光導波路および埋め込まれた光電子エレメントを備えるプリント回路基板エレメントを開示する。

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本発明は、プリント回路基板（PCB）上の部品（226、228）と、PCBに埋設された光ファイバー（224）との間に光接合部を提供する。光接合部は、光がマトリクス材料を通過して、PCB表面と埋設された光ファイバーの間を進行することを可能にする光貫通孔（230、232）と、光貫通孔（230、232）に沿って光ファイバー（224）から受光された光を装置表面の方に再誘導したり、光貫通孔（230、232）から受光された光を光ファイバーの方に再誘導したりする光再導波器（234、236）とを有する。光ファイバーに部品を光学的に接続させることにより、光ファイバー（224）を用いた高速光データ通信が可能となる。
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【課題】プリント配線板に孔を開けずに発熱部品の熱を効率良く放出できる電子機器の提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体に収容されたプリント配線板11を備えている。プリント配線板は、実装領域12を有する第１の面11aと、第１の面の反対側に位置する第２の面11bと、実装領域に対応する箇所において第１の面と第２の面との間に介在された導体層14を有している。プリント配線板の実装領域に発熱するCPU16が実装されている。プリント配線板の第２の面には、プリント配線板に熱的に接続された補強板30が配置されている。CPUの熱は、プリント配線板を経由して補強板に伝わり、ここから放出される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を効率良く冷却することができるとともに、小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる、冷却装置を備えた回路装置、電子機器、回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置５の電気絶縁材でなる筐体１５の表面１５ａに発熱素子２を直接設置し、また表面１５ａに導体線３を直接形成する構成とした。これにより、例えば、一般的に用いられる熱伝導率の低いガラスエポキシ積層板を使用する必要がないので、冷却装置５の熱効率を向上させることができる。また、従来のようにヒートスプレッダやこれを筐体１５に取り付けるための接着剤等は不要であり、薄型化、小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来は、発熱部品を積層プリント基板の表層に実装し、積層プリント基板の表層材を経由して、内層のヒートパイプに熱を逃がす構造である。通常、積層プリント基板の表層に用いられる材料は、内層のヒートパイプの材料に対し、熱伝達率が非常に低いという問題があった。
【解決手段】積層プリント基板の放熱構造は、内層に構成された熱伝達率の高い材料２１の一部を、積層プリント基板の表層の一部に直接露出させ、この部分に発熱素子１２を実装可能な構造とする。
【効果】本発明によれば、発熱素子の熱を、効率よく、効果的に、かつ容易に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。 （もっと読む）

【課題】　所望の周波数において、その伝送損失を抑制することができるプリント配線基板、ビルドアップ基板、プリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】　多層基板１と、多層基板１を貫通するビアホール３と、多層基板１の表層に配線され、ビアホール３の一方の先端部６に接続された表層配線２と、多層基板１の内部に形成され、ビアホール３の導電部のうち、上下の先端部以外の部分に接続された少なくとも１つの内層配線４と、先端部６の反対側の、表層配線２が接続されていない先端部７に接続された導電部材９と、を備え、導電部材９は、先端部７に最も近い、内層配線４とビアホール３の導電部との接続点８から導電部材９側を見た、所定の周波数におけるインピーダンスの値が、導電部材９が存在しない場合の、接続点８から先端部７側を見た、インピーダンスの値より大きくなるような電気長を有する、プリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。
【解決手段】 誘電体基板２に複数の回路部品３，４を実装するとともに、これらが誘電体基板２にパターン形成された線路長を異にする多数の伝送線路５によって接続されてなる。伝送線路５は、線路長が長い伝送線路５ａを低誘電率領域６ａに形成するとともに、線路長の短い伝送線路５ｅを高誘電率領域６ｃに形成することにより冗長配線を行うことなく伝送される信号の伝送速度をほぼ同等に調整する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は安価で高性能な高速伝送用プリント基板製造に関するものである。
【解決手段】 プリント基板内層に空気層（３）をもうけ誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送損失を減少させる。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線回路の形成が可能で、基板内接続の信頼性が高く、クロストークを防止できる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 それぞれが導体部１を有する複数の絶縁性基体を積層して形成した多層配線基板１０において、それぞれの基体が、網目構造を有するフィルム状材料からなり、フィルム状材料の所定の部位１，１ａに導電性材料を含浸して導体部が形成されており、多層配線基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向に絶縁材と導電材とをもって疑似同軸状配線が形成されているように構成する。 （もっと読む）