【課題】剛性を有する金属支持層及びスティフナを信頼性よく形成することにより、製品自体の反り発生を最小化し、パッケージ工程時の高温による反りを抑制できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が実装される印刷回路基板であって、回路積層体と、回路積層体に積層されるソルダーレジストと、ソルダーレジストに形成される金属支持層と、金属支持層に形成されるスティフナと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】基材１１の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層１３で覆われた内蔵部品２１と、この内蔵部品２１を挟んで基材１１の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品２１から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡと、この放熱用内装パターンＰＡと接続された放熱用外装パターン１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が十分に確保されるとともに電子部品との接続性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部には、実装領域Ｓが設けられる。絶縁層１の他面には金属層３が設けられる。実装領域Ｓに重なる金属層３の領域（実装対向領域Ｔ）を横切りかつ金属層３を分断するようにスリット３１が形成される。スリット３１により分断された金属層３の複数の領域（大領域）は、実装対向領域Ｔの一部の領域（小領域）をそれぞれ含む。各大領域の面積は、その大領域に含まれる小領域の面積に対応して設定される。具体的には、実装対向領域Ｔの全体の面積に対してＡ［％］の面積を有する小領域は、金属層３の全体の面積に対して（Ａ±δ）［％］の面積を有する大領域に含まれる。ここで、δは許容誤差範囲であり、許容誤差範囲δは（Ａ×０．３）以下である。 （もっと読む）

【課題】 金属放熱板にバリや延びが発生することがなく、しかも厚みの薄い金属放熱板を備えた薄型の配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 中央部に半導体素子Ｓを収容するための貫通孔Ｃを有する配線基板本体３と、配線基板本体３の下面に貫通孔Ｃを塞ぐように接合された金属放熱板５とを有する配線基板の製造方法であって、母基板１０中に、配線基板本体３の複数個をそれらの境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に配列形成する工程と、母基板１０の下面に配線基板本体３および切断領域Ａを覆うように金属箔５Ｐを接合する工程と、金属箔５Ｐにおける切断領域Ａに対応する領域をエッチング除去する工程と、母基板１０を切断領域Ａにおいて切断する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供する。
【解決手段】 液晶表示素子１と、導電路８を備えた可撓性配線基板２と、を備え、液晶表示素子１の電極端子部と可撓性配線基板２の電極端子部１０とを電気的に接続するとともに、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との間に補強材１２を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、可撓性配線基板２に補強材１２の供給量を規定する目印１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコアに対する光学素子のアライメント精度を向上させることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路基板Ｅの表面に光導波路Ｗのコア７を形成する際に、コア７形成領域とアライメントマークＡ形成領域とをもつ感光性樹脂層から、１回のフォトリソグラフィ法により、コア７と同時に、光学素子位置決め用のアライメントマークＡを形成する。そして、光学素子実装工程において、上記アライメントマークＡを基準として、光導波路Ｗのコア７に対して適正な位置に、発光素子１１および受光素子１２を実装する。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】金属箔付き基板の基板表面に接着剤層を介して光導波路を張り合わせる第１の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第２の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】金属箔付き基板の基板表面に直接又は接着剤層を介して下部クラッド層を形成する第１の工程と、下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層を順次形成して光導波路を構築する第２の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第３の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

基板デバイスは、接地を与えるための、導電素子または層(２４０)に重なる埋込ＶＳＤ材料層(２３０)を有する。保護されるべき回路素子に接続された電極(２１０)が、基板の厚さを貫通して延びてＶＳＤ層に接触する。回路素子が正常電圧下で動作している場合は、ＶＳＤ層は誘電体であり、電極は接地に接続されていない。回路素子に過渡的電気事象が発生すると、ＶＳＤ材料が即時に導電状態に切り替え、電極が接地に接続される。
（もっと読む）

【課題】 多層基板を薄くしても、部分的に信号の減衰を抑えることができ、これによって伝送距離をより任意に選定することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】 多層基板は、基板部Ａと基板部Ｂとを備える。基板部Ａ，Ｂの両面の接地導体は共有される。基板部Ａのストリップ導体と基板部Ｂのストリップ導体２５−１〜２５−９とは電気的に接続されており、基板部Ａとそれを取り囲むように配置された基板部Ｂとの間で信号が伝搬される。基板部Ａは、多層基板の中心部に位置し信号が集中するため、ストリップ線路を２層備える。一方、基板部Ｂは、多層基板の外縁部に位置し基板部Ａよりも信号が集中しないため、単層のストリップ線路を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装を妨げず、冷却効果の高いヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】 平板状の上部板２と、前記上部板２と対向する平板状の下部板３と、前記上部板２と前記下部板３の間に積層されると共に内部貫通孔１１を有する平板状の複数の中間板１０を備え、前記複数の中間板１０のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔１１同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔１１の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路１５が形成され、前記上部板２、前記下部板３および前記複数の中間板１０のそれぞれは、外部貫通孔１２を有し、前記上部板２に設けられた前記外部貫通孔１２、前記下部板３に設けられた前記外部貫通孔１２および前記中間板１０に設けられた前記外部貫通孔１２のそれぞれが重なり合ってビアホール４が形成される。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製のプリント基板にＣＳＰを実装したときに、前記プリント基板と前記ＣＳＰとの熱膨張係数差の影響を少なくすることができる。
【解決手段】特定の回路パターンを形成した合成樹脂製のプリント基板１と、プリント基板１の特定の面側に実装されたＣＳＰ２と、プリント基板１の回路パターンとＣＳＰ２の電極とを電気的・機械的に接続する半田パンプ３、金バンプ等のバンプと、ＣＳＰ２とプリント基板１との機械的接合力を得るアンダーフィル剤４とを有し、実装されたＣＳＰ２のプリント基板１の反対面側には、ＣＳＰ２のプリント基板１側の投影面積程度以上の平面積の縦横サイズの低熱膨張プレート６を、プリント基板１に対して機械的に接合した。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板構造へ影響を与えることなく伸縮可能な伸縮型プリント配線板を提供する。
【解決手段】伸縮型プリント配線板は、基板が成形されるｘｙ平面において、六角形形状の複数の穴が互いにずらして形成してなる。伸縮型プリント配線板がｄ点で固定され、方向αの力がａ点に付与されると、基板部間距離ｃ１における方向β，γに沿って形成される基板部はその力によりねじれる。このとき、方向β，γに沿って形成される基板部のうち、方向αに隣り合う部位同士は、互いに逆方向にねじれる。そして、方向β，γに沿って形成される基板部は、ねじれた部位の積層方向、つまり方向αに変位を生じる。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣ基板に放熱層をビルトインする方法及び構造を提供して放熱を改善する。
【解決手段】ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）構造はフレキシブル回路基板とチップとを含む。フレキシブル回路基板は、ポリイミド層と異方性伝導層（ＡＣＬ）を備えるフレキシブルベース膜と伝導層とを含む。伝導層はフレキシブルベース膜の上に配置される。伝導層とＡＣＬは前記ポリイミド層により分離される。チップはインターコネクタを介して伝導層に実装される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング電源を実装するプリント基板において、部品点数を増加させることなくリンギングノイズを低減させる。
【解決手段】プリントパターン５はスパイラル構造を有し、その一端はボンディングワイヤ６によって集積回路ＩＣと接続され、他端はポイント７にてべたグランドＧＮＤに接続されている。スパイラル構造にすることで、プリントパターン５の長さが長くなって同期整流スイッチのソース端子と出力コンデンサＣｏｕｔとの間の寄生インダクタンスを大きくし、べたグランドＧＮＤとの間の寄生キャパシタンスＣｐを大きくして、ローパスフィルタを構成している。このローパスフィルタにより、リンギングノイズを低減している。
【選択図】図９
（もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】接続端部から補強板が剥がれるのを防止でき、コネクタを変更する必要もない、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】細長型のフレキシブルなプリント配線板本体１の接続端部１ａに端子パターン２を露出させて形成し、この接続端部１ａの端子パターンの露出面と反対側の表面に補強板３を貼着したフレキシブルプリント配線板において、プリント配線板本体１の接続端部１ａの近傍箇所に両側へ突き出す突片１ｂ，１ｂを一体に形成し、補強板３を突片まで拡大して貼着した構成とする。補強板３を剥がす方向の負荷がプリント配線板本体１に作用しても、貼着幅が拡げられた補強板３と突片１ｂ，１ｂによって負荷を分散し、補強板３の剥がれを防止する。接続端部１ａの幅が拡張されていないので、コネクタを変更する必要もない。 （もっと読む）