１８などの導体には、ＣｕあるいはＡｇを用いる。
また、前記基板本体や配線基板部は、平面視で長方形を呈する形態でも良い。
更に、前記基板本体ｋｐや配線基板部１ｎは、他方の主面（表面）２，２２に開口し、底面および側面を有するキャビティを有する形態であっても良い。
また、前記多数個取り配線基板の製造法におけるレーザ加工は、（非）貫通孔３１ｈなどの内側とグリーンシート積層体ｇｓの主面２３側との間において、該レーザの条件が相違するように適宜調整することも可能である。
加えて、前記多数個取り配線基板の製造法に引き続いて、個々の配線基板に個片化する工程を連続して行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明によれば、基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少なく、形状および寸法精度に優れた配線基板、および該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板を、確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１ａ〜１ｈ……………………………配線基板
１ｎ……………………………………配線基板部
２，２２………………………………他方の主面／表面
３，２３………………………………一方の主面／裏面
４………………………………………側面
５………………………………………破断面
６………………………………………溝入面
７………………………………………境界線
１１，１３，１７，１９……………切欠部／第１切欠部〜第４切欠部
１２，１４，１８，２０……………導体層
２１ａ，２１ｃ，２１ｅ，２１ｇ…多数個取り配線基板
２４……………………………………製品領域
２５……………………………………耳部
２６……………………………………分割溝
２７……………………………………分割溝の底部
３１，３２……………………………第１円柱部、第２円柱部
３１ｈ，３２ｈ………………………非貫通孔／貫通孔
Ｓ………………………………………セラミック／セラミック層
ｋｐ……………………………………基板本体
Ｒ１〜Ｒ３……………………………第１湾曲部〜第３湾曲部
Ｌ………………………………………レーザ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の側面に位置する切欠部付近でバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック製の配線基板は、セラミック製の多数個取り配線基板をその表面や裏面に設けた分割溝に沿って個々の配線基板に分割して個片化するにより製作されている。かかる分割時では、分割溝の付近に位置する金属層などのクズやバリを生じにくくするため、所定範囲の刃先角である刃物をグリーンシート積層体の切断予定位置に沿って挿入することで、所要の分割溝を形成可能とした多数個取り配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、特許文献１の製造方法の刃物による溝入れをグリーンシートに施した場合、形成すべき分割溝が径方向に沿って交叉し、追って切欠部となる貫通孔や非貫通孔の内壁面では破断面（亀裂の進行）が蛇行するため、バリや欠けが発生し易い。しかも、前記刃物により形成する分割溝の深さは、隣接する２つの配線基板部の内部配線同士を接続するメッキ用配線の位置よりも浅くする必要があるため、非貫通孔の底面や、異なる２つの内径を同軸心で有する貫通孔の段部よりも浅くせざる得ないことも、上記バリなどを誘発し易くしている。
更に、上記貫通孔などの内壁面に導体層が形成されている場合は、該導体層の金属を引き千切ることによる導体のバリが発生し易くなり、分割後にメッキ被膜処理が施されていない導体層の切断面が露出するため、該導体層をハンダ付けして実装する際の信頼性が低下するおそれもあった。
【０００３】
一方、前記グリーンシートの貫通孔における内壁面での破断面（亀裂の進行）の蛇行に伴うバリや欠けを防ぐため、同じ嶺（刃元）に対し刃先の高さ（幅）が異なる特殊な刃物を用いることより、分割溝の深さが不連続に異なる部分を形成可能とした多数個取り配線基板も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、特許文献２の多数個取り配線基板では、分割溝と交叉する任意の位置に貫通孔を形成すべき位置が変更される度に、グリーンシートの表面付近と貫通孔付近との双方に対応した刃先の高さ（幅）および長さが種々異なる特殊な刃物を数多く用意する必要がある。そのため、多種類の特殊な刃物が必要となり、製造コストが著しく嵩むと共に、生産性が低下してしまう、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１８３１９号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【特許文献２】特開２００９−２６６９９２号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術にて説明した問題点を解決し、基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および多数個取り該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、個々の配線基板の側面に位置する切欠部となるグリーンシートの貫通孔または有底孔と交叉する分割溝の深さを、該貫通孔または有底孔と交叉しない位置での分割溝の深さよりも深くする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の配線基板（請求項１）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも前記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、前記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の前記切欠部を有する側面において、前記溝入面と破断面との境界線が、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、側面の長手方向における上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有している。しかも、上記切欠部は、上記側面における左右一対の第１の湾曲部と、該切欠部の最奥部と上記側面における他方の主面側との間に位置する第２の湾曲部とに囲まれており、かかる２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な前記溝入面の一部が上記側面における他方の主面側に張り出した部分の区画線である。従って、前記側面における一方の主面側に位置する切欠部付近におけるセラミックのバリや欠け、更には該切欠部の内壁面に設けられる導体層の千切れが少なく、形状および寸法精度に優れた配線基板とされている。
【０００８】
尚、前記一対の主面における一方の主面および他方の主面は、相対的な呼称であり、例えば、一方の主面を前記基板本体の裏面とした場合、他方の主面が前記基板本体の表面となる。
また、前記セラミックには、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックも含まれる。
更に、前記溝入面は、後述する多数個取り配線基板となるグリーンシート積層体の主面に対し、レーザ加工で形成した断面Ｖ字形状の分割溝に沿って各配線基板ごとに個片化した際に、個々の配線基板の側面に露出する上記分割溝における何れか一方の内壁面である。
また、前記溝入面の幅（厚み方向の深さ）は、前記基板本体における側面の幅（厚み方向）の５０％以下とすることが望ましい。これにより、後述する多数個取り配線基板において隣接していた配線基板同士の内部配線を接続するメッキ用配線が、配線基板同士の間に溝入された分割溝により、切断される事態を容易に防ぐことができる。換言すると、配線基板に形成されたメッキ用配線の端面は、前記側面において、前記切欠部の最奥部よりも浅い位置における一方の主面側の破断面に露出している。
更に、前記切欠部は、四辺の前記側面の全てに形成するほか、何れか１つ乃至３つの側面にのみ形成されていても良い。
加えて、前記切欠部は、少なくともその内壁面に後述する導体層が形成され、該導体層は、配線基板の内部配線と外部と導通するための外部接続端子である。
【０００９】
また、本発明による第２の配線基板（請求項２）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも隣接する一対の上記側面間の角部における一方の主面側のみに形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、前記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、ことを特徴とする。
これによれば、上記切欠部は、一対の側面ごとにおける第１の湾曲部と、該切欠部の最奥部と各側面における他方の主面側との間に位置する第３の湾曲部とに囲まれている。該２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な溝入面の一部が前記側面における他方の主面側に張り出した部分である。従って、一対の側面間の角部で且つ一方の主面側に位置する切欠部付近でのバリや欠け、更には該切欠部の内壁面に設けられる導体層の千切れの少ないので、形状および寸法精度に優れた配線基板となっている。
【００１０】
更に、本発明による第３の配線基板（請求項３）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも前記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の第１切欠部と、該第１切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第１切欠部と相似形且つ少断面積の第２切欠部と、を備えた配線基板であって、上記第１切欠部および第２切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第１切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第２切欠部の両側に有する、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、上記第１切欠部は、上記側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第１の湾曲部に挟まれ、上記第２切欠部は、上記側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第３の湾曲部に挟まれると共に、上記第１切欠部において第２切欠部を除いた左右一対の最奥部には、上記一対の第３の湾曲部が個別に隣接している。しかも、上記４箇所に位置する２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な前記溝入面の一部が前記側面における他方の主面側に張り出した部分である。従って、前記側面における一方の主面側に位置する第１切欠部付近、およびこれに隣接する第２切欠部付近でのバリや欠け、更には、該第１および第２切欠部の内壁面に設けられる導体層の千切れの少ないので、形状および寸法精度に優れた配線基板となっている。
【００１２】
加えて、本発明による第４の配線基板（請求項４）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも隣接する１対の側面間の角部における一方の主面側にのみ形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の第３切欠部と、該第３切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第３切欠部と相似形で且つ少断面積の第４切欠部と、を備えた配線基板であって、上記第３切欠部および第４切欠部を有する角部に隣接する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第３切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第４切欠部の両側に有する、ことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、上記第３切欠部は、上記一対の各側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第１の湾曲部に挟まれ、上記第４切欠部は、上記一対の各側面の長手方向に沿った両側に位置する一対の第３の湾曲部に挟まれると共に、上記第３切欠部において第４切欠部を除いた一対の各側面の最奥部には、上記一対の第３の湾曲部が個別に隣接している。しかも、上記４箇所に位置する２種類の湾曲部は、破断面よりも比較的平滑な前記溝入面の一部が前記側面における他方の主面側に張り出した部分である。従って、前記側面における一方の主面側に位置する第３切欠部付近、およびこれに隣接する第４切欠部付近でのバリや欠け、更には、該第３および第４切欠部の内壁面に設けられた導体層の千切れの少ないので、形状および寸法精度に優れた配線基板となっている。
【００１４】
また、本発明には、前記側面における他方の主面に沿って別の溝入面が更に位置し、前記破断面は、該別の溝入面と前記溝入面との間に位置している、配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記側面における一方の主面側に形成され、且つ第１乃至第４の湾曲部の何れかによる張り出した部分を含む前記溝入面のほか、他方の主面側にも別の溝入れ面が平行状に形成されている。従って、該一対の溝入面に挟まれた位置にのみ前記破断面が形成されているので、第１ないし第４切欠部の何れか付近でのバリなどや、該第１ないし第４切欠部の何れかの内壁面に設けられる導体層の千切れが更に少なく、形状・寸法精度に一層優れた配線基板とされている。
尚、前記別の溝入面には、前記側面の長手方向に沿った帯状の形態であるほか、前記第２切欠部や第４切欠部の両側において、前期同様の湾曲部を形成する張り出し部分を併有する形態も含まれる。
【００１５】
更に、本発明には、前記切欠部、あるいは第１切欠部ないし第４切欠部の内壁面には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、第１切欠部ないし第４切欠部の内壁面に沿って形成された上記導体層を介して、プリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体を構成する複数のセラミック層間の何れかに形成された内部配線、更には、他方の主面（表面）に形成された表面配線との導通を確実に取ることができる。しかも、各切欠部の内壁面に形成された導体層は、前記溝入面に露出する端面（分割前の断面）にも、ＮｉやＡｕなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、上記マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。
【００１６】
一方、本発明の多数個取り配線基板（請求項７）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子状の分割溝と、該分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記第１円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で該第１円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を有すると共に、上記第１円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を有している、ことを特徴とする。
【００１７】
これによれば、前記第１円柱部をその径方向に沿って交叉して、該第１円柱部を２つに分割する１つの分割溝の底部、あるいは上記第１円柱部で互いに直角に交叉して、該第１円柱部を４つに分割する２つの分割溝の底部は、側面視で該分割溝の長手方向に沿った当該第１円柱部の両側に、一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を対称に有している。更に、第１円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を有している。そのため、上記分割溝に沿って、製品領域の配線基板部ごとに個片した際に、上記第１円柱部が２つに分割された平面視が凹形状の前記切欠部、あるいは上記第１円柱部が４つに分割された平面視が４分の１円弧形状の前記切欠部の付近には、セラミックのバリや欠けが生じにくくなっている。従って、形状および寸法精度に優れたセラミックからなる複数の配線基板を確実に提供することができる。
【００１８】
また、本発明には、前記第１円柱部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、前記製品領域の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部と相似形で且つ少断面積の第２円柱部が更に形成され、上記第１円柱部および第２円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で当該第２円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第３の湾曲部を更に有している、多数個取り配線基板（請求項８）も含まれる。
これによれば、前記第１円柱部および第２円柱部を軸方向に沿って２つまたは４つに分割する分割溝の底部は、側面視で該分割溝の長手方向に沿った当該第１円柱部の両側に、一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を対称に有すると共に、上記分割溝の長手方向に沿った第２円柱部の両側に、一方の主面側に凸となる第３の湾曲部を対称に有している。そのため、上記分割溝に沿って、製品領域の配線基板部ごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部が２つまたは４つに分割された前記第１・第２切欠部あるいは第３・第４切欠部の付近には、セラミックのバリや欠けが生じにくくなるので、形状および寸法精度に優れた複数の配線基板を確実に提供できる。
【００１９】
更に、本発明には、前記第１円柱部の内壁面、あるいは第１および第２円柱部の内壁面の双方には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、多数個取り配線基板（請求項９）も含まれる。
これによれば、前記分割溝に沿って、製品領域の配線基板部ごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部が２つまたは４つに分割された前記第１・第２切欠部あるいは前記第３・第４切欠部の付近には、セラミックのバリと共に導体層の千切れも生じにくくなっている。しかも、各分割溝内に露出する導体層の端面には、ＮｉやＡｕなどのメッキ膜が全面あるいは広く被覆されている。従って、製品領域の各配線基板を個片した際に、外部（マザーボードなど）との導通性および搭載時のロウ付け性の双方で優れた複数の配線基板を確実に提供することができる。
【００２０】
加えて、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項１０）は、複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じ複数のセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子形状の分割溝と、該分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、平面視が矩形である一対の主面を有する複数のグリーンシートのうち、一部または全部のグリーンシートに内径が同径あるいは異径である複数の透孔を形成する工程と、複数の上記グリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面において、上記複数の透孔が連通した非貫通孔または貫通孔と平面視で焦点が交叉し、且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画する分割溝予定位置に沿って、レーザを上記非貫通孔または貫通孔内を含んで連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００２１】
これによれば、前記グリーンシート積層体における少なくとも一方の主面において、前記非貫通孔または貫通孔と径方向に沿って交叉するようにレーザを連続して照射しつつ走査するので、該主面に格子状に形成される分割溝の底部は、上記非貫通孔または貫通孔の両側などに一方の主面側に凸となる第１湾曲部や、他方の主面側に凸となる第２・第３湾曲部を有している。従って、形状および寸法精度に優れた配線基板を併有している前記多数個取り配線基板を、確実に製造することが可能である。
尚、前記多数個取り配線基板の製造方法では、前記貫通孔などは、複数層のグリーンシートごとに形成され、その後の工程で該複数層のグリーンシートの透孔が連通するように積層された生のグリーンシート積層体において形成されている。
また、前記多数個取り配線基板の製造方法において、例えば、前記分割孔を形成するレーザの焦点は、前記グリーンシート積層体の厚み方向において、前記貫通孔などの内側を含め、ほぼ一定の深さの位置を保って該レーザ加工が行われる。
更に、前記グリーンシートの透孔ごとの内壁面に導体層を形成する工程を加えることで、前記グリーンシート積層体の非貫通孔または貫通孔の内壁面に、円筒形状の導体層を形成し、該導体層と交叉するように前記分割溝を形成する形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による第１の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図２】本発明による第２の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図３】本発明による第３の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図４】本発明による第４の配線基板を斜め下方から示す斜視図。
【図５】第１の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図６】第２の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図７】第３の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図８】第４の配線基板の応用形態の配線基板を示す側面図。
【図９】本発明による第１の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１０】図９中Ｘ−Ｘ線の矢視に沿った部分拡大断面図。
【図１１】第３の多数個取り配線基板を示す図１０と同様な部分拡大断面図。
【図１２】本発明による第２の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１３】図１２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分拡大断面図。
【図１４】第４の多数個取り配線基板を示す図１３と同様な部分拡大断面図。
【図１５】第１の多数個取り配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図１６】図１５に続く同じ製造工程を示す概略図。
【図１７】第２の多数個取り配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図１８】図１７に続く同じ製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１の配線基板１ａを斜め下方から示す斜視図である。
第１の配線基板１ａは、図１に示すように、複数のセラミック層（図示せず）Ｓが積層されてなり、平面視が矩形（正方形または長方形）で対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置する四辺の側面４と、を備えた基板本体ｋｐと、該側面４ごとにおける一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状（半円弧形状）の切欠部１１と、該切欠部１１の内壁面に沿って形成された導体層１２と、を備えている。
上記側面４は、一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６と、該溝入面６と他方の主面（表面）２との間に位置する前記セラミックＳの破断面５とを有している。上記溝入面６は、後述する多数個取り配線基板に形成された分割溝における何れか一方の内壁面であり、セラミックＳの破断面５に比べて、比較的平滑な面である。
【００２４】
また、前記導体層１２は、切欠部１１の天井面にも平面視が半円弧状の導体層１５を一体に有している。該導体層１５は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
前記セラミック層Ｓは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラスーセラミックからなる。また、前記導体層１２，１５は、セラミック層Ｓが高温焼成セラミックの場合には、ＷまたはＭｏからなり、セラミック層Ｓが低温焼成セラミックの場合には、ＣｕまたはＡｇからなる。尚、一方の主面３は、通常、基板本体ｋｐの裏面であり、他方の主面２は、通常、基板本体ｋｐの裏面であるが、両者は、相対的な呼称である。
【００２５】
図１に示すように、各側面４において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で上記切欠部１１および導体層１２の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、上記切欠部１１および導体層１２，１５における他方の主面２側に、該他方の主面２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有している。即ち、図１に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で切欠部１１および導体層１２の両側に、他方の主面２側に奥細形状である一対の張り出し部８と、切欠部１１および導体層１２，１５における他方の主面２側に、該他方の主面２側に凸となる半円弧形状の張り出し部９とを延在させている。該張り出し部８，９は、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、該分割溝の一部として付随的に形成されたものである。
【００２６】
図２は、本発明による第２の配線基板１ｃを斜め下方から示す斜視図である。
第２の配線基板１ｃは、図２に示すように、前記同様の主面２，３および側面４を有する基板本体ｋｐと、隣接する側面４，４間ごとの角部における一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の切欠部１３と、該切欠部１３の内壁面に沿って形成された前記同様の導体層１４と、を備えている。該導体層１４は、切欠部１３の天井面に４分の１円弧状の導体層１６を一体に有しており、該導体層１６は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
図２に示すように、切欠部１３および導体層１４の両側に位置する一対の側面４，４間において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で上記切欠部１３および導体層１４の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、上記切欠部１３および導体層１４における他方の主面２側に、該他方の主面２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を左右対称に有している。
【００２７】
即ち、図２に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で両端に位置する切欠部１３および導体層１４に隣接して他方の主面２側に奥細形状となる張り出し部８と、切欠部１３および導体層１４における他方の主面２側に、４分の１円弧形状の張り出し部１０とを延在させている。該張り出し部８，１０も、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、該分割溝の一部として付随的に形成されたものである。
以上のような第１・第２の配線基板１ａ，１ｃによれば、前記側面４における一方の主面３側に位置する切欠部１１，１３付近におけるセラミックＳのバリや欠け、更には、該切欠部１１，１３の内壁面に設けられた導体層１２，１４の千切れが少ないので、形状および寸法精度に優れている。
【００２８】
また、上記導体層１２，１４を介して、図示しないプリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体ｋｐを構成する複数のセラミック層Ｓ間の何れかに形成された内部配線（図示せず）との導通、更には、他方の主面２に形成された表面配線（図示せず）との導通を確実に取ることもできる。しかも、導体層１２，１４は、前記溝入面６に露出する端面（分割前の断面）にも、ＮｉやＡｕなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、上記マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。加えて、側面４ごとの厚み方向に沿った幅に対する溝入面６の幅が、切欠部１１，１３付近を除いて、約２０〜３０％（５０％以下）と狭いため、多数個取り配線基板の際に隣接していた配線基板部同士間を導通するためメッキ用配線の位置を、破断面５のうち、境界線７側の近接した位置に設定することも可能となっている。
尚、前記切欠部１１，１３および導体層１２，１４は、少なくとも何れか１つの側面４のみ、あるいは隣接する１対の側面４，４間のみに形成されていても良い。
【００２９】
図３は、本発明による第３の配線基板１ｅを斜め下方から示す斜視図である。
第３の配線基板１ｅは、図３に示すように、前記同様の主面２，３および側面４を有する基板本体ｋｐと、該側面４ごとにおける一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状である第１切欠部１１と、該第１切欠部１１の天井面（奥側面）の中心部と他方の主面（表面）２との間を貫通し且つ平面視が上記同様の少断面の凹形状である第２切欠部１７と、第１・第２切欠部１１，１７の内壁面に沿って形成された導体層１２，１８と、を備えている。第１切欠部１１の天井面には、上記導体層１２，１８を接続する底面視が半リング形状の導体層１５が形成され、該導体層１５は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
【００３０】
図３に示すように、各側面４において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で第１切欠部１１および導体層１２の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、第２切欠部１７および導体層１８の両側に、基板本体ｋｐにおける他方の主面２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を左右対称に有している。即ち、図３に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で第１切欠部１１および導体層１２の両側に他方の主面２側に奥細形状となる左右一対の張り出し部８と、第２切欠部１７および導体層１８の両側における第１切欠部１１側に、４分の１円弧形状の張り出し部１０とを延在させている。該張り出し部８，１０も、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、付随的に形成されたものである。尚、張り出し部１０は、導体層１８に沿って他方の主面２側に延びた角状の延長部を含んでいる。
【００３１】
図４は、本発明による第４の配線基板１ｇを斜め下方から示す斜視図である。
第４の配線基板１ｇは、図４に示すように、前記同様の主面２，３および側面４を有する基板本体ｋｐと、隣接する側面４，４間ごとの角部における一方の主面（裏面）３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の第３切欠部１３と、該第３切欠部１３の天井面（奥側面）の中心部と他方の主面（表面）２との間を貫通し且つ平面視が上記同様の少断面である４分の１円弧形状である第４切欠部１９と、かかる第３・第４切欠部１３，１９の内壁面に沿って形成された前記同様の導体層１４，２０と、を備えている。第３切欠部１３の天井面には、上記導体層１４，２０を接続する底面視が扇形状の導体層１６が形成され、該導体層１６は、その外周側に沿って前記セラミック層Ｓ間に進入するフランジ部ｆを有している。
【００３２】
図４に示すように、第３切欠部１３および導体層１４の両側に位置する一対の側面４，４間において、溝入れ面６と破断面５との境界線７は、側面視で上記切欠部１３および導体層１４の両側に、一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を左右対称に有すると共に、第４切欠部１９および導体層２０の両側における第３切欠部１３側に、該他方の主面２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を左右対称に有している。即ち、図４に示すように、各側面４における溝入面６は、側面視で両端に位置する第３切欠部１３および導体層１４に隣接して他方の主面２側に奥細形状となる張り出し部８と、第４切欠部１９および導体層２０の両側に隣接し且つ第３切欠部１３側に、４分の１円弧形状の張り出し部１０とを延在させている。該張り出し部８，１０も前記同様にして形成されたものである。尚、前記張り出し部１０は、導体層２０に沿って他方の主面２側に延びた角状の延長部を含んでいる。
以上のような第３・第４の配線基板１ｅ，１ｇによれば、前記側面４における一方の主面３側に位置する第１〜第４切欠部１１，１３，１７，１９付近におけるセラミックＳのバリや欠け、更には、該切欠部１１，１３，１７，１９の内壁面に設けられた導体層１２，１４，１８，２０の千切れが少ないので、形状および寸法精度に優れている。
【００３３】
また、前記導体層１２，１４，１８，２０を介して、図示しないプリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体ｋｐを構成する複数のセラミック層Ｓ間の何れかに形成された内部配線との導通や、他方の主面２に形成された表面配線（図示せず）との導通を確実に取ることができる。しかも、導体層１２，１４，１８，２０は、前記溝入面６に露出する端面にも、Ａｕなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。加えて、側面４ごとの厚み方向に沿った幅に対する溝入面６の幅が、切欠部１１，１３，１７，１９付近を除いて５０％以下と狭いため、多数個取り配線基板の際に隣接していた配線基板部同士間を導通するためメッキ用配線の位置を、破断面５内の任意の位置に容易に設定することも可能である。
尚、前記切欠部１１，１３，１７，１９および導体層１２，１４，１８，２０は、少なくとも何れか１つの側面４のみ、あるいは隣接する一対の側面４，４間のみに形成されていても良い。
【００３４】
図５は、前記第１の配線基板１ａの応用形態である配線基板１ｂを示す側面図である。該配線基板１ｂは、図５に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４ごとにおいて、切欠部１１および導体層１２が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｂの各側面４では、破断面５が一対の溝入面６，６の間に挟まれているが、かかる一対の溝入面６，６全体の幅の合計は、基板本体ｋｐの厚み方向に沿った側面４の幅の５０％以下である。
図６は、前記第２の配線基板１ｃの応用形態である配線基板１ｄを示す側面図である。該配線基板１ｄは、図６に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４，４間の角部ごとにおいて、両端に切欠部１３および導体層１４が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｄの各側面４では、一対の溝入面６，６の間に破断面５が帯状に挟まれている。
【００３５】
図７は、前記第３の配線基板１ｅの応用形態である配線基板１ｆを示す側面図である。該配線基板１ｆは、図７に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４ごとにおいて、第１切欠部１１および導体層１２が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｆの各側面４では、一対の溝入面６，６の間に破断面５が帯状に挟まれている。尚、他方の主面２側の溝入面６は、第２切欠部１７および導体層１８の両側で奥側に細くなる張り出し部を有している。
図８は、前記第４の配線基板１ｇの応用形態である配線基板１ｈを示す側面図である。該配線基板１ｈは、図８に示すように、前記同様の基板本体ｋｐの側面４，４間の角部ごとにおいて、両端に切欠部１３および導体層１４が形成された一方の主面（裏面）３側に加え、他方の主面（表面）２側にも、該主面２に沿った帯状の溝入面６を形成している。そのため、配線基板１ｈの各側面４では、一対の溝入面６，６の間に破断面５が帯状に挟まれている。尚、他方の主面２側の溝入面６は、両端の第４切欠部１９および導体層２０の両側で奥側に細くなる張り出し部を有している。
以上のような配線基板１ｂ，１ｄ，１ｆ，１ｈによっても、前記配線基板１ａ，１ｃ，１ｅ，１ｇと同様な効果を奏することが可能である。
【００３６】
図９は、本発明による第１の多数個取り配線基板２１ａを示す平面図、図１０は、図９中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
多数個取り配線基板２１ａは、図９，１０に示すように、複数のセラミック層（図示せず）が積層されてなる前記同様のセラミックＳからなり、平面視が矩形（正方形または長方形）である一対の主面２２，２３を有する複数の配線基板部１ｎを縦横に隣接して併有する製品領域２４と、上記と同じセラミックＳからなり、前記製品領域２４の周囲に位置し且つ平面視が矩形枠状である一対の主面２２，２３を有する耳部２５と、隣接する上記配線基板部１ｎ，１ｎ間、および製品領域２４と耳部２５との間に沿って一方の主面２３に形成された平面視が格子枠状の分割溝２６とを備えている。該分割溝２６は、断面がＶ字形状を呈し、後述するレーザ加工によって形成されたものである。
【００３７】
尚、前記一対の主面２２，２３は、配線基板部１ｎ、製品領域２４、および耳部２５に共通して用いられる。このうち、一方の主面２３は、追って前記配線基板１ａの一方の主面（裏面）３となり、他方の主面２２は、前記配線基板１ａの他方の主面（表面）２となる。また、上記分割溝２６における一方の内壁面は、追って前記配線基板１ａの各側面４における前記溝入面６となるものである。更に、前記配線基板部１ｎは、追って個片化された際に前記第１の配線基板１ａとなるものである。
図９，１０に示すように、該配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６ごとの中間には、該分割溝２６が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部（切欠部：有底孔）３１が位置し、該第１円柱部３１の内壁面に沿った円筒形状の導体層１２と、該円柱部３１の底面に位置し且つ上記導体層１２と接続する円盤状の導体層１５とが形成されている。尚、導体層１２は、一方の主面２３上にリング状延びたフランジ部を有し、導体層１５は、外周側にセラミック層（Ｓ）間に進入するフランジ部を有する。該導体層１２，１５も、前記同様のＷまたはＭｏなどからなる。
【００３８】
図１０に示すように、第１円柱部３１および導体層１２，１５と径方向に沿って交叉する分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１２，１５の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を有すると共に、上記第１円柱部３１および導体層１２，１５における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有している。
即ち、分割溝２６は、側面視（垂直断面）で上記第１円柱部３１および導体層１２，１５の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第１円柱部３１および導体層１２，１５における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる半円形状の張り出し部２９とを有している。
【００３９】
図１１は、本発明による第３の多数個取り配線基板２１ｅを示す前記図１０と同様な部分垂直断面図である。
第３の多数個取り配線基板２１ｅは、追って前記第３の配線基板１ｅとなる複数の配線基板部１ｎを併有する前記同様の製品領域２４、耳部２５、および分割溝２６を備えている。図１１に示すように、上記配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６ごとの中間には、該分割溝２６が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部３１と、該第１円柱部３１の奥側（底面）の中心部と他方の主面２２との間を貫通し、前記製品領域２４の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部３１と相似形で且つ比較的小径の第２円柱部（切欠部）３２と、が同心で連通して位置している。第１・第２円柱部３１，３２の内周面には、該内壁面に沿った円筒形状の導体層１２，１８が形成され、該導体層１２，１８間には、円盤状の導体層１５が挟まれている。
尚、導体層１２，１６，１８も、前記同様のＷまたはＭｏなどからなり、それぞれ径方向に延びたフランジ部を有している。
【００４０】
図１１に示すように、第１円柱部３１および導体層１２と径方向に沿って交叉する分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１２の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を有すると共に、第２円柱部３２および導体層１８の両側で且つ第１円柱部３１側に、他法の主面２２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を有している。即ち、上記分割溝２６は、側面視（垂直断面）で上記第１円柱部３１および導体層１２の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第２円柱部３２および導体層１８の両側で且つ一方の主面２３側に、該他方の主面２２側に凸となる４分の１円弧形状の張り出し部３０とを有している。該張り出し部２８，３０を含む分割溝２６も、後述するレーザ加工により形成されたものである。
以上のような第１・第３の多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅによれば、前記第１・第２円柱部３１，３２をその径方向に沿って交叉して、該第１・第２円柱部３１，３２を２つに分割する分割溝２６の底部２７は、側面視で該分割溝２６の長手方向に沿った第１円柱部３１の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を対称に有している。更に、第１円柱部３１における他方の主面２２側には、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有するか、第２円柱部３２の両側に第３湾曲部Ｒ３を対称に有している。
【００４１】
そのため、上記分割溝２６に沿って、製品領域２４の配線基板部１ｎごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部３１，３２が軸方向に沿って２つに分割された平面視が凹形状の前記切欠部１１，１７の付近では、セラミックＳのバリや欠けが生じにくくなっている。しかも、第１・第２円柱部３１，３２の内壁面に形成された導体層１２，１８の千切れもほぼ皆無であり、且つ分割溝２６内に露出する該導体層１２，１８の端面にも、ＮｉおよびＡｕメッキ膜が確実に被覆されている。従って、形状および寸法精度に優れた複数のセラミック製の前記配線基板１ａ，１ｅを確実に提供することができる。
尚、図１０，１１で示す多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅにおいて、更に他方の主面２２側にも、該主面２２に沿った帯状の分割溝２６を平面視で格子状に形成することで、前記配線基板１ｂ，１ｆを形成するための配線基板部１ｎを複数個併有する多数個取り配線基板（２１ｂ，２１ｆ）とすることも可能である。
【００４２】
図１２は、本発明による第２の多数個取り配線基板２１ｃを示す平面図、図１３は、図１２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
第２の多数個取り配線基板２１ｃも、図１２，１３に示すように、前記同様のセラミックＳからなり、前記同様の製品領域２４、耳部２５、および一方に主面２３側にのみ格子状に形成した分割溝２６を備えている。上記製品領域２４内に位置する複数の配線基板部１ｎは、追って個片化された際に前記第２の配線基板１ｃとなるものである。
図１２，１３に示すように、該配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６，２６の交点付近には、該２つの分割溝２６が径方向に沿って且つ直角に交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部３１が位置し、該第１円柱部３１の内壁面に沿って円筒形状の導体層１４と、該円柱部３１の底面に位置する前記同様の導体層１６とが形成されている。該導体層１４，１６も前記同様のＷまたはＭｏなどからなる。
【００４３】
図１３に示すように、第１円柱部３１および導体層１４と径方向に沿って且つ直角に交叉する２つの分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を有すると共に、第１円柱部３１および導体層１４，１６における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有している。
即ち、分割溝２６は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第１円柱部３１および導体層１４，１６における他方の主面２２側に、該他方の主面２２側に凸となる半円形状の張り出し部２９とを有している。
【００４４】
図１４は、本発明による第４の多数個取り配線基板２１ｇを示す前記図１３と同様な部分垂直断面図である。
第４の多数個取り配線基板２１ｇは、追って前記第４の配線基板１ｇとなる複数の配線基板部１ｎを併有する前記同様の製品領域２４、耳部２５、および、分割溝２６を備えている。図１４に示すように、上記配線基板部１ｎの周囲を区画する四辺の分割溝２６，２６の交点付近には、直交する２つの該分割溝２６が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面２３側にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部３１と、該第１円柱部３１の奥側（底面）の中心部と他方の主面２２との間を貫通し、前記製品領域２４の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部３１と相似形の円形状で且つ小径の第２円柱部３２とが同心で連通しつつ位置している。第１・第２円柱部３１，３２の内壁面には、導体層１４，２０が形成され、該導体層１４，２０間には、導体層１６が挟まれている。該導体層１４，１６，２０も前記同様のＷまたはＭｏなどからなる。
【００４５】
図１４に示すように、第１円柱部３１および導体層１４と径方向に沿って交叉する分割溝２６の底部２７は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、一方の主面２３側に凸となる一対の第１の湾曲部Ｒ１を対称に有すると共に、第２円柱部３２および導体層２０の両側で且つ第１円柱部３１側に、他方の主面２２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３を対称に有している。即ち、上記分割溝２６は、側面視で上記第１円柱部３１および導体層１４の両側に、他方の主面２２側に向かって奥側が細くなる張り出し部２８と、上記第２円柱部３２および導体層２０の両側で且つ一方の主面２３側に、該他方の主面２２側に凸となる４分の１円弧形状の張り出し部３０とを有している。該張り出し部２８，３０を含む分割溝２６も、後述するレーザ加工により形成されたものである。
【００４６】
以上のような第２・第４の多数個取り配線基板２１ｃ，２１ｇによれば、前記第１・第２円柱部３１，３２をその径方向に沿って直角に交叉して、該第１・第２円柱部３１，３２を軸方向に沿って４つに分割する２つの分割溝２６の底部２７は、側面視で該分割溝２６の長手方向に沿った第１円柱部３１の両側に、一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を対称に有している。更に、第１円柱部３１における他方の主面２２側には、該他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を有するか、第２円柱部３２の両側に第３湾曲部Ｒ３を対称に有している。そのため、上記分割溝２６に沿って、製品領域２４の配線基板部１ｎごとに個片した際に、上記第１・第２円柱部３１，３２が軸方向に沿って４つに分割された平面視が４分の１円弧形状の前記切欠部１３，１９の付近には、セラミックＳのバリや欠けが生じにくくなっている。しかも、第１・第２円柱部３１，３２の内壁面に形成された導体層１４，２０の千切れも少なく、且つ分割溝２６内に露出する該導体層１４，２０の端面にも、ＮｉおよびＡｕメッキ膜が確実に被覆されている。従って、形状および寸法精度に優れた複数の前記配線基板１ｃ，１ｇを確実に提供することができる。
尚、図１３，１４で示す多数個取り配線基板２１ｃ，２１ｇにおいて、更に他方の主面２２側にも、該主面２２に沿った帯状の分割溝２６を平面視で格子状に形成することで、前記配線基板１ｄ，１ｈを形成するための配線基板部１ｎを複数併有する多数個取り配線基板（２１ｄ，２１ｈ）とすることも可能である。
【００４７】
以下において、前記第１，第３の多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、複数のグリーンシート（図示せず）を用意した。
次に、上記複数のグリーンシートごとの所定の位置に内径が異なる透孔を打ち抜き、細径の透孔にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体（図示せず）を形成すると共に、太径の透孔の内壁面に上記同様の導電性ペーストを負圧により塗布して未焼成の円筒形状の導体層を形成した。
更に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層あるいは表面配線層（何れも図示せず）を形成した。尚、前記内部配線層は、一部がメッキ用配線層（図示せず）を兼ねる場合もある。
次いで、上記ビア導体、筒形導体層、および配線層の何れかを有する複数のグリーンシートを、積層し且つ圧着した。
【００４８】
その結果、図１５（ａ）に示すように、対向する一対の主面２２，２３を有し、一方の主面２３にのみ開口する非貫通孔（有底孔）３１ｈと、該非貫通孔３１ｈの内壁面に沿って形成された円筒形状の導体層１２と、その底面の導体層１５とを有するグリーンシート積層体ｇｓが得られた。
次に、図１５（ｂ）に示すように、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３側から、レーザ（光）Ｌを当該積層体ｇｓの厚み方向に沿って照射し、且つ該主面２３に沿って連続して走査した。該レーザＬには、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用い、その焦点Ｆの位置をレンズ３４により一定の深さとし、且つ一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）により行った。尚、形成すべき断面Ｖ字形状の分割溝２３の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザＬの条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。
【００４９】
更に、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、上記レーザＬが非貫通孔３１ｈと導体層１２の内側（中空部）を径方向に沿って通過した際にも、該レーザＬの焦点Ｆ、送り速度、および上記各レーザ条件を一定に保った状態で、非貫通孔３１ｈの中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、非貫通孔３１ｈと導体層１２との内側（中空部）においては、上記レーザＬの加工エネルギが一時的に余剰となった。
その結果、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、非貫通孔３１ｈおよび導体層１２に交叉して形成された分割溝２６の底部２７には、導体層１２の両側に一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１がそれぞれ対称にして形成され、且つ非貫通孔３１ｈと導体層１５の奥側には、他方の主面２２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２が形成された。上記分割溝２６は、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３において、平面視が格子形状となるようにして形成した。
【００５０】
一方、前記ビア導体、筒形導体層、および配線層の何れかを有する複数の異なるグリーンシートを、積層し且つ圧着した。その結果、図１７（ａ）に示すように、一対の主面２２，２３を有し、一方の主面２３に開口する貫通孔３１ｈと、該非貫通孔３１ｈと他方の主面２２との間を位置する比較的小径の貫通孔３２ｈとが同心で貫通し、これらの内壁面に設けた導体層１２，１８と、該導体層１２，１８間に挟まれる導体層１５とを有するグリーンシート積層体ｇｓが得られた。
次に、図１７（ｂ）に示すように、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３側から、前記同様のレーザＬを当該積層体ｇｓの厚み方向に沿って、前記同様の条件で照射し、且つ該主面２３に沿って連続して走査した。
【００５１】
更に、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、上記レーザＬが貫通孔３１ｈ，３２ｈと導体層１２，１８の内側（中空部：貫通孔）を径方向に沿って通過した際にも、該レーザＬの各レーザ条件を一定に保った状態で、貫通孔３１ｈ，３２ｈの中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、貫通孔３１ｈ，３２ｈと導体層１２，１８との内側（中空部）においては、上記レーザＬの加工エネルギが一時的に余剰となった。
その結果、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、貫通孔３１ｈ，３２ｈおよび導体層１２，１８に交叉して形成された分割溝２６の低部２７には、導体層１２の両側に一方の主面２３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１が対称に形成され、且つ貫通孔３２ｈと導体層１８の両側には、他方の主面２２側に凸となる第３の湾曲部Ｒ３が対称に形成された。上記分割溝２６も、グリーンシート積層体ｇｓにおける一方の主面２３において、平面視が格子形状となるようにして形成した。
【００５２】
更に、前記２種類の各グリーンシート積層体ｇｓを前記グリーンシートの焼成温度で焼成した。その結果、複数のグリーンシートが焼成して一体化したセラミック層Ｓとなったセラミック積層体（図示せず）が得られた。この際、前記導体層１２，１８や各配線基板１ｎの配線層なども同時に焼成された。
そして、上記セラミック積層体を所定の電解メッキ浴に順次浸漬し、前記メッキ電極などを活用して電解（ＮｉおよびＡｕ）金属メッキを施した。その結果、導体層１２，１８の内壁面などに加え、第３の湾曲面Ｒ３よりも上方に位置し且つ外部に露出する導体層１８の端面（切断面）にも、にもＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆された。
以上の各工程を経ることより、多数個取り配線基板２１ａ，２１ｃが得られた。
【００５３】
以上のような多数個取り配線基板２１ａ，２１ｅの製造方法によれば、前記製品領域２４の主面２３側に格子状に形成した分割溝２６において、側面視で導体層１２の両側に位置する第１の湾曲部Ｒ１が対称に形成され、更に第２の湾曲部Ｒ２あるいは一対の第３の湾曲部Ｒ３が対称に形成されている多数個取り配線基板２０ａ，２０ｃを、効率良く確実に製造することが可能となる。
しかも、張り出し部２８〜３０を含む分割溝２６は、前記レーザＬを用いたレーザ加工によって精度良く確実に形成できるため、特殊な形状の刃物が不要となり、製造コストを抑制でき、且つ溝入れ工程の管理も容易となる。
【００５４】
尚、図１５〜図１８において、２つの分割溝２６を非貫通孔３１ｈおよび導体層１２、あるいは貫通孔３１ｈ，３２ｈおよび導体層１２，１８の中心部で直角に交叉させることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｃ，１ｇが併設された多数個取り配線基板（２１ｃ，２１ｇ）の製造方法とすることも可能である。
また、前記グリーンシート積層体ｇｓにおいて、前記分割溝２６を他方の主面２２側にも、線対称にして形成する工程を更に加えることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｂ，１ｄ，１ｆ，１ｈが併設された多数個取り配線基板（２１ｂ，２１ｄ，２１ｆ，２１ｈ）の製造方法とすることも可能である。
【００５５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックＳは、アルミナ以外の高温焼成セラミック（例えば、窒化アルミニウムやムライト）としたり、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックを用いても良い。後者の場合、前記導体層１２，１８などの導体には、ＣｕあるいはＡｇを用いる。
また、前記基板本体や配線基板部は、平面視で長方形を呈する形態でも良い。
更に、前記基板本体ｋｐや配線基板部１ｎは、他方の主面（表面）２，２２に開口し、底面および側面を有するキャビティを有する形態であっても良い。
また、前記多数個取り配線基板の製造法におけるレーザ加工は、（非）貫通孔３１ｈなどの内側とグリーンシート積層体ｇｓの主面２３側との間において、該レーザの条件が相違するように適宜調整することも可能である。
加えて、前記多数個取り配線基板の製造法に引き続いて、個々の配線基板に個片化する工程を連続して行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明によれば、基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少なく、形状および寸法精度に優れた配線基板、および該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板を、確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１ａ〜１ｈ……………………………配線基板
１ｎ……………………………………配線基板部
２，２２………………………………他方の主面／表面
３，２３………………………………一方の主面／裏面
４………………………………………側面
５………………………………………破断面
６………………………………………溝入面
７………………………………………境界線
１１，１３，１７，１９……………切欠部／第１切欠部〜第４切欠部
１２，１４，１８，２０……………導体層
２１ａ，２１ｃ，２１ｅ，２１ｇ…多数個取り配線基板
２４……………………………………製品領域
２５……………………………………耳部
２６……………………………………分割溝
２７……………………………………分割溝の底部
３１，３２……………………………第１円柱部、第２円柱部
３１ｈ，３２ｈ………………………非貫通孔／貫通孔
Ｓ………………………………………セラミック／セラミック層
ｋｐ……………………………………基板本体
Ｒ１〜Ｒ３……………………………第１湾曲部〜第３湾曲部
Ｌ………………………………………レーザ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも上記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも隣接する一対の上記側面間の角部における一方の主面側のみに形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも上記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の第１切欠部と、
上記第１切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第１切欠部と相似形且つ少断面積の第２切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記第１切欠部および第２切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第１切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第２切欠部の両側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも隣接する１対の側面間の角部における一方の主面側にのみ形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の第３切欠部と、
上記第３切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第３切欠部と相似形で且つ少断面積の第４切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記第３切欠部および第４切欠部を有する角部に隣接する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第３切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第４切欠部の両側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
前記側面における他方の主面に沿って別の溝入面が更に位置し、前記破断面は、該別の溝入面と前記溝入面との間に位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記切欠部、あるいは第１切欠部なし第４切欠部の内壁面には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子状の分割溝と、
上記分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記第１円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で該第１円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を有すると共に、上記第１円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を有している、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項８】
前記第１円柱部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、前記製品領域の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部と相似形で且つ少断面積の第２円柱部が更に形成され、上記第１円柱部および第２円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で当該第２円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第３の湾曲部を更に有している、
ことを特徴とする請求項７に記載の多数個取り配線基板。
【請求項９】
前記第１円柱部の内壁面、あるいは第１および第２円柱部の内壁面の双方には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項７または８に記載の多数個取り配線基板。
【請求項１０】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じ複数のセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子形状の分割溝と、
上記分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
平面視が矩形である一対の主面を有する複数のグリーンシートのうち、一部または全部のグリーンシートに内径が同径あるいは異径である複数の透孔を形成する工程と、
複数の上記グリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面において、上記複数の透孔が連通した非貫通孔または貫通孔と平面視で焦点が交叉し、且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画する分割溝予定位置に沿って、レーザを上記非貫通孔または貫通孔内を含んで連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも上記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも隣接する一対の上記側面間の角部における一方の主面側のみに形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも上記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の第１切欠部と、
上記第１切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第１切欠部と相似形且つ少断面積の第２切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記第１切欠部および第２切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第１切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第２切欠部の両側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、
少なくとも隣接する１対の側面間の角部における一方の主面側にのみ形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が４分の１円弧形状の第３切欠部と、
上記第３切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第３切欠部と相似形で且つ少断面積の第４切欠部と、を備えた配線基板であって、
上記第３切欠部および第４切欠部を有する角部に隣接する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を、上記第３切欠部の両側に有すると共に、
上記基板本体における他方の主面側に凸となる第３の湾曲部を、上記第４切欠部の両側に有する、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
前記側面における他方の主面に沿って別の溝入面が更に位置し、前記破断面は、該別の溝入面と前記溝入面との間に位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記切欠部、あるいは第１切欠部なし第４切欠部の内壁面には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子状の分割溝と、
上記分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記第１円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で該第１円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第１の湾曲部を有すると共に、上記第１円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第２の湾曲部を有している、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項８】
前記第１円柱部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、前記製品領域の厚み方向に沿った平面視が上記第１円柱部と相似形で且つ少断面積の第２円柱部が更に形成され、上記第１円柱部および第２円柱部と径方向に沿って交叉する１つまたは２つの分割溝の底部は、側面視で当該第２円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第３の湾曲部を更に有している、
ことを特徴とする請求項７に記載の多数個取り配線基板。
【請求項９】
前記第１円柱部の内壁面、あるいは第１および第２円柱部の内壁面の双方には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項７または８に記載の多数個取り配線基板。
【請求項１０】
複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じ複数のセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子形状の分割溝と、
上記分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第１円柱部と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
平面視が矩形である一対の主面を有する複数のグリーンシートのうち、一部または全部のグリーンシートに内径が同径あるいは異径である複数の透孔を形成する工程と、
複数の上記グリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面において、上記複数の透孔が連通した非貫通孔または貫通孔と平面視で焦点が交叉し、且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画する分割溝予定位置に沿って、レーザを上記非貫通孔または貫通孔内を含んで連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
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【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−２４３９４２（Ｐ２０１２−２４３９４２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１２３９８（Ｐ２０１１−１１２３９８）
【出願日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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