【課題】 亀裂を生じた際にも配線パターンが傷つけられることを防止できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１３は、１本の幹部３１と、幹部３１の先端から分岐して設けられる第１の枝部３２および第２の枝部３３と、を有する基板本体２４と、基板本体２４の表面に設けられる配線２５と、第１の枝部３２および第２の枝部３３の付け根の位置であって、第１の枝部３２と第２の枝部３３との境界の位置で基板本体２４上に設けられる境界領域３４と、基板本体２４上に設けられるとともに、配線２５が配置される配線領域３５と、境界領域３４で基板本体２４の表面に設けられる補強用の導体パターン３６と、境界領域３４と配線領域３５とを区画するように幹部３１の表面に設けられるダミー配線４２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成にて導体層の層数が少ない領域と多い領域の混在したプリント配線構造を提供する
【解決手段】導体層120を有するフレキシブルプリント配線板を用いたプリント配線構造である。このプリント配線構造は、フレキシブルプリント配線板の一部が折り重ねられた重複部と、フレキシブルプリント配線板が折り重ねられていない非重複部とを備える。重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の導体層同士（接合面12C、14C）が接合された多層領域を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション基板１は、金属製のサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。サスペンション基板１の一端部近傍および他端部近傍で絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。孔部ＧＶの内部にヒータ配線パターンＨ１の材料の一部が充填される。これにより、孔部ＧＶ内にヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続部が形成される。ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低級音の発生を抑制しつつ、回路基板の導体パターン等の構造の自由度を向上させることができる回路基板ユニットを提供すること。
【解決手段】 ロアケース３に対する回路基板４の位置を定めつつ、ロアケース３の回路基板４に対する長尺方向の寸法変化を許容して、回路基板４をロアケース３に保持する位置決めピン３６、位置決め孔４１、長孔４２、及びネジ５と、アッパーケース２に設けられ、アッパーケース２とロアケース３が組み付けられると、回路基板４をロアケース３に押し付けるようにして、回路基板４を保持する三角リブ部２７を備え、三角リブ部２７は、回路基板４の短尺方向での回路基板４との摩擦抵抗より、回路基板４の長尺方向での回路基板４との摩擦抵抗を小さくする形状にした。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板などに適用される薄くて可撓性のあるＦＰＣにおいて、位置精度良く不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替えて集合基板を良品化する。
【解決手段】製品シート１に不良ユニット配線板２ｂが含まれているとき、スクラップ部３と不良ユニット配線板２ｂとを切断分離して、該スクラップ部３の内部空洞部分へ別途用意した良品ユニット配線板２ａを組み込む。すなわち、ガイド穴４ａ１，４ｂ１を有するガイド部７ａ，７ｂを含み、それ以外の領域は先に打ち抜いた不良ユニット配線板２ｂと同一形状で切断された良品ユニット配線板２ａを用い、ガイド六４ａ．４ｂとガイド穴４ａ１、４ｂ１とを位置合わせし、スクラップ部３の内部空洞部分に合わせて良品ユニット配線板２ａを組み込む。そして、良品ユニット配線板２ａのガイド部７ａ，７ｂの領域に樹脂性接着剤を塗布し、製品シート１のスクラップ部３に接着して良品ユニット配線板２ａを固定する。 （もっと読む）

【課題】配線の電位を接地用導体の電位に十分に近づけることが可能なフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】このフレキシブルプリント基板９は本体部１１０と第１の接地用端子部１２０と第２の接地用端子部１３０とを備える。本体部１１０は接続用端子部ＴＭ１の端子と接続用端子部ＴＭ３の端子とを接続する第１の配線部１１４と、接続用端子部ＴＭ２の端子と接続用端子部ＴＭ４の端子とを接続する第２の配線部１１５と、を有する。第１の接地用端子部１２０は第１の配線部１１４と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。第２の接地用端子部１３０は、第２の配線部１１５と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。基板９は第１の配線部１１４と第２の配線部１１５との少なくとも一部が重ね合わせられるように本体部１１０を折り曲げることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層３と第３金属層７の熱膨張率差が大きい場合にも、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。さらに、前記配線板の製造工程を簡略化する。
【解決手段】厚み０．５mm以上の第１金属層３と、第２金属層５と、厚み１mm以上の第３金属層６がこの順に配置され、第１金属層３と第２金属層５がクラッド構造で一体化され、第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。そして、第１金属層３の熱膨張率をα１、第２金属層５の熱膨張率をα２、第３金属層７の熱膨張率をα３としたとき、α１とα３の差が７ppm/℃以上であるときに、α１＜α２≦α３の関係になるように設定される。さらに、第２金属層５の厚みが第１金属層３の厚みの２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】小型化が図れると共にマイクロ波領域で使用できるようにした右手・左手系複合線路素子を提供する。
【解決手段】ＣＲＬＨ線路素子１は、本体部１０と端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂとからなる。本体部１０は、端子２１Ａ，２１Ｂと端子２２Ａ，２２Ｂとの間に複数の誘電体１３Ａ〜１３Ｉが多層に配設され、誘電体１３Ａ〜１３Ｉに隣接させて磁性体１２Ａ〜１２Ｉが配設されている。磁性体１２Ａ〜１２Ｉ及び誘電体１３Ａ〜１３Ｉは、これらに対して交互に介挿された電極１１Ａ〜１１Ｈとの組合せによって、誘電体１３Ａ〜１３Ｉは、入出力の端子間に直列接続された複数のキャパシタと、線路間に並列接続された複数のインダクタとからなる分布定数回路によって、右手・左手系複合線路が構成されている。 （もっと読む）

【課題】伝送特性と可撓性に優れた光電気複合配線を提供する。
【解決手段】面に沿わせた電気配線２を有し一部が厚み方向に湾曲可能なフレキシブル基板３と、該フレキシブル基板３の片面に搭載されて反対面に向けて光を出射する発光素子４と、上記フレキシブル基板３の上記片面に搭載されて反対面からの光を受光する受光素子５と、上記フレキシブル基板３の反対面に上記発光素子４に臨ませて搭載されたミラー６と、上記フレキシブル基板３の反対面に上記受光素子５に臨ませて搭載されたミラー７と、これら２つのミラー６、７に両端が接続された光ファイバ８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ハンドリングが容易で且つ反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる集合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ワークボード１００は、略矩形状の基板１１の一方面に絶縁層２１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。板状一体枠５１は、複数の凹部５３が内周壁５２ａに並設されたものであり、電子部品４１の非載置部に、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように配置されている。 （もっと読む）

本発明は、基礎要素（１６）とプリント回路板（１）と該プリント回路板を該基礎要素に固定するための固定装置（１５）とを備えており、前記固定装置は前記基礎要素を前記プリント回路板の上面（２）および下面（３）に当接させることによって前記プリント回路板を保持する、電気回路装置（１１）に関する。本発明によれば、前記プリント回路板の前記上面および前記下面は、相互にずれた突き合わせ位置（８）で、弾性変形しつつ、前記基礎要素に突き当たっている。
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【課題】 搭載する電子部品を長期間にわたり安定して作動させることが可能な薄型で高密度な配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の外部接続パッド５を含む表層の第１の導体層１ｆと、信号配線１Ｓを含む内層の第２の導体層１ｄとが、第１の導体層１ｆと第２の導体層１ｄとの間に複数の層間絶縁層２ｄ，２ｅを挟んで対面するように配設されている配線基板１０である。外部接続パッド５と信号配線１Ｓとの間の距離が遠くなり、例え外部接続パッド５の縁を起点として外部接続パッド５に接する層間絶縁層２ｅにクラックが発生したとしても、そのクラックが信号配線１Ｓに到達するまでに長期間を要する。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品とこれを搭載する基板を有した基板ユニット、これに用いる基板、及び電子装置に関し、端子と基板との接合位置に応力集中が発生することを抑制することを課題とする。
【解決手段】複数のはんだバンプ１４を有する電子部品１３と、この電子部品１３を搭載しはんだバンプ１４と電気的に接合する複数の基板端子１９を有した基板部材２２と、この基板部材２２を囲むフレキシブル領域２３とを有する基板１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】その厚み方向に形成された導体配線パターンを有する３次元基板において、導体配線パターンの配置（配線レイアウト）の自由度を向上させることができ、様々な配線レイアウトに対応することができる３次元基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する複数の細線体を集合させて３次元基板を構成し、３次元基板において、第１の細線体の少なくとも表面の一部に配置された導電体と、第１の細線体に隣接する第２の細線体の少なくとも表面の一部に配置された導電体とが互いに接触されて形成された導体配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板の表面に光反射面を提供し、表面が平坦であり、厚さ公差の小さいフレキシブルプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によって、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板において、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムと、を含むフレキシブルプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】表層にマイクロストリップ線路が設けられ、かつ、マイクロストリップ線路が設けられている面が熱伝導材料により覆われているプリント基板において、マイクロストリップ線路を流れる伝送信号の伝送特性の劣化が抑制されたプリント基板を得る。
【解決手段】熱伝導材料１８には、マイクロストリップ線路１１と接触しない部位が設けられているプリント基板１０である。また、この部位は、熱伝導材料１８に設けられた穴であって、さらに、この穴は貫通穴１９である。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド層の導電接続部における接合強度を改善したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ベース層１１の面上に形成された信号層１２と、信号層１２を覆って設けられたカバー層１３と、信号層１２に設けられた接続パターン２２と、カバー層１３に設けられ、接続パターン２２の外周を囲繞する開口部１４と、カバー層１３を覆って設けられ、一部が上記開口部１４に埋め込まれて接続パターン２２の上面および側面に被着した導電シールド材１５と、導電シールド材１５を被覆する保護層１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。
【解決手段】
プレスフィットピンが挿入されるスルーホールが一列ないし複数列設けられている配線基板であって、前記配線基板内での前記挿入されたプレスフィットピンによる前記スルーホール間に発生する応力を緩和するためのプレスフィットピンが挿入されないダミー孔を設ける。 （もっと読む）