【課題】本発明は、電流供給経路の抵抗を小さく抑えることができ、許容電流を大きくしても電圧降下や変動を防止できる回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。電源ピンおよび信号ピンは、CPUソケットの中央部を外れたピン配列領域25においてこの中央部を取り囲むように並べて配置されている。配線基板には、電源回路部と電源層とを電気的に導通させる電流供給用導体30a,30bが取り付けられている。電流供給用導体は、CPUソケットの中央部に対応した位置において配線基板の電源層と電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の空中配線あるいはエアブリッジ構造では、基板の誘電率の影響を受ける問題や、微細配線の形成が困難である問題、さらには工程が複雑な問題があったが、簡単な工程で製造できて、伝送特性に優れた配線構造を提供する。また、低損失線路を有した実装基板あるいは半導体装置を提供する。また上記配線構造を有した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２とキャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーン４を有する二つの基板３から構成し、メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２が、キャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーンを有する二つの基板により、キャビティーが向き合いシートとグランドプレーンが空間を介して並行になるように挟む構造とする。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズを効率よく低減し且つ部品コストを下げることのできるプリント回路基板の放射ノイズ低減用配線パターンを提供する。
【解決手段】発振器２により駆動されるゲートアレイ１に設けた電源ピン毎にそれぞれ接続され且つ電流を供給する第１のバイパスコンデンサ３１〜３４を実装したプリント回路基板Ｂにおいて、ゲートアレイ１の近傍に配設した第２のバイパスコンデンサ３６と、第２のバイパスコンデンサ３６に直列に接続され且つ各々の第1のバイパスコンデンサ３１〜３４に流れる高周波充電電流を抑制する高周波チョークコイル４６と、第２のバイパスコンデンサ３６と高周波チョークコイル４６からなる一組の直列回路と第１のバイパスコンデンサ３１〜３４とを接続するパターン配線５１〜５４とを備え、高周波充電電流７１、７２による放射ノイズを低減するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置からの放射ノイズを簡単な構成で確実に低減させる。
【解決手段】 直流的に互いが非導通な２系統の電源パターン１０，１２を介して別々の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が供給される２つのＩＣ１，２が、信号線６を介して通信を行うように構成された電子装置３０において、上記２つの電源パターン１０，１２の間にコンデンサＣを接続する。この電子装置３０によれば、一方のＩＣが送信することで、その送信側のＩＣの電源パターンの電荷量が落ち込むと共に、受信側のＩＣの電源パターンの電荷量が信号線６に伝達される信号のオーバーシュートによって過剰となる現象が生じる際に、受信側のＩＣの電源パターンの過剰な電荷がコンデンサＣによって送信側のＩＣの電源パターンへ戻される。よって、２つのＩＣ１，２が通信を行う際に両ＩＣ１，２の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が変動して発生する放射ノイズを、確実に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）