【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されることを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。
【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０上にコンデンサ１３を搭載し、このコンデンサ１３は、一方の端子を当該回路基板１０上に形成されているグランドパターン１２に接続し、且つ、他方の端子を当該回路基板１０上に形成されている回路パターンに接続することなく、当該回路基板１０上方に延ばした状態で搭載している。静電気が発生した場合、回路基板１０に搭載されている他の電子部品よりも高い位置にある当該回路基板１０上方に延ばしてある端子に印加され、グランドパターン１２と接続している一方の端子に流れ、グランドパターン１２に放電される。したがって、静電気が集積回路１１に印加することを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、ストリップラインの特性インピーダンスの変化を抑えるとともに、基板の幅が狭いフレキシブル基板を実現する。
【解決手段】第１の誘電体層１０と第２の誘電体層２０との間に中空部３０を形成する。そして、第１の誘電体層１０に、中央のストリップライン１１及びその両側のグランド１２を設けてコプレナー線路を形成する。また、第２の誘電体層２０には、コプレナー線路１１・１２に対向するグランド２１を設ける。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 送受信アンプなど、多数の発熱部分を有する素子を搭載してもコンパクトで放熱性の高い送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部を有する高周波伝送回路部を設けた第１の絶縁性基板と、この第１の絶縁性基板に対向して、発熱部に対応する位置に切り欠き部を有し、高周波伝送回路部に制御信号を送出する制御回路部を設けた第２の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板と密着すると共に第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板との間に設置され、第２の絶縁性基板の切り欠き部を貫通する突出部を有する放熱板とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を高速伝送可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、絶縁性シート（５）と、絶縁性シート（５）上に複数列設けられた導体（１，２）と、複数列の導体（１，２）のうち信号線となる導体（１）の外周に空隙（Ａ）を形成しつつ覆う導電性シート（６）とを有し、導電性シート（６）は絶縁性シート（５）の両面にそれぞれ設けられると共に複数列の導体（１，２）のうちグランド線となる導体（２）に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路と接着剤との間で密着力を確保し、且つ、接着剤のしみだしを極力減らすことが可能な張合せ基板を提供する。
【解決手段】基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、基板に対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、ソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を持たせた張合せ基板。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】より簡易なプロセスで光電気複合基板を作製できる光電気複合基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光電気複合基板の製造方法は、基板２の内部に光導波路３及び電気配線４を備えた光電気複合基板１の製造方法であって、前記基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を改質させる工程Ａと、前記改質された領域のうち、前記電気配線となる部分をエッチングにより除去する工程Ｂと、前記除去された部分に導電体６を充填して前記電気配線を形成する工程Ｃと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等の接着剤を効率的に加熱して実装に要する時間を短縮するとともに、他の部品等に対する不所望な加熱を抑制できるようにする。
【解決手段】複数の配線６が形成されたガラス基板１と、実装するＩＣチップ２との間に、ＡＣＦ３を介在させて、ガラス基板１の裏面からレーザ光を照射することにより、ＡＣＦ３を加熱して、配線６の電極部６ａとＩＣチップ２のバンプ電極５とを接続して実装するに際して、ガラス基板１のＩＣチップ２が実装される実装領域に、レーザ光を吸収して発熱する発熱体９を予め形成し、発熱体９の発熱によって、ＡＣＦ３を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を向上させることができるフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、本体部１４と端末部１５とをスリット部１７を介して備える。フレキシブルプリント基板１０には、一部の形状と同形状に形成され、フレキシブルプリント基板１０の本体部１４と端末部１５との分岐部分を含み端末部１５を本体部１４から引き離す方向の外力などが加わった場合にその応力が集中する応力集中領域１８を含む絶縁フィルム１１の表面側の所定領域を覆うように補強板２０が貼着されている。補強板２０には、応力集中領域１８と重なる部分においてはフレキシブルプリント基板１０と接着されない非接着面２２が形成され、この応力集中領域１８の周縁近傍領域と重なる部分においてはフレキシブルプリント基板１０と接着剤２９を介して接着される接着面２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板が小さい形状に形成される場合でも、その配線基板を容易に保持できるようにすることにより、電気光学装置の製造作業における作業能率が低下することを防止する。
【解決手段】電気光学パネル８，９に可撓性の配線基板１１を接続して成る電気光学装置の製造方法である。配線基板１１には製造過程内の適宜の段階で継ぎ手部材が分離可能に付着される。この製造方法は、継ぎ手部材を用いて配線基板１１を所定位置へ搬送する工程と、所定位置へ運ばれた配線基板１１を電気光学パネル８，９に接続する工程と、配線基板１１が電気光学パネル８，９に接続された後に継ぎ手部材を配線基板１１から分離する工程とを有する。継ぎ手部材によって配線基板の面積を実質的に大きくするので、配線基板を容易に保持でき、作業能率の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と基板支持部材の密着性を改善し、プリント基板の反りを防止する。
【解決手段】配線パターン２１１、２１２が形成されたプリント配線基板２１０と、プリント配線基板２１０の外周部分に形成された捨て基板２２０と、からなるプリント基板２００であって、捨て基板２２０の少なくとも一部に磁性体２４０を有することを特徴とするプリント基板２００である。 （もっと読む）

【課題】三次元微細構造体およびその形成方法が提供される。
【解決手段】微細構造体は逐次的構築プロセスにより形成され、互いに固着された微細構造体要素を含む。微細構造体は例えば、電磁エネルギーのための同軸伝送路に使用される。 （もっと読む）

【課題】筐体内において、厚みを取らずに、折り曲げた状態でプリント基板上に取り付けられるとともに、折り曲げた状態を容易に保持させること。
【解決手段】長尺帯状のフレキシブル基板１００は、外部回路の電極に接続される電極接続部から離間する離間方向に延在する第１基板部１１０と、第１基板部から当該第１基板部１１０の延在方向と交差する方向に突出して連設される連設部１３０と、連設部１３０から、離間方向に沿って延出されてなり、折り曲げ部１３５で折り返されて、第１基板部１１０の側方で第１基板部１１０と並ぶ位置に配置される第２基板部１５０とを有する。第１基板部１１０及び第２基板部１５０の互いの一側辺部１１２、１５４には、折り曲げ部１３５から同じ間隔離れた部位に、互いに掛合して第２基板部１５０の折り返し状態を保持する掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とが突設されている。 （もっと読む）

【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されるのを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。
【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０に貼付した絶縁テープ１２が、当該回路基板１０に搭載されている集積回路１１を覆っている。回路基板１０には、前記絶縁テープ１２の端部が位置する箇所に、この端部に沿う形状のグランドパターン１３が形成されている。このため、静電気が発生した場合、この静電気が絶縁テープ１２を伝わって、この絶縁テープ１２の端部が位置する箇所に形成したグランドパターン１３に放電される。したがって、静電気が、絶縁テープ１２を伝わって集積回路１１に印加されるのを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】製造の容易化を図ることが可能な電子機器用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】この電子機器用モジュール（小型モジュール）の製造方法は、後にモジュール基板１となる複数のモジュール基板領域１０を含む１つのシート基板１１上に、複数のモジュール基板領域１０の各々に集積回路チップ２が配置されるように、複数の集積回路チップ２を列状に実装する工程と、シート基板１１の集積回路チップ２が実装された実装面１１ｅ上に、４つの集積回路チップ２からなるチップ列２ａに沿って延びる細長状の樹脂封止層４を形成することにより、１つのチップ列２ａに含まれる４つの集積回路チップ２をまとめて樹脂封止する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】光源からの光が導電パターン及び受動素子などの所望しない領域に伝達されないようにするフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターン１２０に電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光が不要な領域に放出されることを防止する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】狭小領域における配線が可能で、屈曲性および電磁ノイズ特性に優れる光電複合配線モジュールおよび情報処理装置を提供する。
【解決手段】この光電複合配線モジュール１は、配線部１０と、配線部１０の両端に設けられた一対の端子部１１Ａ，１１Ｂとから構成され、配線部１０の部分では、フレキシブルプリント配線基板２上に光導波路３を積層し、端子部１１Ａ，１１Ｂの部分では、第２の電気配線２３ｂを光回路部４Ａ，４Ｂとは積層されない分離された領域に配置している。 （もっと読む）

【課題】電気機器（例えば、携帯電話機）の小型化に対応することができる光モジュール、およびこのような光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュール５は、基板１０と、基板１０の表面１０ａに設けられ、光信号を出射する発光素子であるレーザダイオード２と、基板１０の表面１０ａに設けられるとともに、レーザダイオード２と電気的に接続され、レーザダイオード２を駆動するための駆動素子３を備えている。また、光モジュール５は、レーザダイオード２と駆動素子３の駆動電力を供給するための電気コネクタ１２を備えている。そして、電気コネクタ１２は、基板１０の裏面１０ｂに設けられている。 （もっと読む）