【課題】防水性能が高く、且つ、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該筐体と該フレキシブル回路基板との間隙を密封して防水する防水部材７と、を有し、該防水部材は、フレキシブル回路基板側樹脂９ａ・９ｂと筐体側樹脂８ａ・８ｂとの２種類の樹脂からなること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられ、ベース基板３０の面内に垂直な方向に厚みを有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、第１の厚み部分４２ａと、第１の厚み部分４２ａよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第２の厚み部分４２ｂと、を有してなり、第１の厚み部分４２ａ及び第２の厚み部分４２ｂは、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】設計変更への対応が容易で、汎用性が高く、信号の伝送効率が高い光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造する光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板（光リンク）３とを有している。電気配線基板２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の一端部に設けられた第１の光電変換部３２１と、他端部に設けられた第２の光電変換部３２２とを有している。そして、光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載され、電気配線２２に対して電気的および機械的に接続される。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】効率的に製造することができ、光電気モジュール基板の組み立てに容易に利用できる光電気モジュールを提供する。
【解決手段】支持基板１１の一方の面に光導波路２４が形成され、光導波路２４の一方側と他方側とにそれぞれ光素子３２ａ、３２ｂが搭載され、支持基板１１の一方の面には接続パターン１２ａ、１２ｂが、他方の面には実装用のパッド１４ａ、１４ｂが接続パターン１２ａ、１２ｂと電気的に接続して形成され、光導波路２４は、第１のクラッド層１８ａ、コア２０ａ、２０ｂ、第２のクラッド層１８ｂが積層して形成され、光素子３２ａ、３２ｂは、光導波路２４の表層である第２のクラッド層１８ｂ上に、コア２０ａ、２０ｂに位置合わせし、接続パターン１２ａ、１２ｂと電気的に接続して搭載されている。 （もっと読む）

【課題】製造する基板が静電気によって破壊されることを防止する、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様の電子デバイス用基板の製造方法は、複数のスイッチング素子、及び該複数のスイッチング素子に電気的に接続された複数の配線（１２０及び１３０）を備える基板の製造方法であって、基板（１００）に複数の配線（１２０及び１３０）を短絡させる短絡配線（１５０及び１６０）を形成する短絡工程と、基板（１００）に、短絡配線（１５０及び１６０）の少なくとも一部を基板（１００）から除去して短絡を解除可能な開口または切り欠き（２１０、２２０、２３０、及び２４０）を形成する短絡解除工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路と近接場光発生部とをより一層精度よく位置決めして、光導波路において伝送される光を近接場光発生部により一層確実に照射することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板１１、その上に形成されるベース絶縁層１２およびその上に形成される導体パターン１３を備える回路基板２と、それに設けられる光導波路１９とを備える回路付サスペンション基板１において、光導波路１９には、位置決めマーク５０およびそれを被覆する保護層２８を設け、光導波路１９と近接場光発生部３５とを、位置決めマーク５０を用いて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ柔軟性にも十分優れたフレキシブル基板、フレキシブル基板モジュール、それらの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】本発明のフレキシブル基板は、導電層１５を備えたフレキシブル基板であって、長炭素繊維からなる高放熱材１３を樹脂フィルム１１、１２に接合してある。また本発明のフレキシブル基板モジュールは、本発明のフレキシブル基板１に熱源を取り付けてある。また本発明のフレキシブル基板若しくはフレキシブル基板モジュールの製造方法は、樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布し、その上に熱伝導率が高く且つ柔軟性のある高放熱材１３を積層し、熱処理を加えて接合し、更に別に用意した樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布したものを、その塗布面を下向きにして前記高放熱材１３の上に積層し、熱処理を加えて接合させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、膜厚均一性に優れ、かつ生産性に優れる光導波路の製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路の製造方法は、コア部を形成するための第１屈折率を有するコアフィルムを、切断して線状のコア部を形成する切断工程と、前記線状のコア部の周囲を、前記第１屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド材料で覆う被覆工程と、を有する。また、本発明の光導波路は、上記に記載の光導波路の製造法によって得られる。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備える。また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有する。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の光印刷回路基板は、少なくとも一つ以上の内層と上記内層を電気的に接続する回路パターンを備える印刷回路基板と、上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部と光導波路により接続される光受信部から形成される一体型光接続モジュールと、を含み、上記一体型光接続モジュールは光導波路の形成部位を支持する支持ユニットと、をさらに含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。信号線３２は、絶縁シート２２間において延在している。グランド導体３０は、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料からなるスペーサーであって、絶縁シート２２をｚ軸方向に貫通していると共に、一方の端面がグランド導体３０に接触し、かつ、他方の端面がグランド導体３４に接触している。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス部材と金属部材とを強固に接合することが可能なろう材およびこれを用いて接合され、放熱を繰り返しても短絡が発生しにくい放熱基体ならびにこの放熱基体の回路部材上に電子部品を搭載した電子装置を提供する。
【解決手段】 銅および錫を主成分とし、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属と、銀とを含み、銀の含有量が５質量％以上18質量％以下のろう材であることにより、活性金属と銅との結合によって発生する脆化を抑制することができるので、この脆化に伴う支持基板21と回路部材41および放熱部材42との接合強度の低下を防止することができる。また、支持基板21と回路部材41および放熱部材42との接合部における不要なはみ出しの少ない粘度のろう材とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う配線基板領域の間で、メタライズ層に被着されるめっき層の癒着を抑制してメタライズ層の剥がれが発生することを抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 搭載部103を有する配線基板領域102の境界108に分割溝109が形成され、配線基板領域102外周から搭載部103の周辺にかけて枠状のメタライズ層110が形成されており、メタライズ層110に、配線基板領域102の角部分から隣接する辺部分にかけて、配線基板領域102の外周から一定の幅で帯状の非形成部111が設けられているとともに、非形成部111の辺部分における端部分に、母基板101を厚み方向に貫通する貫通孔107が形成されている多数個取り配線基板である。隣り合う配線基板領域102の間でメタライズ層110やめっき層同士が癒着することを抑制して、分割時に個片の配線基板におけるばりや欠け、およびメタライズ層110の剥がれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】折り畳み可能な構造にし、フレキシブル配線の端部の幅を小さくして回転軸の孔に通すことができる束状フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】束状フレキシブル配線１００は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１の表面に形成された第１の導電層と、フレキシブル基板の一方の端部に設けられた少なくとも１つの第１の接続セクション２と、フレキシブル基板の他方の端部に設けられた少なくとも１つの第２の接続セクション３と、第１の接続セクション２と第２の接続セクション３との間に設けられ、フレキシブル基板の延伸方向に沿って切込みが形成された複数の束ね線４１を含む少なくとも１つの束ねセクション４と、束ねセクション４の所定位置に巻付けられ、束ねセクション４の束ね線４１のそれぞれを巻付けて束状構造に形成した少なくとも１つの巻付け構造とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子に半田バンプを有する半導体部品のリペア作業時に、取り外される部品の半田バンプを効率よく加熱できるようにし、かつ、隣接する他の半導体部品に熱的悪影響が及ぶことのないようにする。
【解決手段】配線基板10の表面の電極パッド10aにはICチップ11が搭載されている。配線基板10の裏面の電極パッド10bには半田バンプ12が形成されている。電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。配線基板の再下層には電極パッド10bを囲むようにヒータ配線が形成されており、このヒータ配線は、基板表面に形成されたヒータ用電極端子10fから給電される。 （もっと読む）

【課題】光学的な接続と電気的な接続を満たし、かつ、製造コストを低減可能な光接続装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 （もっと読む）