【課題】接続端部から補強板が剥がれるのを防止でき、コネクタを変更する必要もない、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】細長型のフレキシブルなプリント配線板本体１の接続端部１ａに端子パターン２を露出させて形成し、この接続端部１ａの端子パターンの露出面と反対側の表面に補強板３を貼着したフレキシブルプリント配線板において、プリント配線板本体１の接続端部１ａの近傍箇所に両側へ突き出す突片１ｂ，１ｂを一体に形成し、補強板３を突片まで拡大して貼着した構成とする。補強板３を剥がす方向の負荷がプリント配線板本体１に作用しても、貼着幅が拡げられた補強板３と突片１ｂ，１ｂによって負荷を分散し、補強板３の剥がれを防止する。接続端部１ａの幅が拡張されていないので、コネクタを変更する必要もない。 （もっと読む）

【課題】光電気混載基板を製造する際の工程を減らすことができ、さらに、製造される光電気混載基板の薄型化を図ることができる光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板を提供する。
【解決手段】複数のコア（光配線）３を所定のパターンに突出形成した後、その隣接するコア３とコア３との間の溝部に、金属薄膜４を形成する。そして、その金属薄膜４に対して電解めっきを施し、上記溝部を電解めっき層６ａで埋め、そのめっき層６ａを電気配線６とする。 （もっと読む）

【課題】銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１１の表面に金属膜１２、１３を真空成膜し、かつ裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面にカーボン膜１４を形成したフレキシブル基材１とした。帯状のプラスチックフィルム１１の表面にスパッタリング装置によって金属膜１２、１３を真空成膜した後に、プラスチックフィルム１１を、裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面に形成したカーボン膜１４と上記表面の金属膜１２、１３とを重ねるようにロール状に巻き取るフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】基板内に金属板を埋設せずに高い放熱効果が得られ、低コストで信頼性が高い多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】複数の配線層１，３，５，７が絶縁層２，４，６を介して積層され、外側の配線層１，７の表面に保護用のソルダーレジスト８，９が設けられたプリント配線基板において、このソルダーレジスト８，９を形成する際に、このソルダーレジストの材料である樹脂を塗布した上に、熱伝導性の良いアルミニウムや銅等の金属を粒状にした金属フィラー１０を、その表面が凸状に露出するように埋設する。 （もっと読む）

【課題】基材と導体金属とを高いピール強度で接合することができ、しかも回路設計の自由度が高く、立体回路基板を簡易且つ効率的に製造可能な立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有する熱可塑性の耐熱フィルムを三次元形状に成形して基材12を得る基材成形工程S1、基材12の表面に設けられる導電回路Cの電気絶縁部Iに対応する部分に、当該部分の表面を被覆するよう予め三次元形状に成形したマスク20を装着する回路マスク装着工程S2、基材12のマスク20の非被覆部分である導電回路C形成部分に導電ペースト14aを塗布した後、マスク20を取り外すと共に、導電ペースト14aをキュアして導電コート層14を得る導電ペースト塗設工程S3、及び導電コート層14の表面に導体金属を電気めっきして導体めっき層16を得る電気めっき処理工程S4で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つの基板で２機種の装置を実現する電子基板および携帯電話機を提供する。
【解決手段】第１の装置または第２の装置に使用されるメイン基板と、第２の装置に専用に使用されるサブ基板とを備え、メイン基板が第１の装置に使用される場合、コネクタ、ＩＣ、モジュール類は、メイン基板に搭載され、メイン基板が第２の装置に使用される場合、第１のコネクタおよび第２のコネクタがサブ基板に搭載され、第２の装置に使用されるノイズ発生部品はシールドされ、そのシールドが台座となり、メイン基板にサブ基板が併せて構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に複数の半導体メモリチップとコントローラチップを分けて実装することにより、メモリ容量の増大を容易に実現することができる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態に係る半導体メモリカードは、複数の半導体メモリチップと、前記複数の半導体メモリップを制御するコントローラチップと、一方の面に前記複数の半導体メモリチップが実装され、前記一方の面側の外力が集中する位置に対応する他方の面に前記コントローラチップが実装された基板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー処理等の加熱処理にも適応可能な熱駆動タイプのアクチュエータ素子を備えたフレキシブル回路基板およびその作製方法と、この回路基板に用いることのできるアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板の絶縁性基板は、熱膨張係数が金属導体と略同一の第１の領域と、熱膨張係数が第１の領域と異なる第２の領域とを有する。第２の領域において、絶縁性基板に金属導体が設けられ、この金属導体と反対側の面に、発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層に通電する電極と、が設けられ、第２の領域は、その周囲が切り欠かれて形成された自由端を有する。第２の領域は、電極から発熱抵抗体層を通電して加熱することにより変形するアクチュエータ素子として動作する。第２の領域の熱膨張係数は、絶縁性基板を加熱することにより、第１の領域の絶縁性基板の熱膨張係数と異なるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】反り等の変形が発生することを防止でき、もしくはその変形量を大幅に低減することが可能な配線基板およびその製造方法を提供し、電子部品実装工程において、配線基板の変形に起因して発生する搬送不良、実装不良を防止する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、コア層の少なくとも一面側に、該コア層と熱膨張率の異なる一層もしくは複数層が積層され、該積層された層の表面層上に複数の電子部品が実装される複数の実装領域が所定の間隔を置いて形成されている配線基板であって、前記コア層が、前記実装領域ごと、もしくは複数の実装領域にわたる実装領域群に対応して分割され、且つ互いに隣接するコア層との隙間には、前記積層された層を構成する絶縁材料が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 熱源の熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射・放熱する機能を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を形成し、かつ、耐熱性、付着性、靭性および熱伝導に優れた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を提供する。
【解決手段】 アルコキシド化合物からなるバインダーと、遠赤外線放射性物質の顔料と、溶媒を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗料において、前記アルコキシド化合物からなるバインダーとして、テトラアルコキシシランに対してトリアルコキシシランを、テトラアルコキシシラン：トリアルコキシシランが５対５から０対１０の割合で配合し、前記アルコキシド化合物の脱水縮合により生じるＳｉ−Ｏネットワークの形成進行を制御しつつＳｉ−ＯＨ基を残存させて塗布する基材との付着力を向上せしめたことを特徴とする。顔料は例えばシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ２）の少なくとも一つの単体またはそれらの化合物である。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、はんだボール４９、光素子２４、突出部５３及び光導波構造部７１を備える。はんだボール４９は、はんだボール接合部４８上に接合されるとともに光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で光素子実装部５６上に実装される。突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。光導波構造部７１は、コア及びクラッドを有し、配線基板１０の主面１２及び突出部５３の先端面５４を貫通する。なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体回路パターン５ａ、導体配線パターン５ｂを有する導体と、導体の表面上に設けられた絶縁層とを備えたフレキシブルプリント配線板本体と、離型紙と、離型紙の表面上に形成された粘着剤層とを備えるとともに、粘着剤層を介して、フレキシブルプリント配線板本体の表面上に貼着された粘着テープ１０を備えている。そして、粘着テープ１０には、スリット１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、異なる高さを有する複数の電子部品３０〜３２が実装されたフレキシブルプリント配線板本体１ａと、離型フィルム２０と、離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、複数の電子部品３０〜３２の各々の表面上に貼着された粘着テープ２２とを備えている。そして、粘着テープ２２は、粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２に、スリット２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）

ジャンクションボックスの多層回路基板（６）は、複数の誘電体層と、前記回路基板に設けられる電力回路（４）と、前記回路基板に設けられる信号処理回路（５）と、前記回路基板にある前記電力回路に電力を入力するための入力部とを備え、前記複数の誘電体層の各々は、一側面に電力が伝達される導電箔を有すると共に、前記多層回路基板を形成するために１つの誘電体層を別の誘電体層の上にして配列されている。内側の誘電体層上に配列された導電箔（１）は、外側の誘電体層上に配列された導電箔よりも厚く、前記電力回路は、前記多層回路基板の１つの領域上に配設され、前記信号処理回路は、前記多層回路基板の別の領域上に配設されており、前記２つの領域は熱障壁（９）により熱的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号を高速伝送可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性シート（５）と、絶縁性シート（５）上に複数列設けられた導体（１，２）と、複数列の導体（１，２）のうち信号線となる導体（１）の外周に間隙（Ａ）を隔てて覆う導電性シート（６）とを有し、導電性シート（６）は絶縁性シート（５）の両面側にそれぞれ設けられると共に、複数列の導体（１，２）のうちグランド線となる導体（２）に電気的に接続され、且つ導電性シート（６）には、導体の長手方向に沿って所定の間隔にスリット（７）が形成されている構造であって、前記導電性シート（６）に設けられる導電性連結部（１１）が、前記スリット（７）に掛け渡されるように形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 将来セラミックス基板に亀裂が生じた場合であっても、絶縁破壊電圧の信頼性を容認できるか否かを判別する評価方法を提供する。
【解決手段】 室温→低温→室温→高温→室温の順に与えた熱履歴を１サイクルとする冷熱衝撃試験を1回以上行い、その後、このセラミックス回路基板の表裏間に交流電圧を印加したときの絶縁破壊電圧値が６ｋＶ以上で、かつ前記絶縁破壊電圧値が冷熱衝撃試験を実施する前の当該セラミックス回路基板の表裏間の絶縁破壊電圧値の７０％以上であるとき、将来当該セラミックス回路基板に生じる亀裂の形態はＡモード亀裂であると判定し、よって絶縁破壊電圧による信頼性を容認するセラミックス回路基板の評価方法である。 （もっと読む）

【課題】製品環境の熱ストレスなどによっても接合材料部が断線しにくい実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材（１）に設けた導体配線（２）に電子部品の突起電極（４）を埋没させて電気接続するとともに、前記導体配線は、前記突起電極の少なくとも周辺部（２ａ）が多孔質であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高性能な半導体チップの性能劣化が防止されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１の配線基板２では、接続パッドＰを含むパッド配線部２３の下に中空部Ｈを設けることにより、配線層２４はパッド配線部が空中配線となる片持ち梁構造となっており、接続パッドＰに半導体チップ４０がフリップチップ接続されている。配線基板２の層間絶縁層３２の凹部Ｃに充填された犠牲層の上に接続パッドＰを含むパッド配線部２３が形成され、接続パッドＰに半導体チップ４０がフリップチップ接続された後に、犠牲層が除去されて中空部Ｈが設けられる。 （もっと読む）