【課題】本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組立て時の損傷を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る回路基板は、基板本体と、電極と、回路板と、コネクタと、を具備する。前記基板本体は、第１の面と、第２の面と、第１の側縁と、第２の側縁とを有する。前記第２の面は、前記第１の面の反対側に位置する。前記第１の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る。前記第２の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられる。前記電極は、前記第１の面に設けられる。前記回路板は、柔軟性を有し、前記電極に半田付けされる。前記コネクタは、前記基板本体に取り付けられ、前記第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入される。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層し、セラミックス基板の両側の金属板を接続状態とすることができ、しかもセラミックス基板と金属板との間の剥離やセラミックス基板の割れ等が生じにくいパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２及び金属板４Ａ，４Ｃ，４Ｄ，５Ａ，６を積層する際に、セラミックス基板２の貫通孔１１内に、貫通孔１１よりも長い柱状の金属部材１２を挿入しておき、セラミックス基板及び金属板を接合する際に金属部材１２を加圧して塑性変形させ、金属部材１２と貫通孔１１の内周面との間に隙間を形成した状態で金属部材１２によりセラミックス基板２の両側の金属板５Ａ、４Ａ，４Ｄを接続状態とする。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に開口する導通孔を有する多層基板において、導通孔から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。
【解決手段】多層基板１０は、基板表面１０ａに形成される接地層１２と、基板内部に形成される信号層１４、１６と、信号層１４、１６に電気的に接続されるとともに、接地層１２に非接触に隣接する位置で基板表面１０ａに開口する導通孔１８とを備えている。多層基板１０は、導通孔１８を遮蔽して基板表面１０ａに設置され、信号層１４、１６及び導通孔１８から絶縁された状態で接地層１２に電気的に接続される遮蔽部材３０を備えている。遮蔽部材３０は、接地層１２と同様にシールド機能を発揮して、導通孔１８から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板にパワー半導体素子を接合して使用した際に発生するパワー半導体素子と金属回路板とを接合している半田が溶融したり、ボンディングの断線等の不具合を防ぐことのできるセラミックス回路基板の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 セラミックス回路基板およびダミー部を分割するための分割溝が設けられるセラミックス回路基板集合体のセラミックス基板およびダミー部を、分割溝を用いて分割した後、少なくとも一つのダミー部の一方の主面のダミー金属板表面にレーザパルスを照射し、他方の主面のダミー金属板表面の温度を計測することにより熱伝導率を測定して前記セラミックス回路基板の検査を行うセラミックス回路基板の検査方法。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー工程のような高温工程を経た後であっても、千切れることなく剥離ライナーを剥離できるフレキシブル印刷回路基板用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板用粘着テープは、粘着剤層の少なくとも一方の面に剥離ライナーを有する粘着テープであって、前記剥離ライナーの長さ方向の引張強度が５０〜１５０ＭＰａであり、前記剥離ライナーの２８０℃で５分間加熱後の長さ方向の引張強度が２０〜１２０ＭＰａであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ配置部を傾かせて、コネクタと配線部材の向きを一致させて、コネクタに配線部材を接続可能にする。
【解決手段】中継基板３２は、基板本体５０にＦＦＣ３１と接続されるコネクタ５４を有している。そして、基板本体５０には、コネクタ５４が配置されたコネクタ配置部６１の外周の一部の連結部６３を残して切り欠き５１ａ及び開口５２ａ、５３ａが形成されており、基板本体５０のコネクタ配置部６１と回路部６２とは、切り欠き５１ａにより分断されつつ、連結部６３によってのみ連結されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することが
できない。
【解決手段】配線基板は、基板と、基板上に配置された半導体集積回路と、基板上に配置された樹脂部と、半導体集積回路上及び樹脂部上に配置された被覆部と、被覆部上に配置され、半導体集積回路を囲む領域に、半導体集積回路に外接するかそれより拡大した円形又は楕円形の少なくとも一部の形状を有する反り防止部とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装される実装領域３１１、実装領域３１１の反対側に位置する背面領域３１２、および実装領域３１１側に折り曲げられ実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する対向領域３１３を有した可撓性基板３であって、対向領域３１３から延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられており、かつ実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有した。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のプリント配線に接続される回路部材を、優れた歩留まりと高い回路構成自由度をもって設けることが出来る、新規な構造の回路部材付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に、プリント配線に接続されたランド部を形成すると共に、回路部材１４ａ〜１４ｉの中間部分には、これらの中間部分の一部を変形させることによりランド部に向かって突出する突部５２を形成する一方、ランド部３４に対して突部５２を重ね合わせると共に、接続ピン１８を突部５２に重ね合わせて、ランド部に半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を速めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、回路層、熱伝導板、および絶縁層を備えている。熱伝導板は、板面を有する板体と、板面から延びて突出し板体につながる少なくとも１つのバンプとを備える。バンプは、頂面、および頂面の周縁を囲んでつなぐ側面を有し、側面は頂面と板面との間をつないでいる。絶縁層は板面上に配置されるとともに、側面に接触して頂面を露出させる。回路層は絶縁層上に配置されバンプと電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上に形成された第１クラッド層１２上にコア１３を形成するコア形成工程と、第１クラッド層１２上に形成されたコアを埋設するように、未硬化の樹脂組成物を含む第２クラッド材料層１７を積層してクラッド層を形成するクラッド層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７上に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材層１６を形成する金属基材層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７の未硬化樹脂組成物を硬化して第２クラッド層１８とする硬化工程と、前記金属基材層１６上に電気回路を形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板の製造方法を用いる。金属基材の表面粗さＲｚが、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、めっき用端子が形成された多数個取り配線基板９であって、絶縁層１ａの層間にめっき用端子と電気的に接続された一対の導体層４が並んで形成され、母基板１の表面から、端面が導体層４に接続している一対の貫通導体５が並んで形成され、一対の貫通導体５がともに、導体層４の隣り合う側または外側の縁に偏って位置し、平面視で、貫通導体５と導体層４との接続部分の、導体層４が並ぶ方向Ｌにおける最大長さを合計した長さが、上下の絶縁層１ａ間の方向Ｌにおいて許容される積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板９である。貫通導体５の端面にめっき層が被着されることによって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）