【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子機器内に屈曲する状態で配置される場合に導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。
【解決手段】プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。屈曲時に内側となるベース絶縁体層１の裏面の離間する複数の位置に接着剤層５を形成し、可撓性フィルム６が貼り付けられる。それにより、ベース絶縁体層１と可撓性フィルム６との間に空隙７が形成される。ベース絶縁体層１が内側になるようにプリント配線基板１００が屈曲された状態で電子機器のケース内に配置される。 （もっと読む）

【課題】 軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、電磁波ノイズを効果的に抑制する。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板１は電子部品２が実装される表面に相対応した裏面側に外部へ露出した状態のグランド層４を備えている。導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。導体製クッション材３０は、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０と、メイン配線板２０のグランド層２１との間に挟み込まれるように配設されることで、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０を、メイン配線板２０のグランド層２１に接地させる。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるリジッドフレックス回路板を外形加工しても亀裂の発生のないリジッドフレックス回路板を提供することを課題とすること。
【解決手段】リジッド部８０２より延在するフレキシブル部８０１を備えるリジッドフレックス回路板８００である。リジッド部８０２の少なくとも一方の面側には、層間接着層２００と、基材２０ｂと、基材２０ｂに設けられた導体回路３０１ｂとで構成される基材層３００と、基材層３００を覆う被覆層３１０と、を含むリジッド回路部８０２が被覆層３１０を外側にして積層配置されている。 そして、リジッド部８０２とフレキシブル部８０１との境界において、層間接着層２００の端面に対して、基材層３００の端面が、リジッド部８０２側へ後退している。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の表面にめっきによる配線パターンを形成する場合、２つの面が交差する稜線部分で配線パターンがずれたり、耐久性などに問題があった。
【解決手段】本発明の導電回路部材は、インクジェット方式の画像形成装置におけるインクカートリッジやカートリッジホルダ３０またはヘッドカートリッジなどに用いることができる。この導電回路部材は、第１の面１８ａと、この第１の面１８ａに対して交差する第２の面１８ｂと、これら第１の面１８ａと第２の面１８ｂとをつなぐ第３の面２６とを具えている。また、この第３の面２６を介し第１および第２の面１８ａ，１８ｂに跨がって形成される無電解めっきによる導電層２５も具えている。第３の面２６に形成される導電層２５の幅が第１および第２の面１８ａ，１８ｂに形成される導電層２５の幅よりも広く設定され、第１および第２の面１８ａ，１８ｂに関する対称面に対して第３の面２６が面対称である。 （もっと読む）

【課題】フレックス部の保護層をポリイミドインクにより形成する場合においても、当該フレックス部の絶縁性を確保できるフレキシブルプリント配線板及びリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板において、少なくとも、折り曲げ利用領域の配線パターンに最初に形成されたベース側保護層が、ベース側保護層とは反対側の面の保護層の形成に使用されたインクに含まれる溶剤に対して耐性を有するインクにより形成されているフレキシブルプリント配線板；前記に記載のフレキシブルプリント配線板の一部にリジッド部を備えているリジッドフレックス多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】リジッド部１１とフレキ部１２の付け根の位置でフレキシブルフィルムにクラックが発生する損傷を少なくし、折り曲げストレスに強い多層プリント配線板を得る。
【解決手段】カバーレイフィルムが積層されたフレキシブルフィルムに外層基板が積層されたリジッド部を有し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムから成るフレキ部を有し、前記リジッド部と前記フレキ部の境界線の直下に前記カバーレイフィルムに密着する補強用金属パターンを有し、前記補強用金属パターンが前記リジッド部内に根を持つとともに前記フレキ部側に突出する突出部分を有し、前記補強用金属パターンの前記突出部分が前記リジッド部と前記フレキ部の境界線から０μｍから１５０μｍの幅で前記フレキ部側に突出し、前記リジッド部から遠ざかるに従い厚さが薄くなる裾野部分を有する多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を損なわずに工程上での樹脂破れ対策が施された可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース材３の一面に導体層１が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層４を介して他の導体層２が貼り合わされてなる両面導体積層板において、前記接着剤層の縦弾性率が前記ベース材の縦弾性率より低く、長手方向の端部間に屈曲部を有し、前記屈曲部における外側面が前記片面無接着導体積層板の導体層を使用しており、前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における内側面の前記接着剤層が露出していることを特徴とする両面可撓性回路基板。 （もっと読む）

【課題】リフロー実装によるコネクタや他の構成部材の信頼性の劣化を防止することができるとともに、装置組立作業の簡素化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２に接続する回路パターン３Ｂ，３Ｃ及び回路パターン３Ｂ，３Ｃに接続する外部接続用のコンタクト６を有するフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３に取り付けられ、ＬＥＤ発光素子２による発生熱を放散する放熱部材４とを備え、放熱部材４とＬＥＤ素子２とを熱的に接続するスルーホール５がフレキシブル基板３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ時における引っ張り応力を受けることが少なく、シールド配線パターンの断線が起こり難く、シールド性とフレキシブル性とを両立させるシールド構造を備えるフレキシブル配線体を提供する。
【解決手段】ラインパターンLP1とシールドパターンSP1とが配線される長尺平板形状のフレキシブル配線体100において、フレキシブル配線体100は、ラインパターンLP1の配線方向と交差する位置に、折り曲げ部B1を有し、折り曲げ部B1は、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線BS1を有し、シールドパターンSP1は、折り曲げ部B1において、折り曲げ線BS1と平行する配線を含んで構成されるフレキシブル配線体100とした。 （もっと読む）

【課題】低コストで配線パターンの断線を防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、パターン３を有する面とガラス基板６の面とが対向するようにガラス基板６に接続し、パターン３を有する面とは反対側の面において、第１端部１ａから第１端部１ａとは反対側の第２端部１ｂへ向かって延びる補強用銅箔５ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】リジットプリント配線板の一部を非常に薄くしたことによって当該部分にて配線板を屈曲可能とせしめた屈曲式リジットプリント配線板において、一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部の破断を防止する。
を提供するものである。
【解決手段】硬質のコア材１に耐熱性樹脂層２を介して積層された厚さ１００μｍ以下の導体層３に回路パターンが形成されたリジットプリント配線板の一部に、前記コア材１が介在せず一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部５が形成され、前記屈曲部にてリジットプリント配線板が屈曲する屈曲式リジットプリント配線板１０において、前記屈曲部５を挟んで配設される２枚の基板部６ａ，６ｂを補強部材２０で連結した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低線膨張係数の両立するポリイミド樹脂層を有する屈曲用途に適した配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる構造単位を10モル％以上含有し、25℃における弾性率が3GPa以下で、かつ線膨張係数が30ppm/℃以下である低弾性ポリイミド樹脂層としてなる配線基板用積層体。 （もっと読む）

【課題】製造工程においては、複雑な工程がなく、また、設計段階においては、設計ツールの作成および管理が容易な、多層回路板の製造方法および多層回路板を提供すること。
【解決手段】基材１０２と、基材１０２の両面側に第１導電部と第２導電部とが形成された両面回路基板を用意する工程と、両面回路基板の、所定の位置に予め層間接着剤１０８を積層する工程と、両面回路基板を、少なくとも一回折り畳んで多層回路基板としたのち、層間接着剤１０８を介して、第１導電部と第２導電部を接続する工程と、多層回路基板の周辺部を除去する工程とを含むことを特徴とする多層回路板６００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可撓性基材１に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板に関する。屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を折り曲げた際に当該基板上に形成された配線や搭載された電子部品にダメージが生じ難い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性材料からなり、折り曲げられた形で電子機器に接続されるものであって、当該基板３の主面上であって前記折り曲げの予定位置に、光照射により変形する光照射変形部材５０が配設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層が複層構造になり、隣接した層が接着剤を使わずに結合された可撓性印刷回路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、内部絶縁層と、内部絶縁層の一側面上に回路パターンに形成された第１導電層と、内部絶縁層の一側面と第１導電層とを覆うようにして積層された第１外部絶縁層と、内部絶縁層の他側面上に回路パターンに形成された第２導電層と、内部絶縁層の他側面と第２導電層とを覆うようにして積層された第２外部絶縁層と、を備えることを特徴とする可撓性印刷回路である。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部位の断線を防止して、信頼性を向上させたフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】基材１、基材１上の導体回路２と、導体回路２上の被覆層３とを備え、被覆層３が外側となるように屈曲されて使用されるフレキシブルプリント基板１０であって、屈曲部５の内側に、屈曲部５の曲率半径が小さくなることを規制する、少なくとも曲率部５の曲率に沿った形状を呈する幅寸法を有する規制フィルムを設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 印刷配線板４０は、基材１と、屈曲領域３６に形成された導体７と、非屈曲領域４６に形成された導体８，９とを備える構成を有している。屈曲領域３６に形成された導体７は、１〜３０μｍの総厚みを有しており、非屈曲領域４６に形成された導体８，９は、３０〜１５０μｍの総厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】 耐外傷性と筐体組み込み性に優れたプリント配線板の提供。
【解決手段】 複数のフレキシブル基板を積層してなる多層部２と折り曲げ可能なケーブル部３とを有し、前記ケーブル部が、該ケーブル部を曲率半径Ｒ＝１ｍｍで１８０度折り曲げテストを１０回行った後に折れ癖が残らない柔軟性を有していることを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板１。ケーブル部の硬さは、ＪＩＳ Ｋ ７２１５で規定されたデュロメータ硬さでＤ硬度８２を持つ材料とこすり合わせた場合、又はヤング率１０．１ＧＰａの材料とこすり合わせた場合、実質的に外傷を生じない硬さを有していることが好ましい。 （もっと読む）