【課題】ＬＥＤやパワー半導体を使用するに伴い、より小さな面積の中で熱をいかに効率良く逃がすかが、使用上の安全性や製品寿命を確保する上で重要に成ってきている。材料面でも、セラミックスやアルミニウム、銅などの金属に変わる材料として、適正な熱膨張率、熱伝導の速さ、比重の軽さなどの優れた性質を持つ材料が望まれている。
【解決手段】カーボンや炭化ケイ素、窒化ホウ素等とアルミニウムの複合材６を、今までのアルミを主体とする金属に置き換え、適合する熱膨張率、更に熱移動を最適にする構造とした、複合材ベースの配線板を提案する。 （もっと読む）

【課題】端子部の集電体への取り付け位置を複数の単電池間で同じにし得る配線基板、スタック及び双極型二次電池を提供する。
【解決手段】複数の歯（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と当該複数の歯を束ねて一体とした幹（２１ｅ）からなる櫛状部位（２１ｆ）と、この櫛状部位（２１ｆ）と接続される一つの柄（２１ｇ）とで構成される絶縁基板（２６）と、この絶縁基板（２６）上に導電材料で形成され前記複数の歯のそれぞれの先端から前記柄の端まで個別に伸延し前記複数の歯の先端に接触する導電体の電位を前記柄の端まで電導させる複数の配線（２２、２３、２４、２５）と、前記複数の歯の先端に導電材料が露出する端子部（２２ａ、２３ａ２４ａ、２５ａ）とを有し、前記複数ある歯の太さを相違させる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして、はんだリフロー工程においてカールの発生が抑制されたフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムを提供すること。また、かかるフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムからなるフレキシブルプリント回路補強板、およびそれらからなるフレキシブルプリント回路基板積層体を提供すること。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであって、２３０℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−１％以上４％未満であって、長手方向および幅方向の周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２００℃において３５０〜２０００ＭＰａであることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】ハンダを介して発光素子を実装してあるフレキシブルプリント配線板において、高い放熱性と良好な屈曲性とを同時に実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基板層１１の上面側に、回路部１２ａを備える導電層１２を積層してあると共に、前記基板層１１の下面側に、熱伝導率の高い金属材料からなる放熱層を積層してあるフレキシブルプリント配線板１であって、前記回路部１２ａの一部にハンダを介して発光素子部４０を実装してあると共に、樹脂層を介して複数の放熱層１３、２３を積層してあるフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】各配線基板領域に形成された導体の露出する表面のめっき層の厚みのばらつきを低減した多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域１aが縦横に配置され、周囲にダミー領域１ｂを有する母基板１と、配線基板領域１ａに設けられた、一部が配線基板領域１ａの表面に露出した配線導体２と、配線導体２に電気的に接続されて配線基板領域１ａ同士を接続する配線部３ａおよびダミー領域１ｂに複数の配線基板領域１ａを囲んで形成された枠部３ｃならびに枠部３ｃと配線基板領域１ａとを接続する接続部３ｂからなるめっき用配線３と、めっき用配線３に電気的に接続されためっき用端子４とを有する多数個取り配線基板であって、枠部３ｃの接続部３ｂに接続されている部分の幅が、めっき用端子４から離れるにしたがって、漸次広くなり、接続部３ｂの長さが漸次短くなっている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコアパタン形成時に、該コアパタンが下部クラッド層の下の基材の材料の違いや該基材の凹凸による反射及び散乱光の影響を受けにくく、光伝搬損失を低損失化すると共に該光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路を得ることができる光導波路又は光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板を提供する。
【解決手段】下部クラッド層に発光性を付与し、且つ該発光波長がコアの硬化に寄与する波長とすることで、コアパタン露光時に、露光光源からの指向性の高い紫外光や短波の可視光だけでなく下部クラッド層からの指向性の低い発光を利用してコアパタンを露光することを特徴とする光導波路及び光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価で、かつ、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板及び該プリント配線板を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が半導電性であり、前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光出力を向上させる光反射基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、絶縁層と、該絶縁層と接して設けられる金属層とを有する光反射基板において、３２０ｎｍ超〜７００ｎｍ波長光の全反射率が５０％以上であって、且つ、３００ｎｍ〜３２０ｎｍ波長光の全反射率が６０％以上であることを特徴とする光反射基板。 （もっと読む）

【課題】クイック成形方式に適用可能であり、接着性に優れた補強板付きフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２１の表面に形成されたランド部２２ａ，２２ｂを含む実装領域２ａ及び実装領域２ｂと、実装領域２ａ及び実装領域２ｂに挟まれるように設けられ、実装領域２ａのランド部２２ａと実装領域２ｂのランド部２２ｂを電気的に接続する配線パターン２２を含む配線領域２ｃとを有するフレキシブルプリント回路基板２と、フレキシブルプリント回路基板２の実装領域２ａ，２ｂにおけるベースフィルム２１の裏面に形成されたアクリル系接着剤層３と、フレキシブルプリント回路基板２と対向する面に酸化ジルコニウムを含有する化成皮膜４ａを有し、アクリル系接着剤層３を介して、ベースフィルム２１に接着されたアルミ補強板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱体を形成することができ、放熱効率を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】電子部品１２を実装すべき基板ユニット４であって、板状の絶縁基材９と、該絶縁基材９の少なくとも一方の面上に形成され、前記電子部品１２とリード線１５を介して直接又は間接に接続された導体パターン１０とを有する基板ユニット４と、前記絶縁基材９の他方の面に重ね合わされた金属製の放熱板２と、前記電子部品１２と前記放熱板２とを熱的に接続する伝熱経路とを備え、前記伝熱経路は、該放熱板２と密着して固定され、前記電子部品１２と接着された金属製のピン３である。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。半田保持部１７は、半田９が周囲に流れ出すことを防止し、半田９の設けられる範囲を規制するものである。半田保持部１７は、基板の表面（接続部１５の面）に対して略垂直に形成される。半田視認部１９は、上方（基板側を下方とした場合に）に向かうにつれて、実装部品から離れる方向に広がるテーパ形状である。したがって、半田９の下方（接続部１５近傍）を外部から容易に視認することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材１１ａと、を有し、該防水部材１１ａは、防水性の弾性樹脂からなり、該防水部材１１ａが、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着していること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材１１ａと、を有し、該防水部材１１ａは、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。防水部材１１ａは、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面１４と、両側面１５ａ、１５ｂを覆うようにして、フレキシブル回路基板５に接着して付設されている。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。治具配置工程にて、複数の収容部９５を備えた上治具９２を基板主面４１側に配置する。接合工程にて、各収容部９５に複数の分割片３６を収容することで、各分割片３６を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置して基板主面４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】薄型化できるとともに、特性インピーダンスを調整しやすくすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体に収容された回路基板１３を具備している。回路基板１３は、表面３４を有する基部３０と、基部３０と一体に設けられるとともに、基部３０の表面３４に沿って互いに平行に延びた複数の第１の凸部３１と、基部３０と一体に設けられるとともに、互いに平行に延びて第１の凸部３１と交差する複数の第２の凸部３２と、を有する導電層２５と、基部３０の表面３４を覆って導電層２５に積層された絶縁層２６と、絶縁層２６に積層されるとともに、第１および第２の凸部３１，３２が延びた方向と交差する方向に延びた信号線２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高いシールド性能を得た上で、差し込みによって、接続相手のコネクタの筐体とシールド部とを導電接続させてインピーダンス整合をとることができる、差込端付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】差込端付フレキシブルプリント配線板１０は、コネクタに差し込むための差込端Ｋを備え、ベース絶縁層１および信号線３ｃを備え、差込端Ｋにおいて、ベース絶縁層１の、おもて面に信号線３ｃ、３１，３５、かつ裏面にグランド部３ｇ、３１，３５、が露出している。 （もっと読む）