【課題】プリント基板を筐体内に設けた電子機器において、プリント基板を固定するための凹溝や筐体のたわみ防止のためのリブ等とプリント基板とが接触しており、電子機器に振動または圧力等が加わった際に、上記凹溝や上記リブとプリント基板とが擦れ異音が発生するのを防止すること。
【解決手段】絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】実装部品を実装した際に、実装部品の動作を安定化させるプリント基板およびプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、絶縁性の基板１１と、ＢＮ層１２と、導電性のパターン１３とを備えている。ＢＮ層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、非晶質ＢＮ層２２と、六方晶ＢＮ層２１とが交互に積層されている。導電性のパターン１３は、ＢＮ１２層上に形成されている。ｈＢＮ層２１は、ｈＢＮ層２１の表面の法線と平行なｃ軸を有する配向性ｈＢＮ層である。 （もっと読む）

【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４を形成した光導波路部分Ｗ₁ と、その突起４に嵌合する貫通孔８を形成した電気回路部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、その電気回路部分Ｅ₁ に光学素子１１を実装した後、その光学素子１１の実装状態を検査し、適正な実装が確認できたときに、上記電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４に、上記電気回路部分Ｅ₁ の上記貫通孔８を嵌合させ、光学素子１１が実装された電気回路部分Ｅ₁ と光導波路部分Ｗ₁ とを一体化して光電気混載モジュールにする。 （もっと読む）

【課題】急な設計変更に対応でき、部材を効率的に利用することができるようにする。
【解決手段】多数の極数のＦＦＣ１１０を、極数１０のフレキシブルフラットケーブルに変える場合、ＦＦＣ１１０が、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、図中水平方向に裂かれている。これにより、多数の極数のＦＦＣ１１０が、極数が１０とされたフレキシブルフラットケーブルであるＦＦＣ１１０ａと分離部１１０ｂに分割されることになる。ＦＦＣ１１０には、ミシン目１３１ａ―７、ミシン目１３２ａ―７、ハーフカット１３３ａ−７、およびハーフカット１３４ａ−７が設けられているので、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、簡単に裂くことができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を有する光電気複合部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光導波路と複合してなる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第一の基板に回路を形成する工程Ａ、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程Ｂ、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Ｃを有する配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備えることができ、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、また反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させた配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板、この配線基板を用いた電子部品パッケージ、及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】機能の異なる端子同士を、クラック、端子の剥離などの不具合の発生を抑制しながら、絶縁させた状態で別々に接続できる接続構造体、該接続構造体を備えた回路装置及び該回路装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ基板２０および回路基板１０の間を電気的および機械的に接続する接続構造体３０であって、コネクタ基板２０に接続される第１接続面３１Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面３１Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂと交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄとを少なくとも有する枠体３１と、第１接続面３１Ａと、第２接続面３１Ｂと、第１の側面３１Ｃと、第２の側面３１Ｄの各々の一部において、枠体断面での形状が環状をなすように形成されたグランド端子３２と、を備え、グランド端子３２は、枠体３１の長手方向において複数個形成され、第２の側面３１Ｄにおいて少なくとも二つのグランド端子３２が導通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。なお、銅部材６は、金属基台３０の一部として銅板３０ａに突設されている。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体１には、素子搭載部１３および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー１１を備えるバスバー部１０と、素子搭載部１３および複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された絶縁部２１と、を含む基板部２が備えられ、素子搭載部１３上には半導体スイッチング素子３０が搭載されている。素子搭載部１３を挟んで２列に並列されたバスバー１１において、外側（素子搭載部１３側とは逆側）の端部は基板部２の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部１２とされ、基板部２においてこの接続端子部１２を含む端縁部は、接続端子部１２が絶縁部２１から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部３とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の位置決め部以外に、配線基板に実装された部品で配線基板の位置が決められる場合には、部品の実装ずれの分だけ部品や基板に余計な負荷（応力）がかかる。
【解決手段】 配線基板と、前記配線基板が固定される本体部材と、前記本体部材に対する位置が決められるとともに、前記配線基板に対して移動不能に実装される第１の部品と、前記本体部材に対する位置が決められるとともに、前記配線基板に対して移動可能に実装される第２の部品とを有し、前記配線基板に、前記配線基板と前記本体部材との位置を決める位置決め部を設けるとともに、前記位置決め部から前記第１の部品までの距離は、前記位置決め部から前記第２の部品までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】電子部品から引き出したフレキシブル回路基板のリードアウト部の表裏を逆転させかつ所定の方向に向けて設置することが容易かつ確実に行なえる電子部品のリードアウト部構造を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム上に回路パターンを形成するとともに外周に帯状であってその先端にリードアウトパターン３５を形成したリードアウト部３３を取り付けてなるフレキシブル回路基板３０を具備する。フレキシブル回路基板３０を電子部品１に内蔵すると共に、リードアウト部３３を電子部品１から外部に引き出す。リードアウト部３３の側辺から取付部３９を突出して設け、リードアウト部３３を折り返して取付部３９を電子部品１に取り付けることで、リードアウト部３３のリードアウトパターン３５を形成した面の上下を逆転し、宙空に浮いた状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】 素子の温度上昇を抑制する放熱性能を向上できる素子の放熱構造及び方法を提供すること。
【解決手段】 基板３に実装され、基板側の面に素子放熱部１２が露呈するよう設けられた素子１と、実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴３２が、素子１の素子放熱部１２を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板３と、貫通穴３２を貫通して素子１の素子放熱部１２に熱伝導材２を介して面接する突出部４３が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱フィン４２が設けられた放熱器４を備えた。 （もっと読む）

【課題】はんだフロー性が改良されたセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板上に複数の金属回路板が設けられ、このセラミックス基板の反対面側には前記金属回路板と同一の金属から構成された金属板が設けられてなるセラミックス回路基板であって、前記セラミックス回路基板が前記金属回路板側に凸状形状に反っており、（イ）前記金属回路板の厚さが０．２５〜１ｍｍであり、（ロ）前記金属板の厚さが前記金属回路板の厚さの０．５〜０．８倍であり、（ハ）その反り量が前記セラミックス回路基板の長手方向の長さの０．１５〜０．３０％であることを特徴とする、セラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部とアンテナ開口部とを有する導波管スロットアンテナ基板においてアンテナ開口部の寸法精度が高いスロットアンテナ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅張基板１の銅箔２膜厚を減少させるハーフエッチング工程と、銅箔２の所望領域に貫通穴部４ａを設ける穴あけ工程と、銅張基板１を溶液に浸し銅箔２と前記貫通穴部４ａの内壁面とを導電化する無電解めっき工程と、所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれたアンテナ開口部３を形成する写真製版工程と、アンテナ開口部３と離間した所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれた導波管変換部５ａを形成する導波管接続パターン形成工程と、形成されたアンテナ開口部３の寸法を測定する検査工程と、貫通穴部４ａの内壁面に積層すると共に前記アンテナ開口部の外周に積層する金属層８を形成する電解めっき工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット１は、回路基板３とこの回路基板３の第１面３ａ側に搭載された半導体装置２を有する。回路基板３は、第１面３ａの裏面となる第２面側に前記のような電極４の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部５を有する。樹脂塗布部５は、半導体装置２が有する電極４が配列されて形成された矩形を回路基板３の第２面３ｂに投影させた投影領域Ｘ２の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部５は、投影領域Ｘ２の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱性デバイスが発生する熱を効率よく放散することが可能であるとともに、発熱性デバイスの電気的特性に悪影響を与える炭素粉等の塵の発生及び金属繊維の突起がない。
【解決手段】放熱構造体54は、主表面50aに発熱性デバイス60が搭載されたガラスエポキシ製の基板50と、ポリピロール浸潤シートを具えて構成された放熱シート52とを具えて構成されている。基板の主表面には導電材料からなる表面回路パターン層62が形成されており、裏面50bには導電材料からなる裏面回路パターン層66が形成されている。そして、表面回路パターン層62と裏面回路パターン層66とはスルーホール64を介して導通されている。発熱性デバイスは絶縁層68を挟んで、表面回路パターン層に密着される関係で搭載されている。放熱シートは、基板の裏面に密着されており、かつヒートシンク56がこの放熱シートに密着されている。 （もっと読む）

可撓印刷配線板（１４）を保護して保持する保護覆い（１）は、可撓印刷配線板（１４）の表面（２１）を覆う保護装置（２）、及び可撓印刷配線板（１４）の補強板（１９）を保護覆い１と確実に結合する結合装置（３）を持っている。
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【課題】走行シーンに合わせた適切な車両制御を行う。
【解決手段】銅めっき膜５によって被覆された突起部４を有する一次射出成形品３の表面に突起部３の先端部が露出するように二次射出成形品９を形成し、二次射出成形品９の表面に突起部４を被覆する銅めっき膜５と接触する銅めっき膜を形成することにより、一次射出成形品３表面上の回路と二次射出成形品９表面上の回路とを電気的に接続する。このような製造方法によれば、回路基板同士を電気的に接続する銅めっき膜が位置決め手段として機能するので、回路規模を大きくすることなく回路基板の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 亀裂を生じた際にも配線パターンが傷つけられることを防止できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１３は、１本の幹部３１と、幹部３１の先端から分岐して設けられる第１の枝部３２および第２の枝部３３と、を有する基板本体２４と、基板本体２４の表面に設けられる配線２５と、第１の枝部３２および第２の枝部３３の付け根の位置であって、第１の枝部３２と第２の枝部３３との境界の位置で基板本体２４上に設けられる境界領域３４と、基板本体２４上に設けられるとともに、配線２５が配置される配線領域３５と、境界領域３４で基板本体２４の表面に設けられる補強用の導体パターン３６と、境界領域３４と配線領域３５とを区画するように幹部３１の表面に設けられるダミー配線４２と、を具備する。 （もっと読む）