金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品
【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明用などの金属ベース回路基板に供される金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属ベース回路基板の連鎖品として、例えば特許文献１に記載の金属基板材がある。この金属基板材は、特に第4図のように、切断線に沿ってスリットを設けて基部を形成し、この基部に折割り溝を設けたものである。
【０００３】
したがって、折割り溝により各素子基板を手作業により簡単に折割り分離することができる。
【０００４】
この場合、折割り溝を、プレス加工により形成することができる。
【０００５】
しかし、プレスによる折割り溝の形成で余った肉が面方向に移動し、各素子基板間が面方向に伸びることになる。
【０００６】
このため、各素子基板にそれぞれ回路パターンが先に形成されている場合は、各回路パターン間の位置寸法がずれることになり、素子の自動的な実装の位置障害等を招くという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公平７−７７２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
解決しようとする問題点は、折割り用の構造をプレス加工すると各回路パターン間の位置寸法がずれるといった点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とするため、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、前記連鎖品を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチを形成するノッチ形成工程と、前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の特徴とする。
【００１０】
また、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、前記金属ベース回路基板を分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成されたことを金属ベース回路基板の連鎖品の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチを形成するノッチ形成工程と、前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程とを備えた。
【００１２】
このため、折割り用のノッチをプレス加工により形成しても、ノッチが部分的であるためノッチ形成により余った肉は、ノッチを囲む一般部に規制されて面方向への移動が抑制され、ノッチの縁部から基板面上へ突出するように盛り上がることになる。
【００１３】
したがって、各回路基板間が面方向に伸びることが抑制され、各回路パターン間の位置寸法が維持され、素子の自動的な実装の精度を保持させることができる。
【００１４】
本発明の金属ベース回路基板の連鎖品は、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、前記回路基板を分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成された。
【００１５】
このため、ノッチのプレス加工によりノッチの端部に出現するバリをスリットの形成を利用して除去しバリ除去部を形成することができる。
【００１６】
したがって、別加工を必要とせずにバリ取りを行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】金属ベース回路基板の連鎖品の平面図である。（実施例１）
【図２】図１のII-II線矢視断面図である。（実施例１）
【図３】ノッチを示す拡大断面図である。（実施例１）
【図４】図１のIV-IV線矢視断面図である。（実施例１）
【図５】バリ除去部の断面図である。（実施例１）
【図６】本発明実施例に係る金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の工程図である。（実施例１）
【図７】ノッチ形成工程のプレス加工を示す概略断面図である。（実施例１）
【図８】ノッチ形成工程を示す連鎖品の平面図である。（実施例１）
【図９】スリット形成工程を示す連鎖品の平面図である。（実施例１）
【発明を実施するための形態】
【００１８】
折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とするという目的を、折割り用のノッチを先に形成し、その後ノッチを残してスリットを貫通形成することで実現した。
【実施例】
【００１９】
［金属ベース回路基板の連鎖品］
図１は、金属ベース回路基板の連鎖品の平面図、図２は、図１のII-II線矢視断面図、図３は、ノッチを示す拡大断面図、図４は、図１のIV-IV線矢視断面図、図５は、バリ除去部の断面図である。
【００２０】
図１、図２のように、金属ベース回路基板の連鎖品１は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７が設定間隔で形成され、それぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９が複数、図面では２個連設されている。
【００２１】
金属基板３は、例えばＳＥＣＣ或いはケイ素鋼板などの鉄製であり、厚みは、０．８ｍｍ程度に形成されている。金属基板３は、アルミニウムなどで形成することもできる。
【００２２】
絶縁層５は、金属基板３が鉄製の場合、いわゆるガラスエポキシ樹脂であり、強度を保持するガラスクロスにエポキシ樹脂を浸み込ませた形態のものである。絶縁層５は、金属基板３がアルミニウム製の場合、例えばエポキシ樹脂に無機フィラーを混入させたものが用いられる。
【００２３】
回路基板９，９を折割り分離することが予定されているライン上には、プレス加工により部分的に折割り用のノッチ１１，１３が金属基板３の両面に形成されている。ノッチ１１，１３は、断面がＶ字形状に形成されたＶノッチである。
【００２４】
図２、図３のように、ノッチ１１，１３は、部分的であるためノッチ１１，１３形成により余った肉は、ノッチ１１，１３を囲む一般部３ａに規制されて面方向への移動が抑制され、ノッチ１１，１３の縁部から基板３面上へ突出するように盛り上がる。
【００２５】
図１、図４のように前記ライン上に前記ノッチ１１，１３を残して貫通形成したスリット１５，１７，１９が備えられている。ノッチ１１，１３の前記ライン方向の端部には、前記スリット１５，１７，１９形成によるバリ除去部１１ａ，１１ｂ、１３ａ，１３ｂが形成されている。
【００２６】
図５は、バリ除去部を示す断面図であり、図５は、バリ除去部１１ａを代表して示し、他のバリ除去部１１ｂ、１３ａ，１３ｂはバリ除去部１１ａと同一形状である。この図５のように、バリ除去部１１ａ，１１ｂ、１３ａ，１３ｂは、肉の盛り上がり等がスリット１５，１７，１９により除去され、平面からみてアール形状に形成されている。
【００２７】
ここで、ノッチ１１，１３の長さＬ、厚みｔは、折割り可能であれば、その設定は自由である。本実施例において、折り割り易さを考慮すると、金属の剪断強度により決定され、金属基板３が鉄製の場合、ノッチ１１，１３の長さＬの合計は折割り部全体の長さＢの１０％程度、厚みｔは、金属基板３の板厚Ｔの４０％程度、金属基板３がアルミニウムの場合、ノッチ１１，１３の長さＬの合計は折割り部全体の長さＢの３０％程度、厚みｔは、金属基板３の板厚Ｔの４０％程度がよい。
【００２８】
本実施例では、Ｄ＝２２．５ｍｍ、Ｌ＝２．５ｍｍ、Ｔ＝０・８ｍｍ、ｔ＝０．３ｍｍとしている。その他、ノッチ１１，１３の開き角αは、特に限定はされないが、本実施例においてα＝４５度に設定されている。スリット１５，１７，１９の幅Ｗは、Ｗ＝３ｍｍ、連鎖品１のたて横の寸法Ｂは、Ｂ＝５０ｍｍとしている。
【００２９】
連鎖品１の回路パターン７，７には、ノッチ１１，１３を形成した後、自動で素子が実装され、例えばＬＥＤ照明用の回路として用いることができる。
【００３０】
各回路基板９の分離は、手作業によりノッチ１１，１３を折割ることで行うことができる。
［金属ベース回路基板の連鎖品形成方法］
図６は、本発明実施例に係る金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の工程図である。
【００３１】
図６のように、金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、連鎖品形成工程Ｓ１、ノッチ形成工程Ｓ２、スリット形成工程Ｓ３を備えている。
【００３２】
連鎖品形成工程Ｓ１は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で連設形成してそれぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９，９の連鎖品１を形成する。
【００３３】
ノッチ形成工程Ｓ２は、連鎖品形成工程Ｓ１後、回路基板９，９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチ１１，１３を形成する。
【００３４】
スリット形成工程Ｓ３は、ノッチ形成工程Ｓ２後、前記ライン上で前記ノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成する。
【００３５】
図７は、ノッチ形成工程のプレス加工を示す概略断面図である。
【００３６】
図７のように、プレス加工機２１は、一般的なものであり、上金型２３及び下金型２５からなっている。上金型２３は、上ダイセット２３ａ、上ノッチパンチ２３ｂ、上プッシュバック２３ｃからなり、下金型２５は、下ダイセット２５ａ、下ノッチパンチ２５ｂ、下プッシュバック２５ｃからなっている。
【００３７】
プレス加工に際しては、下金型２５に図のように連鎖品１をセットし、上金型２３を油圧等で下降させ、上下ノッチパンチ２３ｂ、２５ｂにより前記ノッチ１１，１３を形成する。
【００３８】
図８は、ノッチ形成工程を示す連鎖品の平面図、図９は、スリット形成工程を示す連鎖品の平面図である。
【００３９】
図８のように、本実施例では、回路基板９，９の連鎖品１が金属基板３に対して３組形成された連鎖品２７となっている。
【００４０】
この連鎖品２７に対し、前記ノッチ形成工程Ｓ２において図８のノッチ１１，１３を連鎖品１ごとに順次形成する。
【００４１】
その後、スリット形成工程Ｓ３により、図９のように、外形２９を打ち抜くと同時に前記スリット１５，１７，１９を形成する。
【００４２】
図８、図９において６個の回路基板９を連鎖品とし、６個の回路基板９間にノッチ１１，１３を形成することもできる。
［実施例の効果］
本発明実施例の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程Ｓ１と、前記回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程Ｓ２と、前記ライン上で前記ノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程Ｓ３とを備えた。
【００４３】
このため、折割り用のノッチ１１，１３をプレス加工により形成しても、ノッチ１１，１３が部分的であるためノッチ形成により余った肉は、ノッチ１１，１３を囲む一般部３ａに規制されて面方向への移動が抑制され、ノッチ１１，１３の縁部から基板３面上へ突出するように盛り上がることになる。
【００４４】
したがって、各回路基板９，９間が面方向に伸びることが抑制され、各回路パターン７，７間の位置寸法が維持され、素子の自動的な実装の精度を保持させることができる。
【００４５】
金属基板３が鉄製であるとき、アルミニウム製等の金属基板と異なり素材に硬度があるため、専用機であるＶ溝カッターを用いても折割り用の溝をカットするのは容易ではなく、ほとんど形成することができない。金属基板をボルト固定し潤滑油を供給しながらＶ溝カッターによりＶ溝を形成すれば加工は可能であるものの、時間とコストがかかり、加工機としても高価な専用機であり、現実的ではない。
【００４６】
これに対し、ノッチ１１，１３をプレス加工すれば、金属基板３が鉄製であるときでも、折割り用のＶノッチ１１，１３を簡単に形成することができ、プレス加工機、材料のコストも含めて回路基板９のコスト低減に寄与することができる。
【００４７】
本発明実施例の金属ベース回路基板の連鎖品１は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９を複数連設し、前記回路基板９を分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチ１１，１３を形成し、前記ライン上に前記ノッチ１１，１３を残して貫通形成したスリット１５，１７，１９とを備え、前記ノッチ１１，１３の端部に前記スリット１５，１７，１９形成によるバリ除去部１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂが形成された。
【００４８】
このため、ノッチ１１，１３のプレス加工によりノッチ１１，１３の端部に出現するバリをスリット１５，１７，１９の形成を利用して除去しバリ除去部１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂを形成することができる。
【００４９】
したがって、別加工を必要とせずにバリ取りを行わせることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１ 連鎖品
３ 金属基板
５ 絶縁層
７ 回路パターン
９ 回路基板
１１，１３ ノッチ
１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂ バリ除去部
１５，１７，１９ スリット
Ｓ１ 連鎖品形成工程
Ｓ２ ノッチ形成工程
Ｓ３ スリット形成工程
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明用などの金属ベース回路基板に供される金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属ベース回路基板の連鎖品として、例えば特許文献１に記載の金属基板材がある。この金属基板材は、特に第4図のように、切断線に沿ってスリットを設けて基部を形成し、この基部に折割り溝を設けたものである。
【０００３】
したがって、折割り溝により各素子基板を手作業により簡単に折割り分離することができる。
【０００４】
この場合、折割り溝を、プレス加工により形成することができる。
【０００５】
しかし、プレスによる折割り溝の形成で余った肉が面方向に移動し、各素子基板間が面方向に伸びることになる。
【０００６】
このため、各素子基板にそれぞれ回路パターンが先に形成されている場合は、各回路パターン間の位置寸法がずれることになり、素子の自動的な実装の位置障害等を招くという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公平７−７７２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
解決しようとする問題点は、折割り用の構造をプレス加工すると各回路パターン間の位置寸法がずれるといった点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とするため、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、前記連鎖品を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチを形成するノッチ形成工程と、前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の特徴とする。
【００１０】
また、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、前記金属ベース回路基板を分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成されたことを金属ベース回路基板の連鎖品の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチを形成するノッチ形成工程と、前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程とを備えた。
【００１２】
このため、折割り用のノッチをプレス加工により形成しても、ノッチが部分的であるためノッチ形成により余った肉は、ノッチを囲む一般部に規制されて面方向への移動が抑制され、ノッチの縁部から基板面上へ突出するように盛り上がることになる。
【００１３】
したがって、各回路基板間が面方向に伸びることが抑制され、各回路パターン間の位置寸法が維持され、素子の自動的な実装の精度を保持させることができる。
【００１４】
本発明の金属ベース回路基板の連鎖品は、金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、前記回路基板を分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成された。
【００１５】
このため、ノッチのプレス加工によりノッチの端部に出現するバリをスリットの形成を利用して除去しバリ除去部を形成することができる。
【００１６】
したがって、別加工を必要とせずにバリ取りを行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】金属ベース回路基板の連鎖品の平面図である。（実施例１）
【図２】図１のII-II線矢視断面図である。（実施例１）
【図３】ノッチを示す拡大断面図である。（実施例１）
【図４】図１のIV-IV線矢視断面図である。（実施例１）
【図５】バリ除去部の断面図である。（実施例１）
【図６】本発明実施例に係る金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の工程図である。（実施例１）
【図７】ノッチ形成工程のプレス加工を示す概略断面図である。（実施例１）
【図８】ノッチ形成工程を示す連鎖品の平面図である。（実施例１）
【図９】スリット形成工程を示す連鎖品の平面図である。（実施例１）
【発明を実施するための形態】
【００１８】
折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とするという目的を、折割り用のノッチを先に形成し、その後ノッチを残してスリットを貫通形成することで実現した。
【実施例】
【００１９】
［金属ベース回路基板の連鎖品］
図１は、金属ベース回路基板の連鎖品の平面図、図２は、図１のII-II線矢視断面図、図３は、ノッチを示す拡大断面図、図４は、図１のIV-IV線矢視断面図、図５は、バリ除去部の断面図である。
【００２０】
図１、図２のように、金属ベース回路基板の連鎖品１は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７が設定間隔で形成され、それぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９が複数、図面では２個連設されている。
【００２１】
金属基板３は、例えばＳＥＣＣ或いはケイ素鋼板などの鉄製であり、厚みは、０．８ｍｍ程度に形成されている。金属基板３は、アルミニウムなどで形成することもできる。
【００２２】
絶縁層５は、金属基板３が鉄製の場合、いわゆるガラスエポキシ樹脂であり、強度を保持するガラスクロスにエポキシ樹脂を浸み込ませた形態のものである。絶縁層５は、金属基板３がアルミニウム製の場合、例えばエポキシ樹脂に無機フィラーを混入させたものが用いられる。
【００２３】
回路基板９，９を折割り分離することが予定されているライン上には、プレス加工により部分的に折割り用のノッチ１１，１３が金属基板３の両面に形成されている。ノッチ１１，１３は、断面がＶ字形状に形成されたＶノッチである。
【００２４】
図２、図３のように、ノッチ１１，１３は、部分的であるためノッチ１１，１３形成により余った肉は、ノッチ１１，１３を囲む一般部３ａに規制されて面方向への移動が抑制され、ノッチ１１，１３の縁部から基板３面上へ突出するように盛り上がる。
【００２５】
図１、図４のように前記ライン上に前記ノッチ１１，１３を残して貫通形成したスリット１５，１７，１９が備えられている。ノッチ１１，１３の前記ライン方向の端部には、前記スリット１５，１７，１９形成によるバリ除去部１１ａ，１１ｂ、１３ａ，１３ｂが形成されている。
【００２６】
図５は、バリ除去部を示す断面図であり、図５は、バリ除去部１１ａを代表して示し、他のバリ除去部１１ｂ、１３ａ，１３ｂはバリ除去部１１ａと同一形状である。この図５のように、バリ除去部１１ａ，１１ｂ、１３ａ，１３ｂは、肉の盛り上がり等がスリット１５，１７，１９により除去され、平面からみてアール形状に形成されている。
【００２７】
ここで、ノッチ１１，１３の長さＬ、厚みｔは、折割り可能であれば、その設定は自由である。本実施例において、折り割り易さを考慮すると、金属の剪断強度により決定され、金属基板３が鉄製の場合、ノッチ１１，１３の長さＬの合計は折割り部全体の長さＢの１０％程度、厚みｔは、金属基板３の板厚Ｔの４０％程度、金属基板３がアルミニウムの場合、ノッチ１１，１３の長さＬの合計は折割り部全体の長さＢの３０％程度、厚みｔは、金属基板３の板厚Ｔの４０％程度がよい。
【００２８】
本実施例では、Ｄ＝２２．５ｍｍ、Ｌ＝２．５ｍｍ、Ｔ＝０・８ｍｍ、ｔ＝０．３ｍｍとしている。その他、ノッチ１１，１３の開き角αは、特に限定はされないが、本実施例においてα＝４５度に設定されている。スリット１５，１７，１９の幅Ｗは、Ｗ＝３ｍｍ、連鎖品１のたて横の寸法Ｂは、Ｂ＝５０ｍｍとしている。
【００２９】
連鎖品１の回路パターン７，７には、ノッチ１１，１３を形成した後、自動で素子が実装され、例えばＬＥＤ照明用の回路として用いることができる。
【００３０】
各回路基板９の分離は、手作業によりノッチ１１，１３を折割ることで行うことができる。
［金属ベース回路基板の連鎖品形成方法］
図６は、本発明実施例に係る金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の工程図である。
【００３１】
図６のように、金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、連鎖品形成工程Ｓ１、ノッチ形成工程Ｓ２、スリット形成工程Ｓ３を備えている。
【００３２】
連鎖品形成工程Ｓ１は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で連設形成してそれぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９，９の連鎖品１を形成する。
【００３３】
ノッチ形成工程Ｓ２は、連鎖品形成工程Ｓ１後、回路基板９，９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチ１１，１３を形成する。
【００３４】
スリット形成工程Ｓ３は、ノッチ形成工程Ｓ２後、前記ライン上で前記ノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成する。
【００３５】
図７は、ノッチ形成工程のプレス加工を示す概略断面図である。
【００３６】
図７のように、プレス加工機２１は、一般的なものであり、上金型２３及び下金型２５からなっている。上金型２３は、上ダイセット２３ａ、上ノッチパンチ２３ｂ、上プッシュバック２３ｃからなり、下金型２５は、下ダイセット２５ａ、下ノッチパンチ２５ｂ、下プッシュバック２５ｃからなっている。
【００３７】
プレス加工に際しては、下金型２５に図のように連鎖品１をセットし、上金型２３を油圧等で下降させ、上下ノッチパンチ２３ｂ、２５ｂにより前記ノッチ１１，１３を形成する。
【００３８】
図８は、ノッチ形成工程を示す連鎖品の平面図、図９は、スリット形成工程を示す連鎖品の平面図である。
【００３９】
図８のように、本実施例では、回路基板９，９の連鎖品１が金属基板３に対して３組形成された連鎖品２７となっている。
【００４０】
この連鎖品２７に対し、前記ノッチ形成工程Ｓ２において図８のノッチ１１，１３を連鎖品１ごとに順次形成する。
【００４１】
その後、スリット形成工程Ｓ３により、図９のように、外形２９を打ち抜くと同時に前記スリット１５，１７，１９を形成する。
【００４２】
図８、図９において６個の回路基板９を連鎖品とし、６個の回路基板９間にノッチ１１，１３を形成することもできる。
［実施例の効果］
本発明実施例の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程Ｓ１と、前記回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程Ｓ２と、前記ライン上で前記ノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程Ｓ３とを備えた。
【００４３】
このため、折割り用のノッチ１１，１３をプレス加工により形成しても、ノッチ１１，１３が部分的であるためノッチ形成により余った肉は、ノッチ１１，１３を囲む一般部３ａに規制されて面方向への移動が抑制され、ノッチ１１，１３の縁部から基板３面上へ突出するように盛り上がることになる。
【００４４】
したがって、各回路基板９，９間が面方向に伸びることが抑制され、各回路パターン７，７間の位置寸法が維持され、素子の自動的な実装の精度を保持させることができる。
【００４５】
金属基板３が鉄製であるとき、アルミニウム製等の金属基板と異なり素材に硬度があるため、専用機であるＶ溝カッターを用いても折割り用の溝をカットするのは容易ではなく、ほとんど形成することができない。金属基板をボルト固定し潤滑油を供給しながらＶ溝カッターによりＶ溝を形成すれば加工は可能であるものの、時間とコストがかかり、加工機としても高価な専用機であり、現実的ではない。
【００４６】
これに対し、ノッチ１１，１３をプレス加工すれば、金属基板３が鉄製であるときでも、折割り用のＶノッチ１１，１３を簡単に形成することができ、プレス加工機、材料のコストも含めて回路基板９のコスト低減に寄与することができる。
【００４７】
本発明実施例の金属ベース回路基板の連鎖品１は、金属基板３に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターン７を備えた回路基板９を複数連設し、前記回路基板９を分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチ１１，１３を形成し、前記ライン上に前記ノッチ１１，１３を残して貫通形成したスリット１５，１７，１９とを備え、前記ノッチ１１，１３の端部に前記スリット１５，１７，１９形成によるバリ除去部１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂが形成された。
【００４８】
このため、ノッチ１１，１３のプレス加工によりノッチ１１，１３の端部に出現するバリをスリット１５，１７，１９の形成を利用して除去しバリ除去部１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂを形成することができる。
【００４９】
したがって、別加工を必要とせずにバリ取りを行わせることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１ 連鎖品
３ 金属基板
５ 絶縁層
７ 回路パターン
９ 回路基板
１１，１３ ノッチ
１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂ バリ除去部
１５，１７，１９ スリット
Ｓ１ 連鎖品形成工程
Ｓ２ ノッチ形成工程
Ｓ３ スリット形成工程
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、
前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成するノッチ形成工程と、
前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程と、
を備えたことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品形成方法。
【請求項２】
請求項1記載の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法であって、
前記金属基板は、鉄製である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品形成方法。
【請求項３】
金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、
前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、
前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、
前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品。
【請求項４】
請求項３記載の金属ベース回路基板の連鎖品であって、
前記金属基板は、鉄製である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品。
【請求項１】
金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、
前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成するノッチ形成工程と、
前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程と、
を備えたことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品形成方法。
【請求項２】
請求項1記載の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法であって、
前記金属基板は、鉄製である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品形成方法。
【請求項３】
金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、
前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、
前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、
前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品。
【請求項４】
請求項３記載の金属ベース回路基板の連鎖品であって、
前記金属基板は、鉄製である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２４３８１３（Ｐ２０１１−２４３８１３Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１５８０５（Ｐ２０１０−１１５８０５）
【出願日】平成２２年５月１９日（２０１０．５．１９）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１９日（２０１０．５．１９）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]