【課題】構造的に製作が容易であって、ボビン内の導体占有率が高く、且つ寄生容量が小さい電力変換トランスを提供する。
【解決手段】一次巻線３４が巻回される円筒状のボビン３２と、ボビン３２に巻回された一次巻線３４と、ボビン３２に巻回された一次巻線３４の外周側に、一次巻線と同軸上に配置されて螺旋状に巻回され、絶縁処理された二次巻線３６と、一次巻線３４と二次巻線３６を磁気結合するコア４６，４８と、二次巻線３６の引き出し部３６ａを保持して、二次巻線３６を前記所定位置に固定するための固定部３８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板を薄層化しても、配線基板の剛性低下を抑制できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０のパターン形成面に形成された配線パターン２２が絶縁性樹脂層２４によって被覆され、且つ搭載される電子部品の端子又は外部接続端子と接続されるパッド２６，２８の接続面が絶縁性樹脂層２４に形成された凹部の底面に露出している配線基板であって、絶縁性樹脂層２４がガラス繊維から成る織布３２によって補強されている。 （もっと読む）

【課題】めっき促進剤が添加されたフィル用電解めっき浴で電解めっきを施したとき、基板の周面に針状バリが発生し易い従来の電解めっき用治具の課題を解決する。
【解決手段】スルーホールやヴィアが形成された基板１０に電解めっきを施して、前記スルーホールやヴィアをめっき金属で充填する際に、前記電解めっき用の電流を給電する電極２６に接続された状態の基板１０を把持し、めっき促進剤を含有する電解めっき浴に浸漬する電解めっき用治具であって、前記電解めっき用治具には、基板１０の全周面に亘って棒状体１４，１４と絶縁体３０，３０が配設され、基板１０の周面の周方向の少なくとも一部と棒状体１４，１４と絶縁体３０，３０の端面との間に、基板１４の周面にめっき金属から成る針状バリの発生を抑制できる幅の隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、配線基板の各々を繋ぐ釣部を残して形成されたスリットの内壁面からの埃発生を防止できる防塵樹脂基板を提供する。
【解決手段】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板１０に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリット１６が形成され、且つスリット１６の内壁面が樹脂層２４によって覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来に無い新規な相反転クロスフロー型発電装置を実現する。
【解決手段】水流に交わる方向に回転軸を持つクロスフロー型の発電装置であって、
水流を受けて互いに反対方向に回転する第１種翼車１１、第２種翼車１２と、これらに一体化されて回転する第１回転軸２１、第２回転軸２２と、これら第１回転軸・第２回転軸の一方と一体的に回転する複数の磁石、及び、他方と一体的に回転する複数のコイルとを含む第１発電手段と、第２回転軸と一体的に回転する１以上の回転子７１と、装置空間に固定的に配設される１以上の固定子７３と、これら回転子・固定子に設けられた複数のコイル７１Ａ、７５Ａとを含む第２発電手段とを有し、第１、第２回転軸がベアリングレスに支持され、第１発電手段および第２発電手段により発電された電力の一部が、ベアリングレス支持のための電力とされる。 （もっと読む）

【課題】従来に無い新規な相反転クロスフロー型発電装置を実現する。
【解決手段】水流を受けて第１の向きに回転する第１種翼車１１と、水流を受けて第１の向きと逆の第２の向きに回転する第２種翼車１２と、第１および第２種翼車に同軸で、第１種翼車に係合して回転される第１回転軸２１と、第２種翼車に係合して回転され、第１の回転軸の内側に軸心方向に貫通された第２回転軸２２と、これら第１回転軸および第２回転軸の一方と一体的に回転する１以上の磁石、及び、他方と一体的に回転する１以上のコイルとを含む発電手段と、流入する水流を第１種翼車に向けて加速する第１のノズル４１と、流入する水流を第２種翼車に向けて加速する第２のノズル４２と、発電手段を水密に密閉するケーシング３１とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解めっき用導電パターンの形成及び除去を容易に行なうことができ、配線基板の製造工程を簡略化し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の基板面に形成した導体パターン１２，１２・・の所定表面に、電解めっきによって所望の金属から成る金属膜２６を形成する際に、該導体パターン１２が形成された基板１０の一面側に電解めっき用導電パターン１６をインクジェット印刷法で形成した後、電解めっき用導電パターン１６を用いた電解めっきによって、電解めっき用導電パターン１６を含む導電パターン１２の所定表面に金属膜２６を形成し、次いで、金属膜２６が表面に形成された電解めっき用導電パターン１６を剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に形成される接続パッドの外表面に確実に保護めっきを施すことができ、配線基板の製造工程を簡素化して配線基板を容易に製造可能とする。
【解決手段】 基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２が、基板の他方の面に形成された配線パターン１８ｂと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、前記基板２０に前記接続パッド２２と前記配線パターン１８ａ、１８ｂとを所定のパターンに形成した後工程として、前記基板１２の一方の面に、前記接続パッド２２を露出させるマスクパターン３０を形成する工程と、前記マスクパターン３０が一方の面に形成された基板２０の他方の面に導電性部材４０を押接し、前記基板２０の他方の面に形成された配線パターン１８ｂと導電性部材４０とを電気的に接続するとともに、該導電性部材４０をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２の露出面に保護めっき２４を施す工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に形成した開口部に発生するバリを防止し、且つ樹脂封止する際に、金型からの封止樹脂洩れを防止できる半導体装置用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板２０の一面側にボンディング用パッド２２、導体パターン及び外部接続端子用パッド２６を、めっき用導体パターンから給電する電解めっきによって形成した後、各パッド２２、２６が露出した凹部を形成すると共に、開口部１２及び開口部１２の周縁とボンディング用パッド２２の端縁との間の基板面を除去したソルダレジスト層３０を形成する。次いで、前記基板面をマスク３１によって覆い、ボンディング用パッド２２及び外部接続端子用パッド２６の各露出面に所望のめっき層２７ｂ，２７ａを電解めっきによって形成した後、マスク３１を除去し、めっき用導体パターンをエッチングにて除去する。その後、ルータによって開口部１２を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ルータ加工によって基板に開口部を形成しても、その内壁面に発生するバリを防止でき、且つ樹脂封止する際に、モールド金型からの封止樹脂洩れを防止できる半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】基板１０の中央部近傍に形成された開口部１２と、搭載された半導体素子１４の電極端子１４ａとワイヤボンディングされるボンディング用パッド２２と、ボンディング用パッドと導体パターンによって電気的に接続されている外部接続端子１８が装着される外部接続端子用パッド２６とが設けられた半導体装置用基板であって、該開口部がソルダレジスト層に覆われた基板の中央部近傍にルータ加工によって形成されており、開口部の周縁とボンディング用パッドとの間の基板面を覆うソルダレジスト層３０ａが、開口部及びボンディング用パッドの部分を樹脂封止するモールド金型３４が当接するソルダレジスト層３０ｂよりも薄いことを特徴とする。 （もっと読む）