【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規な窒化ホウ素凝集粉末及び窒化ホウ素凝集粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。 （もっと読む）

【課題】本件は、プリント配線基板およびその作製方法に関し、コスト抑制を図る。
【解決手段】プリント配線基板切出しの基になる矩形板材１０Ｂを用意し、その矩形板材を、該矩形板材の辺に対し斜めの辺からなる矩形の、少なくとも第１辺２１Ｂの一方の隅に寄った第１部分２１１Ｂが、その矩形板材の寸法上の制約を受けて、その第１辺２１Ｂに対し斜めかつ矩形板材１０Ｂの一辺に平行に切除された形状に切り出す工程を含んでプリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部の成型時におけるフレキシブル配線板の接着剤の層の変形を抑制すると共に接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を抑制する。
【解決手段】電子回路装置２０は、回路基板２２と、フレキシブル配線板２３と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止するようにモールド成形された封止樹脂部２５ａ，２５ｂと、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート２４とを含み、フレキシブル配線板２３は、ベースフィルム２３０と、放熱プレート２４に接着されない第２カバーフィルム２３４ｕと、両者により覆われる第２配線用導体２３２ｕとを含み、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界の外側かつベースフィルム２３０と第２カバーフィルム２３４ｕとの間には、配線として機能しないダミー配線材３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じる応力を緩和し、かつ、電子部品を容易に脱着すること。
【解決手段】開示の基板ユニット１が提供される。この基板ユニット１は、基板２と、電子部品３と、樹脂４とを有する。基板２は、電極を有する。電子部品３は、基板２上に配置され、電極と電気的に接続される電極を有する。樹脂４は、予め検出された電子部品３の応力が集中する部位に対応して基板２上の電子部品３の電極と離間した部位に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装過程を経ても、多層フレキシブルプリント配線板の形状安定性に優れ、且つ、フレキシビリティに優れた多層フレキシブルプリント配線板の製造技術を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、銅箔の片面に樹脂層を備える樹脂層付銅箔において、当該樹脂層は、銅箔層と接する硬化した可撓性を有する高分子ポリマー層と、熱硬化性樹脂組成物で構成した半硬化状態の熱硬化樹脂層とを順に積層したことを特徴とする立体成型プリント配線板製造用の複合樹脂層付銅箔を発明した。更に、この複合樹脂層付銅箔を用いたフレキシブル両面銅張積層板ならびに立体成型プリント配線板の製造方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】 小型化し、高密度にパターン配線したプリント基板であっても、シールドシートや電波吸収シート等を使用することなく、クロストークによる出力画像へのノイズの影響を防止する。
【解決手段】 撮像素子が実装されるプリント配線板であって、前記撮像素子の出力信号を伝送する出力信号パターンと、前記撮像素子を駆動するためのパルス信号を伝送するパルスパターンとを有し、前記パルスパターンを所定方向の振幅を持つ蛇行形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】コネクタに対する配線基板の抜き差しの作業効率を向上させることができる電気接続装置及びレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）が隣接して配置された電気基板（１０）と、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）の挿入口にそれぞれ接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）が挿抜される複数の配線基板（２）とを備え、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）は、挿入口をそれぞれ同一方向へ向けて電気基板（１０）に実装され、複数の配線基板（２０）の接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）は、それぞれの両側部（２２）に耳部が形成され、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）のうち隣接するコネクタに挿抜される接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）の耳部（２２）はコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）に挿入された状態で挿抜方向に互いにずれているように配置されている。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンによるアンテナ特性への影響が抑制された電子機器及びフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の携帯電話は、プリント基板３０、４０と、プリント基板３０、４０を接続するフレキシブルプリント基板５０と、を備え、フレキシブルプリント基板５０は、プリント基板３０、４０を電気的に接続する配線パターン群５３、プリント基板３０、４０を放射素子として作動させるためにプリント基板３０、４０に給電する給電パターン５５、給電パターン５５と接続した接続部５７Ｐを複数有したダミーパターン５７、を有し、隣接する接続部５７Ｐの間でのダミーパターン５７の長さは、使用周波の波長の４分の１以下である。 （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】高い嵌合精度と低コスト化と設計の自由度を有し、安定的な繰り返し使用を確保するとともに、使いやすさを飛躍的に向上させ得る凹型コネクタ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】板状コネクタを接続位置まで案内、保持するガイド保持領域と、その領域に対応する形状の切片を切除するための切り込み部とを少なくとも一端側に有するガイド用基板を準備する工程、ガイド用基板の両面に、配線と、配線と導通するスルーホール接続部とを有する２枚の配線基板を配置して位置合わせをし、ガイド用基板の所定の領域に接着剤を付与して貼り合わせる工程、配線基板の一部をガイド用基板の切り込み部の内側部分に向けて屈曲し、屈曲部分に位置する配線を切り込み部の内側に圧接させる工程、及び切り込み部の内側の切片を除去しガイド保持領域を形成する工程、を含む凹型コネクタ用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）